公司基本信息 - 公司代码为688584，简称为上海合晶[1] - 公司中文名称为上海合晶硅材料股份有限公司，股票简称上海合晶，代码688584，在上海证券交易所科创板上市[8][11] - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日[7] - 本半年度报告未经审计[3] - 公司负责人为刘苏生，主管会计工作负责人为管继孟，会计机构负责人（会计主管人员）为陈重光[3] 公司治理与合规 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[3] - 不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险[3] - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[3] - 报告期内公司召开1次股东大会，议案全部审议通过[48] - 公司不进行利润分配或资本公积金转增，每10股送红股数、派息数、转增数均为0[48] - 2024年3月13日，公司审议通过调整2020年、2022年股票期权激励计划行权价格等议案[49] - 2024年6月4日，公司2020年、2022年股票期权激励计划第一个行权期行权完成登记[49] - 2024年4月25日公司召开第二届董事会第十二次会议、6月28日召开2023年年度股东大会，审议通过日常关联交易相关议案[97] - 报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况不适用[97] - 违规担保情况不适用[97] - 半年报审计情况不适用[97] - 上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况不适用[97] - 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项[97] 财务数据关键指标变化 - 2024年1 - 6月营业收入54230.47万元，同比下降22.93%，但第二季度较第一季度环比增加17.73%[12][14] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润4820.95万元，同比下降63.09%，第二季度较第一季度环比增加63.92%[12][14] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4163.28万元，同比下降66.88%，第二季度较第一季度环比增加68.57%[12][14] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额16950.32万元，同比下降20.89%[12] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产404480.57万元，较上年度末增加45.04%，主要系上市成功后取得募集资金约14亿元[12][14] - 本报告期末总资产492494.14万元，较上年度末增加34.07%，主要系上市成功后取得募集资金约14亿元[12][14] - 2024年1 - 6月基本每股收益0.08元／股，同比减少63.64%；稀释每股收益0.07元／股，同比减少68.18%[13] - 2024年1 - 6月加权平均净资产收益率1.29%，同比减少3.63个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率1.11%，同比减少3.62个百分点[13] - 2024年1 - 6月研发投入占营业收入的比例8.57%，同比减少0.20个百分点[13] - 报告期内，公司实现营业收入54230.47万元，较2023年同期降低22.93%，第二季度较第一季度环比增加17.73%[35] - 报告期内，公司实现归属母公司所有者的净利润4820.95万元，同比减少63.09%，第二季度较第一季度环比增加63.92%[35] - 报告期内，公司归属母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为4163.28万元，同比降低66.88%，第二季度较第一季度环比增加68.57%[35] - 截至2024年6月底公司总资产49.25亿元，上年度末为36.73亿元，同比增加34.07%[35] - 2024年6月底归属于上市公司股东的净资产40.45亿元，上年度末为27.89亿元，同比增长45.04%；基本每股收益为0.08元，2023年同期为0.22元，同比减少63.64%[35] - 报告期公司营业收入54230.47万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润4163.28万元，营业收入同比减少22.93%[39] - 报告期期末公司存货账面净额32823.57万元，占流动资产比例14.22%，存货跌价准备金额2145.21万元[39] - 报告期及去年同期公司汇兑损益分别为 -783.57万元以及 -642.02万元[39] - 营业收入本期较上年同期减少22.93%，上年同期为70369.69万元[40] - 营业成本本期较上年同期减少7.36%，上年同期为41938.40万元[40] - 销售费用本期较上年同期增加1.85%，本期为451.18万元[40] - 管理费用本期较上年同期增加6.59%，本期为4841.43万元[40] - 财务费用本期较上年同期减少136.26%，本期为 - 449.45万元[40] - 研发费用本期较上年同期减少24.71%，上年同期为6173.10万元[40] - 货币资金上年期末较前一年期末增加281.80%，上年期末为169086.23万元[41] - 交易性金融资产本期有2008.32万元，上期为0[41] - 境外资产97.58万元，占总资产的比例为0.02%[43] - 2024年6月30日货币资金为1,690,862,257.32元，2023年12月31日为442,868,882.55元[121] - 2024年6月30日交易性金融资产为20,083,178.09元[121] - 2024年6月30日应收票据为219,260.69元，2023年12月31日为120,000.00元[121] - 2024年6月30日应收账款为243,838,919.50元，2023年12月31日为198,433,414.14元[121] - 2024年6月30日流动资产合计2,308,844,944.34元，2023年12月31日为1,009,142,340.47元[121] - 2024年6月30日固定资产为2,297,780,316.54元，2023年12月31日为2,269,973,945.95元[121] 公司业务与技术 - 2024年上半年公司贯彻“8英寸做强、12英寸做大”及“差异化竞争”战略方针[18] - 公司掌握半导体硅片生产多项核心技术，如直拉单晶生长技术等[19] - 磁场直拉单晶技术有202120477773.4等对应已授权专利号[19] - 多元素掺杂长晶技术有201921321603.6等对应已授权专利号[19] - 晶体缺陷控制技术有202021103487.3等对应已授权专利号[20] - 晶体中氧析出行为动力学模型技术有201720735297.5等对应已授权专利号[20] - 超低电阻长晶技术有202020390927.1等对应已授权专利号[20] - 硅片单片抛光技术基于原厂硬件架构进行27项硬件改造[20] - 表面纳米形貌控制技术使2mm×2mm微区上衬底片微粗糙度小于60nm[20] - 外延生长的外延片温场控制技术因环境超1100摄氏度难测量控制[20] - 外延机台温度精准控制在0.5%以内[21] - 外延机台腔体内多晶硅层刻蚀技术较传统工艺减少60%的氯化氢用量[21] - 公司具备生产外延厚度150μm外延产品的能力，同行业一般为100μm[21] - 大尺寸厚外延一次成型技术相较多次生长减少约35 - 50%的生产时间[21] - 公司2022年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[22] - 报告期内公司申请发明专利9项、实用新型专利18项，取得发明专利授权1项、实用新型专利授权19项[23] - 截至报告期末公司拥有境内外发明专利27项、实用新型专利177项、软件著作权3项[23] - 本期费用化研发投入4647.77万元，上年同期6173.10万元，变化幅度-24.71%[24] - 研发投入总额占营业收入比例8.57%，较上年减少0.20个百分点[24] - 硅片背封白边缺陷改善技术研发目标为MUFFLE使用寿命增加一倍，成本降低50%[26] - 300mm外延片37nm颗粒清洗能力研发投入477.60，完成工艺验证并进入生产线送样验证阶段[27] - 300mm全自动目检机开发投入512.09，处于量产阶段[27] - 300mm P/P外延片工艺研发投入513.47，已完成[27] - ASM E2000外延炉备件国产化开发投入2150.16，已有合格供应商[27] - 多层外延技术研发投入1963.26，处于量产阶段[27] - 8英寸超厚外延工艺研发良率达到95%，成本节约3%，投入842.52，处于外延蚀刻工艺优化阶段[28] - 直径200/300mm重掺晶圆Ring etching技术的研究达到国际先进水平，投入1365.00，处于产品小规模生产测试阶段[28] - 其他本期投入金额低于10万元的项目投入8199.00[30] - 所有项目合计本期投入33302.53，合计4647.77，合计18343.34[30] - 12英寸车规级850V以上IBGT超厚外延片研发投入1105.38，处于工艺参数调整测试阶段[27] - 2024年上半年研发人员数量128人，上年同期139人；研发人员数量占比13.22%，上年同期13.40%[31] - 2024年上半年研发人员薪酬合计1404.06万元，上年同期1613.97万元；平均薪酬10.97万元，上年同期11.61万元[31] - 研发人员中硕士及以上15人，占比11.72%；本科67人，占比52.34%；专科36人，占比28.13%；高中及以下10人，占比7.81%[32] - 研发人员中30岁以下30人，占比23.44%；30 - 40岁61人，占比47.65%；40 - 50岁31人，占比24.22%；50 - 60岁6人，占比4.69%；60岁及以上0人[32] - 截至报告期末，公司拥有各种专利及软件著作权共计207项[33] - 报告期内公司持续投入4647.77万元进行34个项目研发，其中3项已完成并达可量产阶段[36] - 报告期内公司申请发明专利9项，取得发明专利授权1项；申请实用新型专利18项，取得实用新型专利授权19项；截至报告期末，拥有境内外发明专利27项、实用新型专利177项、软件著作权3项[36] - 报告期末公司总人数968人[36] - 公司提供20mm切割片至300mm外延片共10片，成功入选上海工业博物馆并获相关证书[36] - 低阻单晶成长及优质外延研发项目总投资规模77500.00万元，报告期内相关单位选定、设计方案完成、桩基施工完成，环安卫三同时处于建设中[36][37] - 优质外延片研发及产业化项目总投资规模18856.26万元，建成后新增12英寸外延片年产能约18万片、8英寸约6万片、6英寸约24万片，报告期内处于设备采买及环安卫三同时建设中[37] 环保与社会责任 - 报告期内公司投入环保资金927.34万元[50] - 报告期内，上海合晶松江工厂、郑州合晶被列入重点排污单位名录[50] - 上海合晶松江工厂废气排放中氮氧化物许可排放浓度限值200mg/m³，实际排放54mg/m³[52] - 郑州合晶废水排放中氨氮许可排放浓度限值45mg/L，实际排放9.91mg/L[53] - 子公司郑州合晶完成《12英寸半导体大硅片产业化项目》的环境影响评价报告书并公示[55] - 公司对未被列入重点排污名录的子公司上海晶盟和扬州合晶按重点排污企业标准管理[58] - 子公司上海晶盟废水五日生化需氧量许可排放浓度限值300mg/L，实际排放17.7mg/L [59] - 子公司上海晶盟废水硼许可排放浓度限值3mg/L，实际排放0.08mg/L [59] - 子公司上海晶盟废气氯化氢许可排放浓度限值10mg/m³，部分排放口实际排放1.07mg/m³、2.01mg/m³等 [60] - 子公司扬州合晶废水总氮许可排放浓度限值70mg/L，实际排放3.12mg/L [61] - 子公司扬州合晶废气颗粒物许可排放浓度限值20mg/L，实际排放1.7mg/L [63] - 公司减少排放二氧化碳当量210.6吨 [67] - 子公司上海晶盟800KW装机容量屋顶光伏项目已发电36.9万度 [68] - 公司2024年4月15日向上海市慈善基金会捐赠10万元 [69] - 公司2024年6月27日向上海市慈善基金会捐赠5万元 [69] - 公司2024年5月19日在扬州合晶当地慈善一日捐活动中捐款2000元 [69] 股份锁定与减持承诺 - 控股股东STIC自2024年2月8日起42个月内锁定股份[70] - 间接控股股东WWIC合晶科技自2024年2月8日起42个月内锁定股份[71]