公司业务定位与设施 - 公司是行业领先的外包半导体组装和测试服务提供商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和台湾南部科学园区设有先进设施[6] 投资者会议安排 - 公司将于2021年4月8日在台北证券交易所和ICA主办的台湾股市发现论坛2021投资者会议上进行线上展示[5] - 公司管理层将讨论近期财务业绩、业务趋势和增长机会[5] 投资者信息获取 - 公司最新投资者更新信息可在其网站投资者关系板块查看[5]