半导体制造工艺数据 - 14纳米技术节点逻辑芯片制造CMP工艺步骤数由180纳米技术节点的10次增加到20次以上，7纳米及以下技术节点超30次[4] - 清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，且随技术推进数量和重要性将提升[8] - 大马士革铜互连工艺在8英寸以上晶圆、130nm以下芯片制造中广泛应用[13] - 晶圆清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤30%以上[97] 半导体市场规模数据 - 2022年全球半导体CMP抛光材料市场规模近35亿美元，较2021年增长9%，抛光液市场规模超20亿美元[5] - 2023年全球半导体CMP抛光材料市场规模预计下滑2.4%，未来五年复合增长率为5.2%[5] - 2021年全球半导体关键清洗材料市场规模超10亿美元，预计2022年达11亿美元，2022 - 2026年复合增长率为6%[12] - 2022年全球半导体电镀化学品市场规模增长8.3%，达到10.2亿美元，预计2023年下降2%至9.87亿美元[15] - 2022 - 2027年金属互连和先进封装电镀化学品年复合增长率分别为3.3%和3.7%[15] - 2022年中国台湾半导体材料市场规模同比增长13.6%，达201亿美元；中国大陆同比增长7.3%，达130亿美元[59] - 2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，晶圆制造材料和封装材料销售额分别达447亿美元和280亿美元，分别增长10.5%和6.3%[73] 公司主营业务及产品 - 公司主营业务为关键半导体材料研发和产业化，产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂[18] - 公司化学机械抛光液产品涵盖多个平台，还可定制开发新产品[19] - 公司功能性湿电子化学品包括刻蚀后清洗液等多种产品[19] - 公司完成电镀液及添加剂产品系列平台搭建并开始量产[19] 公司核心能力 - 公司开始建立核心原材料自主可控供应能力[22] - 公司拥有一系列核心技术，涵盖产品配方和工艺流程[23] - 截至2023年6月30日，公司及子公司拥有境内外授权发明专利264项[24] - 公司在2020年度被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品为化学机械抛光液及功能性湿电子化学品等[24] - 截至2023年6月30日，公司及其子公司共获得264项发明专利授权，其中中国大陆192项、中国台湾57项、美国5项、法国5项、新加坡3项、韩国2项；另有275项发明专利申请已获受理[35] - 截至2023年6月30日，公司及子公司拥有境内外授权发明专利264项[53] 公司研发投入数据 - 报告期内，公司费用化研发投入101,296,415.26元，上年同期75,135,838.69元，变化幅度34.82%；研发投入合计101,296,415.26元，上年同期75,135,838.69元，变化幅度34.82%；研发投入总额占营业收入17.62%，上年同期14.93%，增加2.69个百分点[36] - 最近三年，公司研发费用分别为8889.84万元、15310.78万元和16136.46万元，累计占最近三年累计营业收入的比例为18.45%[56] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为17.62%，较上年同期增加2.69个百分点[117] - 研发投入占营业收入的比例为17.62%，较去年同期增加2.69个百分点[122] 公司产品投资数据 - 铜抛光液系列产品预计总投资规模12,000.00万元，本期投入2,013.92万元，累计投入5,639.70万元[41] - 阻挡层抛光液系列产品预计总投资规模3,500.00万元，本期投入650.93万元，累计投入1,645.08万元[41] - 钨化学机械抛光液预计总投资规模12,000.00万元，本期投入2,180.42万元，累计投入5,980.56万元[41] - 硅衬底抛光液系列产品预计总投资规模1,500.00万元，本期投入67.17万元，累计投入1,317.47万元[41] 公司产品生产销售数据 - 2023年上半年公司各产品合计计划产量60200.00，实际产量10034.22，销量28297.24[45][48] - 基于氧化铈的抛光液系列产品计划产量6000.00，实际产量941.32，销量2663.79[45] - 刻蚀后清洗液计划产量12000.00，实际产量1631.89，销量4232.96[45] 公司研发人员数据 - 公司研发人员数量从上年同期151人增长至本期202人，占公司总人数比例从42.65%提升至46.98%[51] - 公司研发人员平均薪酬从上年同期22.07万元降至本期19.53万元[51] - 最近三年末，公司研发人员数量分别为119人、145人、180人，占员工总数的比重分别为42.65%、43.81%、45.69%[57] - 公司研发人员学历构成中，博士28人占比13.86%，硕士42人占比20.79%，本科102人占比50.50%，大专23人占比11.39%，大专以下7人占比3.47%[51] - 公司研发人员年龄结构中，20 - 29岁（含）109人占比53.96%，30 - 39岁（含）69人占比34.16%，40 - 49岁（含）15人占比7.43%，50 - 60岁（含）9人占比4.46%[52] 公司产品市场表现 - 公司首款氮化硅抛光液在客户端上量顺利，多款产品已在客户端测试验证；高倍稀释氧化物抛光液已成功实现量产[28] - 公司钨抛光液在存储芯片领域的应用范围和市场份额持续上升，多款产品在逻辑芯片制程测试验证，部分已量产[30] - 基于氧化铈磨料的抛光液在3D NAND先进制程量产并上量，在国内领先存储客户持续突破，多款新产品量产销售[30] - 公司硅精抛液系列产品技术性能达国际先进水平，在国内领先硅片厂量产，营收增长，部分获中国台湾客户订单[30] 公司财务关键指标变化 - 报告期内公司实现营业收入57491.03万元，比去年同期增长14.21%；归属于上市公司股东的净利润为23501.45万元，较去年同期增长85.25%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16076.94万元，较去年同期增长18.61%[64] - 本报告期（1 - 6月）营业收入为574,910,253.78元，较上年同期增长14.21%[117] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为235,014,487.04元，较上年同期增长85.25%[117] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为160,769,402.71元，较上年同期增长18.61%[117] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为158,244,850.22元，较上年同期增长155.79%[117] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为1,930,553,343.90元，较上年度末增长26.88%[117] - 本报告期末总资产为2,350,394,228.92元，较上年度末增长14.79%[117] - 本报告期基本每股收益为3.04元/股，较上年同期增长37.56%[117] - 本报告期加权平均净资产收益率为13.47%，较上年同期增加3.43个百分点[117] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16,076.94万元，较去年同期增长18.61%[120] - 归属于上市公司股东的净利润为23,501.45万元，较去年同期增长85.25%[120] - 经营活动产生的现金流量净额为15,824.49万元，较去年同期增长155.79%[120] - 基本每股收益和稀释每股收益较去年同期增长37.56%[122] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益较去年同期下降11.86%[122] - 非经常性损益合计74,245,084.33元[127] - 2023年6月30日流动资产合计1,316,453,226.98元，2022年12月31日为1,145,966,013.99元[134] - 2023年6月30日非流动资产中长期股权投资为100,690,107.97元，2022年12月31日为74,244,349.93元[134] - 2023年6月30日非流动负债合计215,489,712.03元，较2022年12月31日的149,208,313.01元增长44.43%[136] - 2023年6月30日负债合计419,840,885.02元，较2022年12月31日的526,051,349.69元下降19.81%[136] - 2023年6月30日归属于母公司所有者权益合计1,930,553,343.90元，较2022年12月31日的1,521,549,944.38元增长26.88%[136] - 2023年6月30日流动资产合计1,414,509,006.01元，较2022年12月31日的1,207,724,088.13元增长17.12%[136] - 2023年半年度综合收益总额233,188,530.94元，较2022年半年度的126,860,070.38元增长83.82%[139] - 2023年半年度基本每股收益和稀释每股收益均为3.04元/股，较2022年半年度的2.21元/股增长37.56%[139] - 2023年半年度销售商品、提供劳务收到的现金640,640,216.62元，较2022年半年度的411,947,245.10元增长55.51%[141] - 2023年半年度经营活动现金流入小计664,396,486.99元，较2022年半年度的431,323,004.08元增长54.03%[141] - 2023年筹资活动产生的现金流量净额172,902,993.32元，较2022年的 - 26,520,500.16元由负转正[143] - 2023年现金及现金等价物净增加额162,756,918.54元，较2022年的 - 9,567,202.78元由负转正[143] - 2023年期初实收资本（或股本）为53,220,580元，本期增减变动金额为21,288,232元，期末为74,508,812元[147][154] - 2023年期初资本公积为779,522,151.14元，本期增减变动金额为 - 6,512,971.85元[147] - 2023年上半年归属于母公司所有者权益其他综合收益期初为210,180.17元，本期增减变动 - 607.72元[147] - 2023年期初盈余公积为26,610,290元[147] - 2023年期初未分配利润为341,597,734.02元，本期增减变动金额为109,883,313.08元[147] - 2023年期初所有者权益合计为1,201,160,935.33元，本期增减变动金额为124,657,965.51元[147] - 2022年半年度所有者权益合计为1,186,592,339.28元，2023年半年度期末为1,321,705,143.33元[153][154] - 2023年半年度综合收益总额为137,400,515.45元[153] 公司募集资金数据 - 首次公开发行股票募集资金总额为520,329,353.05元，扣除发行费用后净额为474,891,901.80元，截至报告期末累计投入进度为91.73%，本年度投入金额占比为13.38%[166] - 向特定对象发行股票募集资金总额为207,136,218.90元，扣除发行费用后净额为203,619,073.28元，截至报告期末累计投入进度为6.71%，本年度投入金额占比为6.71%[166] 公司募投项目数据 - 安集微电子科技（上海）股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目承诺投资总额9410万元，截至报告期末累计投入9294.39万元，投入进度98.77%，已结项，结余216.23万元[170] - 安集微电子集成电路材料研发中心建设项目承诺投资总额6900万元，截至报告期末累计投入6398.43万元，投入进度92.73%[170] - 安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目承诺投资总额2000万元，截至报告期末累计投入1612.43万元，投入进度80.62%[170] - 安集微电子科技（上海）股份有限公司研发中心扩大升级项目调整后投资总额1.3亿元，截至报告期末累计投入5015.5