报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至6月30日，上年同期为2023年1月1日至6月30日[5] 财务数据概述 - 报告期营业收入2.39亿元，较上年同期减少24.15%[11] - 归属于上市公司股东的净利润亏损6457.29万元，较上年同期减少239.90%[11] - 经营活动产生的现金流量净额为 - 2744.99万元，较上年同期增长33.65%[11] - 基本每股收益为 - 0.1833元/股，较上年同期减少239.50%[11] - 加权平均净资产收益率为 - 4.55%，较上年同期减少7.75%[11] - 报告期末总资产19.65亿元，较上年度末减少5.83%[11] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产13.56亿元，较上年度末减少6.64%[11] - 2024年上半年研发投入5274.41万元，同比增长10.90%，研发投入占销售收入的比例为22.10%[51] - 2024年上半年营业收入2.39亿元，同比减少24.15%；营业成本1.05亿元，同比减少28.41%[54] - 2024年上半年销售费用5277.13万元，同比增长10.79%；管理费用3622.64万元，同比减少2.05%[54] - 2024年上半年财务费用 - 23.74万元，同比减少84.94%；所得税费用222.50万元，同比减少56.15%[54] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额 - 2745.00万元，同比增长33.65%；投资活动产生的现金流量净额 - 3116.32万元，同比减少41.85%[54] - 2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额 - 3255.84万元，同比减少110.36%；现金及现金等价物净增加额 - 9010.90万元，同比减少140.35%[54] - 安全生产及节能监控业务2024年上半年营业收入1.16亿元，同比减少9.23%；半导体封测装备制造业务营业收入1.22亿元，同比减少34.39%[55] - 2024年上半年营业总收入2.39亿元，2023年上半年为3.15亿元，同比下降24.14%[125][126] - 2024年上半年营业总成本2.49亿元，2023年上半年为2.80亿元，同比下降11.33%[126] - 2024年上半年净利润亏损6546.21万元，2023年上半年盈利4645.13万元[126] - 2024年6月底应收账款1.48亿元，2023年底为1.73亿元，减少14.65%[123] - 2024年6月底存货6719.32万元，2023年底为5858.36万元，增加14.69%[123] - 2024年6月底固定资产2603.53万元，2023年底为4348.03万元，减少40.12%[123] - 2024年6月底应付账款2965.57万元，2023年底为3018.02万元，减少1.74%[124] - 2024年6月底合同负债1264.68万元，2023年底为1630.28万元，减少22.30%[124] - 2024年6月底资产总计20.35亿元，2023年底为20.49亿元，减少0.66%[123] - 2024年6月底负债合计4.62亿元，2023年底为4.76亿元，减少2.82%[124] - 2024年上半年综合收益总额为 - 64,949,155.18元，2023年同期为52,968,639.30元[127] - 2024年上半年基本每股收益为 - 0.1833元，2023年同期为0.1314元[127] - 2024年上半年母公司营业收入为35,471,937.37元，2023年同期为35,225,069.93元[128] - 2024年上半年母公司营业利润为36,713,613.81元，2023年同期为52,757,895.18元[128] - 2024年上半年利润总额为36,715,622.66元，2023年同期为52,757,895.18元[129] - 2024年上半年净利润为33,917,054.00元，2023年同期为47,881,616.84元[129] - 2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为275,371,479.51元，2023年同期为272,996,514.71元[130] - 2024年上半年经营活动现金流入小计为284,163,872.11元，2023年同期为292,868,073.97元[130] - 2024年上半年购买商品、接受劳务支付的现金为113,020,438.92元，2023年同期为133,249,688.25元[130] - 2024年上半年将重分类进损益的其他综合收益为486,554.34元，2023年同期为6,344,030.31元[127] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 - 27449966.07元，2023年同期为 - 41370989.75元[131] - 2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为 - 31163165.39元，2023年同期为 - 53588445.59元[131] - 2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为 - 32558383.89元，2023年同期为314364029.22元[131] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额为 - 90109000.25元，2023年同期为223338857.62元[131] - 2024年上半年母公司经营活动产生的现金流量净额为49340491.09元，2023年同期为 - 425742074.83元[132] - 2024年上半年母公司投资活动产生的现金流量净额为 - 45789480.70元，2023年同期为 - 6819889.62元[133] - 2024年上半年母公司筹资活动产生的现金流量净额为 - 36585880.78元，2023年同期为341934980.10元[133] - 2024年上半年母公司现金及现金等价物净增加额为 - 33053486.99元，2023年同期为 - 90398441.28元[133] - 2024年半年度归属于母公司所有者权益本期增减变动金额为 - 96527705.36元[134] - 2024年半年度少数股东权益本期增减变动金额为1725581.67元[134] - 2024年上半年公司所有者权益合计期末余额为13.6619918185亿元，上年年末余额为14.0368465027亿元[136][137] - 本期股本增加77.9494万元，资本公积增加6829.819692万元，库存股减少721.924143万元[137] - 综合收益总额为5296.86393万元，其中归属于母公司所有者的综合收益为5250.087965万元[137] - 所有者投入和减少资本共增加7629.693235万元，其中所有者投入的普通股增加445.816788万元，其他权益工具持有者投入资本增加6829.819692万元[137] - 利润分配中提取盈余公积478.816168万元[137][138] - 专项储备本期提取159.308687万元，期末余额为166.098962万元[135] - 其他项目变动使所有者权益增加252.046239万元[135][136] - 2024年半年度公司所有者权益合计期末余额为1,573,764,405.93元，较期初的1,573,079,892.63元增加684,513.30元[140][141] - 2024年半年度综合收益总额为33,917,054.00元[140] - 2024年半年度所有者投入和减少资本中，所有者投入普通股金额为643,084.00元，其他权益工具持有者投入资本22,787.78元，股份支付计入所有者权益的金额为205,007.23元[140] - 2024年半年度利润分配中，对所有者（或股东）的分配为17,569,011.47元[140] - 2024年半年度专项储备本期提取936,836.45元[140] - 2023年半年度所有者权益合计期末余额为1,612,443,443.78元，较期初的1,488,264,894.59元增加124,178,549.19元[141][142] - 2023年半年度综合收益总额为47,881,616.84元[141] - 2023年半年度所有者投入和减少资本中，所有者投入普通股金额为4,458,167.88元，其他权益工具持有者投入资本68,298,196.92元，股份支付计入所有者权益的金额为3,540,567.55元[141] - 2023年半年度利润分配中，提取盈余公积4,788,161.68元[141] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[2] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[80] - 2024年6月，公司以351,467,191股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.50元，共计17,573,359.55元[83] 非经常性损益 - 公司2024年上半年非经常性损益合计4858627.65元，其中计入当期损益的政府补助5344647.92元，其他营业外收入和支出300566.47元，所得税影响额753232.89元，少数股东权益影响额（税后）33353.85元[15] 行业情况 - 2024年上半年全球半导体行业资本支出同比下降9.8%，预计2024年三季度开始转为积极，2025年将迎来快速增长[18] - 预计到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是半导体设备支出的前三大目的地，中国大陆将在预测期内保持领先地位[18] - 我国煤炭矿井中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上[29] 业务布局与发展 - 公司聚焦半导体封测装备产品业务，同时夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势[18] - 公司通过三次海外并购布局半导体装备领域，国产化划片机已实现批量销售并在高端先进封装制程批量应用[19] - 公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，可提供定制化划切磨削解决方案[21] - 公司封测精密加工设备包括切割划片机和减薄机，可应用于多种材料和工艺环节[21] - 公司主要封装设备产品有郑州基地的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机 - 8230等，以色列基地的80系列等[21] - 12英寸全自动双轴晶圆切割划片机 - 8230性能指标处于国际一流水平，获客户高度认可，批量应用于头部封测厂及高端先进封装制程[22] - 公司推出3230全自动减薄机、80WT和82WT切割划片机、71XX/72XX系列划切设备等新产品[24][25] - 公司围绕空气主轴打造核心零部件技术平台，国产化切割主轴已批量生产[25] - 公司国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售，国产化硬刀正处于验证优化阶段[26] - 公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，与众多国内外封测头部企业建立稳定合作关系[27] - 公司控股子公司以色列ADT和全资子公司英国LP公司在各自领域具有领先优势[27] - 2024年上半年公司半导体业务在手订单延续2023年趋势保持增长[28] - 公司物联网安全生产监控类产品围绕煤矿“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案[30] - 公司主要物联网安全生产监控产品有瓦斯智能化精准抽采系统等[30] - 公司在工业安全生产监控领域深耕多年，在煤炭行业取得诸多成果[29] - 公司矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术，可实现多系统融合下的多业务异常联动处置，还能人工远程控制[32] - 公司自主研发的数字化智能钻机可用于煤矿井下多种钻孔作业，能减少人员和劳动强度，为瓦斯治理提供智慧管理[33][34] - 公司深耕物联网安全生产监控领域，处于细分行业领先地位，多项技术和产品被列入推广目录[35] - 公司业务驱动力来自政策推动、煤矿行业集约化发展、自主研发战略三个层面[36] - 公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备等产品的销售[37] - 公司物联网装备研发以产品线区分组建小组，半导体装备研发采用三地联动模式[38] - 公司建立完善采购体系，优化供应链资源，构建全球采购中心[39] - 公司采用订单 + 销售预测的生产方式，降低成本避免库存积压[40] - 公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，针对不同地区客户有不同销售策略[41] - 公司半导体装备业务和物联网装备业务竞争优势明显，相互赋能、协同发展[42] - 公司2024年上半年实现营业收入23868.92万元，归属于上市公司股东的净利润 - 64