公司业务交付与收入情况 - 自2009年以来公司交付超225台湿清洗及其他前端处理工具，超185台已获客户验收并产生收入[10] - 2009年以来公司交付超225台湿法清洗及前端处理工具，超185台为重复订单或验收后产生收入[30] - 2009年以来公司交付超225台湿洗及前端处理工具，超185台获客户验收并产生收入[10] - 2009年以来公司交付超225台湿清洗及前端处理工具，其中超185台为重复订单或履约后验收并产生收入[30] - 2021年48.9%的收入来自两个客户，上海华虹集团占28.1%，长江存储及其子公司占20.8%[31] - 2020年75.8%的收入来自三个客户，上海华虹集团占36.9%，长江存储及其子公司占26.8%，中芯国际占12.1%[31] - 2019年73.8%的收入来自三个客户，长江存储及其子公司占27.5%，上海华虹集团占26.5%，SK海力士占19.8%[31] - 2021年两个客户占公司收入的48.9%，2020年三个客户占75.8%，2019年三个客户占73.8%[68] 公司专利情况 - 公司在美国、中国、日本、新加坡、韩国和中国台湾获超411项专利[10] - 截至2021年12月31日，公司在美国有38项已授权专利和30项待授权专利，在美、中、日、韩、新和台等地拥有超411项专利[37] - 公司有40项国际授权专利保护SAPS技术，已提交11项TEBO关键技术和3项Tahoe技术的国际专利申请[37] - 公司在美国、中国、日本、新加坡、韩国和中国台湾获超411项专利[10] - 截至2021年12月31日，公司在美国有38项已授权专利和30项待授权专利，在美、中、日、韩、新加坡和中国台湾地区共拥有超411项专利，国际上有40项授权专利保护SAPS技术，还提交了11项TEBO技术和3项Tahoe技术的国际专利申请[37] 公司设施建设情况 - 上海浦东制造设施总面积达236,000平方英尺，2021年新增100,000平方英尺[10] - 2020年盛伟研究（上海）有限公司启动建设1,000,000平方英尺的研发生产中心[10] - 公司在上海浦东的制造设施总面积为23.6万平方英尺，2020年开始在临港建设100万平方英尺的新研发生产中心[34] - 2020年7月，盛威研究（上海）有限公司开始建设一个100万平方英尺的开发和生产中心[116] - 2020年5月，ACM上海子公司获得上海临港地区50年土地使用权，7月开始建设新开发和生产中心，计划2023年投产，面积100万平方英尺[134] - 上海浦东制造设施总面积达236,000平方英尺，2021年新增100,000平方英尺[10] - 2020年开始建设1,000,000平方英尺的研发生产中心[10] - 公司上海浦东制造设施总面积23.6万平方英尺，临港规划建设100万平方英尺的新研发生产中心[34] 公司上市情况 - 2021年11月18日，公司运营子公司ACM上海在科创板成功完成首次公开发行[12] - 公司子公司ACM上海于2021年11月完成科创板上市及首次公开募股，公司是首批完成中国子公司在科创板首次公开募股的美国上市公司之一[118] - 2021年11月18日，公司运营子公司ACM上海在科创板成功完成首次公开募股[12] 公司产品技术特点 - 公司湿清洗设备可用于前端生产过程，适用于22nm及以下先进制程节点[13] - 公司工具主要用于300mm硅片芯片制造，也提供150mm、200mm晶圆及非标准衬底解决方案[13] - SAPS技术在清洁300nm至20nm及以下缺陷时比传统兆声波和喷射喷雾清洁技术更有效[14] - SAPS技术在清洁50至65nm缺陷时相对传统喷射喷雾技术优势更大[14] - TEBO技术可用于特征节点小至1xnm（16至19纳米）的图案化晶圆无损清洁[10] - SAPS II设备占地面积2.65m x 4.10m x 2.85m，每小时最多处理225片晶圆[20] - SAPS V设备占地面积2.55m x 5.1m x 2.85m，每小时最多处理375片晶圆[20] - TEBO技术在DRAM芯片制造中可应用多达50个步骤，在FinFET逻辑芯片制造中可用于15个以上清洁步骤[23] - Ultra C TEBO II设备占地面积2.25m x 2.25m x 2.85m，每小时最多处理300片晶圆[26] - Ultra C TEBO V设备占地面积2.45m x 5.30m x 2.85m，每小时最多处理300片晶圆[27] - 公司设计的部分工具可大幅减少对环境有害化学物质的使用，如SAPS和TEBO技术[51] - SAPS技术在去除300nm至20nm及以下尺寸缺陷上比传统兆声波和喷射喷雾清洁技术更有效[14] - 晶圆厂中20% - 30%的晶圆为测试晶圆，SAPS技术可用于回收测试晶圆[17] - SAPS II设备每小时吞吐量高达225片晶圆，SAPS V设备每小时吞吐量高达375片晶圆[20] - TEBO技术已证明可对小至16nm - 19nm的图案化晶圆进行无损或低损清洁[22] - Ultra C TEBO II设备占地面积2.25m x 2.25m x 2.85m，最多8个腔室，每小时吞吐量达300片晶圆[26] - Ultra C TEBO V设备占地面积2.45m x 5.30m x 2.85m，最多12个腔室模块，每小时吞吐量达300片晶圆[27] - TEBO技术在DRAM芯片制造中可应用多达50个步骤，在FinFET结构逻辑芯片制造中可用于15个或更多清洗步骤[23] - 公司2019年向战略客户交付首台Ultra C Tahoe工具，该工具可大幅减少硫酸和过氧化氢消耗[28] - 公司设计的部分工具可大幅减少对环境有害化学物质的使用，如SAPS和TEBO技术使用环保稀释化学品[51] 公司财务数据关键指标变化 - 2021年研发费用为3420万美元，占收入的13.4%；2020年为1910万美元，占收入的12.2%；2019年为1290万美元，占收入的12.0%[36] - 截至2021年12月31日，公司美国联邦所得税净运营亏损结转额为5610万美元，美国州所得税净运营亏损结转额为50万美元；2020年对应数据分别为4500万美元和54.5万美元[84] - 2021年研发费用3420万美元，占收入13.4%；2020年1910万美元，占收入12.2%；2019年1290万美元，占收入12.0%[36] 公司市场竞争情况 - 公司主要竞争对手包括Lam Research、NAURA等，它们可能在信誉、资源、客户关系和产品组合上更具优势[41] - 市场主要竞争因素包括产品性能、间隙填充能力、服务支持能力等[43] - 公司主要竞争对手包括Lam Research Corporation、NAURA Technology Group Co., Ltd.等，市场竞争因素包括产品性能、间隙填充能力等[41][43] 公司销售与客户情况 - 公司通过直销团队和第三方代表在全球销售产品，直销团队分布在亚洲、欧洲和北美[33] - 公司销售周期从初次接触客户到执行采购订单一般为6至24个月[70] - 客户不签订长期采购承诺，可能随时减少、取消或延迟采购[69] - 公司销售采用直销团队和第三方代表结合模式，寻求在客户期望交付日期前2 - 6个月获得采购订单[33] - 公司销售基于采购订单，需提前三到四个月获取，客户提供的一到两年需求预测无约束力且可随时更改[69] 公司员工情况 - 截至2021年12月31日，公司有877名全职等效员工，其中行政85人、制造200人、研发371人、销售和客户服务221人[44] - 877名员工中，783人位于中国大陆和台湾地区，84人位于韩国，10人位于美国[44] - 公司2021年、2020年和2019年员工人数分别增长62%、50%和32%[80] - 公司为吸引和留住员工提供有竞争力的总薪酬包，还计划在上海临港地区提供员工住房[45][47] - 截至2021年12月31日，公司有877名全职等效员工，其中行政85人、制造200人、研发371人、销售和营销及客户服务221人，783人位于中国大陆和中国台湾地区、84人在韩国、10人在美国[44] 公司面临的风险 - 新冠疫情自2020年第一季度起影响公司业务和经营业绩，美中办公室间的旅行受限[49] - 投资A类普通股风险高，公司业务面临多种风险，包括半导体行业周期性等[53] - 公司未来可能需要额外资本，但无法保证能以可接受的条件获得[57] - 公司业务受政府贸易政策变化影响，可能限制工具需求并增加成本[54] - 公司面临知识产权保护和网络安全系统被破坏的风险[56] - A类普通股市场价格存在波动，可能受卖空者操纵[56] - 公司现有现金来源及运营产生的现金可能不足以支持活动，需通过融资等方式筹集资金，否则可能削减开支或放弃收购机会[58] - 公司季度运营结果难以预测且波动大，会导致A类普通股股价波动，影响因素包括半导体行业周期性、客户采购时间等[58][59] - 半导体行业周期性可能导致公司产品需求大幅变化，影响运营结果，行业低迷时芯片制造商削减开支，公司若不能控制成本将遭受损失[60] - 行业上升期公司需增加产量以满足需求，若不能及时响应或误判需求，可能失去业务或增加成本[62] - 中国政府政策若导致芯片制造设备市场产能过剩，会对公司业务和运营结果产生重大不利影响[62] - 公司工具的商业成功取决于芯片制造商的市场接受度，包括展示技术优势、与客户工艺兼容等因素[62] - 公司获取新客户困难，因芯片制造商与竞争对手有合作关系，且TEBO设备清洗过程比其他技术长[63] - 公司需持续提升现有单晶圆湿法清洗工具并获得市场认可，否则无法有效竞争，新产品开发面临多种挑战[64] - 公司成功取决于识别和进入新市场的能力，新产品开发需大量时间和资源，若不成功会影响收入增长[65] - 公司若不能建立和维护信誉及产品质量声誉，将影响客户群拓展和运营结果[67] - 公司依赖少数客户获得大部分收入，客户流失或订单减少会产生重大不利影响[68] - 公司研发新产品可能在很长时间后才能确认收入，甚至无法确认[69] - 预测工具需求困难，可能导致库存短缺或过度支出[71] - 工具出现缺陷或不符合客户规格，公司可能失去客户和收入[74] - 公司依赖有限数量供应商提供关键组件和子组件，与部分供应商无长期协议，供应商可能停止供货、限制供应或提价[78] - 公司自2008年依赖中国政府补贴进行技术开发，若无法获得补贴，运营费用可能增加或需额外融资[79] - 公司高度依赖首席执行官、总裁及其他高级管理人员和关键员工，若人员流失可能严重影响业务[81] - 公司未来收购可能面临财务风险和其他运营困难，未完成的收购谈判也可能产生不利影响[85][86] - 半导体行业和全球经济下滑可能对公司经营和财务状况产生重大不利影响，如需求下降、应收账款和库存准备金增加等[86][88] - 公司大部分业务在美国境外开展，面临外国法律、税收、竞争、外汇等多种风险[89] - 外汇汇率波动可能对公司经营和财务状况产生不利影响，公司未进行外汇套期保值交易[91] - 2018 - 2020年期间，中美贸易紧张局势升级，美国多次对中国进口产品加征关税，中国也采取了相应反制措施，这可能对半导体行业产生负面影响，限制公司工具需求并增加成本[92] - 美国商务部工业与安全局（BIS）对某些中国公司实施限制，2020年12月中芯国际被列入实体清单，可能间接影响公司产品供应[93] - 公司大部分业务和收入来自中国，中国政府的政治和经济政策变化可能对公司业务、财务状况和经营成果产生重大不利影响[95] - 2020年11月特朗普发布行政命令，禁止美国个人与“中国军方公司”进行某些证券交易，中芯国际曾于2020年12月被指定为“中国军方公司”，后于2021年6月被移除[97] - 中国法规和公司章程要求ACM上海每年将税后净利润的10%作为储备或盈余基金，限制了其向公司转移部分净资产的能力[97] - 公司某些投资可能需经美国外国投资委员会（CFIUS）审查和批准，这可能使公司无法利用投资机会[97] - 公司产品受进出口管制、经济制裁和反腐败法律法规约束，违反这些规定可能导致声誉损害、政府调查和处罚[99] - 公司审计机构BDO China位于中国，因PCAOB无法在中国进行审计师检查，投资者可能无法获得此类检查的益处[100] - 公司是PCAOB名单中283家“PCAOB被拒绝进行检查的非美国司法管辖区注册会计师事务所审计客户的上市公司”之一[101] - 2021年3月24日，SEC通过临时最终修正案以实施《外国公司问责法案》规定的提交和披露要求；12月2日，通过最终修正案确定相关规则[101] - 若PCAOB自2021年起连续三年无法检查发行人的审计机构，SEC将禁止其在美国证券交易所或场外市场交易；《加速外国公司问责法案》若颁布，连续两年无法检查就会禁止交易[103] - ACM上海未来可能发行期权、受限股等股份补偿，或进行融资活动，会稀释公司在ACM上海的所有权[105] - 公司和ACM上海是公开报告公司，但面临不同且可能不一致的会计和披露要求，可能导致投资者困惑或股价波动[105] - 公司的商业成功部分取决于获得和维护知识产权的专利和商业秘密保护，以及不侵犯他人专有权利的能力[106] - 专利申请过程存在诸多风险和不确定性，如不遵守规定可能导致专利或申请失效，申请可能不被授权等[106] - 公司依赖商业秘密和专有技术保护，但第三方仍可能获取或独立发现这些信息[106] - 公司可能卷入保护或执行专利的诉讼，这可能昂贵、耗时且不成功，不利结果可能使专利面临风险[107] - 公司多数知识产权在华开发且由ACM上海拥有，中国知识产权相关法律实施和执行历史上存在不足[108] - 若被诉侵犯第三方知识产权，诉讼将耗时费钱，不利结果会对业务产生重大不利影响[109] - 公司业务运营依赖信息技术系统，网络安全系统遭破坏会损害业务运营、导致数据丢失和知识产权被盗[110] - 新冠疫情在美国和全球