全球晶圆清洗设备市场规模 - 全球晶圆清洗设备市场规模从2017年的29亿美元增长20%至2018年的35亿美元，预计2019年下降24%至26亿美元，公司工具可覆盖超50%的全球晶圆清洗设备市场[24] 工具售价 - 公司单晶圆湿法清洗工具售价在200万美元至超500万美元之间[25] - SAPS工具销售价格一般在250万美元至500万美元之间[33] - TEBO工具销售价格一般在350万美元至650万美元之间[41] - 单晶圆工具售价在50万美元至超200万美元之间[46] 设备规格与吞吐量 - SAPS II设备占地面积为2.65m x 4.10m x 2.85m (WxDxH)，最多8个腔室，每小时吞吐量达225片晶圆[35] - SAPS V设备占地面积为2.55m x 5.1m x 2.85m (WxDxH)，最多12个腔室，每小时吞吐量达375片晶圆[35] - Ultra C TEBO II设备占地面积为2.25m x 2.25m x 2.85m (WxDxH)，最多8个腔室，每小时吞吐量达300片晶圆[43] - Ultra C TEBO V设备占地面积为2.45m x 5.30m x 2.85m (WxDxH)，最多12个腔室，每小时吞吐量达300片晶圆[44] 测试晶圆占比 - 工厂中循环的晶圆有20% - 30%为测试晶圆[32] 产品交付情况 - 公司于2018年8月宣布首份Ultra C Tahoe工具采购订单，并于2019年1月交付给战略客户[45] - 2009年以来交付超80台单晶圆湿法清洗工具，超65台获客户验收并产生收入[49] 收入客户集中度 - 2019年73.8%的收入来自三家客户，2018年为87.6% [50] - 2019年公司73.8%的收入来自三家客户，其中长江存储及其子公司占27.5%，上海华力微电子和华虹集团无锡业务占26.5%，SK海力士占19.8%；2018年87.6%的收入来自三家客户，长江存储及其子公司占39.6%，上海华力微电子占24.2%，SK海力士占23.8%[130] 研发费用 - 2019年研发费用为1290万美元，占收入的12.0%；2018年为1040万美元，占收入的13.9% [66] 专利情况 - 截至2019年12月31日，美国有25项已授权专利和24项待批专利，国际上拥有超288项专利[69] - SAPS技术有35项国际授权专利，TEBO技术有11项国际专利申请，Tahoe有2项[70] 工厂情况 - 第一个制造工厂面积36000平方英尺，含8000平方英尺10000级洁净室和800平方英尺1级洁净室[59] - 2018年9月第二个工厂投产，增加50000平方英尺生产面积[60] 竞争对手情况 - 公司主要竞争对手为提供单晶圆清洗产品的公司，如北京七星电子、泛林集团等[77] - 多数竞争对手的单晶圆清洗产品采用喷射喷雾技术，对小于30纳米的随机缺陷颗粒去除效率较低；部分竞争对手的产品采用传统兆声波技术，去除随机缺陷效率低、处理时间长且材料损失大[82] 产品销售模式 - 产品销售使用采购订单，交货前2 - 4个月获取订单，允许客户重新安排或取消订单[57] - 公司销售基于采购订单，需提前三到四个月获取，客户提供的一到两年需求预测可随时更改[136] 员工情况 - 截至2019年12月31日，公司有361名全职等效员工，其中行政32人、制造89人、研发149人、销售和营销及客户服务91人；328人位于中国大陆和台湾，28人位于韩国，5人在美国[83] - 2018年公司员工人数增长35%，2019年又增长32%[169] 净收入情况 - 公司2019年净收入为1950万美元，2018年为660万美元，1998 - 2015年及2017年均为净亏损[90] 营收情况 - 公司2019年营收为1.075亿美元，2018年为7460万美元，2017年为3650万美元，2016年为2740万美元，2015年为3120万美元[91] 芯片制造节点与客户评估 - 部分半导体制造商2017年开始制造10纳米节点芯片，2018年开始制造7纳米节点芯片，公司有一个客户正在评估在这些节点实施其设备[81] 公司技术优势 - 公司设计的清洗工具配备专有SAPS、TEBO和Tahoe技术，在22纳米及以下先进工艺节点表现更好、化学品消耗更少、耗材成本更低[82] 市场季节性与采购规律 - 芯片制造工具市场季节性明显，11月至2月通常是销售淡季，新产品发布前6 - 9个月会有制造设备采购[103] 运营结果影响因素 - 公司季度运营结果难以预测且波动大，受半导体行业周期性、客户采购时间等多种因素影响[100] 半导体行业周期性影响 - 半导体行业周期性可能导致公司产品需求大幅变化，行业低迷时芯片制造商削减开支，公司若不能控制成本将受影响；行业上升时公司需增加产量，否则可能失去业务或增加成本[105][107][108] 资金需求与风险 - 公司未来可能需要额外资金，但无法保证资金可得性及可接受的条款，若通过发行股权或可转换证券筹集资金，可能会稀释现有股东权益[94] 技术研发时间 - 公司TEBO技术研发耗时八年，开发新技术可能需相似或更长时间[122] 公司上市计划与风险 - 公司计划未来三年完成STAR Listing和STAR IPO，若无法完成，可能无法实现中国业务战略优势[120] - 科创板上市和首次公开募股可能要到2022年或更晚才完成，上海ACM会将当前向中国投资者配售股份所得款项存入隔离账户，无法用于中国业务运营[173] 技术市场认可情况 - 公司SAPS技术已被行业领袖测试和购买，但未获广泛市场认可，TEBO技术也在进行商业化推广[111] 技术应用问题 - 公司TEBO设备清洁过程比其他技术长可达五倍，需说服芯片制造商采用[113] 客户采购风险 - 公司客户无长期采购承诺，可随时减少、取消或延迟预计采购[135] 销售预测风险 - 公司若无法准确预测客户未来采购量和时间，可能导致库存过剩或销售损失[137] 市场竞争风险 - 公司若无法实现SAPS、TEBO和Tahoe技术的广泛市场接受，将无法有效竞争[112] - 公司若无法继续增强现有单晶圆湿法清洗工具并获市场认可，将无法有效竞争[114] 销售周期与收款情况 - 公司销售周期通常为6到24个月，交付评估设备或“首台工具”后可能24个月或更久才能确认收入或收到付款，老客户付款也可能长达6个月[142][139] 保修情况 - 截至2019年12月31日，公司已为潜在保修索赔计提280万美元的或有负债，产品保修期限为12到36个月[153] 研发销售投入风险 - 公司研发和销售投入大，若销售不成功或延迟，未来现金流、收入和盈利能力可能波动或受不利影响[139][142] 工具需求预测风险 - 预测工具需求困难，可能导致库存短缺或过度采购，影响经营业绩和财务状况[145][146] 工具质量风险 - 工具若有缺陷或不符规格，可能导致客户流失、收入减少，还可能面临产品责任索赔[151][152] 第三方制造风险 - 公司依赖第三方制造大部分工具组件和子组件，可能面临供应短缺、质量问题和成本增加等风险[155][156] 供应商依赖风险 - 公司依赖有限的供应商，包括单一来源供应商，若供应商出现问题，业务可能受干扰[162][163] 政府补贴依赖风险 - 自2008年起公司依赖中国政府补贴进行技术开发，若无法获得更多补贴，可能阻碍新技术开发和扩大产品基础[167] 业务增长管理风险 - 公司业务增长迅速，若无法有效管理增长，可能无法利用市场机会，还可能导致运营效率低下[169] 所得税亏损结转 - 截至2019年12月31日，公司美国联邦所得税净运营亏损结转额为1220万美元，美国州所得税净运营亏损结转额为55.9万美元，这些亏损将从2020年起在不同日期到期[182] 销售与制造区域 - 2018年和2019年公司所有销售均面向美国以外客户，制造中心自2006年起位于上海，预计未来主要活动仍在美国以外[192] 中美贸易影响 - 2018年起中美贸易紧张局势升级，美国政府在2018年7月、8月、9月，2019年6月、9月和2020年2月对中国进口产品加征关税，中国政府也作出相应回应[196] 公司股权与管理风险 - 科创板首次公开募股后，ACM Research将保留上海ACM的多数股权，但上海ACM由单独董事会和管理人员管理，可能出现其行动违背ACM Research最佳利益的情况[177] - 未来上海ACM可能发行期权、受限股等股份补偿，还可能进行融资活动，会稀释ACM Research在上海ACM的所有权[178] 人员依赖风险 - 公司高度依赖首席执行官、总裁及其他高级管理人员和关键员工，若人员流失可能严重扰乱业务、影响财务状况和经营业绩[179] 收购投资风险 - 公司未来可能进行收购或投资，若完成可能面临财务风险和其他额外风险，未完成谈判也可能分散管理层时间和产生成本[183][184][186] 行业与经济下滑影响 - 半导体行业和全球经济状况下滑可能对公司经营业绩和财务状况产生重大不利影响，如产品需求下降、应收账款准备金增加等[187][188] 国际业务风险 - 公司面临开展国际业务的风险，包括外国法律法规变化、税收后果、外汇汇率波动等，可能影响业务、经营业绩和财务状况[191][192][194] 中国经济影响 - 中国经济过去三十年显著增长，但存在地域和行业不均衡问题，政府控制资本投资或税收法规变化可能对公司财务和经营产生重大不利影响[201] 法律法规风险 - 公司产品受进出口管制、经济制裁和反腐败等法律法规约束，违反相关法规可能面临罚款、声誉损害等后果，还会影响产品销售和业务开展[204][205][206][207] 网络安全风险 - 公司依赖信息技术系统运营，网络安全系统若被攻破，会影响业务运营、导致数据丢失和知识产权被盗，损害声誉并增加成本[208][209] 生产设施风险 - 公司生产设施可能因自然灾害、战争、恐怖袭击等灾难性事件受损或中断，影响运营、生产和收入[211] 审计机构问题 - 公司审计机构BDO China位于中国，PCAOB目前无法对其进行检查，投资者可能无法获得检查带来的潜在益处[212][213][215] 知识产权保护风险 - 公司成功依赖保护知识产权，包括SAPS、TEBO等技术，但专利申请和保护存在诸多风险和不确定性[216][217][219] - 公司依赖商业秘密和专有技术保护，但他人可能获取或独立发现这些信息，导致其价值降低[220] - 公司可能卷入专利诉讼，诉讼费用高、耗时长且可能不成功，不利结果会使专利面临风险，还可能泄露机密信息[221] - 公司可能无法在全球保护知识产权，包括中国，外国法律对知识产权保护程度可能不如美国，竞争对手可能利用此开发和销售竞争产品[222]