财务数据分析 - 营业收入为155,948,185.29元,同比下降7.66%[15] - 归属于上市公司股东的净利润为8,033,892.80元,上年同期为-99,493,401.59元[15] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,860,027.13元,上年同期为-100,136,206.02元[15] - 经营活动产生的现金流量净额为31,690,285.92元,同比下降24.37%[15] - 归属于上市公司股东的净资产为363,945,499.89元,较上年度末增加2.86%[15] - 总资产为559,228,381.85元,较上年度末下降6.59%[15] - 基本每股收益为0.05元,上年同期为-0.63元[16] - 加权平均净资产收益率为2.24%,上年同期为-26.03%[16] 主营业务情况 - 公司主要从事半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品的设计、制造和销售[25] - 主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等[25] - 主要应用于半导体器件和集成电路生产过程中的封装成型[25] - 公司采取自主研发设计、生产制造、销售产品的经营模式[25] - 公司业绩主要受益于智能AI、5G、新能源、物联网等应用市场的扩展和普及[25] 非经常性损益 - 公司计提了4,613,609.96元的应收款项减值准备转回[20] - 公司获得了1,415,541.52元的政府补助[20] - 公司发生了504,994.65元的其他符合非经常性损益定义的损益项目[22] - 公司发生了-139,910.27元的其他营业外收支[22] - 公司确认了6,173,865.67元的非经常性损益[22] 行业分析 - 半导体封装的关键作用是实现芯片和外部系统的电连接[1] - 封装技术大致可分为传统封装和先进封装两类,进入后摩尔时代先进封装技术快速发展[1] - 先进封装对于塑封设备的功能和模具的加工制造精度与技术有着较高的要求,目前国内市场仍被国际先进封装设备龙头所掌控[1] - 传统封装经历了2020-2022年的快速扩厂发展,目前已经形成了供大于求的市场形态,行业洗牌势在必行[1] - 2023年至今行业处于产能紧缩阶段,2024年市场将进入稳步回升期,全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元[1] 公司竞争优势 - 公司负责起草了多项行业标准和国家标准,奠定了公司在本行业中的技术较为领先地位[3] - 公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,在业界享有一定口碑,在行业有名牌效应[29] - 公司技术团队经验丰富,和合作伙伴紧密沟通,保证产品技术方案优良[29] - 公司拥有热处理工厂、精密加工工厂、电镀工厂配套制造,保证了产品品质要求[29] - Trinity是中国行业内历史久远的挤出模具品牌、上市公司,也是中国较早进入国际市场的中国品牌,在国际上有一定的知名度[31] - 公司拥有稳定的销售和调试团队,可以及时提供全球售前、售后服务[31] 未来发展规划 - 公司将进一步提升技术实力,增强主营业务竞争力,以应对先进封装技术的进步和市场需求的增加[29] - 公司通过改善零部件加工质量和产品装配质量,提高最终产品稳定性和可靠性,提高客户的满意度和认可度,树立品牌优势[30] - 公司结合市场薪酬水平和物价水平,适当提高员工的收入,为最终的招人、育人、留人做好强有力的后盾[30] 子公司经营情况 - 铜陵三佳山田科技股份有限公司2024上半年营业收入6,326.94万元、净利润239.50万元[46] - 铜陵富仕三佳机器有限公司2024上半年营业收入6,239.48万元、净利润254.01万元[46] - 铜陵建西精密工业有限公司2024上半年营业收入2,267.77万元、净利润214.25万元[46] - 文一三佳(合肥)半导体有限公司2024上半年净利润-86.21万元[46] 风险因素 - 公司产品以国内半导体封测市场为主,国内市场需求放缓,国际市场渗透不足[47] - 公司产品需要持续满足市场需求和行业升级换代,在差异化竞争力和创新能力方面仍有加强空间[47] 公司治理 - 公司前十大股东持股情况,其中控股股东铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司持有27,073,333股,占比17.09%[103] - 公司控股股东、实际控制人及其一致行动人累计质押股份数量为27,700,000股,占其持有公司股份总数的78.98%[106] - 公司控股股东、实际控制人及其一致行动人累计冻结股份数量为803,658股,占其持有公司股份总数的2.29%[106] - 公司控股股东部分股权被司法拍卖,562,094股被司法拍卖,占公司总股本的0.35%[106] 关联交易 - 预计2024年全年日常经营性关联交易的基本情况及交易额[90] - 公司全资子公司文一三佳(合肥)半导体有限公司购买安徽省文一投资控股集团滨江置业有限公司开发的塘溪津门第三期商办D-15幢商办楼第40层,交易总金额为2,605.149万元[
文一科技(600520) - 2024 Q2 - 季度财报