半导体材料研发、生产和销售 - 公司主营业务为单晶硅棒、晶圆和硅片等半导体材料的研发、生产和销售[1] - 公司拥有全资子公司中晶芯、日本神工和上海泓芯[1] - 公司控股子公司包括福建精工、锦州精合和锦州精辰等[1] - 公司采用氩气退火工艺提高硅片质量[1] - 公司主要客户包括SK化学、Hana和三菱材料等[1] - 公司产品良率和一致性指标保持稳定[1] 业务发展与经营情况 - 公司2024年上半年实现营业收入XX亿元[2] - 公司未来将继续加大研发投入,推进新产品和新技术的开发[2] - 公司将进一步拓展国内外市场,提升市场占有率[2] - 公司将积极推进并购等外延式发展战略,提升综合竞争力[2] - 营业收入同比增加58.84%,主要系半导体行业周期回暖,公司订单增加所致[1] - 归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润同比均实现增长,主要系营业收入增加所致[1,2] - 经营活动产生的现金流量净额同比增加106.90%,主要系营业收入增加导致回款增加等因素所致[1] 技术研发与创新 - 公司大直径硅材料业务实现营业收入8,039.78万元,毛利率为57.75%[4] - 公司硅零部件产品业务实现营业收入3,657.68万元,毛利率达35.42%,成为公司新的业绩增长点[4] - 半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期,尚未能够单独盈利[4] - 公司在大直径硅材料领域保持领先地位,掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺[38] - 公司在CVD-SiC技术领域研发取得了"快速CVD-SiC技术"[37,42] - 公司开发的各项技术能够满足设备原厂不断提升的技术升级要求[40] 市场开拓与客户服务 - 公司大直径硅材料产品直接销售给日本、韩国等国硅零部件厂商,后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商[21] - 公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系,能够提供及时可靠的售前和售后服务[38] - 公司与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系,产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商[38] - 公司硅零部件产品已进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链[43] - 公司某款8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单[43] 募集资金使用与管理 - 公司将严格遵守相关法律法规,规范募集资金管理,确保募集资金专款专用[1] - 公司将积极稳妥地实施募集资金投资项目,实现预期回报[1] - 公司将加快推进募集资金投资项目的实施,争取早日投产并实现预期效益[1] - 公司首次公开发行股票募集资金共计10.71亿元,截至报告期末累计投入8.19亿元,投入进度达到76.5%[93,94] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理,报告期末现金管理余额为9,890.00万元[96,97] 公司治理与风险管控 - 公司将不断完善公司治理,进一步提高经营管理能力[1] - 公司将持续完善内部控制,加强资金使用管理和对管理层考核[1] - 公司主要原材料供应商较为单一,存在供应商集中风险[46] - 主要原材料价格波动可能对公司盈利能力产生不利影响[47] - 公司大直径硅材料产品主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售,在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险[48] - 公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品的销售前景与半导体行业景气度相关,在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险[48]