单晶圆湿法清洗工具财务数据 - 单晶圆湿法清洗工具售价在200万美元至超500万美元之间，2018年该工具收入6850万美元，占总收入92%，2017年为2710万美元，占总收入74%[12] 单晶圆湿法清洗工具交付情况 - 自2009年已交付超55台单晶圆湿法清洗工具，超50台已获客户验收并产生收入[13] - 截至2018年12月31日，芯片制造商已购买并部署超55台公司单晶圆湿法清洗工具[44] 公司专利情况 - 公司在美国、中国、日本、韩国、新加坡和中国台湾获超220项专利[15] - 截至2018年12月31日，美国有20项已授权专利和20项待批专利，专利有效期从2022年到2038年，在美、中、日、韩、新加坡和中国台湾等地拥有超220项专利[62] - SAPS技术有31项国际授权专利，TEBO技术有9项国际专利申请，Tahoe有2项国际专利申请[63] 公司制造工厂情况 - 上海制造工厂面积86000平方英尺用于生产[16] - 公司上海第一个制造工厂面积36000平方英尺，有8000平方英尺10000级洁净室和800平方英尺1级洁净室；2018年9月第二个工厂投产，增加50000平方英尺生产面积[53][54] 单晶圆湿法清洗工具市场情况 - 预计全球单晶圆湿法清洗工具市场将从2018年的31亿美元增至2023年的43亿美元，复合年增长率6.8%，公司产品约占该市场50%[17] 技术优势情况 - SAPS技术在去除300nm至20nm及以下节点随机缺陷上比传统兆声波和喷射喷雾技术更有效[14] - TEBO技术可对特征节点小至1xnm（16nm - 19nm）的图案化晶圆进行无损清洁，可用于纵横比高达60:1的3D架构图案化芯片制造[14] - 工厂中20% - 30%的晶圆为测试晶圆，SAPS技术可降低回收测试晶圆的随机缺陷水平[25] - TEBO技术可应用于2D和3D晶圆制造的湿法晶圆清洗，能解决传统兆声波清洗中瞬态空化问题，已在16 - 19nm客户图案化晶圆上展示无损伤清洁能力[29][30][33] - 制造DRAM芯片最多可在50个步骤应用TEBO技术，FinFET结构逻辑芯片制造中可在15个或更多清洗步骤使用[34] - 公司专注高端制造市场，其配备SAPS、TEBO和Tahoe技术的清洁工具在22纳米及以下先进工艺节点表现更好[75] 产品销售价格情况 - SAPS工具销售价格一般在250万美元至500万美元之间[26] - 公司提供Ultra C TEBO II和Ultra C TEBO V两款基于TEBO技术的湿法晶圆清洗设备，销售价格一般在350万美元至650万美元之间[36] - 单晶圆后端组装和封装工具售价约50万美元至超200万美元[41] 产品规格情况 - SAPS II设备占地面积2.65m x 4.10m x 2.85m（宽x深x高），最多8个腔室，每小时吞吐量达225片晶圆[27] - SAPS V最多有12个腔室，每小时吞吐量高达375片晶圆，尺寸为2.55m x 5.1m x 2.85m（宽x深x高）[28] - Ultra C TEBO II尺寸为2.25m x 2.25m x 2.85m（宽x深x高），最多8个腔室，每小时吞吐量高达300片晶圆[37] - Ultra C TEBO V尺寸为2.45m x 5.30m x 2.85m（宽x深x高），最多12个腔室模块，每小时吞吐量高达300片晶圆[39] 客户收入占比情况 - 2018年85.7%的收入来自三家客户，其中长江存储及其子公司占38.8%，上海华力微电子占23.6%，SK海力士占23.3%；2017年55.2%的收入来自四家客户[45] 研发费用情况 - 2018年研发费用为1040万美元，占收入的13.9%；2017年为510万美元，占收入的14.1%[59] 公司员工情况 - 截至2018年12月31日，公司有273名全职等效员工，其中行政22人、制造84人、研发96人、销售和营销及客户服务71人[76] - 253名员工位于中国大陆和中国台湾，17人在韩国，3人在美国[76] 市场应用情况 - 部分半导体制造商2017年开始制造10纳米节点芯片，2018年开始制造7纳米节点芯片，公司有一个客户正在评估其设备在这些节点的应用[74] 公司竞争情况 - 公司主要竞争对手包括北京七星华创科技股份有限公司、DNS电子有限责任公司等[70] - 公司主要竞争因素包括产品性能、服务支持能力、创新能力等[72][73] 知识产权保护情况 - 公司通过内部和外部控制保护知识产权，所有员工和顾问需签订保密协议[60]