收入和利润（同比环比） - 2015年营业收入为23.22亿元，同比增长11.06%[16] - 归属于上市公司股东的净利润为1.47亿元，同比增长21.93%[16] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1860.15万元，同比下降60.67%[16] - 基本每股收益为0.21元/股，同比增长10.53%[16] - 2015年全年营业收入23.22亿元，同比增长11.06%[25] - 归属于上市公司股东的净利润1.47亿元，同比增长21.93%[25] - 第四季度营业收入626,314,208.15元，环比增长6.98%[20] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润25,530,915.38元，环比下降32.21%[20] - 公司实现销售收入23亿元同比增长11%[35] - 公司实现利润1.47亿元同比增长21.93%[35] - 营业收入合计23.22亿元同比增长11.06%[42] - 集成电路封装测试业务收入23.10亿元同比增长11.04%[42] - 中国境内收入6.59亿元同比增长17.54%[42] - 2015年归属于上市公司普通股股东的净利润为1.47亿元人民币[93] 成本和费用（同比环比） - 销售费用同比增加94.66%至1719.21万元，因公司加大市场开拓力度[50] - 管理费用同比增加49.67%至4.24亿元，因国家科技重大专项研发费用投入加大[50] - 研发投入金额同比增加64.16%至2.66亿元，占营业收入比例11.48%[52] - 集成电路封装测试毛利率21.41%同比增加2.68个百分点[44] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为2.31亿元，同比下降44.25%[16] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降44.25%至2.31亿元[54] - 投资活动现金流入小计同比增长630.09%至30.90亿元，因赎回银行理财产品[54] - 筹资活动产生的现金流量净额同比增长4551.36%至24.64亿元，因非公开发行股票及银行借款增加[54] 业务表现 - 公司完成产量116亿块同比增长15%[35] - 销售量116.43亿块同比增长15.14%[45] - 先进封装比例由2014年35%上升至40%[35] - 公司BGA/QFN/FC等先进封装比例大幅提升[81] - 2015年公司汽车电子产品需求较消费类/工业类产品更旺盛[78] - 公司汽车电子产品封装外形从框架类向基板类转型[78] - 国内第一条12英寸28纳米先进封装测试全制程生产线已量产[81] 投资和资产变化 - 固定资产较同期增加17.10%，主要因设备投资扩大及在建工程转入[26] - 在建工程较同期大幅增加278.21%，因南通通富及合肥通富投资建设[26] - 其他流动资产激增1085.87%，因购买保本理财产品[26] - 无形资产增长31.86%，主要因获得合肥项目土地所有权[26] - 可供出售金融资产增加86.46%，因对Cista System Corp投资200万美金[26] - 报告期对外投资额1.726亿元人民币，较上年同期2738万元人民币大幅增长530.39%[59] - 公司向南通通富实际投资6850万元人民币[61] - 公司向合肥通富实际投资1.04亿元人民币，占该项目总投资13亿元人民币的52%[61] - 公司向上海森凯微电子实际投资10万元人民币[61] - 公司通过股权转让获得合肥通富52%股权，交易金额为10,400万元[75] - 合肥通富注册资本为20,000万元，公司收购后持股52%[75] - 公司及控股子公司计划2016年投资10.24亿元用于BGA/QFN/WLCSP等产品扩产[84] - AMD苏州和槟城工厂交割后计划追加设备投资3.04亿元用于FCBGA产品[84] 募集资金使用 - 2015年非公开发行股票募集资金净额为12.505917亿元人民币[63] - 本期已使用募集资金总额为5.060285亿元人民币[63] - 尚未使用募集资金总额为7.622986亿元人民币[63] - 募集资金专户存储余额为1.285046亿元人民币[67] - 公司使用闲置募集资金购买保本型理财产品总额为5.7亿元人民币[68] - 募集资金专户理财收益为1614.55万元人民币[67] - 移动智能通讯及射频集成电路封装测试项目承诺投资总额为79,000万元，累计投入38,543.68万元，投资进度为48.79%[69] - 智能电源芯片封装测试项目因市场需求低于预期已终止，原承诺投资总额为34,000万元[69][71] - 永久补充流动资金项目承诺投资15,000万元，累计投入12,059.17万元，投资进度为100%[69] - 募集资金总额为128,000万元，实际投资总额为125,059.17万元，累计投入50,602.85万元[69] - 公司以募集资金置换预先投入项目的自筹资金17,810.92万元，全部用于移动智能通讯及射频集成电路封装测试项目[71] - 截至报告期末，尚未使用的募集资金中12,850.46万元存放于银行专户，另有6,379.40万元作为信用证保证金[71] - 公司使用闲置募集资金购买理财产品57,000万元[71] - 移动智能通讯及射频集成电路封装测试项目报告期实现效益107.46万元[69] 非经常性损益 - 全年非经常性损益合计128,723,849.17元，其中政府补助137,215,480.18元[21][22] 委托理财 - 公司委托理财实际损益总额为525.64万元，其中中国银行理财产品收益190.3万元，农业银行理财产品收益335.34万元[121] - 公司与中国银行委托理财金额累计90,000万元，单笔最高76,000万元[121] - 公司与农业银行委托理财金额34,000万元，期限3个月，收益335.34万元[121] - 公司2015年使用闲置募集资金进行银行理财总额为349,000千元[123] - 银行理财已收回本金292,000千元[123] - 银行理财已实现收益1,614.55千元[123] - 未收回理财本金57,000千元[122][123] - 未收回理财预期收益273.83千元[123] - 公司进行保证收益型理财单笔最高金额15,000千元[122] - 公司进行保本浮动收益型理财单笔最高金额34,000千元[122] - 委托理财审批董事会公告披露日期为2015年05月12日[123] - 委托理财审批股东会公告披露日期为2015年05月30日[123] - 公司明确表示未来将继续进行委托理财计划[123] 关联交易 - 控股股东南通华达微电子集团为公司提供担保金额69,563.9万元，占同类交易比例100%[107] - 与日本富士通及其子公司发生销售业务关联交易金额11,499.5万元，获批额度15,000万元[107] - 与关联方南通金泰科技采购材料交易金额1,569.04万元，获批额度3,000万元[107] - 与北京达博有色金属焊料公司采购材料交易金额4,222.71万元，获批额度8,000万元[107] - 与南通尚明精密模具采购交易金额1,130.76万元，获批额度2,000万元[107] - 与宁波华龙电子采购交易金额2,342.81万元，获批额度6,000万元[107] - 与天津金海自动化设备采购交易金额317.95万元，获批额度1,500万元[107] - 公司报告期日常关联交易金额未超出股东大会审议计划范围[109] - 公司报告期未发生资产或股权收购出售的关联交易[110] - 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易[111] - 公司报告期不存在关联债权债务往来[112] - 公司报告期无其他重大关联交易[113] 股东和股权结构 - 公司以748,177,011股为基数，每10股派发现金红利0.3元（含税）[5] - 公司以资本公积金向全体股东每10股转增3股[5] - 非公开发行A股股票98,310,291股，发行价格为13.02元/股[135][141] - 总股本从649,866,720股增加至748,177,011股，增幅为15.1%[135][141] - 有限售条件股份增加98,415,966股，占比从0%升至13.15%[135] - 无限售条件股份减少105,675股，占比从100%降至86.85%[135] - 境内法人持股增加98,310,291股，占比13.14%[135] - 境内自然人持股增加105,675股，占比0.01%[135] - 发行后2015年第一季度基本每股收益从0.05元降至0.0463元[137] - 发行后2014年度基本每股收益从0.19元降至0.16元[137] - 发行后2015年第一季度归属于普通股股东的每股净资产从3.69元升至4.88元[137] - 7名特定投资者认购股份限售期12个月，解禁日期为2016年4月30日[139][140] - 公司完成非公开发行后总股本增至748,177,011股，较发行前增加98,310,291股[142] - 非公开发行后有限售条件股份占比13.15%（98,415,966股），无限售条件股份占比86.85%（649,761,045股）[142] - 募集资金净额12.51亿元使公司总资产增加31.62%至52.06亿元[142] - 归属于母公司所有者权益增长52.89%至36.15亿元[142] - 合并资产负债率从40.22%下降至30.55%[142] - 国有法人持股占比4.82%（36,082,949股），其他内资持股占比8.33%（62,333,017股）[142] - 控股股东南通华达微电子持股31.09%（232,634,400股），质押74,100,000股[144] - 第二大股东富士通(中国)持股21.38%（159,993,600股）[144] - 报告期末普通股股东总数48,746户，较上月减少5,688户[144] - 前10大股东中8家通过非公开发行新增持股，限售期12个月至2016年4月30日[144] - 实际控制人石明达通过南通华达微电子集团有限公司控制公司43.04%股份[149] - 石明达与石磊为父子关系，石磊直接持股3.95%[149] - 法人股东富士通（中国）有限公司注册资本8677.1万美元[151] - 公司总股本为7.48亿股[91] 管理层和治理 - 董事及高管报告期内合计增持140,900股[157] - 董事长石明达增持50,000股至期末持股50,000股[156] - 总经理石磊增持30,000股至期末持股30,000股[156] - 副总经理章小平增持20,000股至期末持股20,000股[157] - 董事会秘书蒋澍增持18,900股至期末持股18,900股[157] - 财务总监朱红超增持22,000股至期末持股22,000股[157] - 三名独立董事因任期届满离任[158] - 公司董事长石明达自1997年10月起任职至今，现任南通华达微电子集团有限公司董事长[159][164] - 公司总经理石磊自2008年4月起任职，现任南通华达微电子集团有限公司董事及多家关联公司董事长[159][164] - 公司副总经理高峰自1997年10月起任职，历任事业推进部部长、董事会秘书等职[159] - 公司副总经理夏鑫自1997年10月起任职，历任营业部部长、总经理助理等职[159] - 公司监事会主席张洞自1997年10月起任职，现任南通华达微电子集团有限公司董事[162][164] - 公司财务总监朱红超曾任紫罗兰家纺科技股份有限公司财务总监，现任公司财务负责人[163] - 公司董事会秘书蒋澍2014年8月入职，现任副总经理兼董事会秘书[163] - 日本籍董事曲渕景昌现任富士通半导体株式会社社长，2014年12月起任公司董事[159] - 独立董事张卫现任复旦大学微电子学院副院长，2014年9月起任公司独立董事[160] - 独立董事陈贤现任中国半导体行业协会副理事长，2015年4月起任公司独立董事[160] - 公司董事长年度薪酬标准为72万元人民币（税前）[167] - 公司总经理年度薪酬标准为60万元人民币（税前）[167] - 公司副总经理年度薪酬标准为每人36万元人民币（税前）[167] - 公司独立董事年度津贴标准为每人5万元人民币（税前）[167] - 非常勤董事（非独立董事）年度津贴标准为每人4万元人民币（税前）[167] - 非常勤监事年度津贴标准为每人4万元人民币（税前）[167] - 公司每年按净利润的10%提取职工奖励及福利基金[167] - 职工奖励及福利基金的40%用于奖励董事长、常勤董事、总经理和副总经理[167] - 公司董事、监事及高管税前报酬总额合计658.53万元[169] - 董事长石明达税前报酬为132.09万元[168] - 总经理石磊税前报酬为120.09万元[168] - 关联方任职董事（曲渕景昌等4人）报酬均为4万元[168][169] - 独立董事报酬最高为5万元（张卫、陈贤等）[169] - 财务总监朱红超税前报酬31.17万元[169] - 公司2015年召开4次股东大会投资者参与比例均为0.01%[182][183] - 独立董事陈贤参加董事会9次其中现场2次通讯方式7次[184] - 独立董事张卫参加董事会11次其中现场3次通讯方式8次[184] - 提名委员会2015年召开2次会议审议独立董事提名议案[188] - 薪酬与考核委员会2015年召开1次会议审核董事及高管2014年度薪酬[188] - 审计委员会2015年召开4次会议审议内部审计及财务报告等议案[188] - 战略委员会由7名董事组成含2名独立董事[188] - 提名委员会由3名董事组成含2名独立董事[188] - 薪酬与考核委员会由5名董事组成含3名独立董事[188] - 审计委员会由3名董事组成含2名独立董事[188] - 公司未建立高级管理人员股权及其他激励制度[191] - 纳入内部控制评价范围的单位资产总额占合并财务报表资产总额比例为99.82%[192] - 纳入内部控制评价范围的单位营业收入占合并财务报表营业收入比例为99.93%[192] - 公司财务报告重大缺陷数量为0个[193] - 公司非财务报告重大缺陷数量为0个[193] - 公司财务报告重要缺陷数量为0个[193] - 公司非财务报告重要缺陷数量为0个[193] - 内部控制鉴证报告意见类型为标准无保留意见[194] - 会计师事务所出具标准无保留审计意见的审计报告[196] 员工情况 - 母公司员工总数5,600人，子公司员工82人，合计5,682人[170] - 生产人员占比70.6%（4,015人），技术人员占比27.2%（1,544人）[170] - 高中及以下学历员工占比58.2%（3,306人），本科及以上学历占比15.4%（874人）[171] - 审计部门配置3名专职审计人员[177] 行业和市场 - 全球半导体产业2015年微幅成长1.2%至3,399亿美元[35] - 台积电拟投资30亿美元在南京建厂，预计带动超300亿美元产业规模[77] 未来展望和指引 - 公司计划2016年实现营业收入29.08亿元，较2015年增长25.24%[82] - 若完成AMD苏州和槟城工厂各85%股权收购，2016年营收预计达51.52亿元，同比增长121.87%[82] - 公司正在开展收购AMD苏州和AMD槟城封测工厂各85%股份[80] - 公司完成非公开发行股票募集资金12.8亿元人民币[85] - 苏通工厂获得1.56亿元人民币国家专项建设基金支持[85] - 合肥工厂获得6.6亿元人民币国家专项建设基金支持[85] - 收购AMD苏州和AMD槟城封测工厂各85%股份获国家集成电路产业基金2.7亿美元支持[85] 其他重要事项 - 前五名客户合计销售金额为10.88亿元，占年度销售总额比例46.87%[48] - 前五名供应商合计采购金额为6.05亿元，占年度采购总额比例21.00%[48] - 公司对外担保总额为15,600万元，占净资产比例为4.17%[118][119] - 公司报告期无违规对外担保情况[119] - 本年度新纳入合并报表范围的子公司包括上海森凯、富润达等5家公司[101] - 支付境内会计师事务所审计报酬60万元，连续服务年限11年[102] - 重大资产重组支付财务顾问费50万元[102] - 2015年出口销售收入占比71.49%[87] - 2015年现金分红总额2244.53万元人民币占归属于上市公司普通股股东净利润的30.47%[93] - 2015年以资本公积金每10股转