公司整体财务数据关键指标变化 - 2020年公司营业收入为176,821百万新台币（6,297百万美元），净利润为20,852百万新台币（743百万美元）[11] - 2020年基本每股收益为1.93新台币（0.07美元），摊薄每股收益为1.87新台币（0.07美元）[11] - 2020年每股股息为0.75新台币（0.03美元）[11] - 2020年12月31日公司总资产为366,454百万新台币（13,050百万美元），总负债为143,314百万新台币（5,104百万美元）[11] - 2018 - 2020年，公司研发投入分别为新台币130.25亿、118.6亿和128.96亿（4.59亿美元），分别占各年营业收入的8.6%、8.0%和7.3%[113] - 2018 - 2020年，公司分别购买4.8亿、2.2亿和1.05亿股普通股，并分别向员工转让2亿、0和1.05亿股回购股份[140] - 2018 - 2020年总折旧费用分别为新台币499.49亿、471.73亿和461.64亿（16.44亿美元）[156] - 2018 - 2020年因税收豁免节省税款分别约为新台币43.3亿、171.6亿和238.3亿（8.5亿美元）[162] - 2018 - 2020年因税收激励节省税款分别约为新台币91.3亿、44.8亿和69.2亿（2.5亿美元）[162] - 2018 - 2020年记录的所得税费用（收益）分别为新台币 - 113亿、23亿和169.1亿（6亿美元）[162] - 2020年有效所得税税率为7.50%[162] - 2018 - 2020年营业成本占营业收入的比例分别为84.9%、85.6%和77.9%[164] - 2018 - 2020年毛利润占营业收入的比例分别为15.1%、14.4%和22.1%[164] - 2018 - 2020年营业收入占营业收入的比例分别为3.8%、3.3%和12.4%[164] - 2018 - 2020年净利润占营业收入的比例分别为2.1%、3.1%和11.8%[164] - 2018 - 2020年综合总收入占营业收入的比例分别为2.7%、5.0%和13.2%[164] - 2020年运营收入从2019年的新台币1482.02亿增长19.3%至新台币1768.21亿（62.97亿美元），主要因代工晶圆出货量增长24.0%，从2019年的718.9万片8英寸等效晶圆增至2020年的891.3万片[165] - 2020年运营成本从2019年的新台币1268.87亿增长8.6%至新台币1378.24亿（49.08亿美元），主要因响应客户需求出货量增加[165] - 2020年毛利润从2019年的新台币213.15亿增至新台币389.97亿（13.89亿美元），毛利率从2019年的14.4%增至2020年的22.1%，主要因产能利用率提高[165] - 2020年运营收入从2019年的新台币48.83亿增至新台币219.31亿（7.81亿美元），运营利润率从2019年的3.3%增至2020年的12.4%，主要因毛利润增加[165] - 2020年销售和营销费用从2019年的新台币38.08亿增长9.1%至新台币41.52亿（1.48亿美元），占运营收入的比例从2019年的2.6%降至2020年的2.3%[165] - 2020年研发费用从2019年的新台币118.6亿增长8.7%至新台币128.96亿（4.59亿美元），占运营收入的比例从2019年的8.0%降至2020年的7.3%[167] - 2020年预期信用减值收益从2019年的负新台币6.27亿增至新台币3.92亿（0.14亿美元），占运营收入的比例从2019年的 - 0.4%增至2020年的0.2%[167] - 2020年非运营收入和费用从2019年的亏损新台币7700万增长894.8%至盈利新台币6.12亿（0.22亿美元）[167] - 2020年归属于母公司股东的净利润从2019年的新台币81.55亿增长180.3%至新台币228.61亿（8.14亿美元）[167] - 2020年归属于母公司股东的综合收益从2019年的新台币109.48亿增长130.3%至新台币252.15亿（8.98亿美元）[167] - 截至2020年12月31日，公司有现金及现金等价物新台币940.48亿（约33.49亿美元），按公允价值计入损益的金融资产新台币12.17亿（约4300万美元）[172] - 2020年经营活动提供的净现金为新台币657.45亿（约23.41亿美元），主要源于税前净收入新台币225.43亿（约8.03亿美元）和非现金项目加回新台币489.08亿（约17.42亿美元）[174] - 2020年投资活动使用的净现金为新台币401.12亿（约14.28亿美元），主要用于购买工厂设备新台币263.45亿（约9.38亿美元）和其他金融资产净增加新台币124.38亿（约4.43亿美元）[175] - 2020年融资活动使用的净现金为新台币256.01亿（约9.12亿美元），主要用于债券赎回新台币137.03亿（约4.88亿美元）和现金股息支付新台币97.66亿（约3.48亿美元）[176] - 截至2020年12月31日，公司应付债券总计新台币186.9亿（约6.66亿美元），未偿还短期贷款新台币110.57亿（约3.94亿美元），现有短期信贷额度总额新台币631.77亿（约22.5亿美元）[177] - 2018 - 2020年，公司资本支出分别约为新台币195.9亿、177.6亿和281.04亿（约10.01亿美元），主要用于购买工厂研发和生产设备[179] - 2018 - 2020年，公司分别投入约新台币130.25亿、118.6亿和128.96亿（约4.59亿美元）用于研发，分别占当年营业收入的8.6%、8.0%和7.3%[181] - 公司长期债务中，无担保债券总计1.9422亿新台币，贷款总计4.5441亿新台币，租赁义务总计6433万新台币，采购义务总计4.1809亿新台币，其他长期义务总计2.1637亿新台币，合同现金义务总计13.4742亿新台币[186] - 2020年支付给董事的薪酬和实物福利约为6540万新台币（230万美元），占2020年收益的0.22%；支付给高管的薪酬和实物福利约为6.197亿新台币（2140万美元），其中奖金为1.137亿新台币（390万美元）[191] 各业务线数据关键指标变化 - 2020年晶圆制造业务营业收入为176,811百万新台币（6,297百万美元），净利润为27,109百万新台币（965百万美元）[12] - 2020年新业务营业收入为10百万新台币（0百万美元），净利润为1,061百万新台币（38百万美元）[12] - 2018 - 2020年，通信应用的晶圆销售占比分别为45.2%、52.2%、52.1%；消费应用分别为28.6%、26.4%、24.3%；计算机应用分别为16.3%、13.6%、13.9%；其他应用分别为9.9%、7.8%、9.7%[76] - 2018 - 2020年台湾地区客户营收占比分别为36.4%、36.4%、36.8%；新加坡为16.4%、16.2%、14.7%等[97] - 2018 - 2020年无晶圆厂设计公司晶圆销售占比分别为92.4%、91.3%、87.8%；集成设备制造商为7.6%、8.7%、12.2%[98] - 2018 - 2020年，28纳米及以下技术分别占公司代工收入的15.2%、11.3%和13.6%[136] - 2018 - 2020年，14纳米及以下技术的晶圆销售占比分别为2.6%、0和0[137] - 2018 - 2020年，公司向Silicon Integrated Systems Corp.和Faraday Technology Corp.两家无晶圆厂设计公司提供代工服务分别产生营业收入新台币13.19亿、15.63亿和21.1亿（7500万美元）[202] 公司面临的风险 - 全球系统性政治、经济和金融危机可能对公司业务、经营成果和财务状况产生负面影响[15] - 半导体行业的季节性和周期性以及产能过剩使公司易受经济衰退影响[17] - 公司经营业绩季度波动大，难以预测未来表现[18] - 公司业务受客户库存调整、关键客户流失、订单变更等多种因素影响[18] - 2020年公司前十大客户占营业总收入的53.7%，依赖少数客户，失去这些客户将使营业总收入大幅下降[28] - 半导体行业需求和价格下降会减少公司服务需求、降低利润率，市场变化快且难以预测[20] - 半导体行业产能过剩可能导致公司降低服务价格、产能利用率下降，进而影响收入、盈利和利润率[21] - 半导体外包基础设施问题会影响公司营业总收入和盈利能力，无法及时获得第三方服务会使客户减少订单[22] - 若无法及时采用新技术，公司可能失去市场份额、降低盈利能力，新技术价格随时间下降[22] - 失去技术合作伙伴支持，公司可能无法提供领先技术，导致失去重要客户[23] - 传染病爆发可能扰乱公司运营，影响业务、财务状况和经营成果，虽疫情曾使半导体产能需求增加，但影响不可预测[25] - 全球半导体代工行业竞争激烈，公司竞争对手资源更丰富，竞争要素包括技术能力、生产周期等[26] - 公司预计会有大量资本支出，若无法获得融资，可能缩减扩张计划、失去客户、限制业务增长[27] - 公司难以吸引和留住熟练员工，竞争激烈，若无法解决会扰乱运营、限制业务增长[29] - 公司需遵守中美证券法规进行内部控制，若未能维持有效内部控制，可能影响财务报告准确性、投资者信心及股价[31] - 某些国家采取保护主义措施，可能对公司运营和财务状况产生重大不利影响[31] - 公司进行战略收购、合并和联盟存在风险，可能无法完成交易、产生高额成本、稀释股权或增加债务[33] - 2019年10月公司收购富士通在美富士通半导体有限公司的股份，整合USJC可能产生高额费用，且无法保证实现预期效益[34] - 超过一半的营业收入以新台币以外的货币计价，汇率波动可能增加成本、影响财务状况和股价[35] - 公司制造过程复杂，易受杂质和其他干扰影响，可能导致成本增加和产品交付延迟[37] - 公司盈利能力取决于维持高产能利用率、提高制造良率和优化技术组合，若无法做到，利润率可能大幅下降[39] - 2018 - 2020年，公司大部分硅片从四家制造商采购，原材料和设备供应不及时可能导致生产延迟和客户流失[42] - 公司使用易燃材料，面临火灾风险，保险可能无法覆盖所有潜在损失[43] - 公司及其客户和供应商易受自然灾害影响，可能严重扰乱运营[44] - 公司面临网络攻击、数据安全漏洞及数据隐私法规带来的风险[55][57] - 知识产权纠纷可能导致高昂仲裁、诉讼或许可费用，影响公司业务[58] - 中美地缘政治和经济冲突或对公司业务产生负面影响，增加合规成本并降低盈利能力[59] - R.O.C.法律限制普通股存入ADS计划，可能影响ADS流动性和价格[60] - 公司分发权利时，ADS持有人参与权利发行的权利可能受限，导致持股稀释[63] - 现有和未来R.O.C.外汇管制法规可能影响ADS持有人转换收益的能力[65] - 公司股东依据R.O.C.法律提起股东诉讼的权利比美国公司股东更有限[66] - 非R.O.C.人士从ADS计划提取普通股成为股东需在台湾指定多个当地代理人[67] - 中国大陆投资者持股超过R.O.C.上市公司普通股10%需单独申请批准[67] - 公司2020年未被认定为被动外国投资公司，未来也不预计成为，若被认定，美国投资者可能面临更高税负和繁琐报告要求，判定标准为应税年75%以上总收入为被动收入或产生被动收入资产平均占比至少50%[70] 公司发展战略与规划 - 公司计划运营以客户为导向的代工厂，提供全面解决方案，提高片上系统解决方案的首次硅验证成功率[80] - 公司建立以客户为中心的合作伙伴商业模式，可缩短产品上市和量产时间，降低研发成本[80] - 公司聚焦高增长应用和客户，积极开拓物联网等消费电子新市场机会[80] - 公司自2015年起通过持续技术研发和资本投入增加销售和收入，还通过技术授权提升市场份额[80] - 公司计划增加12英寸晶圆产能，未来产能扩张聚焦12英寸晶圆设施[82] 公司工厂与产能情况 - 公司工厂位于中国台湾地区、新加坡、中国大陆和日本，部分土地为租赁[85] - 公司所有工厂每天24小时、每周7天运营，大部分维护与生产同时进行[83] - 公司平均产能利用率在2018年为93.1%，2019年为88.7%，2020年为96.9%[89][90] - 2020年各工厂8英寸晶圆产量估计值：Wavetek为209千片，Fab 8A为802千片，Fab 8C为452千片等，总计9188千片[89] - 2020年各工厂8英寸晶圆实际