报告基本信息 - 报告为慧智微2024年半年度报告[1] - 本半年度报告未经审计[3] - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[9] - 报告期末为2024年6月30日[9] 公司基本信息 - 公司中文名称为广州慧智微电子股份有限公司，简称慧智微[12] - 公司法定代表人为李阳[12] - 公司注册地址为广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2第三层307单元[12] - 公司办公地址为广州市高新技术产业开发区科学城科学大道182号创新大厦C2第八层，邮政编码510663[12] - 公司网址为http://www.smartermicro.com，电子信箱为db@smartermicro.com[12] - 董事会秘书为徐斌，证券事务代表为朱晓磊，联系电话均为020 - 82258480，传真均为020 - 82258993，电子信箱均为db@smartermicro.com[13] - 公司选定的信息披露报纸有《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》[13] - 登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn[13] - 公司半年度报告备置地点为公司董事会办公室[13] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称慧智微，代码688512[14] 财务数据关键指标变化 - 2024年上半年公司营业收入为253,275,049.79元，较上年同期增长2.20%[16] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为 - 183,413,217.66元，净亏损较上年同期增加4.58%[18] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 200,464,261.78元，净亏损较上年同期增加9.44%[16][18] - 2024年上半年公司经营活动产生的现金流量净额为 - 237,546,431.50元，净流出较上年同期增加266.00%[16][18] - 2024年上半年末归属于上市公司股东的净资产为2,032,369,198.61元，同比下降6.42%[16] - 2024年上半年末总资产为2,301,592,020.23元，同比下降3.82%[16] - 2024年上半年加权平均净资产收益率为 - 8.73%，较上年同期增加2.60个百分点[17] - 2024年上半年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 - 9.54%，较上年同期增加2.30个百分点[17] - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例为55.56%，较上年同期减少4.06个百分点[17] - 2024年上半年非经常性损益合计为17,051,044.12元[22] - 本期营业收入253,275,049.79元，上年同期247,812,720.65元，变动比例2.20%[93] - 本期营业成本242,162,860.07元，上年同期205,800,066.72元，变动比例17.67%[93] - 本期销售费用20,001,227.14元，上年同期21,838,561.33元，变动比例 - 8.41%[93] - 本期管理费用39,715,661.59元，上年同期51,325,925.52元，变动比例 - 22.62%[93] - 本期研发费用140,724,579.49元，上年同期147,755,144.32元，变动比例 - 4.76%[93] - 本期筹资活动产生的现金流量净额48,912,009.90元，上年同期1,037,190,332.10元，变动比例 - 95.28%[93] - 交易性金融资产上年期末数为50,062,819.35元，占总资产2.09%，本期期末较上年期末变动比例为-100%，原因是赎回理财产品[95] - 应收款项本期期末数为81,120,561.66元，占总资产3.52%，较上年期末变动245.16%，因客户信用政策变化[95] - 在建工程本期期末数为47,403,554.93元，占总资产2.06%，较上年期末变动182.33%，因总部大楼建设投入增加[95] - 长期待摊费用本期期末数为6,430,291.49元，占总资产0.28%，较上年期末变动990.92%，因办公场地装修费增加[95] - 境外资产为134,677,398.81元，占总资产比例为5.85%[96] - 截至报告期末主要资产受限合计277,873,957.19元，包括货币资金认购理财冻结、保函保证金及无形资产借款抵押[98] - 报告期投资额为11,923,007.27元，上年同期为15,537,834.45元，变动幅度为-23.26%[100] - 尚睿微电子（上海）有限公司总资产9,215.01万元，净资产-11,442.36万元，净利润-5,721.48万元[102] 行业数据情况 - 2024年上半年中国集成电路产量为2071亿块，同比增长28.9%[35] - 自2019年以来，中国集成电路进口金额和出口金额贸易逆差超2000亿美元[35] - 全球移动设备射频前端市场规模将从2019年的124.04亿美元增长到2026年的216.70亿美元，年均复合增长率约为8.3%[36] - 2022年全球前五大射频前端厂商合计市场份额为80%[70] - 2023年卓胜微营业收入为43.78亿元，唯捷创芯为29.82亿元，公司与国内主要竞争对手有规模劣势[70] - 全球射频前端市场由美系和日系厂商主导，国际龙头年营收达数十亿美元级别[69] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司主要产品有5G新频段、5G重耕频段、4G频段及其他系列产品[25][26][28][29] - 5G新频段系列产品支持3GHz - 6GHz频段范围，5G重耕频段通信频段覆盖663 - 2690MHz[25][26] - 公司为5G手机开发的低压PA芯片可在3.4V低压下输出Power Class 2高功率[27] - 公司2015年推出4G LTE可重构射频前端产品，2017年推出支持4G LTE全频段的新一代MMMB PA模组[28] - 公司经营模式为Fabless模式，负责设计环节，委托代工厂进行制造和测试[30][32] - 公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，与经销商是买断式销售关系[33] - 公司所属行业为“新一代信息技术产业”和“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，属鼓励类产业[34] - 公司“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目获2021年通信学会科学技术一等奖，总体技术达国际先进水平，其中SOI和GaAs的SiP架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平[37] - 2023年公司高集成5G L - PAMiD模组成功量产，2020年率先量产5G L - PAMiF模组[38] - 公司射频前端模组已在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商[38] - 公司与移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商保持深度合作[38] - 公司拥有自适应输出偏置电压技术等15项自研核心技术，主要应用于4G和5G模组[39][40][41] - 公司2023年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[42] - 截至报告期末，公司拥有146项发明专利、26项实用新型专利、125项集成电路布图设计专有权[43] - 本期新增发明专利申请数5个、获得数25个；实用新型专利获得数2个；其他获得数5个；合计新增申请数5个、获得数32个[44] - 费用化研发投入本期数为140,724,579.49元，上年同期数为147,755,144.32元，变化幅度为 -4.76%；研发投入合计本期数和变化幅度与费用化研发投入一致[45] - 研发投入总额占营业收入比例本期为55.56%，上年同期为59.62%，减少4.06个百分点[45] - 5G双频LPAMiF发射模组预计总投资规模5,060.00万元，本期投入金额57.15万元，累计投入金额2,913.61万元[48] - 5G单频LPAMiF发射模组预计总投资规模14,390.30万元，本期投入金额1,415.52万元，累计投入金额13,102.47万元[48] - 5G单频LFEM接收模组预计总投资规模7,552.00万元，本期投入金额111.02万元，累计投入金额7,240.26万元[48] - 5G双频LFEM接收模组预计总投资规模1,801.17万元，本期投入金额656.29万元，累计投入金额1,279.63万元[48] - 5G低频段L - PAMiD模组预计总投资规模5,851.00万元，本期投入金额481.13万元，累计投入金额5,579.75万元[48] - MMMB PA模组预计总投资规模16,976.72万元，本期投入金额2,126.85万元，累计投入金额15,764.94万元[49] - 2024年上半年累计研发投入14,072.46万元，占营业收入的比例为55.56%[54] - 截至2024年6月30日，公司研发人员213人，占全体员工的比例为68.71%[52][54] - 公司及子公司共拥有发明专利146项，实用新型专利26项，集成电路布图设计专有权125项[54] - 2024年上半年成功推出Wi-Fi FEM模组[55] - 2023年发布5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组[56] - 研发人员数量从上年同期209人增长至本期213人，研发人员数量占比从70.85%降至68.71%[52] - 研发人员薪酬合计从上年同期6,315.46万元增长至本期6,810.98万元，平均薪酬从31.50万元增长至32.28万元[52] - 研发人员学历构成中，硕士及以上占49.77%，大学本科占41.31%，大专及以下占8.92%[53] - 研发人员年龄结构中，30岁以下占38.50%，30 - 39岁占47.89%，40岁及以上占13.62%[53] - 公司现有的研发团队可同时支撑超过10个中大型研发项目[58] - 报告期内公司实现营业收入25327.50万元，较上年同期增长2.2%[59] - 报告期内公司研发费用投入14072.46万元，占公司营业收入的55.56%[60] - 公司产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz - 6GHz的5G新频段等[59] - 公司产品形态包括4G MMMB PAM、5G重耕频段MMMMB PMA等多种类型[59] - 公司产品已应用于三星、vivo、小米等智能手机机型及多家一线ODM厂商和头部无线通信模组厂商[61] 公司风险提示 - 无线通信技术迭代升级，若公司无法推出满足新一代通信技术要求的产品，可能面临技术淘汰风险[63] - 公司可重构射频前端方案需随技术迭代升级，若研发失败，将面临前期投入无法收回等不利影响[64] - 半导体行业人才竞争激烈，若公司缺乏人才吸引力或激励体系，可能面临人才流失风险[66] - 公司虽建立保密体系，但仍可能因个别人员泄密或内控漏洞导致核心技术泄露[67] - 公司产品应用于手机领域的业绩受单个机型项目出货规模、生命周期及新旧项目切换影响大[68] - 产品初次导入头部客户机型，从接洽到验证导入一般历时8个月至一年半[71] - 报告期末公司存货账面价值为49,058.18万元，占流动资产比例为34.23%[78] - 报告期内公司经营活动现金流量净额为 - 23,754.64万元，因经营未盈利，现金流入不足以覆盖流出[79] - 公司采用Fabless经营模式，将生产环节委外，存在上游代工厂风险[72] - 公司下游客户和上游供应商集中度均较高，存在相关合作不利风险[73][75] - 公司产品毛利率受多种因素影响，存在波动及提升不及预期风险[77] - 公司及全资子公司上海尚睿享受高新技术企业所得税优惠，政策变动或影响盈利[80] - 截至报告期末，李阳、郭耀辉合计控制公司表决权比例为28.40%，公司实际控制人控制股权比例较低，存在控制权不稳定风险[88] 股东大会及人事变动 - 2024年5月24日召开2023年年度股东大会，所有议案全部审议通过[103] - 报告期内独立董事薛爽离任，洪昀当选[104] - 2024年5月24日召开2023年年度股东大会，审议通过提名洪昀先生为公司第一届董事会独立董事候选人的议案[106] 利润分配与激励计划 - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[3] - 公司不进行利润分配或资本公积金转增[107] - 2024年6月28日，公司为2021年股票期权激励计划第一个行权期第二次行权的30名激励对象完成股份登记[108] 股份限售与减持承诺 - 实际控制人李阳、郭耀辉自公司股票上市之日起三十六个月内、在公司实现盈利前自公司发行上市之日起三个完整会计年度内限售股份，且因触及条件锁定期延长6个月[112] - 持股平台慧智慧芯等自公司股票上市之日起三十六个月内、在公司实现盈利前自公司发行上市之日起三个完整会计年度内限售股份，且因触及条件锁定期延长6个月[113] - 持股平台Star等股东自公司股票上市之日起12个月内限售股份[113] - 股东大基金二期、信德新州自取得公司股份之日起三十六个月或自公司股票上市之日起十二个月