报告期与财务数据 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[7] - 公司2024年上半年营业收入为16.29亿元人民币，同比增长65.81%[16] - 归属于上市公司股东的净利润为1210.59万元人民币，去年同期为亏损7889.89万元人民币[16] - 经营活动产生的现金流量净额为5.45亿元人民币，同比增长115.81%[16] - 公司总资产为136.32亿元人民币，同比增长10.55%[16] - 研发投入占营业收入的比例为5.77%，同比下降0.50个百分点[18] - 公司收到政府补助3315.19万元人民币，占非经常性损益的主要部分[19] - 公司2024年上半年营业收入为162,948.59万元，同比增长65.81%[45] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为1,210.59万元，同比增加9,100.47万元[45] - 公司2024年上半年研发费用为9,398.43万元，同比增长52.57%[46] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为54,514.44万元，同比增长115.81%[46] - 公司2024年上半年存货账面价值为39,809.42万元，占流动资产的12.47%[41] - 公司2024年上半年毛利率波动风险较大，主要受产能利用率、原材料价格波动和市场供需关系影响[41] - 公司2024年上半年市场竞争加剧，可能导致行业平均利润率下降[43] - 公司2024年上半年短期借款为587,715,809.03元，同比增长78.25%[49] - 公司2024年上半年其他收益为50,024,040.37元，主要包括政府补助收益32,151,910.85元[47] - 公司2024年上半年无形资产为118,653,500.03元，同比增长32.44%[48] - 境外资产规模为15,970,916.48元人民币，占总资产的比例为0.12%[50] - 货币资金受限金额为814,674,675.75元人民币，主要用于信用证保证金、ETC扣款保证金、定期存单质押及大额存单及利息[50] - 固定资产受限金额为1,108,662,328.02元人民币，主要用于借款抵押[50] - 无形资产受限金额为30,323,336.19元人民币，主要用于借款抵押[50] - 公司货币资金为19.27亿元人民币，较2023年底的19.65亿元人民币略有下降[145] - 应收账款为6.38亿元人民币，较2023年底的5.02亿元人民币增长27.2%[145] - 存货为3.98亿元人民币，较2023年底的3.58亿元人民币增长11.2%[145] - 固定资产为43.86亿元人民币，较2023年底的39.05亿元人民币增长12.3%[145] - 在建工程为26.68亿元人民币，较2023年底的21.45亿元人民币增长24.4%[145] 利润分配与股东权益 - 公司未进行利润分配或公积金转增股本[3] - 公司2024年半年度未进行利润分配或资本公积金转增[60] - 公司无限售条件流通股份增加752,400股，变动后总数为276,177,400股，占总股本的67.62%[136] - 公司有限售条件股份数量为132,235,000股，占总股本的32.38%[136] - 公司股份总数增加752,400股，变动后总数为408,412,400股[136] - 公司境内非国有法人持股数量为116,235,000股，占总股本的28.46%[136] - 公司境内自然人持股数量为16,000,000股，占总股本的3.92%[136] - 公司2023年限制性股票激励计划第一期归属75.24万股，已于2024年6月14日完成登记[137] - 截至报告期末，公司普通股股东总数为12,756户[137] - 浙江甬顺芯电子有限公司为公司第一大股东，持股74,210,000股，占比18.17%[137] - 浙江朗迪集团股份有限公司为公司第二大股东，持股31,000,000股，占比7.59%[138] - 显鋆（上海）投资管理有限公司－海宁齐鑫炜邦股权投资合伙企业（有限合伙）为公司第三大股东，持股23,323,200股，占比5.71%[138] - 中意宁波生态园控股集团有限公司为公司第四大股东，持股20,618,000股，占比5.05%[138] - 宁波鲸益创业投资合伙企业（有限合伙）为公司第五大股东，持股20,533,000股，占比5.03%[138] - 王顺波为公司第六大股东，持股16,000,000股，占比3.92%[138] - 宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业（有限合伙）为公司第七大股东，持股15,250,000股，占比3.73%[138] - 浙江甬顺芯电子有限公司持有的74,210,000股有限售条件股份将于2025年11月16日解禁[140] - 公司副总经理、董事会秘书李大林在报告期内获得126,000股限制性股票激励[142] - 公司核心技术人员何正鸿在报告期内获得2,700股限制性股票激励，并在二级市场出售[142] - 公司实际控制人王顺波持有16,000,000股，限售期至2025年11月16日[141] - 宁波甬鲸企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持有15,250,000股，限售期至2025年11月16日[141] - 宁波鲸芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持有14,530,000股，限售期至2025年11月16日[141] 公司治理与董事会 - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司半年度报告未经审计[3] - 公司负责人及会计负责人保证财务报告的真实、准确、完整[3] - 公司未发生半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[3] - 公司第三届董事会和监事会换届选举完成，选举王顺波、徐林华、徐玉鹏、高文铭为非独立董事，蔡在法、张冰、王喆垚为独立董事，岑漩为监事会主席[59] - 公司核心技术人员共5名，包括徐玉鹏、钟磊、李利、何正鸿、许祖伟[59] - 公司2024年半年度共召开3次股东大会，所有议案均审议通过[57] - 公司2024年第二次临时股东大会审议通过向不特定对象发行可转换公司债券的相关议案[56] - 公司2023年度股东大会审议通过2023年度财务决算报告和2024年度董事、监事薪酬方案[56] - 公司2024年1月24日召开第三届董事会第一次会议，聘任王顺波为总经理，徐林华、徐玉鹏、李大林、金良凯为副总经理，金良凯为财务总监，李大林为董事会秘书[59] 研发与技术 - 公司主要产品包括管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式[8] - 先进封装技术涵盖倒装芯片（FC）、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装和3D封装[8] - 晶圆级封装（WLCSP）可实现更大带宽、更高速度与可靠性以及更低功耗，适用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备[8] - 系统级封装（SiP）将多种功能芯片和电子元器件集成在一个封装内，实现基本完整的功能[8] - 3D封装技术允许在同一个封装体内垂直方向叠放两个以上芯片[8] - 公司封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）5大类别[23] - 公司量产的先进封装倒装芯片最小凸点间距为62.64um，最小凸点直径35um，单晶粒上的凸点数量在23,000个以上[24] - 公司表面贴装技术精度达到20-25um，并实现0.4×0.2mm的小器件贴装达到规模化量产，最小贴装器件的尺寸达到0.25×0.125mm[25] - 公司实现了最多达7颗晶粒的复杂装片技术，且装片精度达到±20um[25] - 公司开发了直径从0.65mils至2mils多种规格的焊线，焊线材质包括金线、合金线和铜线[25] - 公司成功开发并量产芯片背露的倒装芯片（Exposed die FC-CSP，ED-FC-CSP）封装技术，解决了因塑封材料阻隔导致散热效率不够的问题[25] - 公司掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[23] - 公司完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术的开发，并成功实现稳定量产[23] - 公司通过反复试验掌握了塑封材料的固化时间、流动性以及填充料粒径等材料特性，成功开发了倒装芯片真空模塑底部填充技术[24] - 公司采用了先进的应力仿真技术，在封装项目开发阶段即对产品进行结构建模，对产品结构应力、热应力进行仿真分析研究[24] - 公司掌握了混合系统级封装技术，包括基板表面处理工艺、塑封模流仿真技术和共形电磁屏蔽技术，电磁屏蔽效果达到30dB以上[26] - 公司开发了多芯片/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术，实现了4-5层薄芯片的精准堆叠，最高线数达1,500根[26] - 公司成功解决了14纳米制程晶圆的铜线焊线技术，最小焊垫尺寸和间距分别达到38.7um和43um[26] - 公司研发团队通过形变仿真设计技术解决了大尺寸WB-BGA芯片的翘曲及焊锡球共面性不达标问题[26] - 公司开发了散热片和塑封一次性压塑成型的HS-WBBGA封装形式，解决了2525mm以上大颗WB-BGA芯片的翘曲和共面性问题[26] - 公司在引线框类QFN封装技术上取得突破，芯片引脚密度提升25%~40%，良率达99.9%以上[26] - 公司成功解决了细引脚间距QFN切割铜屑残留导致引脚短路的难题[26] - 公司实现了0.4mm常规引脚间距QFN封装产品的稳定量产[26] - 公司封装尺寸覆盖1.51.1mm至12.312.3mm，主要集中在55mm以上[26] - 公司通过基板层结构建模和SiP封装形变仿真分析，优化了混合系统级封装热加工环节中的基板和塑封体形变影响[26] - QFN封装技术实现稳定量产，焊线数最多达500根，尺寸达1010mm -12.312.3mm，显著提升市场竞争力[27] - MEMS传感器封装采用隐形切割技术，显著提高封装良率[27] - 公司具备完整的芯片终测（FT）能力，可自主进行测试方案开发和测试治具设计[27] - 先进晶圆级封装技术实现最小间距45um、最小直径30um微凸点，单片晶粒上凸点数量达23,000个以上[27] - 公司新增申请发明专利34项，实用新型专利55项，软件著作权1项[28] - 研发投入总额为93,984,266.56元，较上年同期增长52.57%[29] - 研发投入总额占营业收入比例为5.77%，较上年减少0.50个百分点[29] - 研发费用增长主要由于公司加大研发投入，重视研发队伍的培养和建设[30] - 工艺能力提升研究类项目投入研究高性能低损耗FCBGA基板封装工艺等，提升芯片技术水平[31] - 公司研发人员数量为874人，占总人数的16.58%，较上年同期的614人增长42.34%[34] - 研发人员薪酬合计为6744.97万元，平均薪酬为8.12万元，较上年同期的7.36万元增长10.33%[34] - 公司在2024年上半年投入研发费用总计333,770,000.00元，其中已完成研发投入250,500,878.99元[33] - 公司在先进封装技术领域投入75,380,000.00元，主要用于扇出型先进微形间距植球块封装产品技术开发等[33] - 公司在新材料应用开发类项目投入17,890,000.00元，主要用于国产低模量DAF应用指纹产品封装技术开发等[32] - 公司在生产工艺效率提升研究类项目投入58,120,000.00元，主要用于晶圆级测试大数据PAT系统研究与开发等[32] - 公司在设计仿真技术研究类项目投入24,050,000.00元，主要用于FC基板涨缩技术研究等[32] - 公司拥有128项发明专利、206项实用新型专利和3项外观设计专利，技术研发能力较强[35] - 公司在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度[35] - 公司与多家细分领域头部客户建立战略合作伙伴关系，客户结构持续优化[35] - 公司2024年上半年研发投入金额达到9,398.43万元，占营业收入的比例为5.77%[37] - 公司新增申请发明专利34项，实用新型专利55项，软件著作权1项[37] - 公司在汽车电子领域的产品通过了终端车厂及Tier 1厂商的认证[37] - 公司预期2024年营业收入将持续保持较快增长[37] - 公司积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域[37] 风险与应对措施 - 公司未来计划和发展战略不构成对投资者的实质承诺[3] - 公司已详细阐述经营过程中可能面临的风险及应对措施[3] - 公司主要原材料价格波动可能影响盈利能力[40] - 公司客户集中度较高，存在收入增速放缓的风险[40] - 公司2024年上半年毛利率波动风险较大，主要受产能利用率、原材料价格波动和市场供需关系影响[41] - 公司2024年上半年市场竞争加剧，可能导致行业平均利润率下降[43] 环保与社会责任 - 报告期内公司投入环保资金706.20万元[62] - 生产废水排放口pH值为8.0，COD浓度为129mg/L，均达标排放[62] - 生活污水排放口COD浓度为328mg/L，氨氮浓度为20.6mg/L，均达标排放[62] - 电镀废水排放口总铜浓度为0.030mg/L，总镍浓度为<0.02mg/L，均达标排放[63] - 一般废水排放口总磷浓度为0.24mg/L，总氮浓度为3.34mg/L，均达标排放[63] - 生活污水排放口总磷浓度为1.22mg/L，总氮浓度为12.5mg/L，均达标排放[63] - 2厂房前线废气排放口的非甲烷总烃排放浓度为1.85 mg/m³，达标排放[64] - 2厂房后线废气排放口的非甲烷总烃排放浓度为1.80 mg/m³，锡及其化合物排放浓度为0.014 mg/m³，均达标[64] - 2厂房SMT废气排放口的非甲烷总烃排放浓度为2.0 mg/m³，锡及其化合物排放浓度为0.0109 mg/m³，均达标[64] - 2厂房除胶废气排放口的非甲烷总烃排放浓度为1.12 mg/m³，达标排放[64] - 2厂房上锡废气排放口的硫酸雾排放浓度低于0.2 mg/m³，达标排放[64] - 3厂房后线废气排放口1的非甲烷总烃排放浓度为2.08 mg/m³，达标排放[64] - 3厂房后线废气排放口2的非甲烷总烃排放浓度为4.18 mg/m³，达标排放[64] - 3厂房后线废气排放口3的非甲烷总烃排放浓度为4.34 mg/m³，锡及其化合物排放浓度为0.0464 mg/m³，均达标[66] - 4厂房前线废气排放口的非甲烷总烃排放浓度为3.38 mg/m³，达标排放[66] - A5栋RTO排气筒的二氧化硫排放浓度低于3 mg/m³，氮氧化物排放浓度低于3 mg/m³，均达标[66] - 公司报告期内处理电镀污泥及沉渣336-063-17共计1.236吨[69] - 公司处理废化学品包装桶（袋）900-041-49共计12.428吨[69] - 公司处理废清润膜胶900-014-13共计29.715吨[69] - 公司处理废槽液336-063-17共计250.9895吨[69] - 公司处理塑料球(废气塔拉西环填料)900-041-49共计1.78吨[69] - 公司处理PI涂布废液900-014-13共计4.0595吨[69] - 公司处理PR涂布废液900-014-13共计4.2515吨[69] - 公司处理TMAH废液398-001-16共计6.013吨[69] - 公司处理废化学品容器900-041-49共计9.0985吨[69] - 公司处理废过滤介质900-015-13共计0.912吨[69] - 公司通过节能改造项目、冰机空压机使用热回收、安装智能定时照明控制系统等措施，减少二氧化碳排放779.07吨[79] - 公司通过技改增加智能定时控制优化照明使用时间段，节省用电10.92万度，减少碳排放31.12吨[80] - 公司通过错峰蓄冷、尖峰放冷等措施，节省用电90.35万度，减少碳排放257.50吨[80