公司基本信息 - 公司中文名称为上海合晶硅材料股份有限公司，简称上海合晶，股票代码688584，在上海证券交易所科创板上市[18][21] - 公司注册地址和办公地址均为上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，邮编201617[18] - 公司是半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片，采取以销定产生产模式和以产定购采购模式[38][39] - 公司主要从事半导体硅外延片研发、生产和销售，向芯片生产制造企业销售实现收入和利润[40] - 公司所处行业为电子元件及电子专用材料制造，硅外延片属国家重点支持的新材料行业[41] - 公司是中国少数具备全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，为全球前十大晶圆代工厂中7家、全球前十大功率器件IDM厂中6家供货[43] - 公司先后通过ISO45001、ISO14001、IATF16949等体系认证，采用多种管理系统和工具实施标准化管理[40] - 公司采取直销和经销两种销售模式，直销与客户直接沟通获订单并提供服务，经销向经销商买断式销售[40] - 公司拥有3家全资子公司，分别为上海晶盟硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司、郑州合晶硅材料有限公司，公司均持有其100%股权[162][163] 财务数据关键指标变化 - 2023年营业收入为134,817.37万元，较2022年减少13.38%[23] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为24,686.10万元，较2022年减少32.35%[23] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为21,322.79万元，较2022年减少40.23%[23] - 2023年经营活动产生的现金流量净额较2022年减少23.46%[23] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为278,881.78万元，较2022年末增加7.99%[23] - 2023年末总资产为367,344.18万元，较2022年末减少2.10%[23] - 2023年基本每股收益和稀释每股收益均为0.41元/股，同比减少32.79%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.36元/股，同比减少40.00%[24][25] - 2023年加权平均净资产收益率为9.20%，同比减少5.95个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为7.94%，同比减少6.87个百分点[24][25] - 2023年研发投入占营业收入的比例为8.65%，同比增加0.59个百分点[24] - 2023年第一至四季度营业收入分别为34,593.60万元、35,776.09万元、36,967.95万元、27,479.73万元[27] - 2023年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为5,934.55万元、7,127.39万元、8,332.71万元、3,291.45万元[27] - 2023年第一至四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为5,568.93万元、7,001.13万元、5,815.11万元、2,937.62万元[27] - 2023年第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为11,993.62万元、9,431.81万元、20,544.78万元、15,866.42万元[27] - 2023年非经常性损益合计33,633,102.63元，所得税影响额5,167,715.22元[33] - 2023年公司计入当期损益的政府补助为38,161,852.30元，其他营业外收入和支出为1,163,816.31元[31][33] - 报告期内公司营业收入134,817.37万元，较2022年降低13.38%，归属母公司所有者的净利润24,686.10万元，同比减少32.35%[36] - 2023年末公司总资产36.73亿元，同比减少2.10%；归属于上市公司股东的净资产27.89亿元，同比增长7.99%[36] - 2023年基本每股收益为0.41元，2022年为0.61元，同比减少32.79%[36] - 报告期内公司持续投入11,664.31万元进行35个项目研发，其中11项已完成并达到可量产阶段[36] - 报告期内公司营业收入为13.48亿元，同比减少13.38%[71][78] - 报告期内公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为2.47亿元，较上年同期减少32.35%[78] - 报告期内公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.13亿元，较上年同期减少40.23%[78] - 报告期期末公司存货账面净额为34,073.44万元，占流动资产比例为33.76%[72] - 报告期期末公司存货跌价准备金额为2,025.95万元[72] - 2023年及2022年公司汇兑损益分别为 - 680.78万元以及 - 794.16万元[72] - 营业收入为134,817.37万元，较上年同期减少13.38%，主要因半导体市场景气下滑影响终端需求，出货数量减少[79][80] - 营业成本为84,091.01万元，较上年同期减少5.53%，受销售数量减少影响[79][80] - 管理费用为9,261.05万元，较上年同期增加23.18%，因2022年末新增员工期权股权激励方案，使2023年股份支付金额大幅增加[79][80] - 经营活动产生的现金流量净额为57,836.63万元，较上年同期减少23.46%，受销货收入减少及上期有大额退税本期无此情况影响[80][81] - 半导体产品营业收入134,727.61万元，毛利率37.60%，较上年减少5.09个百分点，因全球终端市场需求在谷底，订单减少、产能利用率下降[82] - 硅外延片生产量262.87万片，销售量259.84万片，分别较上年减少13.22%、13.92%，产销量受市场需求影响同步下滑[84] - 半导体行业直接材料成本34,690.85万元，占比41.26%，较上年同期变动-9.16%；直接人工成本5,805.53万元，占比6.91%，较上年同期变动-22.70%[86] - 研发费用为11,664.31万元，较上年同期减少7.05%，变动金额不大[80][81] - 财务费用为2,940.19万元，较上年同期减少15.47%，变动金额不大[80] - 应收账款本期期末较上期减少37.36%，在建工程增加38.09%，其他非流动资产增加108.52%[97] - 应付账款本期期末较上期减少58.90%，合同负债减少30.44%，一年内到期的非流动负债增加89.24%，长期借款减少68.52%[98] - 境外资产24.26万元，占总资产的比例为0.01%[99] - 货币资金受限3,810.15万元，固定资产受限77,247.16万元，无形资产受限10,461.94万元[101] 利润分配情况 - 2023年度利润分配方案为每10股派发现金红利3元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本[5] - 截至2024年3月31日，公司总股本为662,060,352股，拟派发现金红利198,618,105.60元（含税）[5] - 本次利润分配现金分红金额占2023年合并报表归属于母公司股东净利润的80.46%[5] - 2023年度利润分配拟每10股派发现金红利3元（含税），共计派发现金红利198,618,105.60元（含税），占2023年合并报表归属于母公司股东净利润的80.46%[149] - 截至2024年3月31日，公司总股本为662,060,352股[149] - 分红年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为246,860,954.60元[151] 审计与督导相关 - 立信会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司聘请的境内会计师事务所为立信会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为陈蕾、郑贤杰[22] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为中信证券股份有限公司，签字保荐代表人为谢雯、张俊晖，持续督导期间为2024年2月8日 - 2027年12月31日[22] 公司治理与会议情况 - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] - 公司董事会由9名董事组成，其中独立董事3名[115] - 公司监事会由3名监事组成，其中职工代表监事1名[115] - 2023年度公司召开3次股东大会，召集、召开、表决等程序均合法有效，议案均有效通过[118] - 2023年年内召开董事会会议6次，均为现场结合通讯方式召开[136] - 报告期内审计委员会召开5次会议[134] - 报告期内薪酬与考核委员会召开3次会议[140] - 多位董事本年应参加董事会次数为6次，如刘苏生、焦平海等[135] - 多位董事出席股东大会的次数为3次，如刘苏生、焦平海等[135] - 第二届董事会第四次会议于2023年5月5日召开，审议通过多项议案，包括A股上市申请财务会计相关文件、2022年度内部控制自我评价报告等[130] - 2023年5月5日会议审议多项议案，包括上市申请财务会计相关文件、2022年度内部控制自我评价报告等，均全票通过[140] - 2023年7月14日会议审议通过《关于 < 上海合晶硅材料股份有限公司 2023 年 1 - 3 月财务报表及附注 > 的议案》，全票通过[140] - 2023年8月11日会议审议通过《关于 < 上海合晶硅材料股份有限公司 2023 年 1 - 6 月财务报表及附注 > 的议案》，全票通过[140] - 2023年9月23日会议审议多项议案，包括上市申请财务会计相关文件、2023年1 - 6月内部控制自我评价报告等，均全票通过[140] - 2023年11月15日会议审议通过《关于上海合晶硅材料股份有限公司 2023 年 1 - 9 月财务报表及附注的议案》，全票通过[140] - 2023年公司召开3次股东大会，机构投资者积极参与重大事项投票表决[191] 人员与薪酬情况 - 董事长刘苏生报告期内从公司获得税前报酬总额55.35万元[119] - 董事毛瑞源报告期内从公司获得税前报酬总额94.77万元[119] - 独立董事邓泗堂、彭协如、徐征报告期内从公司获得税前报酬均为14.40万元[119] - 职工代表监事李建军报告期内从公司获得税前报酬总额13.27万元[119] - 总经理陈建纲报告期内从公司获得税前报酬总额134.10万元[119] - 财务总监管继孟报告期内从公司获得税前报酬总额61.96万元[119] - 董事会秘书庄子祊报告期内从公司获得税前报酬总额85.91万元[119] - 核心技术人员尚海波报告期内从公司获得税前报酬总额61.80万元[119] - 核心技术人员钟佑生报告期内从公司获得税前报酬总额103.17万元[119] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得报酬合计506.56万元[130] - 报告期末核心技术人员实际获得报酬合计568.96万元[130] - 公司在职员工数量合计1000人，其中母公司175人，主要子公司825人[145] - 公司生产人员703人，销售人员20人，技术人员140人，财务人员29人，行政人员108人[145] - 公司博士研究生2人，硕士研究生45人，本科274人，专科245人，高中及以下434人[145] - 研发人员数量为140人，占公司总人数的比例为14.00%，上期数量为132人，占比12.29%[64] - 研发人员薪酬合计3050.09万元，平均薪酬21.79万元，上期薪酬合计3369.23万元，平均薪酬25.52万元[64] - 研发人员学历结构中硕士18人、本科67人、专科46人、高中及以下9人[65] - 研发人员年龄结构中30岁以下37人、30 - 40岁69人、40 - 50岁27人、50 - 60岁6人、60岁及以上1人[65] 研发情况 - 报告期内公司共申请专利81项，其中发明专利24项，实用新型专利57项，截至期末拥有境内外发明专利26项、实用新型专利158项、软件著作权3项[36] - 报告期内公司申请发明专利24项，取得授权3项；申请实用新型专利57项，取得授权39项[51] - 截至报告期末公司拥有境内外发明专利26项、实用新型专利158项、软件著作权3项[51] - 报告期内公司知识产权申请总数81个，获得数42个；累计申请数297个，获得数187个[52] - 本年度费用化研发投入11,664.31万元，上年度为12,548.90万元，变化幅度-7.05%[54] - 本年度研发投入合计11,664.31万元，上年度为12,548.90万元，变化幅度-7.05%[54] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为8.65%，上年度为8.06%，增加0.59个百分点[54] - 国产研磨砂配套工艺研究预计总投资规模160.00万元，本期投入127.36万元，目标是研磨砂使用成本降低30%[56] - 水平炉长厚POLY技术研究预计总投资270.