公司业务概述 - 公司是半导体资本设备关键流体输送子系统的设计、工程和制造领域的领导者，主要产品包括气体和化学输送子系统[63] 净销售额变化 - 2019年第二季度净销售额为1.39195亿美元，2018年同期为2.48973亿美元，同比下降44.1%；2019年上半年净销售额为2.77026亿美元，2018年同期为5.07002亿美元，同比下降45.4%[65][67][69] - 净销售额下降主要是由于全球晶圆制造设备市场周期性低迷导致客户需求减少，美国市场和国外市场销售额均下降[69][70] 毛利润及毛利率变化 - 2019年第二季度毛利润为1953.3万美元，2018年同期为4387.5万美元，同比下降55.5%；2019年上半年毛利润为3975.6万美元，2018年同期为8647.4万美元，同比下降54.0%[65][67][71] - 2019年第二季度毛利率为14.0%，2018年同期为17.6%；2019年上半年毛利率为14.4%，2018年同期为17.1%[65][68][71] - 成本和毛利润下降主要是由于销量减少，毛利率下降主要是由于客户和产品组合以及工厂利用率降低[71][72] 研发费用变化 - 2019年第二季度研发费用为263.4万美元，2018年同期为257.7万美元，同比增长2.2%；2019年上半年研发费用为502.5万美元，2018年同期为502.9万美元，同比下降0.1%[67][73] 销售、一般和行政费用变化 - 2019年第二季度销售、一般和行政费用为1068.5万美元，2018年同期为1164.7万美元，同比下降8.3%；2019年上半年销售、一般和行政费用为2244.3万美元，2018年同期为2735.8万美元，同比下降18.0%[67][74] - 销售、一般和行政费用下降主要是由于员工相关费用减少、咨询费用降低以及高管过渡成本减少等因素[74][75] 无形资产摊销费用变化 - 2019年第二季度无形资产摊销费用为320.2万美元，2018年同期为377.2万美元，同比下降15.1%；2019年上半年无形资产摊销费用为633.9万美元，2018年同期为765.1万美元，同比下降17.1%[67][77] 公司现金情况 - 2019年第二季度末公司现金为4150万美元，较2018年12月28日净减少240万美元，主要因长期债务净支付960万美元、无形资产现金支付810万美元、资本支出610万美元和股票回购160万美元，部分被经营现金流2070万美元和股份薪酬计划普通股发行净收益240万美元抵消[89] - 公司认为目前现金、循环信贷额度和经营现金流足以满足未来至少12个月预期现金需求[90] 各活动现金流量情况 - 2019年6月28日止六个月，经营活动提供现金2070万美元，包括净收入190万美元、非现金费用1350万美元和净经营资产及负债减少530万美元[92] - 2019年6月28日止六个月，投资活动使用现金1430万美元，包括收购已开发技术资产810万美元和资本支出610万美元[93] - 2019年6月28日止六个月，融资活动使用现金880万美元，包括长期债务净支付960万美元和股票回购160万美元，部分被股份薪酬计划普通股发行净收益240万美元抵消[94] 利息费用变化 - 2019年6月28日止三个月和六个月利息费用分别为276.2万美元和553万美元，较2018年同期分别增加45.9万美元（19.9%）和72.3万美元（15.0%），主要因加权平均利率和平均借款额增加[78] 其他费用（收入）净额变化 - 2019年6月28日止三个月和六个月其他费用（收入）净额分别为7000美元和3.1万美元，较2018年同期分别变化 -103.2%和29.2%，主要因外汇汇率波动[79] 所得税收益变化 - 2019年第二季度和前六个月所得税收益分别为9.3万美元和146.6万美元，较2018年同期分别减少415.4万美元（-97.8%）和169万美元（-53.5%），主要因2018年第二季度确认的离散税收优惠未在2019年重复[80][81] 非GAAP调整后净收入及摊薄每股收益 - 2019年6月28日止三个月和六个月非GAAP调整后净收入分别为511.8万美元和1066.9万美元，非GAAP调整后摊薄每股收益分别为0.23美元和0.47美元[84] 公司总未偿债务情况 - 截至2019年6月28日，公司总未偿债务为1.952亿美元，其中880万美元在12个月内到期，假设利率变动1%，2019年第二季度利息费用将变动50万美元，按年计算变动200万美元[99][100]