报告基本信息 - 报告期为2024年1月至2024年6月[6] - 本半年度报告未经审计[2] - 公司全体董事出席董事会会议[2] - 公司负责人马卓、主管会计工作负责人刘望兰及会计机构负责人陈丽娟保证半年度报告中财务报告真实、准确、完整[2] - 本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[2] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[2] - 报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成实质承诺[2] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入228,989,610.21元，上年同期218,060,000.38元，同比增长5.01%[11] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润3,981,416.19元，上年同期8,866,105.64元，同比减少55.09%[11] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润648,200.02元，上年同期4,179,992.35元，同比减少84.49%[11] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额39,408,171.87元，上年同期26,442,207.90元，同比增加49.04%[11] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产688,437,883.11元，上年度末692,259,982.98元，同比减少0.55%[11] - 本报告期末总资产1,098,892,935.87元，上年度末1,036,959,929.41元，同比增长5.97%[11] - 本报告期基本每股收益0.03元/股，上年同期0.07元/股，同比减少57.14%[12] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为7.68%，上年同期为6.79%，增加0.89个百分点[13] - 非流动性资产处置损益为 - 31,318.44元，计入当期损益的政府补助为3,708,630.05元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的相关损益为 - 138,166.03元，委托他人投资或管理资产的损益为314,509.17元[15] - 除上述各项之外的其他营业外收入和支出为61,893.70元[16] - 费用化研发投入本期为17,575,875.22元，上年同期为14,797,302.30元，变化幅度为18.78%[44] - 研发投入合计本期为17,575,875.22元，上年同期为14,797,302.30元，变化幅度为18.78%[44] - 研发投入总额占营业收入比例本期为7.68%，上年同期为6.79%，增加0.89个百分点[44] - 2024年上半年公司营业收入22,898.96万元，同比上升5.01%[58] - 2024年上半年归属母公司所有者净利润398.14万元，同比下降55.09%[58] - 2024年上半年归属母公司所有者扣非净利润64.82万元，同比下降84.49%[58] - 2024年上半年公司PCB销量同比增长18.24%[58] - 2024年上半年公司研发投入1,757.59万元，同比增加18.78%[61] - 2024年上半年公司实现营业收入22898.96万元，较上年同期上升5.01%；归母净利润398.14万元，较上年同期下降55.09%；扣非归母净利润64.82万元，较上年同期下降84.49%；半年度经营活动现金流净额为3940.82万元[72][73] - 报告期末，公司应收账款净额为14394.10万元，占流动资产比例33.97%，占资产比例为13.10%[69] - 报告期末，存货账面净额为5114.42万元，占流动资产比例12.07%，占总资产比例为4.65%[69] - 营业收入218060000.38元，变动比例5.01%；营业成本177792659.89元，变动比例3.64%；销售费用9063814.04元，变动比例6.83%；管理费用16312651.10元，变动比例 -7.26%；研发费用14797302.30元，变动比例18.78%；经营活动现金流净额26442207.90元，变动比例49.04%；筹资活动现金流净额5553248.06元，变动比例156.12%[74] - 销售费用增加主要系销售人员职工薪酬及佣金支出增加[74] - 管理费用减少主要系管理咨询费减少[74] - 研发费用增加主要系研发材料费及动力费较去年同比增加[74] - 货币资金本期期末数为169,038,577.23元，占总资产比例15.38%，较上年期末变动52.54%[75] - 固定资产本期期末数为320,415,106.26元，占总资产比例29.16%，较上年期末变动 - 4.81%[75] - 在建工程本期期末数为224,335,831.00元，占总资产比例20.41%，较上年期末变动39.56%[75] - 使用权资产本期期末数为51,598,478.87元，占总资产比例4.70%，较上年期末变动293.95%[75] - 合同负债本期期末数为1,690,090.40元，占总资产比例0.15%，较上年期末变动182.18%[75] - 交易性金融资产上年期末数为50,138,166.03元，占总资产比例4.84%，本期较上年期末变动 - 100.00%[75] - 报告期投资额为800,000.00元，上年同期投资额为24,660,000.00元，变动幅度 - 96.76%[77] - 以公允价值计量的金融资产合计期初数为74,798,166.03元，期末数为24,660,000.00元[78] - 信丰迅捷兴总资产45,984.25万元，净资产27,398.12万元，营业收入14,735.46万元，净利润 - 417.20万元[81] - 珠海迅捷兴总资产21,606.86万元，净资产17,335.98万元，净利润 - 110.66万元[81] 主营业务相关信息 - 公司主营业务为印制电路板研发、生产与销售，业务涵盖样板、小批量板和大批量板[17] - 公司产品种类覆盖HDI板、高频板等多种特殊工艺和特殊基材产品，应用于汽车电子、通信设备等多个领域[18][19] - 公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点，主要原材料向制造商直接采购，辅材通过贸易商采购[21] - 公司PCB样板和批量板均按订单生产，批量板生产主要为制板过程，样板生产还包括工程处理等非制板过程[22] - 公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式，国内销售以直销为主，出口销售主要通过贸易商[24] - 公司研发流程分为立项、方案、试样和批量四个阶段，结项通过后启动专利申请保护知识产权[25] - 据Prismark预测，2028年全球PCB市场规模预计超900亿美元，2023 - 2028年复合增长率为5.4%；中国PCB市场规模预计达461.80亿美元，2023 - 2028年复合增长率为4.1%[27] - 新兴市场应用如云计算、大数据等将驱动PCB行业进入新一轮发展周期，服务器及数据中心、汽车电子等新兴应用领域将成为增长最快领域[28][29] - 下游终端电子产品全行业研发投入增长推动样板市场规模持续扩大，中国大陆中高端样板需求将逐步提升[30] - 下游应用技术规格迭代升级推动PCB产品结构升级，中高端化产品产值占比显著提升[31] - 公司在内资PCB百强企业中排名78位，在样板和小批量板细分领域企业中位居前列[33] - 公司于2016年底实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变[34] 核心技术相关信息 - 公司拥有选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术等多项PCB生产核心技术[35] - 选择性化金油墨制作分段金手指的线路板制作技术，金手指镀硬金，金厚可达50μ inch，分段手指最小间距为5mil[36] - 无引线局部镀镍金工艺技术可在板面任意区域镀厚金，不产生镍金层突延，可减少金盐浪费[36] - 小间距镀镍金板通过化学沉铜形成导电层的线路侧壁与表面镀金工艺技术，线宽/间距能力可突破5/5mil，能制作3/3mil[36] - 小间距bonding焊盘镀厚金加工技术，镀厚金位置bonding焊盘间距能力≥3mil，金厚可达50 - 80μinch[36] - 阶梯电路板镀金制作技术可在阶梯槽内焊盘镀厚金，外层表面处理工艺无局部限制要求[36] - PTFE涂树脂铜箔微盲孔电路板研究采用涂树脂薄铜箔与芯板压合，激光钻孔后实现任意层导通[36] - 机械控深钻孔技术采用机械控深钻盲孔，精度可控制在15μm以内，压合填胶取代树脂塞孔[36] - 树脂塞孔类精细线路基板量产生产技术控制整体面铜厚度小于12μm，线宽间距控制在0.075mm/0.075mm[38] - 无电镀填平的树脂塞孔技术可制作包边设计≥70%及板厚≤0.5mm的非常规产品[38] - 高层树脂塞孔类精细线路生产技术包覆铜厚≥6μm，线宽/间距能力突破3.5/3.5mil，可制作3/3mil与2.5/2.5mil的细小线路[38] - 盲孔“压合填胶+树脂塞孔”生产技术盲孔层加工板厚能力突破0.55mm，实现0.6 - 0.75mm板厚范围的制作[38] - 厚铜板外层线路制作技术可将厚铜板线宽公差控制在15%以内[38] - 超厚铜镀镍金板精细线路化技术制作铜厚≥12OZ，最小线宽/间距能力突破32/32mil，可制作10/10.5mil[38] - 应用于充电站高多层厚铜板技术5OZ以内一次填胶技术，在10s三次热应力下无分层爆板现象，6OZ厚铜板耐电压通过DC800V测试[38] - 高频高速板材与FR4板材混压技术整层混压时，可保证板面翘曲度控制在0.75%以内[38] - 氧化铝填充特殊板材加工技术碳氢树脂体系板件不对称结构，板翘≤1%[38] - 内层超厚铜线路板技术和超厚铜基板生产技术最大铜厚可达10OZ[38] - 局部金属化包边加工技术外形精度可控制在±0.1mm范围[39] - 用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜加工技术解决0.3mm以下小孔径选化油油墨入孔问题[39] - 高精度阻抗板生产技术可将线宽公差控制在10%以内[39] - 高精度阻抗板生产技术可将阻抗公差控制在8%以内[39] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将线路总电阻值公差控制在8%以内[39] - 高精度高层线性电阻板生产技术可将各层线路电阻值公差控制在8%以内[39] - 挠性板及刚挠结合板生产技术中导体线宽公差为±10%[40] - 挠性线路板焊盘开窗制作工艺中激光精度公差为±0.01mm[40] - 类载板生产技术中金属控深盲孔背钻控深钻孔公差为±0.03mm，孔位精度公差为±0.05mm[41] - 类载板生产技术中压合介质板厚公差为±0.08mm[41] - 毫米波雷达技术中镀铜均匀性为±3μm[41] - 79G毫米波雷达开线EA值公差控制技术中EA值≤10μm，线路精度公差≤15μm，线路毛边≤8μm[41] - 79G毫米波雷达尺寸稳定性及涨缩控制技术中图形涨缩值≤15μm[41] 专利与研发人员情况 - 公司及子公司拥有有效专利233个，其中发明专利37个、实用新型专利196个，软件著作权35个[43] - 报告期内公司及子公司新增发明专利4个[43] - 2024年上半年研发人员106人，占公司总人数9.64%，上年同期分别为108人、9.97%[50] - 2024年上半年研发人员薪酬合计814.44万元，平均薪酬7.68万元，上年同期分别为810.86万元、7.51万元[50] - 研发人员中硕士研究生2人，占比1.89%；本科40人，占比37.74%；大专43人，占比40.57%；高中及以下21人，占比19.81%[51] - 研发人员年龄30岁以下32人，占比30.19%；30 - 40岁50人，占比47.17%；40 - 50岁21人，占比19.81%；50岁以上3人，占比2.83%[51] 研发项目情况 - 高速材料加工技术研发预计总投资规模为169万元，累计投入金额为194.55万元[45] - 负片工艺预计总投资规模为240万元，累计投入金额为283.06万元[45] - 服务器产品工艺技术开发预计总投资规模为210万元，累计投入金额为283.18万元[46] - 应用于无线通讯AAU有源天线单元（低频）的天线/雷达电路板开发预计总投资规模为220万元，本期投入金额为182.75万元[46] - 应用于微波射频领域的PTFE板材加工技术研究预计总投资规模为240万元，本期投入金额为182.00万元[46] - 应用于5G通讯领域预计总投资规模为190万元，累计投入金额为66.31万元[46] - 负片工艺效率提升10%，成本降低20元/m²[46] - 25Gbps高速电路板内层差分阻抗公差±8%，压合PP介厚公差±12%，内层阻抗线宽（铜厚 ≤1oz ）精度±0.5mil[47] - 应用于5G承载网路L1 -L3层深微盲孔电路板深微孔树脂塞孔饱满度≥95%，POFV凹凸≤50