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ACM Research(ACMR) - 2020 Q4 - Annual Report
ACM ResearchACM Research(US:ACMR)2021-03-02 06:12

各业务线收入占比及变化 - 2020年湿清洗及其他前端处理工具收入1.363亿美元,占总收入87.0%;2019年为9090万美元,占比84.6%;2018年为6850万美元,占比91.7%[5] - 2020年先进封装、其他后端处理工具、服务和备件收入2040万美元,占总收入13.0%;2019年为1660万美元,占比15.4%;2018年为620万美元,占比8.3%[5] 市场规模及公司产品覆盖情况 - 公司当前产品组合覆盖全球晶圆设备市场超50亿美元,其中晶圆清洗设备约25亿美元,熔炉设备17亿美元,电化学电镀设备5亿美元,无应力抛光等后端处理设备超3亿美元[5] - 据Gartner估计,2020年晶圆清洗设备全球市场规模35亿美元,熔炉设备24亿美元,电化学沉积设备5.46亿美元,这些设备细分市场总可用全球市场从2019年的56亿美元增长15%至2020年的64亿美元,预计2021年增长6%至68亿美元[5] 产品交付情况 - 自2009年以来,公司交付超135台湿清洗及其他前端处理工具,超120台已获客户验收并产生收入[6] - 2009年以来公司交付超135台湿洗及前端处理工具,超120台获客户验收并产生收入[28] 专利情况 - 公司在美国、中国、日本、新加坡、韩国和中国台湾已获得超350项专利[8] - 截至2020年12月31日,美国有28项已授权专利和30项待批专利,全球获超350项专利[35] - 公司有35项国际授权专利保护SAPS技术,已提交11项TEBO和2项Tahoe国际专利申请[37] 制造设施及研发中心建设 - 公司上海浦东地区制造设施总面积达13.6万平方英尺,2020年新增5万平方英尺[8] - 2020年7月,公司开始建设一个100万平方英尺的研发和生产中心[8] - 上海浦东制造设施总面积达136,000平方英尺,2020年二季度新增50,000平方英尺[31] - 临港地区规划建设100万平方英尺的新研发生产中心[31] - 公司计划在上海临港地区提供员工住房,2020年7月已开始在临港建设新的研发中心和工厂[41] - 2020年5月,ACM上海子公司获得上海临港地区50年土地使用权,计划建设1,000,000平方英尺的新设施,预计2022年底投产[128] 新产品推出情况 - 2020年公司推出一系列新工具,包括用于先进封装解决方案的Ultra SFP ap工具等[8] 上市战略计划 - 2019年6月,公司宣布将ACM上海股份在上海证券交易所科创板上市的战略计划[8] - 公司自2019年6月开始推进ACM上海的科创板上市和首次公开募股[111] - 2019年6月公司宣布计划在未来三年完成STAR Listing和STAR IPO,若无法完成,公司在中国市场的业务拓展、营收增长等将受重大不利影响[93] 技术优势及特点 - SAPS技术在缺陷尺寸从300nm缩小到20nm及以下时比传统兆声波和喷射喷雾清洁技术更有效,在清洁50 - 65nm尺寸缺陷时相对喷射喷雾技术优势更大[11] - 芯片制造厂中循环的晶圆有20% - 30%为测试晶圆,SAPS技术可降低回收测试晶圆的随机缺陷水平[14] - SAPS II设备占地面积为2.65m x 4.10m x 2.85m,最多8个腔室,每小时吞吐量达225片晶圆[16] - SAPS V设备占地面积为2.55m x 5.1m x 2.85m,最多12个腔室,每小时吞吐量达375片晶圆[18] - TEBO技术可对2D和3D晶圆进行无损或低损清洁,适用于小至16 - 19nm的图案化晶圆[19] - 制造DRAM芯片时TEBO技术最多可应用于50个步骤,制造FinFET结构逻辑芯片时可用于15个以上清洁步骤[21] - Ultra C TEBO II设备占地面积为2.25m x 2.25m x 2.85m,最多8个腔室,每小时吞吐量达300片晶圆[23] - Ultra C TEBO V设备占地面积为2.45m x 5.30m x 2.85m,最多12个腔室,每小时吞吐量达300片晶圆[23] - 2019年公司向战略客户交付首台Ultra - C Tahoe晶圆清洁工具,该工具比传统高温单晶圆清洁工具大幅减少硫酸和过氧化氢消耗[24] - Ultra C Coater涂覆机为全自动化,具备腔室自动清洁模块特殊功能[26] - 公司多数竞争对手的喷射喷雾技术对小于30纳米的随机缺陷颗粒去除效率较差,传统兆声波技术在去除随机缺陷方面效率低、处理时间长且材料损失大[40] - 公司设计的清洁工具配备专有SAPS、TEBO和Tahoe技术,在22纳米及以下先进工艺节点表现更好、化学品消耗更少、耗材成本更低[40] 主要客户收入占比 - 2020年75.8%的收入来自三家客户,上海华虹集团占36.9%,长江存储占26.8%,中芯国际占12.1%[28] - 2019年73.8%的收入来自三家客户,长江存储占27.5%,上海华虹集团占26.5%,SK海力士占19.8%[28] - 2018年87.6%的收入来自三家客户,长江存储占39.6%,上海华力微电子占24.2%,SK海力士占23.8%[28] - 2020年、2019年和2018年,三家客户分别占公司收入的75.8%、73.8%和87.6%[60] - 2020 - 2019年,三位客户分别占公司收入超10%,2020年合计占比75.80%,2019年合计占比73.79%[262][263] 研发费用情况 - 2020年研发费用为1910万美元,占收入的12.2%;2019年为1290万美元,占12.0%;2018年为1040万美元,占13.9%[34] 员工情况 - 截至2020年12月31日,公司有543名全职等效员工,其中行政59人、制造127人、研发216人、销售和营销及客户服务141人;485人位于中国大陆和台湾地区、49人位于韩国、9人位于美国[41] - 公司员工数量在2018 - 2020年分别增长35%、32%、50%[73] 财务关键指标变化 - 2020年公司净收入为2170万美元,2019年为1950万美元,2018年为660万美元;1998 - 2015年及2017年均为净亏损[50] - 2020年公司营收为1.566亿美元,2019年为1.075亿美元,2018年为7460万美元;2017年为3650万美元,2016年为2740万美元,2015年为3120万美元[50] - 2020年公司总资产为341,257美元,较2019年的217,703美元增长56.75%[219] - 2020年公司总负债为133,087美元,较2019年的60,220美元增长121.00%[219] - 2020年公司股东权益为208,170美元,较2019年的97,321美元增长113.90%[219] - 2020年公司营收为156,624美元,较2019年的107,524美元增长45.66%[221] - 2020年公司净利润为21,677美元,较2019年的19,458美元增长11.40%[221] - 2020年公司综合收益为32,170美元,较2019年的18,559美元增长73.34%[221] - 2020年公司归属于ACM Research, Inc.的基本每股净收益为1.03美元,2019年为1.12美元[221] - 2020年公司归属于ACM Research, Inc.的摊薄每股净收益为0.89美元,2019年为0.99美元[221] - 2020年计算每股金额所用的基本加权平均流通股数为18,233,361股,2019年为16,800,623股[221] - 2020年计算每股金额所用的摊薄加权平均流通股数为21,183,469股,2019年为19,135,497股[221] - 2017年12月31日,A类普通股股份为12,935,546股,B类普通股股份为2,409,738股,股东权益总额为39,857千美元[222] - 2018年公司净收入为6,574千美元,股东权益总额达52,324千美元[222] - 2019年公司净收入为18,894千美元,股东权益总额为97,321千美元[222] - 2020年公司净收入为21,034千美元,股东权益总额达208,170千美元[222] - 2018年行使股票期权增加股份265,952股,额外实缴资本增加528千美元[222] - 2019年公开发行A类普通股2,053,572股,额外实缴资本增加26,434千美元[222] - 2019年股份回购214,286股,额外实缴资本减少2,827千美元[222] - 2020年行使股票期权增加股份832,504股,额外实缴资本增加2,745千美元[222] - 2020年股份注销242,681股,额外实缴资本减少9,715千美元[222] - 2020年可赎回非控股权益重分类增加权益59,958千美元[222] - 2020年净收入为21,677美元,2019年为19,458美元,2018年为6,574美元[223] - 2020年经营活动净现金流为(13,547)美元,2019年为9,403美元,2018年为6,909美元[223] - 2020年投资活动净现金流为(69,950)美元,2019年为(5,531)美元,2018年为(2,071)美元[223] - 2020年融资活动净现金流为32,834美元,2019年为87,445美元,2018年为5,123美元[223] - 2020年现金、现金等价物和受限现金期末余额为71,766美元,2019年为117,859美元,2018年为27,124美元[223] - 2020 - 2018年净收入分别为21,677千美元、19,458千美元、6,574千美元[257] - 2020 - 2018年归属于普通股股东的基本和摊薄后净收入分别为18,780千美元、18,894千美元、6,574千美元[257] - 2020 - 2018年基本每股净收入分别为1.03美元、1.12美元、0.42美元,摊薄后每股净收入分别为0.89美元、0.99美元、0.37美元[257] - 2020 - 2018年综合收入分别为25,312千美元、18,076千美元、5,595千美元[258] - 2020 - 2019年ACM上海估计法定盈余公积分别为3,065千美元、1,427千美元[259] - 2020 - 2018年外汇换算调整总额分别为10,493千美元、 - 899千美元、 - 979千美元[267] - 2020 - 2018年未纳入摊薄后每股净收入计算的潜在摊薄股份数分别为78,000股、606,000股、241,700股[257] - 2020 - 2018年人民币兑美元汇率分别为6.5232、6.9784、6.8634;韩元兑美元汇率分别为1088.14、1156.07、1114.83[269] - 2020 - 2018年公司总营收分别为15662.4万美元、10752.4万美元、7464.3万美元[272] - 2020和2019年12月31日,应收账款分别为5644.1万美元和3109.1万美元[273] - 2020和2019年12月31日,存货分别为8863.9万美元和4479.6万美元,存货储备分别为114万美元和0[274] - 2020 - 2018年折旧费用分别为82.6万美元、71.3万美元、35万美元[275] - 2020年公司土地使用权购买金额为974.4万美元,净额为964.6万美元,摊销为9.8万美元[276] - 2021 - 2025年土地使用权每年摊销均为19.5万美元[277] - 2020和2019年12月31日,其他长期资产分别为4049.6万美元和19.2万美元[278] 业务面临风险 - 公司业务面临有限的营业收入、未来可能需要额外资本、半导体行业周期性等风险[46] - 公司业务面临政府贸易政策变化、监管行动限制销售、中美政治经济政策变化等监管风险[47] - 公司业务面临新冠疫情对全球供应链和中国项目投资的影响、A类普通股市场价格波动等风险[49] - 公司季度运营结果难以预测且波动大,会导致A类普通股股价波动[52] - 半导体行业周期性可能导致公司产品需求大幅变化,影响运营结果[53] - 公司成功取决于行业芯片制造商采用其SAPS、TEBO、Tahoe和ECP技术[55] - 若公司技术未获广泛市场认可,将无法有效竞争[56