报告基本信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[8] - 本半年度报告未经审计[3] - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无[3] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[3] - 公司指上海艾为电子技术股份有限公司[8] - A股指获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票[8] - ODM指Original Design Manufacturer，原始设计制造商[10] 收入和利润（同比环比） - 本报告期（1－6月）营业收入1,581,449,032.03元，上年同期1,008,741,215.91元，同比增长56.77%[16] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润91,486,648.21元，上年同期 -69,702,939.67元[16] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润67,536,219.64元，上年同期 -186,362,280.03元[16] - 扣除股份支付后本报告期归属于上市公司股份的净利润117,606,134.83元，上年同期2,480,629.23元，同比增长4,640.98%[16] - 本报告期加权平均净资产收益率2.48%，上年同期 -1.95%，增加4.43个百分点[17] - 本报告期扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率1.83%，上年同期 -5.22%，增加7.05个百分点[17] - 2024年上半年公司实现营业收入158,144.90万元，较上年同期上升56.77% [43] - 2024年上半年公司实现归属于母公司所有者的净利润9,148.66万元、扣除非经常性损益的净利润6,753.62万元，较上年同期扭亏为盈[43] - 报告期内公司营业收入15.81亿元，同比增长56.77%；归属上市公司股东净利润9148.66万元，扣非净利润6753.62万元，扭亏为盈；剔除股份支付费用后净利润1.18亿元，同比增长4640.98%[57] 成本和费用（同比环比） - 营业成本11.37亿元，同比增长55.10%；销售费用5350.56万元，同比下降16.04%；管理费用7107.63万元，同比下降12.86%；财务费用 -209.20万元，同比下降168.48%；研发费用2.53亿元，同比下降22.88%；资产减值损失1319.18万元，同比下降62.66%[57] - 费用化研发投入本期数为252,892,817.20元，上年同期数为327,905,240.48元，变化幅度为-22.88%[32] - 研发投入合计本期数为252,892,817.20元，上年同期数为327,905,240.48元，变化幅度为-22.88%[32] - 研发投入总额占营业收入比例本期为15.99%，上年同期为32.51%，减少16.52个百分点[32] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为15.99%，较上年同期32.51%减少16.52个百分点[17] 其他财务数据 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额20,919,305.46元，上年同期18,733,572.28元，同比增长11.67%[16] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产较上年度末增长3.80%[16] - 本报告期总资产4,994,015,848.56元，较上年同期4,935,797,732.71元增长1.18%[17] - 经营活动现金流量净额2091.93万元，同比增长11.67%；投资活动现金流量净额 -8.25亿元；筹资活动现金流量净额1358.05万元，同比下降79.40%[57] - 货币资金期末余额5.75亿元，占总资产11.51%，较上年末下降57.92%；交易性金融资产期末余额17.49亿元，占总资产35.03%，较上年末增长55.34%[59] - 应收账款期末余额1.04亿元，占总资产2.08%，较上年末增长68.58%；预付款项期末余额662.46万元，占总资产0.13%，较上年末下降71.78%[59] - 应付票据期末余额528.67万元，占总资产0.11%，较上年末增长835.42%；一年内到期的非流动负债期末余额2.52亿元，占总资产5.04%，较上年末增长825.07%[60] - 境外资产2.34亿元，占总资产比例为4.69%[62] - 期末受限资产合计1.29亿元，其中货币资金1272.01万元因信用证、保函保证金受限，固定资产1.17亿元因银行借款抵押担保受限[63] 市场趋势 - 2024年第二季度全球半导体销售总额达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5% [20] - SIA预测2024年全球半导体产业销售额同比增长16.0%，达6112亿美元，2025年继续增长12.5% [20] - 2024年Q1中国市场半导体销售金额同比增长27.4% [20] - IDC预计2024年智能手机出货量达12亿部，同比增长2.8% [20] - Canalys认为2024年全球智能手机市场扩张4%，第二季度出货量同比增长12%，达2.88亿台 [20] - Canalys预计2024年智能手机出货量中5%是AI手机，2027年升至45% [20] - IDC预测2024年下一代AI智能手机出货量达1.7亿部，占智能手机市场总量近15% [20] - 2024年PC及平板电脑全年出货量预计达2.67亿台，较2023年增长8% [21] - 2024年全球可穿戴腕带设备市场出货量将达1.94亿台，同比增长5% [21] - 2024年全球物联网连接设备数量到2027年有望达297亿台，年复合增长率为16% [21] - 2024年全球新能源车销量预计达1687万辆，同比增长29.5% [21] - 2024年中国汽车市场总销量预计达3100万辆，同比增长3% [21] - 2024年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为3367万台，同比增长36.2% [21] - 2024年第一季度全球新能源车销量为284.2万辆，年增长16.9% [21] - 2024年1 - 6月中国汽车产销分别完成1389.1万辆和1404.7万辆，同比分别增长4.9%和6.1% [21] - 2024年1 - 6月中国新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率达35.2% [21] 技术研发成果 - 大电流高浪涌能力技术使导通阻抗低于10mΩ，可承受200V以上浪涌[25] - 低噪声放大器超级线性度技术将常规CMOS和BiCMOS工艺下的低噪声放大器线性度提升超5dB[25] - 高Ipeak限流精度技术使boost的Ipeak限流精度控制在±4%以内[25] - 双级AGC技术检测到削波后，极短时间内完成10dB衰减[27] - SAR自适应PID温度补偿算法温补效果大于95%[27] - 射频噪声抑制技术对RFI干扰衰减60dB以上[27] - 防破音NCN技术检测到大信号超阈值后，极短时间内完成13.5dB衰减[27] - 低静态功耗技术在原有基础上降低功耗30%以上[27] - 效率提升技术将效率提升到90%以上[27] - 快充技术实现单电芯120W快充[29] - 报告期内专利及软件著作权申请总数为128个，新增获得数为122个，累计获得数为1320个[31] - 截至2024年6月30日，公司及控股子公司累计获得发明专利372项，实用新型专利230个，外观设计专利5个，软件著作权123个，集成电路布图登记590个[40] - 截至2024年6月30日，公司及控股子公司累计获得发明专利372项，实用新型专利230个，外观设计专利5个，软件著作权123个，集成电路布图登记590个[47] 各条业务线表现 - 公司主营业务为集成电路芯片设计及销售，不属于重污染行业，生产经营不涉及环境污染[82] - 公司产品型号达到1,300余款，覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片[42] - 公司高性能数模混合信号芯片推出应用于多领域的音频功放产品及全系列OIS产品等[44] - 公司电源管理芯片推出高PRSS LDO、低压Buck等多款产品，DCDC、LDO等在多领域有进展[44][45] - 公司信号链芯片推出多款产品，实现营收和出货量大幅增长，在多领域有量产和突破[45] - 2024年上半年公司实现营业收入158,144.90万元，较上年同期上升56.77% [43] - 2024年上半年公司实现归属于母公司所有者的净利润9,148.66万元、扣除非经常性损益的净利润6,753.62万元，较上年同期扭亏为盈[43] - 2024年上半年产研平台一期按计划完成上线切换，将持续优化和打造数字化平台[46] - 公司客户覆盖三星、小米等众多品牌客户及华勤、闻泰科技等ODM厂商，车载领域有阿维塔、零跑等客户[42] - 公司大部分主要型号产品上市后生命周期超5年[50] - 公司有1300余种芯片产品型号，同行业国际巨头如TI和ADI拥有上万种[52] 研发人员情况 - 公司研发人员数量本期为566人，上年同期为639人，占公司总人数比例本期为62.75%，上年同期为60.92%[38] - 公司研发人员薪酬合计本期为17,209.99万元，上年同期为18,304.17万元，平均薪酬本期为30.41万元，上年同期为26.05万元[38] - 公司研发人员学历构成中，博士3人占0.53%，硕士292人占51.59%，本科252人占44.52%，大专13人占2.30%，大专以下6人占1.06%[39] - 公司研发人员年龄结构中，30岁以下296人占52.30%，30 - 40岁215人占37.99%，40 - 50岁50人占8.83%，50 - 60岁5人占0.88%[39] 项目投资情况 - 大功率天线切换开关预计总投资规模为10,024.00万元，本期投入金额为219.07万元，累计投入金额为9,554.42万元[34] - 升压数字音频功放预计总投资规模为13,592.00万元，本期投入金额为173.21万元，累计投入金额为13,062.75万元[34] - 同步降压变换器预计总投资规模为935.00万元，本期投入金额为40.08万元，累计投入金额为868.35万元[34] - 用于可穿戴产品的高性能模拟芯片预计总投资规模为14,563.00万元，本期投入金额为950.74万元，累计投入金额为14,311.73万元[34] - 触觉反馈驱动芯片预计总投资规模为13,269.00万元，本期投入金额为1,304.09万元，累计投入金额为11,144.53万元[34] - 高压数字智能音频功放预计总投资规模为14,781.00万元，本期投入金额为1,096.47万元，累计投入金额为14,389.85万元[34] - 公司在研项目合计投入197,626.00万元，已投入21,280.76万元，累计投入132,921.96万元[36][37] - 公司高性能车载LED氛围灯驱动项目投入10,054.00万元，已投入1,573.13万元，累计投入4,217.16万元[36] - 公司高性能信号链芯片项目投入7,072.00万元，已投入1,133.96万元，累计投入3,481.94万元[36] - 公司音频功放产品的系列化升级项目投入11,972.00万元，已投入717.92万元，累计投入717.92万元[36] - 公司高精度马达驱动芯片开发项目投入7,416.00万元，已投入387.64万元，累计投入387.64万元[36] 投资情况 - 2024年上半年境内外股票投资，通富微电最初投资成本149,999,986.54元，期末账面价值33,728,072.10元；华勤技术最初投资成本49,999,928.80元，期末账面价值46,360,444.76元[68] - 2024年上半年股票投资合计最初投资成本199,999,915.34元，期末账面价值80,088,516.86元，公允价值变动损益 -1,515,081.55元[68] - 2024年上半年其他投资中银行理财产品期末账面价值3,491,090,210.00元，资产管理计划期末账面价值40,750,459.61元等[66] - 2024年上半年投资合计期末账面价值2,194,798,648.37元[66] - 公司参与青岛春山锐卓股权投资合伙企业（有限合伙），拟投资总额8000万元，截至报告期末已投资8000万元，出资比例91.8485%，报告期利润影响 -80.5万元，累计利润影响57.61万元[69] - 报告期公司以4838.40万元自有资金向盘古半导体投资，持股1.72%[64] - 公司将加强与盘古半导体在封装方面的合作和协同，共同打造产品及行业