财务业绩 - 公司在2023年第一季度取得了强劲的业绩,收入达到1.138亿美元,运营费用为8010万美元,经营活动净现金流为3.89亿美元[1] - 2023年第一季度产品收入为6380万美元,主要来源于内存接口芯片销售,并与SK hynix续签了为期10年的全面专利许可协议[2] - 2023年第一季度,产品收入占公司总收入的56%,专利收入占25%,合同和其他收入占19%[3][4][5] - 2023年第一季度,产品收入增长了33%,专利收入下降了7.5%,合同和其他收入增长了5.8%[6] - 产品收入的增长主要来自内存接口芯片市场份额的增加,公司预计产品收入将在2023年继续增长[7] - 专利收入的下降主要是由于许可协议的时机和结构,公司预计专利收入将继续因新客户的增加、续约或延长现有协议以及客户报告的出货量、销售价格和混合比例的变化而有所波动[8] - 合同和其他收入的增长主要来自硅IP产品,公司预计合同和其他收入将根据技术开发项目的要求和合同工作量的变化而波动[9] - 产品收入的成本在2023年第一季度增加了43.6%,主要是由于内存接口芯片销售量的增加,公司预计产品收入的成本将继续上升[10] 费用支出 - 2023年第一季度研发费用为41.9亿美元,同比增长5.2%[11] - 2023年第一季度销售、总务和行政费用为31.0亿美元,同比增长15.1%[12] 现金流及投资 - 2023年第一季度净现金流为38.9亿美元,主要来源于客户许可、产品销售和工程服务费用[13] - 2023年3月31日,公司投资活动中使用现金10.7百万美元,其中包括购买可供出售的市场证券45.6百万美元和支付7.7百万美元用于购买固定资产,同时从可供出售的市场证券销售和到期中获得的现金分别为24.5百万美元和18.1百万美元[14] - 2023年3月31日,公司融资活动中使用现金54.2百万美元,主要用于支付受限制股票单位税款30.7百万美元,支付剩余未偿还权证的10.7百万美元,支付剩余未偿还2023年票据的10.4百万美元,以及支付3.2百万美元用于获取固定资产,同时从发行普通股获得的现金为0.8百万美元[15] 合同义务及回购计划 - 截至2023年3月31日,公司的重要合同义务包括其他合同义务3960千美元,软件许可证39370千美元和收购保留奖金5364千美元[16] - 公司未来展望中提到了2020年回购计划,授权回购最多2千万股,截至2023年3月31日,仍有授权回购约970万股[17]
Rambus(RMBS) - 2023 Q1 - Quarterly Report