报告期信息 - 报告期为2024年1月1日 - 2024年6月30日[6] - 报告期期末为2024年6月末[6] 行业技术基础信息 - Micro LED可让LED单元小于50微米[8] - 1MW = 1,000KW，1GW = 1,000MW[8] 财务数据关键指标变化 - 2024年1 - 6月公司营业收入786,975,763.30元，同比增长105.97%，光伏设备收入同比增长84.76%，半导体设备收入同比增长812.94%[13][14] - 2024年1 - 6月公司归属于上市公司股东的净利润42,847,221.37元，同比减少37.51%[13] - 2024年1 - 6月公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11,455,559.27元，同比减少74.82%[13] - 2024年1 - 6月公司经营活动产生的现金流量净额-795,090,785.27元，同比减少465.13%[13] - 本报告期末公司归属于上市公司股东的净资产2,427,156,005.45元，较上年度末增长3.53%[13] - 本报告期末公司总资产8,673,848,503.07元，较上年度末增长14.40%[13] - 2024年1 - 6月基本每股收益0.09元/股，同比减少40.00%[14] - 2024年1 - 6月稀释每股收益0.09元/股，同比减少40.00%[14] - 2024年1 - 6月扣除非经常性损益后的基本每股收益0.03元/股，同比减少70.00%[14] - 2024年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为29.15%，较上年同期增加3.49个百分点[14] - 2024年上半年公司实现营业收入78,697.58万元，同比增加105.97%[48] - 报告期内公司营业收入78,697.58万元，同比增长105.97%[64] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润4,284.72万元，扣除非经常性损益后为1,145.56万元[64] - 报告期末公司总资产867,384.85万元，较上一年末增长14.40%[64] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产242,715.60万元，较上一年末增长3.53%[64] - 营业成本较去年同期增长117.00%，主要因随收入增长而增加[65] - 销售费用较去年同期增长61.83%，因业务和订单规模增长，业务推广费增加[65] - 管理费用较去年同期增长183.46%，因业务和订单增长，扩充管理人员，职工薪酬等费用增加[65] - 财务费用较去年同期增加1,205.65万元，主要系利息支出增加[65] - 研发费用较去年同期增长88.99%，因公司研发投入增加[65] - 经营活动产生的现金流量净额较去年同期变动-465.13%，主要系采购原材料支付款项增加[66] - 货币资金期末余额为12.37亿元，占比14.27%，较期初增长7.27%[68] - 交易性金融资产期末余额为4.31亿元，占比4.97%，较期初增长4042.03%[68] - 存货期末余额为44.32亿元，占比51.10%，较期初增长37.76%[68] - 短期借款期末余额为11.33亿元，占比13.07%，较期初增长108.16%[68] - 合同负债期末余额为24.59亿元，占比28.35%，较期初增长25.59%[68] - 2024年6月30日货币资金为1,237,480,275.53元，2023年12月31日为1,153,587,343.07元[140] - 2024年6月30日交易性金融资产为431,117,396.27元，2023年12月31日为10,408,361.12元[140] - 2024年6月30日存货为4,432,119,478.58元，2023年12月31日为3,217,345,365.39元[140] - 2024年6月30日固定资产为321,758,645.05元，2023年12月31日为233,344,125.42元[140] - 2024年上半年营业收入为7.869757633亿元，2023年上半年为3.8207721054亿元，同比增长106%[142] - 2024年上半年净利润为4284.722137万元，2023年上半年为6856.719118万元，同比下降37.5%[142] - 2024年上半年基本每股收益和稀释每股收益均为0.09元/股，2023年上半年均为0.15元/股，同比下降40%[143] - 2024年资产总计为86.7384850307亿元，2023年为75.8200596329亿元，同比增长14.4%[141] - 2024年负债合计为62.4669249762亿元，2023年为52.3753559678亿元，同比增长19.3%[141] - 2024年短期借款为11.3342592749亿元，2023年为5.4449726581亿元，同比增长108.2%[141] - 2024年合同负债为24.5906423636亿元，2023年为19.579908631亿元，同比增长25.6%[141] - 2024年长期待摊费用为3468.898074万元，2023年为1616.329872万元，同比增长114.6%[141] - 2024年研发费用为1.207663833亿元，2023年为6390.042585万元，同比增长89%[142] - 2024年利息费用为1634.456996万元，2023年为745.337172万元，同比增长119.3%[142] - 2024年半年度销售商品、提供劳务收到的现金为14.02亿元，2023年半年度为13.44亿元[144] - 2024年半年度经营活动现金流入小计为17.85亿元，2023年半年度为14.30亿元[144] - 2024年半年度投资活动现金流入小计为23.29亿元，2023年半年度为3.02亿元[145] - 2024年半年度筹资活动现金流入小计为10.67亿元，2023年半年度为1.10亿元[145] - 2024年半年度现金及现金等价物净增加额为2.37亿元，2023年半年度为 -7.71亿元[145] - 2024年半年度末现金及现金等价物余额为10.99亿元，2023年半年度末为9.47亿元[145] - 2024年半年度实收资本（或股本）期初余额为4.54亿元，期末余额为4.58亿元[147][148] - 2024年半年度资本公积期初余额为14.45亿元，期末余额为15.50亿元[147][148] - 2024年半年度未分配利润期初余额为4.01亿元，期末余额为4.05亿元[147][148] - 2024年半年度所有者权益合计期初余额为23.44亿元，期末余额为24.27亿元[147][148] - 2023年末所有者权益合计为19.6278924448亿元，2024年半年度所有者权益合计为20.3229655970亿元，增加了0.6950731522亿元[149][150] - 2024年半年度综合收益总额为0.6856719118亿元[149] - 2024年半年度所有者投入资本为94.012404万元[149] 公司业务定位与优势 - 公司是半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，形成以ALD技术为核心的产品体系[18] - 公司是国内首家将量产型High - k ALD设备用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商[18] - 公司ALD产品连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一[18] - 公司创始团队和核心管理人员有丰富半导体设备公司研发和运营管理经验[44] - 公司建立产业化应用中心，可为客户提供全场景Demo设备线[45] - 公司坚持自主研发，形成十项核心技术并应用于各类产品[46] - 公司半导体领域设备成为国产首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High - k原子层沉积设备[46] - 公司设备产品覆盖半导体、光伏、柔性电子等下游应用市场[47] 半导体业务线数据关键指标变化 - 2024年1 - 6月半导体设备收入同比增长812.94%[13][14] - 超过75%的半导体增量订单来自存储领域（新型存储、3D NAND和DRAM），重复订单合计超7.5亿元[50] 光伏业务线数据关键指标变化 - 2024年1 - 6月光伏设备收入同比增长84.76%[13][14] 公司产品信息 - iTomic MW系列批量式原子层沉积系统可一次处理25片12英寸晶圆[19] - iTomic Lite系列轻型原子层沉积系统可满足6、8英寸晶圆量产工艺需求[21] - 公司现有产品能覆盖逻辑芯片、存储芯片等薄膜沉积应用及多种薄膜材料[21] - iTomic系列和iTomic MW系列部分产品已取得客户验收并获重复订单[22] - iTronix系列部分产品在2023年7月首台设备出货后已取得客户批量重复订单[23] - 公司光伏领域主要产品有夸父、祝融、羲和、后羿等系列设备，处于产业化应用或验证阶段[24][26][27] - 夸父系列批量式ALD系统为高效晶硅太阳能电池提供高质量超薄钝化膜，降低运营成本[24] - 祝融系列管式PEALD/PECVD集成系统解决产能瓶颈，为后PERC高效电池技术提供量产方案[24] - 羲和系列高温低压系统兼容多种扩散工艺，为下一代量产高效电池提效降本[24] - 后羿系列板式ALD系统为钙钛矿薄膜太阳能电池组件产线提供高质量氧化物功能薄膜[26] - 公司半导体iTomic HiK系列ALD设备和光伏KF系列ALD设备被评为江苏省首台（套）重大装备产品[46] 公司业务模式 - 公司为客户提供配套产品及服务，包括设备改造、备品备件及其他业务[27][28][29] - 公司盈利模式为销售专用设备及提供配套产品服务获取收入，扣除成本费用形成盈利[30] - 公司采购模式根据研发、生产、售后需求和安全库存制定采购计划[30] - 公司生产模式为定制化设计与生产，存在外协加工情况[30] - 公司销售模式为直销，负责设备安装调试及售后跟踪维修服务[30] 行业市场规模 - 2023年全球半导体晶圆制造前端设备市场规模为956.1亿美元，到2025年将扩大至1127.8亿美元，2023至2025年复合年均增长率达5.7%，2025年薄膜沉积设备市场规模预计248.1亿美元[31] - 2023年国内光伏累计新增装机216.88GW，同比增长148.1%，电池片产量超545GW，同比增长超64.9%[33] - 薄膜沉积设备投资额占晶圆制造设备投资总额的20%以上，约占晶圆制造前端设备市场22%[31] 公司专利与研发投入情况 - 报告期内公司新增各类型国家专利授权共计30项，累计授权专利数达160项；新增申请专利共计97项，累计申请专利数达460项[36] - 报告期研发投入总额相比去年同期增加13141.06万元，增长幅度为134.05%[36] - 公司形成了薄膜沉积反应器设计技术等十大核心技术，报告期内核心技术无重大变化[36] - 发明专利申请数66个，本期新增获得数13个，累计申请数303个，累计获得数47个[37] - 实用新型专利申请数31个，本期新增获得数17个，累计申请数148个，累计获得数104个[37] - 外观设计专利申请数0个，本期新增获得数0个，累计申请数9个，累计获得数9个[37] - 软件著作权申请数0个，本期新增获得数0个，累计申请数20个，累计获得数20个[37] - 费用化研发投入本期数为120,766,383.30元，上年同期数为63,900,425.85元，变化幅度为88.99%[38] - 资本化研发投入本期数为108,676,068.04元，上年同期数为34,131,463.68元，变化幅度为218.40%[38] - 研发投入合计本期数为229,442,451.34元，上年同期数为98,031,889.53元，变化幅度为134.05%[38] - 研发投入总额占营业收入比例本期为29.15%，上年同期为25.66%，增加3.49个百分点[38] - 研发投入资本化的比重本期为47.37%，上年同期为34.82%，增加12.55个百分点[38] - 公司13个在研项目预计总投资规模合计105,869.02万元，本期投入金额合计22,944.25万元，累计投入金额合计67,698.96万元[40][42] - 2024年上半年，公司研发投入达22944.25万元，占收入比例29.15%，超60%投向半导体领域[53][54] - 报告期内，