公司财务状况 - 公司2023年度归属于母公司股东的净利润为-8.45亿元，年末累计未分配利润为18.05亿元，母公司期末可供分配利润为11.24亿元[5] - 公司2023年度拟不进行现金分红，不送红股，也不进行资本公积金转增股本[5] - 公司2023年营业收入为320,724,587.78元，较上一年同期下降22.48%[15] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为-84,450,948.43元，较上一年同期下降482.32%[15] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为128,188,003.34元，较上一年同期下降31.53%[15] - 公司2023年末总资产为2,277,225,231.98元，较上一年末增长19.28%[16] - 公司2023年基本每股收益为-0.21元，较上一年同期下降450.00%[16] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为26.61%，较上一年同期增加9.08个百分点[16] 公司业务发展 - 公司持续加大新技术、新产品的开发，研发投入增加[17] - 公司筹建的年产20亿颗半导体器件项目正在有序推进中，产品主要应用于通信、消费电子、人工智能、物联网、新能源汽车等领域[27] - 公司产品类别已拓展为9个大类25个子类，其中半导体光学、半导体晶圆、半导体封测产品的比重不断增加[27] - 公司产品/服务主要包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体光学、半导体封测等[29] 公司技术研发 - 公司在技术研发方面取得了多项成果，包括成功开发了高效超精密化学机械抛光技术、TGV工艺、RGB大尺寸无机沉积光路层加工工艺等，以及持续加大激光雷达芯片、第三代化合物半导体器件等方面的研究和开发[26] - 公司2023年度报告显示，累计投入研发费用8,534.39万元，占销售收入比例为26.61%[27] - 公司在半导体光学领域结合半导体制程技术进行微纳米级光学加工，主要应用于新一代光学屏下指纹识别解决方案[32] 公司财务风险 - 公司存在固定资产折旧增加可能导致业绩下滑的风险[95] - 公司客户集中度较高，前五大客户销售金额占主营业务收入的比例为66.62%[101] - 公司境外销售收入占主营业务收入的比例为65.85%，可能受国际贸易摩擦加剧带来的风险影响[106] 公司现金流及资金状况 - 公司现有货币资金余额为9,202.31万元，能够满足至少1个月以上的资金需求[142] - 公司营运资金占用额为1,786.07万元，能够满足日常营运资金需求[142] - 公司具有较强的融资能力，尚未使用的银行授信额度超过4.72亿元[142] 公司治理结构 - 公司在公司治理方面严格执行内部控制制度，强化信息披露工作，符合相关法律法规和规范性文件要求[163] - 公司独立董事具有丰富的教育和工作经历，为公司治理提供专业支持[173] - 公司独立董事具有律师背景，为公司提供法律支持和建议[174]