视密卡业务 - 公司2021年上半年视密卡销售收益同比下降4.6%至约1040万美元，占总收益的67.1%[9] - 欧洲区仍是视密卡最大市场，占视密卡总销售额的58.3%，俄罗斯区域销售收入为1.95百万美元，同比下降6.6%[11] - 新兴市场销售收入为1.7百万美元，同比下降11.0%，主要因中非及非洲区域受疫情影响销量下滑[11] - 国内市场销售收入为0.7百万美元，同比上升54.3%，主要来自国内工程卡销售的增长[11] - 2021年上半年，公司向俄罗斯客户销售视密卡占总收益的12.6%，向巴尔干地区及乌克兰客户销售视密卡占总收益的8.8%[76] - 公司预计2021年下半年将继续向俄罗斯、乌克兰及巴尔干地区客户销售，且销售相对稳定[76] - 公司预计向埃及、黎巴嫩及白俄罗斯客户的销售将保持为零或不重大[76] 新业务发展 - 公司于2018年启动电子设计自动化系统的研发，并逐步发展出云服务和集成电路解决方案两大新业务线[9] - 云服务销售收入为2.0百万美元，同比上升122.2%，占集团总收益的12.9%[13] - 集成电路解决方案收益为3.1百万美元，占总收益的20.0%，研发经费支出为19.0百万美元，占总收益的122%[13] - 公司将持续优化云服务产品性能，加强重要IP库建设，并根据客户反馈改进新产品及售前售后工作[35] - 公司将继续推动集成电路解决方案业务中各项开发工具的研发进度，并通过校企合作深化技术成果产品化[35] - 公司计划通过投资并购等方式布局EDA领域，寻求与具备人才和技术优势的团队或企业合作[35] - 公司未来将以集成电路设计为主线，加速研发创新进程，推进新营收增长点的市场化进度[35] 财务表现 - 集团总收益为15.5百万美元，同比下降14.8%，主要因集成电路解决方案分部无一次性集成电路产品销售[16][18] - 毛利为7.3百万美元，同比上升2.0百万美元，毛利率为46.8%，主要因缺少低毛利集成电路产品销售[19][21] - 期内亏损为180万美元，较去年同期减少71.2%，主要由于销售产品毛利较高及研发经费支出相关政府补助确认其他收益增长[25] - 截至2021年6月30日，公司现金及现金等价物为4430万美元，较2020年12月31日的4650万美元有所下降[25] - 公司流动比率为131.6%，较2020年12月31日的146.6%有所下降[25] - 公司银行借款为3020万美元，较2020年12月31日的3810万美元有所减少[27] - 公司资产负债比率为24.0%，较2020年12月31日的30.2%有所下降[27] - 公司在中国内地持有未动用的银行融资150.0百万元人民币（约2320万美元），较2020年12月31日的101.1百万元人民币（约1550万美元）有所增加[27] - 公司2021年上半年收益为15,501,372美元，同比下降14.8%[98] - 2021年上半年毛利为7,260,021美元，同比增长36.8%[98] - 公司2021年上半年研发开支大幅增加至20,433,414美元，同比增长239.6%[98] - 2021年上半年经营亏损为4,589,094美元，较去年同期扩大72.9%[98] - 公司2021年上半年净亏损为1,846,181美元，较去年同期的6,413,202美元大幅收窄71.2%[98] - 2021年上半年汇兑差额为809,738美元，较去年同期的-599,234美元显著改善[100] - 公司2021年上半年全面亏损总额为78,798美元，较去年同期的6,888,890美元大幅改善[100] - 截至2021年6月30日，公司总权益为125,837,329美元，较年初的126,309,882美元略有下降[105] - 截至2021年6月30日，公司经营活动的现金净额为15,571,291美元，较2020年同期的-1,795,133美元有显著改善[136] - 公司投资活动的现金净流出为9,081,016美元，主要用于购买物业、厂房及设备和其他无形资产[136] - 公司融资活动的现金净流出为9,034,607美元，主要用于偿还银行借款和支付股息[136] - 公司2021年上半年综合亏损为6,363,726美元，较2020年同期的亏损有所增加[131] - 公司2021年6月30日的现金及现金等价物为44,270,207美元，较2020年同期的55,889,339美元有所减少[138] - 公司2021年上半年支付股息411,605美元，较2020年同期的408,159美元略有增加[136] - 公司2021年上半年购买物业、厂房及设备的支出为1,012,633美元，较2020年同期的4,095,697美元大幅减少[136] - 公司2021年上半年支付利息18,316美元，较2020年同期的38,405美元有所减少[136] - 公司2021年上半年收到利息收入159,751美元，较2020年同期的297,747美元有所减少[136] - 公司2021年上半年汇率变动对现金及现金等价物的影响为332,349美元，较2020年同期的-690,703美元有所改善[138] 研发与创新 - 研发开支同比增加239.5%至2040万美元，主要由于政府研究项目全面展开[23] - 公司上半年面临全球疫情和半导体供应链紧张的双重挑战，但仍坚持芯片设计及开发工具等核心技术攻坚，提升自主研发水平[33] - 公司预计下半年将完成更具成本竞争力的视密卡新平台产品化，并推进无卡视密卡项目取得重大进展[33] - CI+2.0产品已基本完成集成并进入认证测试阶段，公司将在印度市场加大对运营商及机顶盒厂商的投入[33] 风险管理与合规 - 公司成立了由高级管理人员组成的风险管理委员会，负责监控制裁风险和出口控制，并执行相关内部控制程序[78][80] - 公司在决定是否在受制裁国家或与受制裁人士开展业务前，进行了客户尽职调查，包括客户身份、背景及主要业务活动的检查[78][80] - 风险管理委员会在截至2021年6月30日的六个月内未发现任何需要外部国际制裁法律顾问介入的制裁风险[78][80] - 公司未与任何受制裁国家或受制裁人士进行交易，且无此计划[76] 股东与股权结构 - 黄学良先生持有公司54.64%的股份，为公司最大股东[45] - 关重远先生持有公司0.34%的股份[45] - 帅红宇先生持有公司1.23%的股份[45] - 龙文骏先生持有公司1.63%的股份[45] - 深圳前海国微投资有限公司持有公司52.60%的股份[53] - 鑫芯（香港）投资有限公司持有公司9.39%的股份[53] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司9.39%的股份[53] - 黄学良先生直接拥有1,605,000股股份，并拥有可认购3,438,624股股份的购股权[56][59] - 黄学良先生通过深圳前海国微投资有限公司间接持有168,134,777股股份[56][59] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过鑫芯（上海）投资有限公司间接持有29,999,000股股份[56][60] - 截至2021年6月30日，首次公开发售前购股权计划下尚未行使的购股权总数为5,203,129股[67] - 黄学良先生在2021年6月30日尚未行使的购股权总数为2,372,208股[67] - 询红宇在2021年6月30日尚未行使的购股权总数为1,800,633股[67] - 意文装在2021年6月30日尚未行使的购股权总数为5,203,129股[67] - 曾之侯在2021年6月30日尚未行使的购股权总数为73,807股[67] - 自主在2021年6月30日尚未行使的购股权总数为73,807股[67] - 截至2021年6月30日，公司未记录其他人士在股份或相关股份中拥有权益或淡仓[57][61] - 公司因购股权持有人行使首次公开发售前购股权而发行合共132,000股股份，加权平均收市价为3.28港元[74] - 回顾期内，共有8,909,728份首次公开发售前购股权失效[74] - 截至2021年6月30日，公司未行使的首次公开发售前购股权涉及13,931,660股股份，占已发行股本的4.36%[74] 企业管治 - 公司自2016年3月30日上市以来，一直遵守企业管治守则，但偏离了守则第A.2.1条，即主席与行政总裁角色未分离[83] - 公司董事会认为，由黄学良先生同时担任主席和行政总裁是必要的，因其丰富的行业经验和在集团战略发展中的关键作用[83] - 公司确认所有董事在截至2021年6月30日的六个月内均遵守了上市公司董事进行证券交易的守则[85] - 审核委员会已审阅公司截至2021年6月30日的未经审计中期财务资料，并由外部核数师罗兵咸永道会计师事务所进行了审阅[85] 投资与合作 - SMIT深圳与鸿泰国微等合作成立鸿泰天使基金，初始注资总额为人民币1亿元，其中SMIT深圳出资人民币3600万元，占股36%[29] - 国微香港投资Chipattern Limited 15%股权，现金代价为人民币600万元，国微香港对Chipattern拥有共同控制权[29] - 截至2021年6月30日，公司无重大或然负债[29] 外汇与货币风险 - 公司主要在欧洲（美元计值）和中国（人民币计值）进行销售，生产成本主要以人民币计值[29] - 公司未使用任何外汇远期合约或衍生工具合约对冲货币风险，但会密切监控外汇汇率变化[31] 员工与人力资源 - 截至2021年6月30日，公司员工总数为324人，员工成本总额为1020万美元，占总收益的66.2%[31] - 公司与所有全职员工签订雇佣协议，并与部分高级管理层及研发人员签订保密协议及不竞争协议[31] - 公司依赖吸引、挽留及激励合格人员的能力，并通过研发中心、研究实验室及项目管理团队进行员工培训[31] 财务风险与资本管理 - 公司面临多种财务风险，包括市场风险（外汇风险、利率风险）、信用风险及流动资金风险，风险管理政策自年末起无变动[161] - 公司金融负债的合约未贴现现金流出与年末相比无重大变化，资本管理目标、政策或程序在2021年上半年无变动[161] - 公司流动金融资产及流动金融负债的账面值与其公平值相若，非即期存款、银行借款及租赁负债的账面值与其基于贴现现金流的公平值相若[163] - 公司通过损益按公平值入账的金融资产在2021年6月30日的未审计金额为13,170,525[165] - 截至2021年6月30日，公司第3级金融资产的公平值为13,170,525美元[178] - 2021年上半年，公司第3级金融资产的添置金额为1,546,264美元[173] - 2021年上半年，公司第3级金融资产的亏损确认为64,366美元[173] - 2021年上半年，公司第3级金融资产的货币换算差额为9,387美元[173] - 公司使用贴现现金流量模型确定投资公平值，主要不可观察输入数据为税前贴现率20%、收益复合年增长率196%及最终增长率4%[182] - 如果税前贴现率下调1%，除税后亏损将减少约486,000美元[182] - 如果收益复合年增长率下调1%，除税后亏损将增加约422,000美元[182] - 公司另一项投资的公平值使用贴现现金流量模型确定，主要不可观察输入数据为税前贴现率14%、收益复合年增长率12%及最终增长率3%[185] - 如果税前贴现率下调1%，除税后亏损将减少约272,000美元[185] - 如果收益复合年增长率下调1%，除税后亏损将增加约182,000美元[185] - 公司使用贴现现金流量模式确定投资的公平值，主要不可观察输入数据为税前贴现率14%、收益复合年增长率12%及最终增长率3%。若贴现率下调1%，除税后亏损将减少约272,000美元[186] - 公司报告期末，近期可比较公平交易的价格与非上市股本证券的公平值相若[187] 分部业绩与资产 - 公司2021年上半年外部收益为18,194,496美元，其中视密卡分部收益为10,910,596美元，云服务分部收益为918,879美元，集成电路解决方案分部收益为6,365,021美元[194] - 公司2021年上半年分部资产总额为150,711,244美元，其中视密卡分部资产为16,076,752美元，快速验证系统与软件分部资产为51,189,856美元，云服务分部资产为3,241,343美元，集成电路解决方案分部资产为80,203,293美元[195] - 公司2020年上半年外部收益为15,501,372美元，其中视密卡分部收益为10,427,044美元，云服务分部收益为2,007,502美元，集成电路解决方案分部收益为3,066,826美元[196] - 公司2020年上半年分部业绩为2,196,562美元，其中视密卡分部业绩为2,345,417美元，快速验证系统与软件分部业绩为-171,224美元，云服务分部业绩为206,904美元，集成电路解决方案分部业绩为-184,535美元[196] - 公司在2021年6月30日的总资产为143,026,285美元[197] - 公司在2021年6月30日的分部资产中，最大分部资产为74,341,807美元[197] - 公司在2021年6月30日的分部业绩中，最大分部业绩为2,509,595美元[197] - 公司在2021年6月30日的分部业绩中，最小分部业绩为(4,541,785)美元[197] - 公司在2021年6月30日的未分配开支净额为(4,511,395)美元[200] - 公司在2021年6月30日的融资收入为159,751美元[200] - 公司在2021年6月30日的融资成本为(684,221)美元[200] - 公司在2021年6月30日的除所得税前亏损为(2,839,303)美元[200] - 公司在2021年6月30日的可报告分部业绩为2,196,562美元[200] 会计政策与准则 - 简明综合中期财务资料以美元呈列，未经审计[141] - 简明综合中期财务资料根据香港会计准则第34号编制[143] - 公司拥有一间合营企业，无合营业务[145] - 公司已采纳的经修订准则对业绩及财务状况无重大影响[150] - 公司尚未采纳的新订及经修订准则、诠释及会计指引未对财务产生影响[154] - 公司尚未采纳的新订及经修订准则、诠释及会计指引，包括香港财务报告准则第16号、第3号、香港会计准则第16号及第37号等，预计将在2021年至2023年间逐步生效[155][157] - 公司正在评估新订及经修订准则、诠释及会计指引的影响，尚未确定其对经营业绩及财务状况的重大影响[158][159] 公司业务概述 - 公司主要从事条件接收模块（视密卡）和移动销售终端（mPOS）设备的开发及销售，确保数字内容分发和移动支付交易[141] - 公司提供云服务，包括云平台服务及其相关支持服务[141] - 公司提供集成电路（IC）解决方案，包括开发及销售IC产品及相关设计服务[141] - 公司于香港联合交易所有限公司主板上市[141]