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Tower Semiconductor(TSEM) - 2024 Q1 - Quarterly Report

收入和利润(同比环比) - 2023年第四季度收入为3.52亿美元,环比第三季度的3.58亿美元下降1.7%,同比2022年第四季度的4.03亿美元下降12.7%[3] - 2023年第四季度公司营收为3.517亿美元,环比下降1.8%,同比下降12.8%[24] - 2023年全年收入为14.2亿美元,同比2022年的16.8亿美元下降15.5%[7][8] - 2023年总收入为14.23亿美元,较2022年的16.78亿美元下降15.2%[28] 毛利润和毛利率 - 2023年第四季度毛利润为8400万美元,环比第三季度的8700万美元下降3.4%,同比2022年第四季度的1.25亿美元下降32.8%[3] - 2023年第四季度毛利率为24%,较2022年同期的30.9%显著下降[24] - 2023年毛利润为3.54亿美元,较2022年的4.66亿美元下降24.1%[28] 营业利润和净利润 - 2023年第四季度营业利润为4500万美元,第三季度因英特尔合并合同终止获得3.14亿美元净收入,营业利润为3.62亿美元[4] - 2023年第四季度净利润为5400万美元,基本每股收益0.49美元,稀释每股收益0.48美元,第三季度因英特尔合并合同终止获得2.9亿美元净收入,净利润为3.42亿美元[5] - 2023年第四季度净利润为5384.7万美元,基本每股收益0.49美元[24] - 2023年全年净利润为5.18亿美元,基本每股收益4.70美元,稀释每股收益4.66美元,其中包括英特尔合并合同终止支付的2.9亿美元净收入[7] - 2023年运营利润为5.47亿美元,较2022年的3.12亿美元增长75.5%,主要得益于合并合同终止费净收入3.14亿美元[28][29] - 2023年净利润为5.19亿美元,较2022年的2.66亿美元增长94.9%[28] - 2023年基本每股收益为4.70美元,较2022年的2.42美元增长94.2%[28] - 调整后净利润(剔除一次性收益)2023年Q4为6095.1万美元,与Q3的6045.6万美元基本持平[26] - 2023年调整后净利润为2.47亿美元,较2022年的2.84亿美元下降13.0%[30] 运营现金流和资本支出 - 2023年第四季度运营现金流为1.26亿美元,第三季度因英特尔合并合同终止获得现金收入,运营现金流为4.02亿美元[6] - 2023年全年运营现金流为6.77亿美元,固定资产投资为4.32亿美元,净债务支付为3200万美元[9] - 2023年经营活动产生的净现金流为6.77亿美元,较2022年的5.30亿美元增长27.7%,其中包含英特尔支付的3.14亿美元终止费[33][34] - 2023年资本支出为4.32亿美元,较2022年的2.14亿美元增长101.9%[35] 现金及债务 - 截至2023年12月31日,公司现金及现金等价物为2.606亿美元,较9月30日下降17.2%[23] - 短期存款从2022年12月的4.953亿美元增至2023年12月的7.908亿美元,增幅达59.6%[23] - 长期债务从2022年12月的2.100亿美元降至2023年12月的1.726亿美元[23] - 2023年末现金及等价物为2.61亿美元,较2022年末的3.41亿美元下降23.5%[35] 研发费用 - 2023年第四季度研发支出为2084.9万美元,占总营收5.9%[24] - 2023年研发费用为7980万美元,较2022年的8390万美元下降4.9%[28] 存货 - 2023年12月存货为2.826亿美元,较9月30日的3.042亿美元下降7.1%[23] 管理层讨论和指引 - 公司预计2024年第一季度收入为3.25亿美元,上下浮动5%[10] 其他重要内容 - 日本地震导致工厂设备损坏和部分在制品报废,但已恢复至年度计划水平[12] - 2023年第三季度因与英特尔交易终止获得3.135亿美元净收益(已扣除相关成本)[24][25]