财务报告与审计 - 公司2024年半年度报告未经审计[3] - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人王兴亚声明保证财务报告的真实、准确、完整[3] - 公司董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无[3] - 公司治理特殊安排等重要事项不适用[3] - 公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的各种风险[3] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[4] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[4] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[4] 经营业绩与财务数据 - 公司2024年上半年营业收入为439.78亿元，同比增长48.09%[16] - 归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元，同比增长528.81%[16] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9467.49万元，同比增长164.76%[16] - 经营活动产生的现金流量净额为129.52亿元，同比增长533.48%[16] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产为209.55亿元，同比下降2.12%[16] - 报告期末总资产为483.16亿元，同比增长0.33%[16] - 公司营业收入同比增长48.09%，增加142,811.13万元[17] - 归属于上市公司股东的净利润增加23,061.27万元，扣除非经常性损益的净利润增加24,087.28万元[17] - 经营活动产生的现金流量净额增加159,394.78万元[17] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.10元/股，较上年同期增加0.13元/股[17] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.05元/股，较上年同期增加0.14元/股[17] - 加权平均净资产收益率为0.86%，较上年同期增加1.13个百分点[17] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为0.44%，较上年同期增加1.33个百分点[17] - 研发投入占营业收入的比例为13.97%，较上年同期减少2.95个百分点[17] - 非经常性损益项目合计金额为92,327,654.94元[19] - 公司2024年上半年实现营业收入439,777.73万元，同比增长48.09%，净利润19,484.32万元，同比增长261.51%[37] - 公司2024年上半年综合毛利率为24.43%，经营性现金流量净额129,516.54万元，同比增长533.48%[37] - 公司55nm、90nm、110nm、150nm制程节点占主营业务收入比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%[37] - 公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic产品占主营业务收入比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%[37] - 公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3-5万片/月，主要涵盖55nm、40nm制程节点[37] - 公司2024年上半年营业收入为439.78亿元，同比增长48.09%[42] - 净利润为19.48亿元，同比增长261.51%[42] - 归属于母公司所有者的净利润为18.70亿元，同比增长528.81%[42] - 经营活动产生的现金流量净额为129.52亿元，同比增长533.48%[42] - 研发费用为6.14亿元，同比增长22.27%[43] - 长期借款为1720.68亿元，同比增长49.49%，主要用于收购电子信息标准化厂房及购置机器设备[46] - 境外资产为636.74万元，占总资产的0.013%[47] - 报告期对外股权投资额为3170万元，同比下降31.67%[48] - 交易性金融资产期末数为551,219,444.45元，较期初数1,548,424,914.28元大幅减少[50] - 应收款项融资期末数为15,620,358.59元，较期初数3,777,115.62元增加[50] - 其他权益工具投资期末数为77,881,208.00元，较期初数103,669,188.17元减少[50] - 其他非流动金融资产期末数为312,860,468.50元，较期初数306,534,961.64元略有增加[50] 公司治理与股东承诺 - 公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[4] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为晶合集成，股票代码为688249[14] - 公司注册地址为安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号[12] - 公司报告期内无重大变更情况[12] - 公司控股股东合肥建投及其他股东在首次公开发行股票前承诺股份限售，承诺期限为42个月[85] - 公司员工持股平台在首次公开发行股票前承诺股份限售，承诺期限为36个月[85] - 公司实际控制人合肥市国资委承诺自首次公开发行股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[87] - 控股股东合肥建投承诺自首次公开发行股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[89] - 公司股票上市后6个月内如连续20个交易日收盘价低于发行价，控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏的股份锁定期自动延长6个月[89] - 公司自2023年8月1日至2023年8月28日股价连续20个交易日收盘价低于首次公开发行股票价格19.86元/股，触发延长股份锁定期条件[89] - 公司控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏直接或间接持有公司首次公开发行前股份的锁定期自动延长6个月[89] - 公司董事长蔡国智及部分高级管理人员通过员工持股平台间接持有公司首次公开发行前股份的锁定期自动延长6个月[89] - 公司实际控制人合肥市国资委在晶合集成实现盈利前，自股票上市之日起3个完整会计年度内不转让或委托他人管理所持股份[87] - 公司控股股东合肥建投在晶合集成实现盈利前，自股票上市之日起3个完整会计年度内不转让或委托他人管理所持股份[89] - 公司实际控制人合肥市国资委在晶合集成股票上市且实现盈利后，可自当年年度报告披露后次日与股票上市交易之日起36个月届满之日中较晚之日起转让所持股份[87] - 公司控股股东合肥建投在晶合集成股票上市且实现盈利后，可自当年年度报告披露后次日与股票上市交易之日起36个月届满之日中较晚之日起转让所持股份[89] - 控股股东合肥芯屏承诺自晶合集成上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的股份[90] - 晶合集成股票上市且实现盈利后，控股股东可在年度报告披露后次日或上市36个月后减持股份[91] - 股东力晶创投承诺自晶合集成上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其持有的股份[92] - 员工持股平台承诺自晶合集成上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的股份[92] - 董事、高级管理人员及核心技术人员承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的股份[95] - 公司股票上市后6个月内如股价连续20个交易日低于发行价，锁定期自动延长6个月[95] - 董事、高级管理人员及核心技术人员在锁定期满后两年内减持股份时，减持价格不低于发行价[95] - 董事、高级管理人员及核心技术人员在任职期间每年转让的股份不超过其持有股份总数的25%[95] - 董事、高级管理人员及核心技术人员离职后6个月内不转让首发前股份[95] - 若违反承诺，董事、高级管理人员及核心技术人员违规减持所得收益归公司所有[95] - 公司高级管理人员及核心技术人员承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首发前股份[97] - 公司股票上市后且实现盈利前，高级管理人员及核心技术人员承诺自公司股票上市之日起3个完整会计年度内不转让或委托他人管理首发前股份[97] - 公司股票上市后6个月内如股票连续20个交易日收盘价低于发行价，高级管理人员及核心技术人员所持首发前股份锁定期限自动延长至少6个月[97] - 公司核心技术人员承诺自公司股票上市之日起36个月内和离职后6个月内不转让或委托他人管理首发前股份[98] - 公司实际控制人合肥市国资委承诺减持价格不低于发行价，并提前披露减持计划[99] - 公司控股股东合肥建投承诺减持价格不低于发行价，并提前通知公司公告减持计划[99] - 公司高级管理人员及核心技术人员在锁定期满后4年内每年转让的首发前股份不超过公司上市时本人所持首发前股份总数的25%[97][98] - 公司控股股东合肥建投承诺减持时将严格遵守相关法律法规及证券监管机构的要求[99] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[100] - 股东力晶创投承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[100] - 股东美的创新承诺锁定期满后将审慎制定股份减持计划[100] - 股东减持晶合集成股份前需提前3个交易日通知并公告[101] - 实际控制人合肥市国资委承诺若招股说明书存在虚假记载将回购全部新股[102] - 控股股东合肥建投承诺若招股说明书存在虚假记载将督促回购全部新股[102] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺若招股说明书存在虚假记载将督促回购全部新股[102] - 公司制定了《稳定股价预案》以保持上市后股价稳定[103] - 稳定股价预案启动条件为连续20个交易日收盘价低于每股净资产[103] - 公司三年内用于稳定股价的回购股份资金总额不高于首次公开发行募集资金总额的25%[104] - 单次回购股份数量不超过公司股份总数的1%，单一会计年度累计回购股份数量不超过公司股份总数的2%[104] - 控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏用于股票增持的资金不少于上一会计年度从公司处领取的税后现金分红的20%[104] - 相关董事、高级管理人员各自累计增持金额不低于其上年度自公司领取的薪酬总额（税后）的10%，且不超过30%[104] - 公司A股股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产时，视为稳定股价条件再次满足[104] - 公司未如期公告稳定股价方案或未实际履行回购股份义务时，需公开说明原因并向股东和社会公众投资者道歉[105] - 控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏未能履行增持义务时，需公开说明原因并向股东和社会公众投资者道歉[105] - 相关董事及高级管理人员因主观原因未能采取稳定股价措施时，需公开说明原因并向股东和社会公众投资者道歉[105] - 公司承诺在股票上市后三年内股价达到启动稳定股价措施条件时，将严格遵守执行《稳定股价预案》[105] - 实际控制人合肥市国资委承诺确保合肥建投及合肥芯屏履行稳定股价义务[105] - 公司董事和高级管理人员承诺增持公司股份，增持金额不低于上年度薪酬总额（税后）的10%，不超过30%[107] - 若公司A股股票连续5个交易日收盘价不低于最近一期经审计的每股净资产，增持计划可不再实施[107] - 晶合集成承诺若不符合发行上市条件，将在5个工作日内启动股份购回程序[108] - 实际控制人合肥市国资委承诺若晶合集成不符合发行上市条件，将在5个工作日内启动股份购回程序[108] - 控股股东合肥建投承诺若晶合集成不符合发行上市条件且其负有责任，将在5个工作日内启动股份购回程序[108] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺若晶合集成不符合发行上市条件且其负有责任，将在5个工作日内启动股份购回程序[108] - 公司将加快募投项目实施进度，加强募集资金管理，以降低摊薄即期回报的影响[110] - 公司将不断完善公司治理，完善员工激励机制，为公司发展提供制度保障[110] - 公司将完善利润分配政策，强化投资者回报，严格按照要求进行利润分配[110] - 公司承诺将尽最大努力实施上述措施，降低发行上市对即期回报的影响，保护股东权益[110] - 公司承诺每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可分配利润的10%[113] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排时，现金分红在利润分配中所占比例最低应达到80%[113] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排时，现金分红在利润分配中所占比例最低应达到20%[113] - 公司重大投资计划或重大现金支出指未来12个月内累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的10%且绝对金额超过5000万元[113] - 公司股东大会对利润分配方案作出决议后，董事会须在两个月内完成股利派发[114] - 公司调整利润分配政策需经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过[114] - 公司存在股东违规占用资金情况时，将扣减该股东所分配的现金红利以偿还占用资金[114] - 实际控制人合肥市国资委承诺确保相关方适时提出利润分配预案[114] - 晶合集成承诺如未能履行承诺将及时披露原因并提出补充或替代承诺[115] - 控股股东合肥建投承诺如未能履行承诺将向晶合集成及其投资者提出补充或替代承诺[115] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺如未能履行承诺将向晶合集成及其投资者提出补充或替代承诺[116] - 股东力晶创投、美的创新承诺如未能履行承诺将向晶合集成投资者提出补充或替代承诺[116] - 时任公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员承诺如未能履行承诺将向晶合集成及其投资者提出补充或替代承诺[116] - 控股股东合肥建投承诺不会从事与晶合集成主营业务相同或相似的业务[117] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺不会从事与晶合集成主营业务相同或相似的业务[118] - 控股股东合肥建投承诺将尽量减少与晶合集成及其控股子公司的关联交易[119] - 控股股东合肥建投承诺不利用关联交易非法转移晶合集成及其控股子公司的资金、利润[120] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺尽量减少与晶合集成及其控股子公司的关联交易[120] - 股东力晶创投承诺不通过关联交易损害晶合集成除本公司之外的其他股东的合法权益[120] - 股东美的创新承诺遵循公平合理、价格公允的原则进行关联交易[120] - 时任公司董事、监事及高级管理人员承诺不利用关联交易非法转移晶合集成及其控股子公司的资金、利润[121] - 控股股东合肥建投承诺不存在晶合集成或其控股子公司为本公司进行违规担保的情形[122] - 控股股东一致行动人合肥芯屏承诺不以任何方式违法占用晶合集成或其控股子公司资金[122] - 晶合集成承诺招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏[123] - 晶合集成承诺若招股说明书存在虚假记载将依法回购本次发行上市的全部新股[123] - 公司承诺招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担法律责任[124] - 公司已真实、准确、完整地披露了股东信息，不存在股权代持或争议[126] - 公司与力晶创投在资产、业务、人员等方面相互独立，不存在同业竞争[127] - 公司承诺不为股权激励计划的激励对象提供财务资助[128] - 若信息披露文件存在虚假记载或重大遗漏，激励对象需返还全部利益[129] - 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项[132] - 报告期内公司及其控股股东、实际控制人无违法违规行为[132] - 报告期内公司无重大关联交易事项[132] 研发与技术创新 - 公司主要产品包括显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）等[10] - 公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，处于集成电路晶圆代工行业，属于技术、资本、人才密集型行业[21] - 公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位，2024年第一季度全球晶圆代工业者营收排名中位居全球前九位，中国大陆企业中排名第三[21] - 2023年全球AMOLED显示面板销售额为423.66亿美元，预计2030年将达到558.44亿美元，呈现持续增长态势[21] - 2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量预计同比增长19%，并在2028年前保持双位数增长[21] - 公司40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发稳步推进[22] - 公司55nm BSI CIS产品实现量产，像素达到5000万，广泛应用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头[22] - 全球CIS市场规模预计到2028年增长至288亿美元，2022-2028年复合增长率为5.1%[22] - 全球汽车半导体市场规模预计到2027年超过88亿美元，2020-2027年复合年均增长率为12%[22] - 公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证[22] - 全球VR/AR设备预计到2028年底达到2470万台，五年复合年增长率为29.2%[22] - 公司已完成55nm CMOS后照式图像传感器平台及新一代110nm加强型微控制器平台的研发[24] - 公司55nm触控与显示驱动整合技术平台采用铜制程技术，应用于高阶智能手机和穿戴设备[25] - 公司90nm CMOS图像传感器平台具备前/后照式技术，应用于手机摄像头芯片和安防监控芯片