报告期与产品定义 - 报告期为2024年1月1日至2024年6月30日，报告期末为2024年6月30日[6] - 订单面积小于50平方米的产品认定为小批量产品，订单面积在50平方米以上的产品认定为大批量产品[6] - 公司高多层板主要指导电图形的层数在八层及以上的印制电路板[6] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[2] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[67] 整体财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入664,209,260.75元，上年同期634,309,743.19元，同比增长4.71%[13] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润25,481,463.42元，上年同期23,536,011.35元，同比增长8.27%[13] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额74,785,225.02元，上年同期49,293,585.15元，同比增长51.71%[13] - 本报告期基本每股收益0.14元/股，上年同期0.13元/股，同比增长7.69%[13] - 本报告期稀释每股收益0.15元/股，上年同期0.13元/股，同比增长15.38%[13] - 本报告期末总资产2,441,943,376.36元，上年度末2,262,374,735.91元，同比增长7.94%[13] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产1,165,325,026.88元，上年度末1,161,894,012.07元，同比增长0.30%[13] - 本报告期营业收入664,209,260.75元，同比增长4.71%[30] - 本报告期财务费用2,935,896.22元，同比增长158.47%，因应付债券利息支出增加[30] - 本报告期所得税费用 -1,592,461.68元，同比减少188.51%，因递延所得税费用同比减少[30] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额74,785,225.02元，同比增长51.71%，因支付供应商票据增加使购买商品支付现金减少[30] - 本报告期筹资活动产生的现金流量净额46,128,674.57元，同比增长204.98%，因取得借款增加[30] - 本报告期现金及现金等价物净增加额101,776,586.15元，同比增长227.88%[30] - 本报告期末货币资金340,527,383.01元，占总资产比例13.94%，较上年末比重增加5.61%[33] - 报告期投资额1,362,009,552.25元，上年同期投资额555,312,778.02元，变动幅度145.27%[37] - 本报告期末流动比率2.15，较上年末2.55下降15.69% [149] - 本报告期末资产负债率52.28%，较上年末48.64%上升3.64% [149] - 本报告期扣除非经常性损益后净利润1,880.53万元，较上年同期2,179.79万元下降13.73% [149] - 本报告期末货币资金340,527,383.01元，较期初188,442,368.31元增加 [151] - 本报告期末交易性金融资产108,512,263.03元，较期初255,068,986.31元减少 [151] - 本报告期末短期借款210,573,194.45元，较期初104,089,880.40元增加 [152] - 本报告期末应付债券497,329,990.47元，较期初486,574,680.10元增加 [153] - 本报告期末流动负债合计727,113,675.61元，较期初567,755,764.66元增加 [153] - 公司2024年上半年营业总收入为664,209,260.75元，2023年上半年为634,309,743.19元，同比增长4.71%[159] - 2024年上半年营业总成本为642,020,952.12元，2023年上半年为609,530,557.08元，同比增长5.33%[159] - 2024年上半年末资产总计为2,045,703,845.32元，期初为1,885,549,287.72元，增长8.5%[156][158] - 2024年上半年末负债合计为1,054,411,140.44元，期初为899,158,235.86元，增长17.27%[157] - 2024年上半年末所有者权益合计为991,292,704.88元，期初为986,391,051.86元，增长0.5%[157][158] - 2024年上半年研发费用为35,553,203.17元，2023年上半年为31,628,663.49元，同比增长12.41%[159] - 2024年上半年利息费用为8,503,512.20元，2023年上半年为935,995.05元，同比增长808.5%[159] - 2024年上半年末货币资金为272,154,905.02元，期初为94,828,285.08元，增长186.99%[155] - 2024年上半年末应付票据为110,500,000.00元，期初为67,082,170.15元，增长64.72%[156] - 2024年上半年末使用权资产为30,972,689.75元，期初为19,302,129.12元，增长60.46%[156] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计6,676,159.51元，其中非流动性资产处置损益57,380.60元，计入当期损益的政府补助5,410,958.89元等[16][17] 公司业务概况 - 公司主要为电子信息制造业客户提供PCB产品，应用于通信、工业控制等领域，客户包括多家全球领先通信设备服务商等[18] - 公司盈利源于印制电路板产品销售，采购实行“以产定购”，生产采用“以销定产”模式[18][19][20] - 公司主要采用直销模式，与产业链下游客户直接签订订单或合同[21] - 公司坚持以自主研发为主导的研发模式[22] - 公司形成沙井、松岗、鹤山三个生产基地产业布局，泰国工厂预计2024年下半年试产[26] - 公司已与多家国内外知名企业保持长期稳定合作关系[27] - 公司先后通过ISO9001、ISO14001等体系认证，形成完善内部管理制度[28] 各条业务线数据关键指标变化 - 新能源汽车三电业务营业收入同比增长29.39%[24] - POCT医用血气分析仪检测板营业收入同比增长51.41%[24] - 印制电路板营业收入595,708,699.49元，同比增长2.40%，营业成本502,338,059.46元，同比减少0.09%，毛利率15.67%，同比增长2.10%[31] 公司行业排名与专利情况 - 根据CPCA统计，公司在中国综合PCB企业中排名第47位[23] - 截至2024年6月30日，公司已取得专利96项，其中发明专利12项，实用新型专利84项[25] 募集资金情况 - 募集资金总额为5.2亿元，扣除承销费和保荐费后为5.1716981132亿元，减除其他发行费用后净额为5.1532015938亿元[39] - 截至2024年6月30日，累计投入募集资金2.5256962798亿元，募集资金余额为2.6685710848亿元[39] - 年产100万平方米印制线路板项目承诺投资4亿元，本报告期投入8072万元，累计投入1.370899亿元，投资进度34.27%[40] - 补充流动资金承诺投资1.153202亿元，本报告期投入1.154797亿元，累计投入进度100.14%[40] - 公司以自筹资金预先投入年产100万平方米印制线路板项目3534.49万元，2023年12月31日完成募集资金置换[42] 投资与理财情况 - 报告期内委托理财发生额11.2788亿元，其中自有资金4.5188亿元，募集资金6.76亿元，未到期余额1.08亿元[45] - 报告期内以套期保值为目的的外汇掉期初始投资0元，本期公允价值变动损益58.33万元，名义本金938.10万美元[47] - 报告期已交割远期外汇合约投资收益0万元，公允价值变动收益58.33万元，合计收益58.33万元[48] - 衍生品投资审批董事会公告披露日期为2023年08月31日[49] 子公司财务数据 - 鹤山市中富兴业电路有限公司注册资本2亿元，总资产12.4292466613亿元，净资产3.2672725671亿元，营业收入3.791935431亿元，营业利润182.460486万元，净利润391.353582万元[51] - 聚辰电路有限公司注册资本6.8556万元，总资产3.0072049156亿元，净资产5515.052469万元，营业收入1.7349257393亿元，营业利润67.767027万元，净利润56.295406万元[51] - 聚辰电子（泰国）有限公司注册资本1.3046468205亿元，总资产1.8798140671亿元，净资产3515.528465万元，营业收入0元，营业利润 - 389.675636万元，净利润 - 311.74033万元[52] - 截至2024年6月30日，厦门银方新材料科技有限公司总资产1238.915512万元，净资产733.61291万元[52] - 截至2024年6月30日，深圳市迈威科技有限公司总资产3624.495029万元，净资产3089.940794万元[53] - 截至2024年6月30日，中为先进封装技术（深圳）有限公司总资产851.211376万元，净资产375.285829万元[54] 公司面临的风险与应对措施 - 宏观经济不稳定可能使PCB订单量下降，影响公司生产销售和利润，公司将制定应对方案、加强财务指标管理和优化市场布局[55] - 全球PCB行业竞争激烈，若公司不能提升竞争力可能盈利下滑，公司将关注行业趋势、进行技术创新和提供增值服务[57] - 公司境外销售业务主要以美元结算，泰国新建项目投产将增加汇率波动风险敞口[60] - 公司在泰国泰中罗勇工业园设厂，存在管理、运营和市场风险[61] - 公司在半导体封装应用领域新客户认证周期长，销售额贡献可能不及预期[63] - 公司原材料成本受铜、石油等大宗商品价格影响，近期波动显著[58] - 公司外销收入对营收和毛利润贡献明显，贸易摩擦或削弱海外市场竞争力[59] 公司生产基地情况 - 沙井工厂年产双面及多层线路板10万平方米，柔性线路板0.3万平方米[69] - 鹤山中富新建年产100万平方米电路板建设项目于2011年11月获环评批复，改扩建新增年产40万平米线路项目于2019年12月31日获批复[73] - 沙井工厂排污许可证有效期为2022年12月02日至2027年12月01日[69][72] - 松岗分厂排污许可证有效期为2022年07月04日至2027年07月03日[70][72] - 鹤山中富排污许可证有效期为2023年10月11日至2028年10月10日[71][72] - 沙井工厂于2004年2月26日获环评批复，2004年11月8日通过验收，2009年12月23日污水处理设施扩建项目获批复，2010年5月11日通过验收[69][73] - 松岗分厂于2006年1月10日获环评批复，2007年7月26日通过验收，2013年4月7日污水处理设施扩建项目获批复，2016年5月4日污水站建设项目水质取样分析并出具验收监测报告[70][73] - 鹤山中富改扩建项目在2022年10月9日完成第一阶段自主验收，截止2024年6月30日进入设备调试阶段[73] 公司环保相关数据 - 公司总铜排放浓度为0.1mg/L，排放总量为3.537kg，核定排放总量为115.50kg[74] - 公司氨氮排放浓度为13.94mg/L，排放总量为478.55kg，核定排放总量为3465kg[74] - 公司总氮排放浓度为16.58mg/L，排放量566.07kg，标准较严值对应排放量为4620kg[75] - 公司总磷排放浓度为0.085mg/L，排放量2.889kg，标准较严值对应排放量为231kg[75] - 公司COD排放浓度为68.2mg/L，排放量2210.15kg，标准较严值对应排放量为18480kg[75] - 公司硫酸雾排放浓度为0.66mg/m³，排放量41.56kg[75] - 公司氯化氢排放浓度为3.3mg/m³，排放量124.85kg[75] - 公司氮氧化物排放浓度＜0.7mg/m³，排放量495kg[75] - 公司氨（氨气）排放浓度为1.41mg/m³，