财务数据关键指标变化 - 2017年营业收入1,759,879,480.77元，较2016年增长30.31%[21] - 2017年归属于上市公司股东的净利润65,240,733.43元，较2016年增长22.19%[21] - 2017年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润54,241,368.24元，较2016年增长24.34%[21] - 2017年经营活动产生的现金流量净额154,543,349.78元，较2016年增长222.42%[21] - 2017年末归属于上市公司股东的净资产990,362,817.41元，较2016年末增长6.00%[21] - 2017年末总资产2,365,551,530.17元，较2016年末增长23.03%[21] - 2017年基本每股收益0.39元/股，较2016年增长21.88%[22] - 2017年加权平均净资产收益率6.78%，较2016年增加0.92个百分点[22] - 2017年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率5.64%，较2016年增加0.86个百分点[22] - 报告期内公司实现营业收入175,987.95万元，比上年同期增长30.31% [57] - 报告期内公司利润总额7,076.15万元，比上年同期增长25.56% [57] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润6,524.07万元，比上年同期增长22.19%，其中扣除非经常性损益的净利润为5,424.14万元，比上年同期增长24.34% [57] - 报告期内营业成本1,451,311,913.68元，较上年同期1,123,114,770.06元增长29.22% [59] - 报告期内销售费用45,714,138.43元，较上年同期37,805,977.38元增长20.92% [59] - 报告期内财务费用24,734,241.21元，较上年同期14,554,158.80元增长69.95% [59] - 公司主营业务收入增加39,652.84万元，同比增长30.52%；主营业务成本增加31,645.28万元，同比增长28.62%[61] - 销售费用45,714,138.43元，同比增长20.92%；管理费用148,553,488.54元，同比增长28.23%；财务费用24,734,241.21元，同比增长69.95%[67] - 本期费用化研发投入81,956,786.63元，研发投入总额占营业收入比例4.66%，研发人员数量456人，占公司总人数比例12.45%[70] - 经营活动产生的现金流量净额154,543,349.78元，同比增长222.42%；投资活动产生的现金流量净额 -157,976,697.67元；筹资活动产生的现金流量净额56,326,873.98元，同比增长797.35%[60][71] - 货币资金期末数157,979,691.43元，占总资产比例6.68%，较上期期末增长62.47%[73] - 应收票据期末数205,225,717.96元，占总资产比例8.68%，较上期期末增长98.82%[73] - 研发支出81,956,786.63元，较上年同期63,981,724.20元增长28.09%[60] - 应收账款为398,206,131.27元，占比16.83%，较上期增长32.10%，主要因销售收入增长致信用期内应收账款增加[74] - 预付款项为1,932,974.92元，占比0.08%，较上期减少80.45%，主要因预付材料款的材料到货[74] - 其他应收款为33,955,731.91元，占比1.44%，较上期增长405.24%，主要因本期支付重组保证金[74] - 短期借款为319,700,000.00元，占比13.51%，较上期增长43.38%，主要因公司业务发展流动资金需求增加、抵押保证借款增加[74] - 应付票据为292,796,609.82元，占比12.38%，较上期增长87.91%，主要因公司采取应付票据结算方式增加，未到期的应付票据支付增加[74] - 2017年度博敏电子公司合并营业收入为17.5987948077亿元[198] - 截至2017年12月31日，博敏电子公司应收账款账面余额为4.3070402238亿元[200] - 应收账款账面余额占博敏电子公司2017年度营业收入的24.47%[200] - 应收账款账面余额占博敏电子公司2017年12月31日资产总额的18.21%[200] 各条业务线数据关键指标变化 - 印制电路板营业收入1,695,630,906.86元，营业成本1,422,205,749.57元，毛利率16.13%，营业收入同比增长30.52%，营业成本同比增长28.62%，毛利率增加1.24个百分点[63] - 印制电路板生产量1,951,131.02平方米，销售量1,941,906.66平方米，库存量176,001.15平方米，生产量同比增长12.38%，销售量同比增长12.10%，库存量同比减少6.01%[64] 利润分配情况 - 2017年度利润分配预案拟以167,350,000股为基数，每10股派现金0.66元，共计派发现金股利11,045,100元[5] - 2016年以总股本167,350,000股为基数，每10股派现金0.6元（含税），派发现金股利10,041,000元，现金分红占当年净利润比例为18.81%[104][106] - 2017年每10股派息0.66元（含税），现金分红数额为11,045,100元，占当年净利润比例为16.93%[105] - 2015年每10股派息0.5元（含税），现金分红数额为8,367,500元，占当年净利润比例为13.73%[106] - 2016年度利润分配以2016年12月31日总股本1.6735亿股为基数，每10股派现金0.6元（含税），共派发现金股利1004.1万元[136] - 公司从2015年上市至今连续两年实施现金分红，累计派发现金红利约1840.85万元[136] 非经常性损益情况 - 2017年非流动资产处置损益为-3276711.77元，2016年为-1108442.49元，2015年为-44688.52元[27] - 2017年计入当期损益的政府补助为12838798.21元，2016年为12614168.02元，2015年为19557287.08元[27] - 2017年委托他人投资或管理资产的损益为240109.19元，2016年为237334.89元，2015年为280460.31元[27] - 2017年单独进行减值测试的应收款项减值准备转回为2519018.82元[28] - 2017年除上述各项之外的其他营业外收入和支出为619215.19元，2016年为-236138.16元，2015年为120670.93元[28] - 2017年所得税影响额为-1941064.45元，2016年为-1738264.77元，2015年为-2987178.61元[28] - 2017年非经常性损益合计为10999365.19元，2016年为9768657.49元，2015年为16926551.19元[28] 分季度经营数据 - 2017年第一至四季度营业收入分别为346397615.95元、420579749.53元、432149520.67元、560752594.62元[27] - 2017年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为12031208.09元、24411757.02元、20069045.18元、8728723.14元[27] 公司业务与市场情况 - 公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品包括多层板、双面印制电路板等[31] - 公司主营业务收入169,563.09万元，同比增长30.52%，净利润6,524.07万元，同比增长22.19%[35] - 2017年中国PCB产值预计达289.72亿美元，占全球总产值50%以上[36] - 公司以HDI产品为核心的产品体系占销售额50%以上[40] - 公司在2016年中国电子电路行业内资PCB企业排名13位，综合PCB企业排名34位[40] - 公司境外资产80,200.43元，占总资产比例为0%[41] - 2017年全球PCB产值为588.43亿美元，相比2016年542.07亿美元同比增长8.6%；中国2017年PCB产值为297.32亿美元，同比2016年的271.23亿美元增长9.6% [54] - 2010 - 2015年我国PCB产值从199.71亿美元激增至267.00亿美元，2016 - 2021年全球PCB市场年均复合增长率3.2%，产值从542亿美元增长到634.45亿美元[87] - 2017年汽车产销2901.54万辆和2887.89万辆，同比增长3.19%和3.04%；新能源汽车累计生产79.4万辆，同比增长53.8%，累计销售77.7万辆，同比增长53.3%[80] - 未来五年汽车电子市场将保持5.5%的增速，汽车电子在整车成本中的占比将超10%[80] - 预计2019年或2020年有望出台5G商用[81] - 全球电子产业未来五年年均复合增长率将达3%[79] - 2017年中国全年GDP同比增长6.9%，公司所处印制电路板行业与宏观经济高度相关[96] - 2016年中国PCB产值占全球比例为50%，台湾占12.8%，韩国占11.5%，日本占9.7%，亚洲这四个国家/地区的PCB占全球比例为84%[97] 公司研发与技术突破 - 2017年公司承担的多个项目通过验收，突破多项关键技术[44] - 公司研发的多个产品和项目获省市科技奖项[45] - 公司被认定为“国家知识产权优势企业”等多项荣誉[45] - 全资子公司深圳博敏为国家高新技术企业，获多项荣誉[45] - 深圳博敏拥有获国家CNAS认证的实验室，取得汽车行业质量管理体系TS16949 [45] - 报告期内公司新增专利49个，其中发明专利9个，软件著作权8个，发表科技论文19篇[47] - 公司在线宽/线距上由实施前的最小75μm/75μm提升到目前的50μm/50μm，实现了高端高阶HDI电路板制作关键技术指标的突破[48] - 公司研发的嵌入式强电流大功率PCB板内层铜厚可达3000μm [49] 公司未来发展规划 - 公司将围绕HDI板等新一代印制电路行业发展技术为主导方向，巩固扩大HDI板市场占有率，增强新兴产品能力[88] - 2018年公司以“安全、品质、交期、成本”为指引，在新能源汽车电子等领域加强市场开发[90] - 公司2018年制造系统管理将做好环保安全等工作，调整产品订单结构，导入自动化设备等[90] - 公司2018年人力资源方面将完善培养引进机制，提高招聘质量，完善培训体系等[91] - 公司2018年市场营销将提升研究能力，拓展服务优质客户，扩大市场份额[93] 公司税收优惠政策 - 公司自2016年度至2018年度享受按15%的税率征收企业所得税的优惠政策，子公司深圳博敏、江苏博敏2018年均需申请重新认定[98] 公司利润分配政策 - 公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%[102] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%[103] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%[103] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%[103] - 公司上市当年及未来两个年度，每年向股东现金分配股利不低于当年实现的可供分配利润的10%，三年累计向股东现金分配股利不低于三年实现的年均可分配利润的40%[103] - 上市当年及未来两个年度，每年现金分配股利不低于当年可供分配利润的10%[112] - 上市当年及未来两个年度，三年累计现金分配股利不低于三年年均可分配利润的40%[112] - 公司每年向股东现金分配股利不低于当年实现的可供分配利润的10%，三年累计不低于三年实现的年均可分配利润的40%[113] 公司股份相关承诺 - 刘燕平所持公司股票自上市日起36个月内不转让等，期限至2018 - 12 - 8[108] - 徐缓等相关人员所持公司股票锁定期满后两年内减持价格不低于发行价