财务数据 - 营业收入为58.67亿元，同比增长18.26%[15] - 归属于上市公司股东的净利润为6.57亿元，同比增长62.56%[15] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5.91亿元，同比增长46.62%[15] - 经营活动产生的现金流量净额为11.49亿元，同比增长21.91%[15] - 归属于上市公司股东的净资产为93.17亿元，较上年度末增长6.15%[15] - 总资产为180.05亿元，较上年度末增长4.49%[15] 公司概况 - 公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业[23] - 公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板等[23] - 公司产品广泛应用于计算机设备、通信、消费电子、汽车等领域[23] - 公司积极布局技术附加值更高的HDI、软硬结合板等产品[23] - 公司抓住AI浪潮机遇,力争实现业绩和质量双增长[23] 行业趋势 - 2023-2028年,全球PCB产值的复合增长率为5.4%,中国大陆将保持全球PCB产值50%以上的份额[20] - 2023-2028年,18层以上多层板、封装基板、HDI等产品的产值增速较快[20] - 2023-2028年,服务器/数据中心、有线基础设施、汽车、手机等领域的PCB需求增长较快[20] - 2024年全球PCB产值将达到730.26亿美元,其中中国大陆PCB产值将达到397.91亿美元[20] - 中国大陆PCB行业正以极大的灵活性适应新形势,积极扩大其在全球的生产[20] 公司竞争优势 - 公司已成为全球前三的汽车 PCB 供应商[25] - 公司产品类型能全面覆盖到硬板、软板、软硬结合板等多种产品类别，为客户提供多层次多品种的支持[27] - 公司已建立并运行一整套行业领先的质量控制管理体系[28][29] - 公司通过严格执行成本控制管理体系并推行精益生产理念，形成了较强的成本控制能力[30] - 公司通过对信息化系统的全面整合，建立集采购、销售、订单管理等于一体的管理体系，实现供应链全链条的可视化[31] - 公司销售网络和区域支持已覆盖全球主要地区和国家，为全球客户提供全天候实时和快速响应[32] - 公司与众多头部客户建立深度合作关系，通过共同研发设计、配合客户新产品试样等方式提升主动服务客户能力[32] - 公司拥有高多层、高频高速、高阶HDI等量产技术，产品广泛应用于计算机设备、通信、消费电子等领域[34] - 公司已取得301项有效发明专利和184项实用新型专利，参与制定多项行业标准，多项技术获国内外领先认证[34] 经营情况 - 2024年上半年公司实现营业收入58.67亿元，同比增长18.26%；净利润6.57亿元，同比增长62.56%[37][38] - 公司持续加大研发投入，2024年上半年研发投入3.30亿元，同比增长11.39%[39] - 公司推进供应链变革、数字化转型和智能工厂建设，提升质量运营管理能力和生产经营效率[40][41] - 公司重点项目如HLC、HDI等工厂业务稳步推进，产品竞争力不断提升[42] - 公司将持续推进重点项目建设，加强组织能力建设，通过技术创新提升市场竞争优势[42] - 公司新增17项发明专利、7项实用新型专利，在通用服务器、AI服务器、高速通信等领域实现技术突破[38] - 公司通过扩大现有生产基地和新建生产基地来提升高端产品供应能力及细分市场占有率[43] 环境保护 - 公司注重环境保护与经济发展的平衡，通过引入先进的环保技术和设备来控制生产过程中的污染物排放和资源消耗[44] - 公司在2023年培训体系搭建基础上，重点推动人才梯队建设，与国内优秀高校展开校企合作，不断提升人才队伍的整体素质和竞争力[45] - 公司2024年4月发布股票期权与限制性股票激励计划，以进一步建立健全长效激励与约束机制，充分调动核心团队的积极性[45] 财务分析 - 报告期内公司订单增加，带动营业收入同比增长18.26%[46][47] - 报告期内公司加大市场开拓力度和人才建设，销售费用和管理费用同比分别增长21.03%和4.42%[46] - 报告期内公司持续加大研发投入，研发费用同比增长11.39%[46] - 报告期内公司销售回款率提高，经营活动产生的现金流量净额同比增长21.91%[46][47] - 报告期末公司其他非流动资产大幅增加52.97%，主要系新工厂设备预付款增加[50] - 报告期末公司其他应付款大幅增加67.60%，主要系实施2024年限制性股票激励计划[50] 投资并购 - 公司向参股公司苏州艾成科技技术有限公司增资2,350.00万元，增资后持有其44.8291%股权[53] - 公司全资子公司珠海市景旺投资管理有限公司对成都派兹互连电子技术有限公司增资3,000.00万元，增资后持有其3.68%股权[53] - 公司于2020年8月24日公开发行1,780万张可转换公司债券，募集资金总额为178,000.00万元，用于HLC项目建设[54] - 公司于2023年4月4日公开发行1,154万张可转换公司债