富满微(300671)
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富满微(300671) - 关于2026年限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告
2026-04-10 17:38
公司决策 - 2026年3月24日召开第四届董事会第十六次会议,审议通过2026年限制性股票激励计划相关议案[1] 自查情况 - 自查期间为2025年9月26日—2026年3月26日[2] - 4名内幕信息知情人(3名董事)、204名激励对象(含1名内幕知情人)交易公司股票[4] - 未发现内幕交易或泄露内幕信息情形[5] 备查文件 - 包括中国结算深圳分公司《信息披露义务人持股及股份变更查询证明》和《股东股份变更明细清单》[6]
富满微(300671) - 北京德恒(深圳)律师事务所关于富满微电子集团股份有限公司2026年第一次临时股东会的法律意见
2026-04-10 17:38
会议信息 - 富满微电子集团2026年第一次临时股东会于4月10日召开[3] - 会议召集公告于3月26日发布,距会议召开达15日[6] - 股权登记日为4月3日,与会议召开间隔不多于7个工作日[7] 参会情况 - 出席会议股东及代理人共245人,代表70,961,990股,占比32.0534%[11] - 出席现场会议股东及代理人7人,代表69,533,850股,占比31.4084%[11] - 参与网络投票股东238人,代表1,428,140股,占比0.6451%[11] - 中小投资者股东及代理人240人,代表1,429,240股,占比0.6456%[11] 议案表决 - 《2026年限制性股票激励计划(草案)》议案同意70,861,770股,占比99.8588%[17] - 《关于公司<2026年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》同意70,866,870股,占比99.8660%[19] - 《关于提请股东会授权董事会办理2026年限制性股票激励计划相关事宜的议案》同意70,859,270股,占比99.8552%[22]
富满微(300671) - 2026年第一次临时股东会决议公告
2026-04-10 17:38
会议信息 - 现场会议于2026年4月10日14:30召开[3] - 会议地点为深圳市前海深港合作区听海大道5059号前海鸿荣源中心B座37层公司会议室[3] 投票情况 - 245人通过现场和网络投票,代表70,961,990股,占比32.0534%[4][5] - 7人现场投票,代表69,533,850股,占比31.4084%[5] - 238人网络投票,代表1,428,140股,占比0.6451%[5] - 中小股东240人投票,代表1,429,240股,占比0.6456%[5] 议案表决 - 《2026年限制性股票激励计划(草案)》同意70,861,770股,占比99.8588%[6] - 《2026年限制性股票激励计划实施考核管理办法》同意70,866,870股,占比99.8660%[8] - 《提请股东会授权董事会办理2026年限制性股票激励计划相关事宜》同意70,859,270股,占比99.8552%[9] 决议效力 - 本次股东会决议经北京德恒(深圳)律师事务所见证,合法有效[10][11]
富满微(300671) - 董事会薪酬与考核委员会关于2026年限制性股票激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查意见
2026-04-03 16:08
激励计划 - 公司2026年3月24日审议通过2026年限制性股票激励计划相关议案[1] - 激励对象姓名及职务公示时间为2026年3月24日至4月3日[2] - 参与激励计划人员包括中层管理人员等,不包括独立董事等[6]
智驭波束——相控阵T/R芯片在军民融合与智能浪潮中的核心跃迁 头豹词条报告系列
头豹研究院· 2026-03-27 22:24
行业投资评级与核心观点 - 报告未明确给出“买入”、“增持”等具体投资评级,但通过详述市场规模增长、驱动因素及竞争格局,整体对相控阵T/R芯片行业未来发展持积极乐观态度 [4] - 核心观点:相控阵T/R芯片是决定相控阵雷达性能的核心元器件,行业具有应用领域广泛、军用战略意义强、利润空间高的特征 [4][5][10] 历史增长得益于智能驾驶与5G基站需求扩张及军民融合推动 [4] 未来,卫星互联网加速组网、智能驾驶产业高速发展将进一步拉动需求,推动行业规模持续扩大 [4] 行业定义与分类 - 行业定义:相控阵T/R芯片是相控阵雷达的核心元器件,集成于T/R组件内,承担信号发射、接收及幅相调控功能,实现波束赋形与扫描 [5] 其性能直接决定雷达天线参数和整机性能,且雷达探测效能与芯片配置数量紧密相关,一部雷达常需搭载数十至数百组芯片 [5] - 行业分类:基于产品功能,可分为放大器类芯片(采用GaAs、GaN工艺,含低噪放、功放及收发多功能芯片)、幅相控制类芯片(采用GaAs与硅基工艺)和无源类芯片(如开关、功分器、限幅器芯片) [6][7][8][9] 行业特征 - 应用领域广泛:相控阵雷达每个辐射单元均配有T/R组件,内含独立芯片,使其能自主产生、接收电磁波,在频宽、信号处理和冗余设计上优于传统雷达 [10] - 军用战略意义极强:是有源相控阵雷达的核心配套零部件,已规模化应用于军用飞机、舰船、卫星等主战装备,对军队信息化建设和核心作战能力强化具有重要价值 [11] - 产品利润空间普遍较高:行业内民营企业盈利能力强,例如铖昌科技2024年相控阵T/R芯片产品毛利率达66.1%,臻镭科技同类产品毛利率高达93.2% [12] 发展历程 - 萌芽期(1961-1995):西方企业率先开展试验并实现技术落地,如美国休斯飞机公司开发首个有源相控阵雷达系统,奠定了技术基础 [13][14] - 发展期(1996-2009):西方推动工艺路线多元化(GaAs、GaN)与技术标准化,加速了芯片性能升级并降低了应用门槛 [13][15] - 高速发展期(2010至今):中国民营企业入局,实现自主化突破,军民融合拓宽市场空间 [13][16][17] 伴随055驱逐舰入役、千帆/GW星座密集发射,国内市场需求驱动产能与技术双升级,中国企业在全球卫星通信领域实现从“跟跑”到“领跑”的跨越 [13][18] 产业链分析 - 上游(原材料及设备):晶圆是核心原材料,采购成本占企业整体采购成本比例可高达91.3% [19][25] 中国晶圆产能持续上升,2024年大陆半导体主流制程节点产能全球占比达25%,预计2028年将提升至42% [19][26] 多晶硅价格波动直接影响成本,其价格从2022年的30.4万元/吨暴跌85.2%至2025年的4.5万元/吨,后又反弹突破6万元/吨 [20][27][29] - 中游(芯片设计与制造):全球及中国集成电路市场规模均呈扩张趋势 [31][32] 2020-2024年,全球市场规模从约31,762亿元增至43,710亿元,年复合增长率8.3% [31] 同期中国市场规模从10,323亿元增至约16,022亿元,年复合增长率11.6% [32] 军工市场以国资企业主导,同时军民融合推动民营企业入局并聚焦差异化细分领域,如铖昌科技主攻卫星互联网赛道 [33][34][35] - 下游(芯片应用):卫星互联网与国防军工是核心应用方向 [21][23] 全球星座建设加速,如SpaceX Starlink规划近4.2万颗卫星,已发射10,203颗;中国GW星座和千帆星座已分别累计发射116颗和108颗卫星 [21][37] 2020-2024年,全球卫星互联网业务收入从201.6亿元增长至446.4亿元,年复合增长率22.0% [21][38] 中国国防预算稳步增长,2025年达18,100亿元,且海军新下水主力舰艇数量自2022年起连续三年全球领先,2024年达13艘(美国为6艘),驱动军用芯片需求 [23][40] 行业规模与驱动因素 - 历史规模:2020-2025年,行业市场规模从8.41亿元增长至24.80亿元,年复合增长率24.15% [41] - 未来预测:预计2026-2030年,市场规模将从27.53亿元增长至44.82亿元,年复合增长率12.96% [41] - 历史增长驱动因素:智能驾驶与5G基站技术推动下游需求 [42][43] 中国智能汽车销量从2019年380万辆攀升至2024年1,400万辆以上,年复合增长率38.5% [42] 中国5G基站数量从2019年13万座快速攀升至2025年10月的457.8万座,年复合增长率81.0% [43] 军民融合推动玩家扩容,国产装备加速迭代(如歼-20、055驱逐舰列装)创造需求,“民参军”企业数量从2010年约5,000家增至2023年超30,000家,年复合增长率14.8% [43][45] - 未来增长驱动因素:卫星互联网加速组网,中国卫星发射成本从2020年约11.5万元/公斤降至2024年约7.5万元/公斤,预计2029年进一步降至4.5万元/公斤 [46] 千帆星座计划2030年完成约15,000颗卫星组网,2026-2030年年均需部署约2,840颗卫星,强力拉动芯片需求 [47] 智能驾驶产业持续高速发展,中国L3级自动驾驶车型2025年底获准入许可,智能汽车销量预计从2023年1,240万辆增长至2027年2,180万辆,年复合增长率15.1% [48][49] 政策梳理 - 关键政策包括《关于推动国防科技工业军民融合深度发展的意见》(2017)、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(2020)、“十四五”规划纲要(2021)、《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》(2025)及《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划(2025-2027年)》(2025) [52][53][54] 这些政策通过推动军民融合、提供税收融资支持、重点支持核心材料与工艺、加快卫星互联网建设及开放国家级项目采购等方式,为行业发展提供了技术升级、成本降低、市场需求拉动及订单保障等多方面支持 [52][53][54] 竞争格局 - 当前梯队:第一梯队包括中国电子科技集团、南京国博电子、浙江铖昌科技等;第二梯队包括浙江臻镭科技、成都雷电微力、江苏卓胜微等 [55] - 格局形成原因:行业技术壁垒高,产品需定制化开发且验证周期长;资金需求量大,研发周期普遍长达三至五年 [55][56] 下游军工客户资质要求高、审核严、供应链稳定性差,且原材料进口依赖度高 [57][58] - 未来趋势:行业将更为集中,L3级智能驾驶开放和军事压力要求高性能芯片,将淘汰技术积累薄弱的企业 [59][60] 产业链国产化将提升供应链安全,并借助中国参与全球军火贸易的机遇,帮助国内芯片厂商打开海外市场 [61][63] 重点上市公司速览 - 浙江铖昌科技:2024年营收3.1亿元,同比增长204.8%,毛利率69.7% [65] 公司定位清晰,进入行业较早,已进入星载、地面、机载等多应用领域,为多家主力客户供货 [76] - 南京国博电子:2024年营收15.7亿元,同比增长-13.5%,毛利率38.1% [65] 公司在有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域技术积累深厚,建立了以化合物半导体为核心的技术体系 [80] - 浙江臻镭科技:2024年营收1.7亿元,同比增长14.3%,毛利率89.7% [65] 公司财务数据显示其射频收发芯片产品(含相控阵T/R芯片)毛利率高达93.2% [12] - 其他公司:成都雷电微力2024年营收6.9亿元,同比增长-41.1%,毛利率33.7% [65][66] 紫光股份营收552.1亿元,毛利率19.9% [67] 三安光电营收101.6亿元,毛利率11.6% [71]
2025年相控阵T/R芯片行业词条报告
头豹研究院· 2026-03-27 21:16
行业投资评级与核心观点 - 报告未明确给出“买入”、“增持”等具体投资评级,但通过详尽的行业规模、增长驱动力及竞争格局分析,对相控阵T/R芯片行业的发展前景持积极乐观态度 [4] - 报告核心观点:相控阵T/R芯片是相控阵雷达的核心元器件,行业具有应用领域广泛、军用战略意义强、利润空间高的特征 [4][7] 2020-2025年,行业市场规模从8.41亿元增长至24.80亿元,年复合增长率达24.15% [4][38] 预计2026-2030年,市场规模将从27.53亿元增长至44.82亿元,年复合增长率为12.96% [38] 未来增长将主要受益于卫星互联网加速组网、智能驾驶产业高速发展以及国防军工装备持续升级 [4][18][36][44][45] 行业定义与分类 - 相控阵T/R芯片是相控阵雷达的核心元器件,集成于T/R组件内,承担信号发射、接收及幅相调控功能,其性能直接决定雷达天线参数和整机性能 [5] - 根据产品功能,行业可分为放大器类芯片、幅相控制类芯片和无源类芯片 [6] - 放大器类芯片:采用GaAs、GaN工艺,具有高压、高功率密度特点,包含低噪声放大器、功率放大器及收发多功能芯片 [7] - 幅相控制类芯片:采用GaAs与硅基工艺,前者在功率容量、效率等指标上突出,后者在集成度、低功耗及成本控制方面有优势 [7] - 无源类芯片:无需有源器件,品类包括开关、功分器、限幅器等芯片,具有尺寸紧凑、插入损耗低的特点 [7] 行业特征 - 应用领域广泛:相控阵技术已广泛应用于军用飞机、舰船、卫星、5G基站、智能驾驶等领域 [4][7] - 军用战略意义极强:是有源相控阵雷达的核心配套零部件,对军队信息化建设和核心作战能力至关重要 [7][8] - 产品利润空间普遍较高:以代表性企业为例,铖昌科技2024年相控阵T/R芯片产品毛利率为66.1%,臻镭科技相关产品毛利率高达93.2% [9] 发展历程 - 萌芽期(1961-1995):西方企业奠定技术基础,实现从试验到军用、卫星通信场景的落地 [11] - 发展期(1996-2009):西方企业推动GaAs、GaN等工艺路线多元化,实现技术标准化并提升芯片性能 [12] - 高速发展期(2010-2022):中国民营企业入局,推动军民融合,伴随歼-15、055驱逐舰入役,中国在无源、有源相控阵技术领域达到世界先进水平,卫星互联网开始成为研发重点 [13][14] - 高速发展期(2023至今):中国卫星互联网星座进入密集发射期,国内市场需求(军用+卫星互联网)驱动产能与技术双升级,中国企业在全球卫星通信领域实现从“跟跑”到“领跑”的转变 [15] 产业链分析 上游:原材料及设备供应 - 晶圆是核心原材料,采购成本占企业整体采购成本比例可高达91%以上 [16][22] - 中国晶圆产能持续上升,2024年中国大陆半导体主流制程节点产能全球占比达25%,预计2028年将提升至42% [16][23] - 多晶硅价格波动直接影响成本,2022年国内多晶硅市场参考价30.4万元/吨,2025年暴跌85.2%至4.5万元/吨,推动下游企业2024年成本下降、毛利率提升 [17][24] 但2025年下半年价格显著回升,当前报价突破6万元/吨,较年内低点涨幅达87.5%,给中游制造企业带来成本压力 [17][26] 中游:芯片设计与制造 - 全球集成电路市场正在复苏,2020-2024年市场规模从约31,762亿元增长至43,710亿元,年复合增长率8.3% [28] - 中国集成电路市场快速扩张,2020-2024年市场规模从10,323亿元增长至约16,022亿元,年复合增长率11.6%,预计2029年将达28,133亿元 [29] - 竞争格局:军工市场以国资企业(如中国电科下属研究所)为主导;军民融合政策推动民营企业(如铖昌科技、臻镭科技)入局,目前市场份额较低但未来有望提升 [30][31][32] 下游:芯片应用 - 卫星互联网成为核心应用方向:全球多国加速星座建设,SpaceX星链已发射10,203颗卫星,中国GW星座和千帆星座分别累计发射116颗和108颗卫星 [18][34] 2020-2024年,全球卫星互联网业务收入从201.6亿元增长至446.4亿元,年复合增长率22.0% [18][35] - 国防军工需求稳步扩容:中国国防预算从2019年的11,899亿元增长至2025年的18,100亿元,年复合增长率7.2% [20][36] 自2022年起,中国海军新下水主力舰艇数量连续三年全球第一,2024年达13艘,同期美国为6艘,舰载相控阵雷达需求随之增长 [20][37] 行业规模与驱动因素 历史增长驱动(2020-2025) - 智能驾驶与5G基站需求扩张:中国智能汽车销量从2019年380万辆攀升至2024年1,400万辆以上,年复合增长率38.5% [39] 中国5G基站数量从2019年13万座快速攀升至2025年10月的457.8万座,年复合增长率81.0%,且Massive MIMO技术应用拉动单基站天线数量大幅增加 [40] - 军民融合推动玩家扩容:国产军用装备(如歼-20、055驱逐舰、福建号航母)加速迭代列装,创造增量需求 [40] “民参军”企业数量从2010年约5,000家增长至2023年超30,000家,年复合增长率14.8%,扩充了行业供给端 [42] 未来增长驱动(2026-2030) - 卫星互联网加速组网:中国卫星发射成本持续下降,从2020年约11.5万元/公斤降至2024年约7.5万元/公斤,预计2029年降至4.5万元/公斤 [43] 千帆星座计划2030年完成约15,000颗卫星组网,2026-2030年年均需部署约2,840颗卫星,将强力拉动相控阵T/R芯片需求 [44] - 智能驾驶产业高速发展:中国L3级自动驾驶车型于2025年12月获准入许可,推动产业从“辅助驾驶”向“自动驾驶”转型 [45] 预计中国智能汽车销量将从2023年1,240万辆增长至2027年2,180万辆,年复合增长率15.1%,高阶辅助驾驶系统渗透率将从2023年57.1%提升至2027年83.2% [46] 政策梳理 - 《关于推动国防科技工业军民融合深度发展的意见》(2017年):推动技术、产能和资本在军民用领域转化共享,提升产业技术竞争力和规模化供给能力 [49] - 《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(2020年):通过税收和融资支持降低企业研发制造成本与资金门槛,系统性解决高端人才短缺问题 [50] - 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》(2021年):支持核心材料、关键工艺及国产设计工具,推动芯片性能提升和自主可控 [51] - 《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》(2025年):加快卫星互联网系统建设,直接拉动星载相控阵T/R芯片市场需求 [51] - 《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划(2025-2027年)》(2025年):向民营企业开放国家级科研项目,扩大政府采购商业航天服务,为星载相控阵T/R芯片企业提供订单保障 [51] 竞争格局 当前格局与形成原因 - 行业呈现梯队化竞争,第一梯队包括中国电子科技集团、南京国博电子、浙江铖昌科技等企业 [52] - 行业壁垒极高:产品性能要求高,需针对不同场景定制化开发,且军工领域验证周期长、技术含量高,头部企业已构筑专利壁垒 [52] 资金需求量大,研发周期普遍长达三至五年,对企业资金实力要求高 [53] - 下游客户资质要求高、供应链存在风险:军工客户供应商审核流程严苛,易形成技术路径依赖 [54] 芯片加工关键设备依赖进口,受地缘政治影响,供应链稳定性较差 [55] 未来变化趋势 - 行业集中度将提升:L3级自动驾驶开放将推动车企采购标准向高性能与高性价比兼备倾斜,技术积累薄弱的企业可能被淘汰 [56] 地缘政治压力要求加速主力装备迭代,具备先进技术储备的企业将获得军方青睐,落后产能将被淘汰 [57] - 产业链国产化推动国际竞争:国产原材料(如晶圆)产能与技术提升,将增强供应链稳定性与安全性,巩固国内厂商的国际市场地位 [58] 中国武器装备出口带动国产相控阵T/R芯片间接出口,为打开海外市场创造空间 [60] 重点上市公司速览 - **浙江铖昌科技 (001270)**:主攻卫星互联网赛道,核心产品为星载相控阵T/R组件 [32] 2024年相控阵T/R芯片产品毛利率达66.1% [9] 2025年第三季度营业总收入同比增长204.8%,毛利率为69.7% [62] - **南京国博电子 (688375)**:在有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域技术积累深厚 [77] 2024年营收规模15.7亿元,毛利率38.1% [62] - **浙江臻镭科技 (688270)**:2024年财报显示其射频收发芯片产品(包含相控阵T/R芯片)毛利率高达93.2% [9] 2025年第三季度营收规模1.7亿元,同比增长14.3%,毛利率89.7% [62] - **成都雷电微力 (301050)**:2025年第三季度营收规模6.9亿元,同比增长-41.1%,毛利率33.7% [62][63]
一图看懂 | 海峡两岸概念股





市值风云· 2026-03-26 18:14
文章核心观点 - 国台办新闻发言人表示,和平统一后,大陆强大的基建能力将支持台湾基础设施重建和升级,覆盖交通、能源、农林、水利、城市更新等领域,届时台湾同胞可自驾沿京台高速前往北京 [4] - 相关行业或将迎来利好 [1] 明确台资背景企业 - 列举了六家具有台资背景的A股上市公司:哈森股份、海鸥住工、信音电子、嘉亨家化、松霖科技、狮头股份 [5] 产业链深度关联合湾企业 - 列举了七家与台湾企业在产业链上有深度关联的A股上市公司:富满微、昊志机电、鼎佳精密、安徽凤凰、宏和科技、南侨食品、倍轻松 [5] 福建两岸融合核心区企业 - 列举了十家位于福建两岸融合核心区的A股上市公司:厦钨新能、金龙汽车、清源股份、金达威、中闽能源、安通控股、惠泉啤酒、圣农发展、龙高股份、卓越新能 [5] 其他地区与台湾产业互补/竞争企业 - 列举了八家位于其他地区,与台湾产业存在互补或竞争关系的A股上市公司:振华重工、元祖股份、千味央厨、好想你、致魔芋、江盐集团、晋亿实业、航天发展 [5]
A股芯片股走势分化:海光信息、闻泰科技等上涨,存储板块承压
第一财经· 2026-03-26 15:44
文章核心观点 - 2026年3月26日,A股芯片概念股普遍上涨,主要受美股芯片板块走强及AI算力需求激增信号驱动,但存储芯片板块出现分化,部分个股下跌[3][5] - AI算力需求激增导致CPU等关键部件出现供需缺口,英特尔和AMD已通知客户在3月和4月上调CPU价格[5] - 存储芯片板块的增长逻辑正从普涨转向结构性分化,AI与数据中心需求长期支撑市场,但谷歌发布的新型内存压缩技术引发对部分存储需求的担忧,高端市场如HBM的增长将成为主线[5][6][7] A股芯片概念股市场表现 - 2026年3月26日,A股多只芯片概念股上涨,金海通涨超4%,斯达半导上涨3.92%,海光信息涨超2%,闻泰科技涨超1.5%,富满微、长光华芯、摩尔线程-U等小幅上涨[3] - 以海光信息为例,其股价在交易中报222.00元,上涨2.12%,成交额达35.65亿元,总市值为5160亿元[4] 驱动因素:全球芯片需求与价格信号 - 3月25日晚间,美股芯片板块走强,费城半导体指数涨1.21%,芯片设计公司Arm收盘涨幅达16.38%[4] - Arm发布了其首款自研芯片AGI CPU,并预计到2031年单款产品将产生150亿美元的收入[4] - 英特尔和AMD已通知客户,计划在3月和4月上调CPU价格,释放出AI算力需求激增导致供需缺口扩大的信号[5] 存储芯片板块的分化 - 部分A股存储芯片股在3月26日下跌,兆易创新跌幅达5%,恒烁股份跌超4%,佰维存储跌超3.5%,江波龙、朗科科技等个股下跌[5] - 下跌消息面源于谷歌发布新型AI内存压缩技术TurboQuant,该技术据称可将大语言模型的缓存内存占用至少减少6倍,并实现最高8倍的加速,引发了市场对存储需求前景的担忧[5] - 摩根士丹利指出,该技术仅作用于推理阶段的键值缓存,不影响模型权重所占用的高带宽内存,也与训练任务无关[5] 存储芯片行业长期趋势与结构性分化 - AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡,厂商议价能力有增无减,TrendForce集邦咨询数据显示2026年第一季度这一趋势在持续[7] - 华福证券研报分析,本轮内存短缺或持续至2027年[7] - 尽管主要DRAM厂商预计2026年产量将增加约26%,NAND产量增加约24%,但包括国内存储厂商在内供给端的实质性扩张仍需时日[7] - 随着头部厂商技术优化带来的竞争加剧,AI对存储的需求弹性可能回归理性,存储芯片的增长逻辑正从板块普涨转向结构性分化,HBM等高端市场的增长更可能成为主线[7]
富满微(300671) - 2026年限制性股票激励计划(草案)
2026-03-25 18:18
激励计划基本信息 - 拟授予1000.00万股限制性股票,约占公司股本总额221,386,460股的4.52%[6][25] - 激励对象总人数为423人[6][21] - 授予限制性股票的授予价格为29.57元/股[6][35] - 激励计划有效期最长不超过80个月[8][28] 实施程序 - 自股东会审议通过本激励计划之日起60日内,完成激励对象权益授予等相关程序,否则终止实施[9][29][71] - 激励对象名单需在公司内部公示不少于10天,公司应在股东会审议前5日披露审核意见及公示情况说明[23][69] - 激励计划需经股东会审议通过,且需出席会议股东所持表决权的2/3以上通过[69] 归属规则 - 限制性股票自授予之日起24个月,按约定比例分次归属,归属比例分别为10%、30%、30%、30%[30][31] - 归属日不得在公司年度报告、半年度报告公告前15日内,不得在公司季度报告、业绩预告、业绩快报公告前5日内[30] 业绩考核目标 - 2027年业绩考核目标为以2025年营业收入为基数增长率不低于30%或以2026年净利润为基数增长率不低于20%[44] - 2028年业绩考核目标为以2025年营业收入为基数增长率不低于50%或以2027年净利润为基数增长率不低于20%[46] - 2029年业绩考核目标为以2025年营业收入为基数增长率不低于70%或以2028年净利润为基数增长率不低于20%[46] - 2030年业绩考核目标为以2025年营业收入为基数增长率不低于80%或以2029年净利润为基数增长率不低于20%[46] 其他规定 - 激励对象资金来源为自有或自筹资金[80] - 若最近一个会计年度财务会计报告或财务报告内部控制被注册会计师出具否定或无法表示意见审计报告,激励计划终止[81] - 上市后最近36个月内出现未按规定进行利润分配情形,激励计划终止[81] - 若激励对象最近12个月内被证券交易所或中国证监会及其派出机构认定为不适当人选等情况,失去参与资格[39][82][83] - 激励对象离职、正常退休、因丧失劳动能力或身故,已获授但尚未归属的限制性股票不得归属并作废失效[84] 费用摊销 - 预计摊销总费用12150.87万元,2026 - 2031年分别摊销2535.00、3380.00、2997.73、2011.97、1027.50、198.68万元 [66]
富满微(300671) - 2026年限制性股票激励计划(草案)摘要
2026-03-25 18:18
股权激励基本信息 - 拟授予1000.00万股限制性股票,约占公司股本总额221,386,460股的4.52%[7][26] - 激励对象总人数为423人[7][22] - 限制性股票授予价格为29.57元/股[7][36] - 本激励计划有效期最长不超过80个月[9][29] 实施程序 - 自股东会审议通过之日起60日内完成权益授予等程序,否则终止计划[10][30] - 激励对象公示期不少于10天[24] - 董事会薪酬与考核委员会在股东会审议前5日披露审核意见及公示情况说明[24] 归属规则 - 限制性股票自授予之日起24个月,按约定比例分次归属[31] - 归属日不得在公司年度报告、半年度报告公告前15日内[31] - 归属日不得在公司季度报告、业绩预告、业绩快报公告前5日内[31] - 限制性股票分四个归属期,比例分别为10%、30%、30%、30%[32] 转让限制 - 董事和高管任职期间每年转让股份不得超所持总数的25%,离职半年内不得转让[34] 授予与归属条件 - 授予条件要求公司和激励对象近12个月无特定违规情形,公司近36个月无利润分配违规等[39][40] - 归属条件与授予条件类似,激励对象需连续任职12个月以上[41][44] 业绩考核 - 业绩考核年度为2027 - 2030年,2027年营收增长率不低于30%或净利润增长率不低于20%[45] - 2028年营收增长率不低于50%或净利润增长率不低于20%[47] - 2029年营收增长率不低于70%或净利润增长率不低于20%[47] - 2030年营收增长率不低于80%或净利润增长率不低于20%[47] 个人绩效 - 个人层面绩效考核结果分A、B、C、D四档,对应可归属比例分别为1、0.8、0.6、0[50][52] - 激励对象当年实际可归属限制性股票数量=计划归属数量×公司层面可归属比例×个人层面可归属比例[52] 数量调整 - 资本公积转增股本等情况,限制性股票数量调整公式为Q = Q0×(1 + n)[54] - 配股时,限制性股票数量调整公式为Q = Q0×P1×(1 + n)÷(P1 + P2×n)[55] - 缩股时,限制性股票数量调整公式为Q = Q0×n[56] - 派息、增发时,限制性股票数量不做调整[57] 财务数据 - 公司以2026年3月24日为基准日,标的股价37.08元/股,有效期分别为24、36、48、60个月[65] - 历史波动率分别为25.0010%、23.1382%、22.4653%、21.7070%,无风险利率分别为2.10%、2.75%、2.75%、2.75%[65] - 本激励计划预计摊销总费用12150.87万元[67] 其他规定 - 公司有权对激励计划解释执行,对激励对象绩效考核,若未达条件可取消未归属限制性股票归属[69] - 公司不为激励对象获取权益提供财务资助,代扣代缴其税费[69] - 激励对象资金来源为自有或自筹,归属前限制性股票不得转让等[72] - 公司出现特定财务报告问题等情形,激励计划终止,未归属限制性股票取消归属[73] - 激励对象最近12个月内被相关机构认定不适当人选等情况,失去参与资格,未归属限制性股票作废[74] - 激励对象离职等情况,自相应日期起未归属限制性股票不得归属并作废[76] - 公司与激励对象争议纠纷先协商调解,60日内未解决可向法院诉讼[77] - 激励计划在公司股东会审议通过后生效,由董事会负责解释[80]