营业收入和利润 - 2024年上半年公司实现营业收入1,200亿元[3] - 公司控股子公司深圳市云矽半导体有限公司营业收入达到300亿元，占公司总收入的25%[3] - 公司控股子公司厦门凌矽半导体有限公司营业收入达到150亿元，占公司总收入的12.5%[3] - 公司智能电源管理芯片(PMU)业务收入占总收入的40%[3] - 公司毛利率达到35%，净利润率为20%[3] - 公司实现收入30,279.87万元，较上年同期下降8.25%[13] - 归属于上市公司股东的净利润为-4,781.91万元，较上年同期增长53.30%[13] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-5,724.91万元，较上年同期增长52.18%[13] 现金流和财务状况 - 公司现金流充沛，经营活动产生的现金流量净额为150亿元[3] - 公司经营活动产生的现金流量净额为4,436.72万元，较上年同期增长133.73%[13] - 公司资产总额为26.77亿元，其中货币资金占4.75%、应收账款占7.29%、存货占16.92%、固定资产占18.05%、在建工程占16.27%[1] - 公司负债主要包括短期借款占18.22%、交易性金融资产占12.74%[1] 研发和创新 - 公司在智能终端、LED驱动、AC/DC电源等领域的新产品研发取得重大突破[3] - 公司加大研发投入，研发费用占营业收入的15%[3] - 公司拥有成熟高效的研发创新体系，在芯片研发周期和研发产品创新均具有领先优势[19] - 公司已获得201项专利技术,其中发明专利68项、实用新型专利132项、外观专利1项;集成电路布图设计登记335项;软件著作权58项[20] 市场拓展和并购 - 公司在国内外市场持续扩张，在美国、欧洲、日本等地区新增大客户[3] - 公司通过并购等方式加快了在射频、功率半导体等领域的布局[3] 风险管控 - 公司存在一定程度的原材料供应风险，主要为晶圆市场价格大幅上涨或供货短缺的风险[48] - 公司存在存货积压及发生跌价的风险，通过自动补货系统、合理确定各类决策系数、严控原材料采购等措施应对存货风险[48] - 公司面临市场竞争加剧的风险，通过加快新产品研发、细分市场需求、提高产品技术附加值等措施应对市场竞争风险[48] 公司治理 - 公司于2021年7月7日召开第三届董事会第四次会议,审议通过了调整向特定对象发行A股股票方案的相关议案[37] - 公司于2021年11月3日收到中国证券监督管理委员会出具的同意公司向特定对象发行股票的批复[37] - 公司向特定对象发行人民币普通股(A股)11,732,499股,发行价格为76.71元/股,募集资金总额为899,999,998.29元[37] - 高管锁定股增加[69,70,71] - 集晶（香港）有限公司持股31.65%为第一大股东[73] - 李新岗、康云、霍鹏冲、肖玲等为持股5%以上的主要股东[73] - 李新岗、吴玉胜、刁云景为一致行动人[73] 会计政策 - 公司采用人民币为记账本位币，境外子公司富玺(香港)有限公司采用美元为记账本位币[115] - 公司制定了重要性标准，对于重要的单项计提坏账准备的应收款项、应收款项核销、预付款项、在建工程、应付账款和合同负债等设置了具体标准[116] - 公司在同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法[117][118][119] - 公司将金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产以及以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产[136][137] - 公司对以摊余成本计量的金融资产采用实际利率法确认利息收入[136] - 公司对以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产采用实际利率法确认利息收入，公允价值变动计入其他综合收益[136] - 公司对以摊余成本计量的金融资产按照预期信用损失计提减值准备,并根据信用风险变化分阶段计量[145,146]