公司基本信息 - 公司股票简称七星电子，代码002371，上市于深圳证券交易所[14] - 公司首次注册日期为2001年09月28日，报告期末注册日期为2013年06月08日，注册地点均为北京市工商行政管理局[17] - 公司法定代表人为王彦伶，注册地址和办公地址均为北京市朝阳区酒仙桥东路1号，邮编100015[14] - 公司董事会秘书为徐加力，证券事务代表为储舰，联系电话和传真均为010 - 64369908[15] - 公司选定的信息披露报纸为《中国证券报》、《证券时报》，登载年度报告的指定网站为www.cninfo.com.cn[16] 公司聘请机构信息 - 公司聘请瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）为会计师事务所，签字会计师为王振伟、朱海武[18] - 公司聘请中信建投证券股份有限公司为报告期内履行持续督导职责的保荐机构，保荐代表人为李彦芝、王晨宁，持续督导期间为2012年8月23日至2013年12月31日[18] 行业相关信息 - 公司所处集成电路制造设备行业受下游行业需求波动影响较大，下游行业包括集成电路、分立器件、电力电子和光伏行业等[11] - 公司所处行业属技术密集型且技术更新快，对科研人才依赖性强，随着研发项目展开和业务规模扩大，人才问题突出[11] - 2013年全球半导体市场营业额达3190亿美元，同比增长4.9%，全球半导体设备销售额收缩13.3%，降至320亿美元，中国集成电路设备销售额达30亿美元[83] - 我国集成电路产业2013年前三季度销售额1813.8亿元，同比增长15.7%，预计2014年销售额增速超18%，产业规模超2500亿元[83] - 2013年全球光伏装机总量达36GW，我国实际光伏装机总量为9.5GW，预计2014年全球光伏装机总量较2013年增长20%，2014年我国光伏装机总量为14GW[83] - 2013年12月，国家成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，总规模300亿元[82] - 世界集成电路设备研发水平为12英寸22纳米，生产水平达12英寸45 - 32纳米；中国研发水平为12英寸45纳米，生产水平为12英寸65/45纳米[86] - 国家能源局提出到2020年城市分布式能源系统装机容量达5000万千瓦，并建设10个分布式能源示范区域[84] - “十二五”期间将在太阳能、风能占优势地区建设微电网示范区，推动建设100座新能源示范城市[84] - 国家将发展集成电路装备制造业列入“十二五”相关规划，重点发展8英寸和12英寸相关设备等[88] - 2013年中国光伏实际装机总量为9.5GW，2014年目标为14GW，其中分布式发电约8GW占比60%，地面电站约6GW[89] 财务数据关键指标变化 - 2013年营业收入859,527,070.19元，较2012年下降15.09%[20] - 2013年归属于上市公司股东的净利润103,092,448.94元，较2012年下降26.97%[20] - 2013年末总资产3,746,064,960.68元，较2012年末增长4.63%[20] - 2013年末归属于上市公司股东的净资产1,824,221,225.10元，较2012年末增长4.92%[20] - 2013年营业成本49,935.84万元，较上年减少18.57%[29] - 2013年财务费用104.97万元，较上年同期减少84.05%[29] - 2013年管理费用16,045.44万元，较上年同期增加20.9%[29] - 2013年销售费用4,847.07万元，较上年同期增加15.68%[29] - 营业成本2013年为461,550,178.90元，2012年为605,899,652.31元，同比减少23.82%[38] - 财务费用2013年度发生数为1,049,654.20元，比上年数6,580,443.14元减少84.05%[41] - 研发投入金额2013年为219,557,469.73元，2012年为226,409,170.12元，同比减少3.03%[42] - 经营活动现金流入小计2013年为1,006,819,671.87元，2012年为783,235,058.06元，同比增长28.55%[44] - 投资活动现金流入2013年度发生数为3,469,616.11元，比上年数207,988.20元增加1568.18%[44] - 现金及现金等价物净增加额2013年为 - 325,751,802.77元，2012年为151,073,034.89元，同比减少315.63%[44] - 2013年投资活动现金流出167,590,701.23元，较上年374,077,789.89元减少55.2%，因光伏产业基地基建投入减少[45] - 2013年筹资活动现金流入117,010,000.00元，较上年700,537,600.00元减少83.3%，因上年非公开发行收到募集资金[45] - 2013年筹资活动现金流出252,416,599.83元，较上年153,746,554.95元增加64.18%，因偿还到期借款与本年分配利润增加[45] - 2013年现金及现金等价物净增加额-325,751,802.77元，较上年151,073,034.89元减少315.63%，因本年筹资活动产生的现金流量净额减少[45] - 2013年末货币资金262,850,937.25元，占总资产比例7.02%，较2012年末减少9.42%，因归还到期银行借款及支付购货款[49] - 2013年末存货614,678,390.56元，占总资产比例16.41%，较2012年末增加4.09%，因TFT设备、真空设备订单备货[49] - 2013年末在建工程339,260,762.98元，占总资产比例9.06%，较2012年末增加3.43%，因光伏产业基地项目、设备改造项目投入增加[50] - 2013年短期借款117,010,000.00元，占总资产比例3.12%，较2012年增加0.55%，因本年短期借款增加[52] 各条业务线数据关键指标变化 - 2013年集成电路制造设备产品收入37,511.42万元，较上年下降40.59%[29] - 2013年电子元器件产品收入38,254.72万元，同比增长4.24%，军品收入占比达72.91%，较同期提高13%[29] - 电子装备行业销售量2013年为292,508,879.81元，2012年为422,272,874.77元，同比降低30.73%[33] - 电子装备行业生产量2013年为561,024,845.04元，2012年为384,696,536.47元，同比增长45.84%[33] - 电子装备行业库存量2013年为170,521,178.48元，2012年为39,801,742.38元，同比增长328.43%[33] - 电子装备营业收入436,759,208.15元，毛利率33.03%，较上年同期减少30.83%；电子元器件营业收入382,547,247.13元，毛利率55.81%，较上年同期增加4.24%[47] 客户销售数据 - 前五名客户合计销售金额为124,909,927.02元，占年度销售总额比例为14.53%[35] 专利情况 - 截至2013年底，公司已获授权专利共226项，其中发明专利38项[57] 投资情况 - 公司委托理财金额为200万元，产品预期最高年化收益率为5.10%，预计收益0.95万元[63] - 公司衍生品投资初始资金额为0，期末投资金额占公司报告期末净资产比例为0%，报告期实际损益金额为0 [65] - 公司委托贷款金额为0 [67] 募集资金情况 - 公司募集资金总额为112,480.38万元，报告期投入27,572.29万元，已累计投入111,924.24万元，累计变更用途比例为0% [69] - 2010年3月首次公开发行股票募集资金净额52,012.94万元，本报告期投入6,193.18万元，累计投入52,625.11万元，专户余额19.26万元 [69] - 2012年9月非公开发行股票实际存入专户金额60,467.44万元，本报告期投入27,572.29万元，累计投入59,299.13万元，专户余额1,819.75万元 [69] - 半导体集成电路装备产业化项目承诺投资23,812万元，累计投入23,812万元，投资进度100%，本报告期实现效益11,884.28万元 [71] - 北京飞行博达电子有限公司光伏产业化基地项目承诺投资60,467.44万元，本报告期投入27,572.29万元，累计投入59,299.13万元，投资进度98.07%，本报告期实现效益10,552.56万元 [71] - 承诺投资项目小计承诺投资84279.44万元，截至期末实际累计投入83111.13万元[72] - TFT - LCD专用设备产业化项目承诺投资8340.02万元，截至期末实际累计投入8340.02万元，投资进度100%，本年度实现销售收入1056.94万元[72] - 北京飞行博达电子有限公司光伏产业化基地建设项目承诺投资9356.53万元，截至期末实际累计投入9358.09万元，投资进度100.02%，2013年度实现销售收入10552.56万元、利润1412.44万元[72] - 补充流动资金承诺投资11115万元，截至期末实际累计投入11115万元，投资进度100%[72] - 超募资金投向小计承诺投资28811.55万元，截至期末实际累计投入28813.11万元[72] - 合计承诺投资113090.99万元，截至期末实际累计投入111924.24万元[72] - 2010 - 2012年，公司多次使用超募资金补充流动资金及投资项目，累计使用超募资金28570.53万元[72][73] - 2011年1月25日，半导体集成电路装备产业化项目实施主体和地点变更[73] - 2010年4月，公司用10552.46万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金；2012年9月，用11188.96万元非公开发行募集资金置换预先投入项目的自筹资金[73] - 募集资金变更项目拟投入募集资金总额为0万元[75] 子公司经营数据 - 北京七一八友晟电子子有限公司注册资本1346万元，总资产14125.35万元，净资产5159.16万元，营业收入13090.27万元，营业利润5537.22万元，净利润4702.38万元[77] - 北京晨晶电子有限公司注册资本1699.99万元，总资产14805.13万元，净资产7793.42万元，营业收入8901.63万元，营业利润3329.37万元，净利润2817.73万元[77] - 北京七星华创集成有限公司注册资本2000万元，总资产45304.9万元，净资产905.03万元，营业收入1273.16万元，营业利润 - 683.83万元，净利润 - 400.86万元[78] - 美国子公司注册资本150万美元，总资产654.26万美元，净资产31.69万美元，营业收入1308.74万美元，营业利润 - 87.38万美元，净利润 - 76.88万美元[78] - 北京七一八友益电子有限责任公司注册资本1296万元，总资产14450.71万元，净资产13455.31万元，营业收入10005.29万元，营业利润未提及，净利润2431.02万元[78] - 北京飞行博达电子有限公司注册资本70824万元，总资产119456.73万元，净资产70650.1万元，营业收入10552.56万元，营业利润未提及，净利润907.68万元[78] 公司经营目标 - 公司2014年度经营目标为营业收入9.3亿元，归属于上市公司股东的净利润1.08亿元[90] 研发项目进展 - 2014年300mm 90/65nm立式氧化炉/质量流量控制器完成生产线工艺验证后实现国家验收[91] - 65nm超精细清洗设备研制与产业化项目已研发出的产品样机将完成生产线工艺验证，同时研发新一代清洗设备[92] - 45 - 32nm LPCVD设备产业化项目将完成工艺验证[92] - 完成25MW晶硅自动线的搭建，使其具备整线自动化生产能力[92] 利润分配政策及情况 - 公司分配当年税后利润时，需提取利润的10%列入法定公积金，法定公积金累计额达公司注册资本的50%以上可不再提取[95] - 法定公积金转为资本时，留存的该项公积金不少于转增前公司注册资本的25%[96] - 公司股东大会对利润分配方案作出决议后，董事会须在2个月内完成股利（或股份）的派发事项[96] - 除特殊情况外，公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%[96] - 特殊情况包括年末经审计资产负债率超过70%、有重大投资计划或重大现金支出（累计支出达公司最近一期经审计净资产的20%且超3000万元）、