财务数据关键指标变化 - 2020年前九个月公司在半导体市场净收入为1930万美元，2019年同期为2490万美元，2020年前九个月净亏损51.5万美元[127] - 2020年三季度总订单为1440万美元，2019年同期和2020年二季度均为1390万美元[150] - 2020年三季度多市场订单为720万美元，占总订单50%，2019年同期为730万美元，占比52%，2020年二季度为660万美元，占比48%[150] - 2020年9月30日，未完成订单积压约870万美元，2019年同期约800万美元，2020年6月30日为870万美元[154] - 2020年三季度总净收入为1440万美元，2019年同期为1460万美元，2020年二季度为1330万美元[156] - 2020年三季度多市场净收入为710万美元，占总净收入49%，2019年同期为750万美元，占比51%，2020年二季度为640万美元，占比48%[156] - 2020年第三季度净收入为1440万美元，较2019年同期的1460万美元减少18.9万美元，降幅1%[160] - 2020年第三季度综合毛利率为净收入的45%，低于2019年同期的49%[161] - 2020年第三季度销售费用为170万美元，较2019年同期的200万美元减少29.7万美元，降幅15%[162] - 2020年前九个月净收入为3890万美元，较2019年同期的4700万美元减少810万美元，降幅17%[166] - 2020年前九个月综合毛利率为净收入的45%，低于2019年同期的48%[167] - 2020年前九个月销售费用为560万美元，较2019年同期的650万美元减少94.5万美元，降幅15%[168] - 截至2020年9月30日，现金及现金等价物为947.3万美元，较2019年12月31日的761.2万美元有所增加；营运资金为1735.8万美元，较2019年12月31日的1653.4万美元有所增加[174] - 2020年前九个月经营活动净现金流入为240万美元，净亏损为51.5万美元[176] - 2020年前九个月投资活动中，购置物业及设备支出为52万美元，预计第四季度还将支出约20.2万美元用于设施改造[177] - 2020年前九个月融资活动中，公司通过PPP贷款获得280万美元并已偿还，在循环信贷安排下借贷并偿还280万美元，使用7.4万美元回购13767股普通股[178] 业务运营调整 - 公司预计2020年第四季度基本完成加利福尼亚州弗里蒙特市制造业务的关闭[130] - 2020年9月21日，公司计划将EMS部门制造业务整合到新泽西州工厂，预计四季度基本完成[148] 业务市场划分 - 公司将业务分为热产品和机电解决方案两个运营部门[136] - 2019年第二季度起，公司将半导体市场称为“半导体市场”，其他市场称为“多市场”，预计未来订单和净收入在两个市场大致平分[139] 疫情影响 - 自2020年3月17日起，公司有制造工厂的州实施“就地避难”命令，截至报告提交日各州不同程度重新开放[124] - 2020年第一季度公司看到半导体市场低迷即将结束的迹象，但新冠疫情延迟了市场复苏[127] - 2019年公司调整以降低固定成本结构，2020年因市场复苏延迟和疫情影响进一步采取行动[129] - 全球供应链因新冠疫情受到重大干扰，公司面临交货时间延长、价格上涨和材料供应不足等问题[131] - 2020年三季度净收入较2019年同期下降，受新冠疫情和半导体市场低迷影响，较二季度增加因疫情影响减弱[157] 售后市场服务 - 售后市场服务和支持活动净收入通常占公司合并净收入的8% - 10%，2020年第三季度恢复到较正常范围[128] 信贷协议 - 2020年4月10日公司与M&T银行达成协议，获得750万美元的循环信贷额度[129] 半导体市场特性 - 半导体市场具有周期性和季节性，二、三季度需求强，一、四季度需求弱[142][143] - 约一半订单和净收入来自半导体市场，运营结果总体随市场趋势，但可能出现异常[145] 订单变化原因 - 2020年三季度订单增加，主要因热管理部门部分半导体市场客户需求增加，部分被EMS部门需求减少抵消[151]