公司基本信息 - 公司中文简称为锴威特，股票在上海证券交易所科创板上市，代码为688693[14][17] - 公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务，所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”[23] - 公司主要产品包含功率器件及功率IC两大类，功率器件以高压平面MOSFET为主，功率IC产品系列主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC[24] - 公司于2022年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，产品为高压MOSFET晶圆[32] 财务状况 - 本报告期（1 - 6月）营业收入为5763.07万元，上年同期为1.33亿元，同比减少56.76%[18] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为 - 2807.65万元，上年同期为2931.76万元，同比减少195.77%[18] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 3478.94万元，上年同期为2551.52万元，同比减少236.35%[18] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为 - 2233.07万元，上年同期为 - 113.84万元[18] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为9.82亿元，上年度末为10.22亿元，同比减少3.97%[18] - 本报告期末总资产为10.31亿元，上年度末为10.66亿元，同比减少3.36%[18] - 本报告期基本每股收益为-0.3810元/股，上年同期为0.5305元/股，同比减少171.82%[19] - 本报告期加权平均净资产收益率为-2.78%，上年同期为8.27%，减少11.05个百分点[19] - 非经常性损益合计6712830.37元，其中计入当期损益的政府补助4376616.77元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益3520099.72元[21] - 2024年上半年营业总收入5763.07万元，同比下降56.76%；净利润为 -2807.65万元，同比下降195.77%；扣非净利润为 -3478.94万元，同比下降236.35%[45] - 2024年上半年公司营业总收入5763.07万元，较上年同期下降56.76%；归属于母公司所有者的净利润为 - 2807.65万元，较上年同期下降195.77%[50] - 2024年上半年公司营业总收入5763.07万元，较上年同期下降56.76%；归母净利润为 - 2807.65万元，较上年同期下降195.77%；扣非归母净利润为 - 3478.94万元，较上年同期下降236.35%[57] - 营业收入变动因行业竞争加剧，市场拓展不及预期；营业成本同步随营业收入下滑[57] - 销售费用因销售网点铺设及销售人员增加，较上年同期增长68.81%；管理费用因组织架构及职能完善及管理人员增加，增长55.44%；研发费用因研发分支机构及研发人员增加，增长43.58%[57] - 应收款项融资较上年期末增长345.45%，因报告期内收款方式以银行承兑汇票较多；其他应收款增长141.15%，因报告期内新增供应商保证金[59] - 使用权资产较上年期末增长572.23%，因报告期内新增租赁房屋；租赁负债增长1209.55%，因本期新增租赁房屋[59] - 应付账款较上年期末增长90.25%，因报告期内新增供应商铺货；预收款项增长40.18%，因预收的设备使用费增加[59] 分红情况 - 公司2024年半年度拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），截至2024年6月30日，总股本73,684,211股，合计拟派发现金红利7,368,421.10元（含税）[5] - 2024年半年度每10股派息1元含税，拟派发现金红利7368421.10元含税，不转增股本、不送红股[72] - 截至2024年6月30日，公司总股本73684211股[72] 经营模式 - 公司采用Fabless经营模式，将晶圆制造和封测环节委外，集中力量于芯片设计、可靠性考核及产品销售环节[25][26] - 公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，经销模式为买断式[29] 研发情况 - 本报告期研发投入占营业收入的比例为43.35%，上年同期为13.05%，增加30.29个百分点[19] - 公司制定了系统的研发管理制度和版图设计流程规范，研发流程主要包括论证阶段、设计阶段、工程试制阶段和定型阶段[27] - 本期新获授权专利21项（发明专利19项、实用新型专利2项），集成电路布图设计专有权11项；截至2024年6月30日，累计获授权专利109项（发明专利66项、实用新型专利43项），集成电路布图设计专有权87项[33] - 费用化研发投入本期数为24,980,049.67元，上年同期数为17,398,223.70元，变化幅度为43.58%[34] - 研发投入合计本期数为24,980,049.67元，上年同期数为17,398,223.70元，变化幅度为43.58%[34] - 研发投入总额占营业收入比例本期为43.35%，上年同期为13.05%，增加30.29个百分点[34] - 报告期内研发费用为2498.00万元，同比增长43.58%，占营业收入的比例为43.35%[35] - 截至2024年6月30日，研发人员人数增至73人，同比增加22人[36] - 平面MOSFET预计总投资规模4000万元，本期投入266.99万元，累计投入3260.37万元[37] - SiC MOSFET预计总投资规模6000万元，本期投入318.50万元，累计投入2428.01万元[37] - 研发人员数量占公司总人数的比例为41.71%，上年同期为43.22%[39] - 研发人员薪酬合计1321.40万元，上年同期为886.36万元[39] - 研发人员平均薪酬18.10万元，上年同期为17.38万元[39] - 截至2024年6月30日，公司已获授权专利109项，其中发明专利66项、实用新型专利43项[41] - 截至2024年6月30日，公司拥有集成电路布图设计专有权87项[41] - 功率器件方面多项核心技术中3项达到国际先进水平，1项达国内领先水平[41] - 2024年上半年研发费用2498.00万元，同比增长43.58%，占营业收入比例43.35%[45] - 推出输入电压高达100V以上同步Buck控制器等新品，推出80V 3A集成MOSFET的单芯片H桥驱动芯片等功率驱动IC新品[45] - 开发完善沟槽MOSFET及高压超结工艺平台，开发100V SGT工艺平台及12寸20V - 40V沟槽工艺平台，完成650V 100A大电流超结产品开发[46] - 与国内晶圆代工厂合作开发1200V、1700V、2600V、3300V SiC MOSFET生产工艺平台，1200V进入中试阶段，新推出2600V和3300V产品在客户验证中[46] - 截至2024年6月30日，研发人员增至73人，占公司总人数41.71%，硕士及以上学历占研发人员总数26.03%[46] - 截至2024年6月30日，已获授权专利109项（发明专利66项、实用新型专利43项），集成电路布图设计专有权87项[46] 市场与客户 - 拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品，平面MOSFET覆盖40V - 1700V电压段，有近500款不同规格产品，推出650V - 3300V SiC MOSFET产品系列[43] - 与超400家客户合作，覆盖高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所，在工业控制细分领域产品研发及市场开拓成效良好[44] 风险因素 - 功率半导体行业供过于求，国产器件厂商面临市场需求萎靡、行业竞争加剧等不利局面，产品价格下滑[50][53] - 公司新产品研发及产业化存在不确定性，若未达预期或无法占据市场优势，将面临失败风险且前期研发投入无法收回[50] - 公司采用Fabless经营模式，晶圆委外加工及产能供应稳定性受价格、产能、合作关系等因素影响[51] - 公司供应商集中度较高，若主要供应商出现问题，短时间内替换困难，可能影响出货[52] - 国内半导体企业对关键技术人员需求大，若公司薪酬等缺乏竞争力，可能导致人员流失[53] - 公司产品销量和价格下降明显，若行业供需未调整或竞争加剧，面临收入增长可持续性风险[53] - 报告期内公司主要产品毛利率下滑，未来若不能适应市场变化，毛利率及盈利能力可能下降[53][54] - 下游市场需求疲软，若未来需求持续低迷等，公司可能面临存货滞销及减值风险[54] - 公司面临应收账款增加导致坏账的风险，或影响盈利能力[55] - 未来新产品开发等需资金，业务规模扩大使成本提高，期间费用增加或影响盈利能力[55] - 功率半导体行业技术迭代快，若公司无法顺应趋势，产品可能被赶超或替代[55] - 国际贸易摩擦和产业政策变化可能使公司业务受限，影响经营业绩[56] 子公司与投资 - 2024年1月19日公司投资设立全资子公司创芯投资，注册资本1000万元[62] - 2024年4月10日，公司通过创芯投资出资1000万元认缴陆巡科技新增注册资本20.9820万元，完成后持股1.45%，5月因增资持股降至1.35%，6月完成工商变更[62] - 报告期投资额为1000万元，上年同期为0 [63] - 银行理财期初数290565641.25元，本期公允价值变动损益561534.25元，本期购买408000000元，出售508000000元，期末数190561534.25元[66] - 券商理财本期公允价值变动损益55232.88元，本期购买70000000元，期末数70055232.88元[66] - 以公允价值计量的金融资产合计期初数290565641.25元，本期公允价值变动损益616767.13元，本期购买478000000元，出售508000000元，期末数260616767.13元[66] - 西安锴威半导体有限公司持股100%，注册资本200万元，总资产55.70万元，净资产50.62万元，净利润 - 23.26万元[68] - 苏州创芯投资有限公司持股100%，注册资本1000万元，总资产1001.11万元，净资产1000.11万元，净利润0.11万元[68] 公司治理 - 2024年公司召开1次年度股东大会，全部议案审议通过[70][71] - 2024年苏中一独立董事离任，张洪发独立董事当选[71] 环保情况 - 报告期内投入环保资金0万元[73] - 公司及子公司不属于重点排污单位，无环保处罚情况[73] - 公司未采取减碳措施[75] 股份锁定与减持承诺 - 公司控股股东、实际控制人丁国华等承诺股份限售，部分自上市日起36个月，部分自上市日起12个月[77] - 公司申报前十二个月内新增股东等自公司股票上市之日起12个月内且自本人取得公司股份之日起36个月内锁定股份[78] - 公司董事、高级管理人员等部分人员自公司股票上市之日起12个月内锁定股份[78] - 公司控股股东、实际控制人丁国华及实际控制人一致行动人等相关人员，首次公开发行前已发行股份自上市日起36个月内不转让等[81][84] - 上市后6个月内，若满足特定股价条件，相关人员持股锁定期自动延长6个月[81][84] - 相关人员持股5%及以上期间，锁定期满后减持将审慎确定，且遵守减持规定[81][84] - 若在锁定期届满后24个月内减持，减持价格不低于发行价（除权除息后相应调整）[81][84] - 锁定期届满后，相关人员任职期间每年转让股份不超所持总数的25%[81][84] - 相关人员离职后6个月内不转让所持公司股份[81][84] - 作为核心技术人员，所持首次公开发行前股份锁定期满4年内，每年转让不超上市时该类股份总数的25%，减持比例可累积[81][84] - 若公司存在重大违法触及退市标准，自相关告知书或裁判作出至摘牌，相关人员不减持[82][85] - 相关人员持股5%及以上期间减持，集中竞价首次减持前十五个交易日公告，其他减持前三个交易日公告[82][85] - 若未履行承诺，相关人员将依法承担赔偿责任[83][87] - 公司实际控制人一致行动人、董事陈锴持有的公司首次公开发行前股份锁定期为36个月[88] - 公司股票上市后6个月内，若满足特定股价条件，陈锴持股锁定期自动延长6个月[88] - 陈锴在锁定期届满后24个月内减持，减持价格不低于发行价[88] - 陈锴任职期间每年转让股份不超所持总数的25%，离职后6个月内不转让[88] - 公司实际控制人控制的员工持股平台港晨芯、一致行动人港鹰实业持有的公司首次公开发行前股份锁定期为36个月[90] - 港晨芯、港鹰实业在锁定期届满后24个月内减持，减持价格不低于发行价[90] - 持股5%以上股东甘化科工持有的公司首次公开发行前股份锁定期为12个月[92] - 陈锴、港晨芯、港鹰实业、甘化科工减持前需按规定公告[89,91,93] - 若相关规定变化，陈锴、港晨芯、港鹰实业、甘化科工愿意适用变更后的规定[89,91,93] - 若未履行承诺，陈锴、港晨芯、港鹰实业、甘化科工将依法承担赔偿责任[89,91,93] - 公司申报前十二个月内新增股东、持股5%以上股东甘化科工一致行动人彭玫等承诺，所持公司首次公开发行前已