报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[11] 公司治理与决策 - 董事会决议本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[5] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[6] - 公司全体董事出席董事会会议[6] - 本半年度报告未经审计[6] - 公司负责人杨崇和、主管会计工作负责人苏琳及会计机构负责人苏琳保证半年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] - 2024年1月26日召开2024年第一次临时股东大会，审议通过2项议案[183] - 2024年5月16日召开2023年年度股东大会，审议通过6项议案[183] - 2024年6月21日召开2024年第二次临时股东大会，审议通过7项议案[183] - 2024年因第二届董事会、监事会届满，6月选举产生第三届董事会、监事会成员及聘任新一届高级管理人员[186] - 半年度拟定不进行利润分配或资本公积金转增[188] - 2024年1月8日审议通过2019年限制性股票激励计划首次授予部分第四个归属期符合归属条件的议案[189] - 2024年2月1日2019年限制性股票激励计划首次授予第四个归属期第一次归属完成，股份于2月7日上市流通[189] - 2024年6月21日审议通过调整2019、2022、2023年限制性股票激励计划相关议案[189] - 2024年7月23日2019、2022、2023年限制性股票激励计划部分归属完成，股份于7月29日上市流通[189][190] 产品技术参数 - DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端内存如台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM模组须采用专用时钟驱动芯片[12] - MRDIMM采用DDR5 LRDIMM“1 + 10”基础架构，即搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片[13] - MRDIMM第一代产品最高支持8800MT/s速率[13] - DDR4最后一个子代产品Gen2plus支持的最高传输速率达3200MT/s，DDR5内存接口芯片已规划五个子代，支持速率分别为4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s、7200MT/s、8000MT/s，预计后续可能还有1 - 2个子代[38] - 第一代MRDIMM支持8800MT/S速率，正在定义的第二子代MRDIMM数据传输速率预计为12800MT/s，MRDIMM需搭配1颗MRCD和10颗MDB芯片[40] - JEDEC组织制定的CUDIMM和CSODIMM内存模组相关标准中的CKD芯片，将应用于支持6400MT/S及以上速率的台式机和笔记本电脑[41] - PCIe协议传输速率从PCIe 4.0的16GT/s提升到PCIe 5.0的32GT/s，到PCIe 6.0将进一步提升到64GT/s，链路插损预算从PCIe3.0时代的22dB增加到PCIe 4.0时代的28dB，再到PCIe 5.0时代的36dB[42] - 一台典型配8块GPU的主流AI服务器，系统需配置8颗或16颗PCIe Retimer芯片[45] - DDR5最高支持速率超6400MT/S，是DDR4最高速率2倍以上[67] - DDR5第三子代RCD芯片支持速率达6400MT/s，较第二子代提升14.3%，较第一子代提升33.3%[70] - 在DDR5 LRDIMM应用中，一颗DDR5 RCD芯片搭配十颗DDR5 DB芯片[69] - DDR5规范中，一个I²C /I³C总线上最多可连接8个集线器[72] - 目前主流DDR5服务器内存模组配置2颗TS[73] - Gen1.0 DDR4 RCD和DB芯片支持速率达DDR4 - 2133[67] - Gen1.5 DDR4 RCD和DB芯片支持速率达DDR4 - 2400[67] - Gen2 DDR4 RCD和DB芯片支持速率达DDR4 - 2666[67] - Gen2 Plus DDR4 RCD和DB芯片支持速率达DDR4 - 3200[67] - Gen1.0 DDR5 RCD和DB芯片支持速率达DDR5 - 4800[68] - MRDIMM第一代产品支持8800MT/s速率，每个模组搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片[77] - 澜起DDR5第一子代CKD芯片应用于客户端内存，最高支持7200MT/s速率[81] - 高速数据传输协议从PCIe 3.0（8GT/S）发展至PCIe 4.0（16GT/S），再升级至PCIe 5.0（32GT/S）[85] - 一台典型配置8块GPU的主流AI服务器需要8颗或16颗PCIe Retimer芯片[89] - 公司高性能可编程时钟发生器芯片可输出1MHz至333.33MHz之间的任意频率[93] - 数据保护和可信计算加速芯片可提供高达160Gbps的吞吐量，多颗芯片集成可实现加密处理能力倍增[98] 财务数据关键指标变化 - 2024年上半年公司营业收入16.65亿元，较上年同期增长79.49%[21][23][130][157] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润5.93亿元，较上年同期增长624.63%[21][23][130][157] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.44亿元，较上年同期增长14177.86%[21][23][130][157] - 2024年上半年基本每股收益0.52元/股，较上年同期增长642.86%[22] - 2024年上半年稀释每股收益0.52元/股，较上年同期增长642.86%[22] - 2024年上半年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.48元/股，较上年同期增长15900.00%[22] - 2024年上半年加权平均净资产收益率5.73%，较上年同期增加4.92个百分点[22] - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例22.03%，较上年同期减少10.60个百分点[22] - 2024年第二季度公司营业收入9.28亿元，同比增长82.59%，环比增长25.83%[24][132] - 2024年第二季度归属母公司所有者净利润3.70亿元，同比增长4.95倍，环比增长65.50%[24][132] - 2024年第二季度归属母公司所有者扣非净利润3.25亿元，同比增长91.33倍，环比增长47.81%[24][132] - 报告期剔除股份支付费用影响后归属母公司所有者净利润6.15亿元，较上年同期增长337.32%[28][132] - 报告期剔除股份支付费用影响后归属母公司所有者扣非净利润5.66亿元，较上年同期增长804.62%[28][132] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为8.20亿元，高于同期净利润金额[130] - 公司毛利率较上年同期提升1.45个百分点[130] - 报告期内公司股份支付费用为0.25亿元，对归属于母公司所有者的净利润影响为0.22亿元[131] - 2024年上半年研发费用3.67亿元，同比增长21.16%，占营业收入的比例为22.03%[143] - 2024年上半年，公司外汇汇兑收益为690.91万元，人民币兑美元汇率变动5%，净损益变动2248.29万元[153][154] - 营业成本7.03亿元，同比增长73.53%；销售费用4343.26万元，同比下降4.55%；管理费用7955.43万元，同比下降8.32%[159] - 财务费用 -1.22亿元，研发费用3.67亿元，同比增长21.16%；经营活动现金流净额8.20亿元，同比增长460.21%[160] - 投资活动现金流净额 -6039.19万元，筹资活动现金流净额 -6.89亿元，同比下降390.30%[160] - 报告期内，公司计提资产减值损失0.02亿元，较上年同期减少1.43亿元；投资及公允价值变动收益总额减少0.33亿元[162] - 预付款项1258.51万元，较上年期末增长301.74%；在建工程3.35亿元，增长47.79%[164] - 使用权资产3594.44万元，较上年期末增长255.89%；长期待摊费用1.93亿元，增长72.65%[164] - 境外资产47亿元，占总资产比例为44.07%[166] - 报告期投资额8589357.37元，上年同期投资额190620405.03元，变动幅度为 -95.49%[172] - 以公允价值计量的金融资产期初合计2308770933.33元，期末合计2098534747.92元，本期公允价值变动损益为 -39101825.56元[174] - 证券投资最初投资成本合计267981508.39元，期末账面价合计237385739.80元，本期公允价值变动损益为 -23749867.54元[176] - 私募股权投资基金拟投资总额20000万元，截至报告期末已投资金额5430万元，报告期利润影响为 -187.46万元，累计利润影响为142.42万元[178] - 其他非流动资产中预付工程款减少6202564.86元，预收款项中员工预缴的限制性股票购股款减少90275.15元，合同负债中预收客户款项增加1614855.60元，应交税费中应付企业所得税增加41085375.28元，其他应付款中应付建设工程款减少38425554.45元，租赁负债因新增租赁房屋增加2204923.73元[165] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年上半年互连类芯片产品线销售收入约15.28亿元，较上年同期增长67.89%[23][130] - 2024年上半年津逮服务器平台产品线销售收入约1.30亿元，较上年同期增长845.69%[23][130] - 2024年第二季度互连类芯片产品线销售收入8.33亿元，环比增长19.92%，毛利率63.68%，环比提升2.75个百分点[24][133] - 2024年第二季度三款高性能“运力”芯片新产品销售收入约1.3亿元，环比翻倍以上成长[24][133] - 2024年第一季度PCIe Retimer芯片出货约15万颗，第二季度出货约30万颗，预计第三季度交付的在手订单约60万颗[137] - 2024年第一季度MRCD/MDB芯片销售收入首次超2000万元，第二季度超5000万元，实现翻倍以上增长[140] - 2024年第二季度CKD芯片开始规模出货，单季度销售收入首次超1000万元[142] 市场规模与趋势 - 2024年第一季度全球服务器市场销售额407.5亿美元，同比增长59.9%；出货量282.0万台，同比增长5.9%[31] - 预估2024年AI服务器产值达1870亿美元，成长率69%，产值占整体服务器65%；全球AI服务器数量167万台，年增长率41.5%[32] - 预计2024年全球AI PC出货量4800万台，在电脑市场占比约18%，2025年出货量超1亿台，占比40%，2024 - 2028年年均复合增长率44%[33] - 2024年AI服务器占整体服务器出货的比重预计达12.2%，较2023年提升约3.4个百分点，产值将达1870亿美元，成长率达69%，产值占整体服务器高达65%，全球AI服务器数量预计达到167万台[44] - Yole Group 2023年10月预测，全球CXL市场规模预计在2028年将达到150亿美元，目前不到10%的CPU与CXL标准兼容，预计到2027年所有CPU都将支持CXL接口[47] 公司产品与技术进展 - 2024年1月，公司推出支持7200MT/s速率的DDR5第四子代RCD芯片，目前正在研发DDR5第五子代RCD芯片[54] - 2024年4月公司在业界率先试产CKD芯片，该产品已从第二季度开始规模出货[56] - 公司PCIe Retimer芯片从2024年第一季度开始规模出货，第二季度出货量翻倍增长，市占率明显提升[58] - 2023年8月，公司的MXC芯片成为全球首家通过CXL联盟严苛测试的内存扩展控制器产品[59] - 2024年6月，公司发布全新第六代津逮®能效核CPU，单颗CPU最高支持144个核心，最大三级缓存容量达108MB，DDR5内存速度最高达6400MT/s，最多支持88个PCIe®通道[60] - 2024年6月，公司发布津逮®服务器平台产品线新产品——数据保护和可信计算加速芯片[61] - 公司是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在DDR5世代继续领跑，内存接口芯片市场份额保持稳定[52][55][124] - 公司是全球微电子行业标准制定机构JEDEC固态技术协会董事会成员之一，牵头制定多款DDR5内存接口芯片标准[52] - 公司发明的DDR4全缓冲“1 + 9”架构被JEDEC国际标准采纳，在DDR5世代演化为“1 + 10”框架并衍生出MRDIMM国际标准[53] - 2022年5月，公司发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片（MXC）[92] - 2023年5月，三星电子推出首款支持CXL 2.0的128GB DRAM，采用公司MXC芯片[92] - 2023年8月，公司MXC芯片通过CXL联盟数十项严苛测试，成全球首家通过测试的内存扩展控制器产品[92] - 公司先后推出第一代、第二代、第三代、第四代及第五代津逮®CPU[95] - 津逮®服务器平台由津逮®CPU和混合安全内存模组（HSDIMM®）组成[95] - 2024年6月公司发布第六代津逮®能效核CPU，单颗CPU最高支持144个核心，最大三级缓存容量达108MB，DDR5内存速度最高达6400MT/s，最多