松德智慧装备股份有限公司 2017 年半年度报告全文 松德智慧装备股份有限公司 2017 年半年度报告 2017-067 2017 年 08 月 1 松德智慧装备股份有限公司 2017 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的 真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别 和连带的法律责任。 公司负责人郭景松、主管会计工作负责人胡卫华及会计机构负责人(会计主 管人员)张雯声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 1、商誉减值的风险 公司在完成收购大宇精雕的重大资产重组后，在公司合并资产负债表中形 成较大金额的商誉。根据《企业会计准则》规定，本次交易形成的商誉不作摊 销处理，但需要在未来每年年度终了进行减值测试。如果大宇精雕未来经营状 况恶化，将存在商誉减值的风险，从而对公司当期损益造成不利影响。公司在 剥离印刷机相关业务后，公司将集中资源聚焦智能装备产业，不断提升大宇精 雕在 3C 自动化设备领域的竞争优势，推动智能装备业务稳健发展。 2、新业务拓展风险 为提 ...