上海新阳(300236) - 2014 Q2 - 季度财报
上海新阳上海新阳(SZ:300236)2014-08-15 00:00

收入和利润(同比环比) - 营业总收入1.54亿元同比增长116%[18][27] - 归属于上市公司普通股股东的净利润3062.69万元同比增长79.4%[18][27] - 基本每股收益0.27元同比增长35%[18] - 营业收入同比增长116%至1.54亿元,主要因合并考普乐贡献8452.71万元收入[30][33] - 公司归属于上市公司股东的净利润同比增加1355.53万元,增长79.40%,主要因合并江苏考普乐贡献净利润2147.89万元[37] - 公司营业总收入为1.54亿元,同比增长116.0%[135] - 公司净利润为3054.78万元,同比增长78.9%[136] - 基本每股收益为0.27元,较上年同期的0.2元增长35%[136] - 归属于母公司所有者的净利润为3062.69万元[149] - 公司本期净利润为4416.42万元[152] - 上年同期净利润为3205.72万元[157] 成本和费用(同比环比) - 营业成本同比上升159.26%至8862.38万元,合并考普乐使成本增加4788.77万元[31] - 销售费用同比增长156.47%至884.76万元,合并考普乐贡献521.41万元增幅[31] - 管理费用同比下降9.57%至2401.34万元,母公司研发费用减少570.15万元[31] - 研发投入同比下降21.23%至1268.94万元,母公司研发减少682.61万元[31] - 营业成本为8862.4万元,同比增长159.3%[135] - 营业收入为6957.01万元,同比下降2.3%[138] - 营业成本为4081.18万元,同比增长19.3%[138] - 研发及管理费用为1668.79万元,同比下降37.1%[139] 各条业务线表现 - 公司主营电子电镀技术包括半导体引线脚无铅纯锡电镀和晶圆微细沟槽镀铜填充等[11] - 公司电子清洗技术应用于半导体制造与封装过程包括去毛刺和光刻胶清洗等关键工序[11] - 晶圆级封装(WLP)技术可缩小芯片体积20%并提升数据传输速度与稳定性[11] - 晶圆湿制程是先进封装和高端芯片制造的关键工艺涉及显影电镀清洗等[12] - 氟碳涂料主要原料PVDF树脂具有超强耐候性广泛应用于发电站机场等设施[12] - 重防腐涂料适用于海上设施石化管道等苛刻腐蚀环境比常规涂料保护期更长[12] - 划片工艺是半导体封装必要工序需消耗纯水二氧化碳气体等材料[12] - 化学品销售收入5914.37万元(毛利率43.18%),设备销售收入888.56万元(毛利率29.54%)[34][36] - 氟碳涂料销售收入6726.46万元(毛利率45.96%),重型防腐涂料收入1563.10万元(毛利率35.07%)[33][36] - 设备产品毛利率同比下降20.06%,主要因销售价格下降[37] - 公司划片刀国内年需求量600-800万片,市场规模10-15亿元人民币,划片液市场规模超2亿元[44] - 2007-2011年国内PVDF氟碳涂料需求量从1.5万吨增至3.3万吨,复合增速21.7%[45] - 公司划片刀产品已在长电科技、通富微电等客户验证,其中一款获通富微电正式订单[48] - 芯片铜互连电镀液产品在中芯国际(北京)进入中央供液系统,在无锡海力士通过验证并实现销售[47] - 芯片铜互连电镀液产品在中芯国际(北京)进入中央供液系统在中芯国际(上海)采购份额增加[28] 各地区表现 - 无相关内容 管理层讨论和指引 - 公司预计前三季度净利润较上年同期大幅增长,主因合并江苏考普乐所致[67] - 考普乐2013年实现扣非净利润3797.56万元,完成业绩承诺[101] - 考普乐业绩承诺要求2014年实现扣非净利润不低于4055万元[101] - 公司股权激励承诺期限至2015年12月31日,报告期内严格履行[101] - 管理层股东李昊等七人承诺自资产交割日起在标的公司任职60个月并签订60个月劳动合同[102] - 管理层股东李昊等七人承诺不从事与公司构成竞争的业务若产生竞争将采取业务停止或转让措施[102] - 李昊等十人承诺在股份限售期内不转让所持股份且不设置质押等权利受限行为限售期至2016年10月17日[102] - 三名法人股东承诺自股票上市日起36个月内不转让或委托他人管理发行前所持股份锁定期至2014年6月28日[102] - 董事及高级管理人员王福祥等承诺任职期间每年转让股份不超过直接或间接持股的25%[103] - 间接股东王福祥等承诺自上市日起36个月内不转让新加坡实体股权且持股比例不变锁定期至2014年6月28日[103] - 实际控制人王溯承诺自上市日起36个月内不转让股份且任职期间年转让不超过持股25%[103] - 实际控制人王福祥夫妇承诺承担公司因上市前违反法规导致的处罚费用[103] - 三名法人股东承诺不从事与公司相同或相似的业务以避免同业竞争[103] - 实际控制人王福祥、孙江燕夫妇承诺避免同业竞争并严格履行[104] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额668.01万元同比下降52.41%[18] - 经营活动现金流净额同比下降52.41%至668.01万元,应收账款增加致母公司减少1068.34万元[31] - 投资活动现金流净额同比改善85.95%至-774.19万元,理财赎回增加现金流入5060.49万元[32] - 经营活动现金流量净额为668.01万元,同比下降52.4%[141][142] - 投资活动现金流量净额为-774.19万元,同比改善85.9%[142] - 期末现金及现金等价物余额为1.98亿元,较期初增长0.8%[143] - 销售商品提供劳务收到现金1.32亿元,同比增长61.6%[141] - 购买商品接受劳务支付现金8031.03万元,同比增长109.5%[142] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降76.1%,从1404万元降至335.66万元[146] - 投资活动产生的现金流量净额为负值,同比改善95.2%,从-5051万元收窄至-244.51万元[146] - 期末现金及现金等价物余额同比下降26.8%,从2.33亿元降至1.70亿元[147] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比下降21.6%,从8157万元降至6392万元[146] - 支付的各项税费同比下降64.2%,从1018万元降至365万元[146] 资产和负债变化 - 总资产9.70亿元较上年度末增长1.87%[18] - 归属于上市公司普通股股东的所有者权益8.07亿元较上年度末增长1.44%[18] - 公司货币资金期末余额为2.05亿元人民币,较期初2.18亿元减少约1.3亿元[128] - 应收账款期末余额为2.04亿元人民币,较期初2.01亿元小幅增长约289万元[128] - 存货期末余额为6645.29万元人民币,较期初4644.11万元大幅增长43.1%[128] - 应收票据期末余额为6402.25万元人民币,较期初7107.13万元减少9.9%[128] - 流动资产合计5.46亿元人民币,与期初5.44亿元基本持平[128] - 应收利息期末余额33.14万元,较期初146.93万元大幅下降77.4%[128] - 固定资产从5157.9万元增至1.56亿元,增长202.8%[129] - 在建工程从1.19亿元降至4546.6万元,下降61.8%[129] - 货币资金为1.70亿元,与期初基本持平[132] - 应收账款从5877.2万元增至6721.1万元,增长14.4%[132] - 存货从1803.7万元增至2096.2万元,增长16.2%[132] - 未分配利润从9381.0万元增至1.04亿元,增长10.8%[130] - 应付账款从4454.2万元增至7062.1万元,增长58.6%[129] - 短期借款保持2000万元不变[129] - 所有者权益合计增长1.8%,从7.95亿元增至8.10亿元[150] - 资本公积增长0.07%,从5.66亿元增至5.67亿元[150] - 未分配利润增长10.8%,从9381万元增至1.04亿元[150] - 专项储备增长20.1%,从463万元增至556万元[150] - 公司期末所有者权益总额达79546.71万元[153] - 公司所有者投入和减少资本总额为390,136,104.77元,其中所有者投入资本为389,804,404.76元[158] - 股份支付计入所有者权益的金额为331,700.01元[158] - 利润分配总额为-17,036,000.00元,其中对所有者(或股东)的分配为-17,036,000.00元[158] - 专项储备本期提取2,416,768.80元,使用192,492.65元,期末余额2,224,276.15元[158] - 公司期末所有者权益总额为782,817,379.39元,其中股本113,800,000.00元,资本公积566,277,636.55元[158] 投资和项目进展 - 公司投资300mm半导体硅片项目进入高品质半导体硅片生产领域[28] - 公司300mm半导体硅片项目投资进入高品质硅片生产领域[48] - 公司三个募集资金投资项目全部建设完成并达到预定可使用状态[48] - 募集资金总额为21452.52万元,其中超募资金为3952.53万元[57] - 报告期投入募集资金总额为3684.21万元[57] - 已累计投入募集资金总额为13153.09万元[57] - 半导体封装化学材料技术改造项目累计投入8532.19万元,投资进度76.17%[58] - 半导体封装表面处理设备技术改造项目累计投入2805.22万元,投资进度84.71%[58] - 技术中心改造项目累计投入712.82万元,投资进度23.86%[58] - 节余募集资金总额为8927.08万元[57] - 报告期内变更用途的募集资金总额为0万元[57] - 累计变更用途的募集资金总额比例为0.00%[57] - 三个募集资金投资项目均已建设完工并达到预定可使用状态[57] - 承诺投资项目总额为17,499.9万元,实际投入12,050.2万元[59] - 超募资金补充流动资金1,102.86万元,其中312.86万元用于子公司注册资本[59] - 超募资金专用账户余额为3,527.56万元[59] - 半导体封装化学材料技改项目节余资金2,705.98万元[59] - 半导体封装表面处理设备技改项目节余资金603.62万元[59] - 技术中心技改项目节余资金2,438.03万元[60] - 募集资金置换预先投入自有资金1,332.05万元[59] - 公司合资成立上海新阳海斯高科技材料有限公司,注册资本100万美元,公司出资51万美元占比51%[165] 委托理财和现金管理 - 委托理财保本型产品总金额2,100万元,实际收益14.51万元[63] - 上海银行保本理财收益率5.40%-5.70%[63] - 建设银行保本理财收益率6.20%[63] - 公司使用自有资金进行委托理财总金额为7070万元[66] - 委托理财已收回本金6950万元[66] - 委托理财累计实现投资收益44.63万元[66] - 委托理财累计实现实际收益41.51万元[66] - 公司购买理财产品最高单笔金额为700万元,预期年化收益率6.20%[65] - 公司委托理财资金来源为自有资金,未使用募集资金或信贷资金[66] - 委托上海银行松江支行进行现金管理500万元,预期收益率5.70%,实际收益2.81万元[99] - 委托建设银行上海荣乐支行进行现金管理700万元,预期收益率6.20%,实际收益4.04万元[99] - 委托农业银行进行现金管理550万元,预期收益率3.00%,实际收益2.71万元[99] - 委托广东发展银行进行现金管理120万元,预期收益率5.20%,期末余额120万元[99] 股东结构和股份变动 - 有限售条件股份减少6368万股,占比从81.11%降至25.15%[112] - 无限售条件股份增加6368万股,占比从18.89%升至74.85%[112] - 境内法人持股减少3820.8万股,占比从37.01%降至3.43%[112] - 外资持股全部解禁,减少2547.2万股,占比从22.38%降至0%[112] - 报告期末股东总数为3962人[114] - 公司股份总数保持1.138亿股不变[112] - 境内自然人持股保持2471.5026万股,占比21.72%不变[112] - 人民币普通股增至8518万股,占总股本74.85%[112] - 公司前三大股东持股比例分别为22.38%、19.59%和13.99%,合计持股比例达55.96%[115] - 董事李昊持有公司股份1223.39万股,占公司总股本10.75%[115][120] - 公司股票期权期末持有总量为10.35万份,较期初18.4万份减少43.8%[121] - 公司前10名无限售条件股东中,机构投资者华夏红利基金持股130.03万股[115] - 公司注册资本为6,368万元,新加坡新阳持股40.00%,上海新晖持股35.00%,上海新科持股25.00%[159][162] - 公司2011年首次公开发行2,150万股,发行后注册资本变更为8,518.00万元[163] - 公司2013年增发28,620,000股用于收购考普乐公司100%股权,发行后注册资本变更为11,380.00万元[164] - 公司前身2004年设立时注册资本为1,000万美元,2006年实收资本为3,364,172.63美元[160] 股权激励计划 - 股票期权激励计划首次授予120万份占授予总量90.91%[78] - 首次授予股票期权总价值338.38万元[80] - 首次授予期权成本摊销2012年120.44万元、2013年127.88万元、2014年74.86万元、2015年15.20万元[81] - 预留股票期权授予12万份总价值54.24万元[81] - 预留期权成本摊销2013年22.55万元、2014年19.71万元、2015年10.49万元、2016年1.49万元[82] - 2013年注销股票期权24.26万份冲回股份支付费用36.15万元[82] - 2014年注销股票期权42.755万份冲回股份支付费用101.77万元[83] - 限制性股票激励计划授予总量125万股占总股本1.10%[85] - 限制性股票首次授予115万股占总股本1.01%[85] - 限制性股票激励成本合计661.54万元2014年摊销301.66万元、2015年330.77万元、2016年29.11万元[87] 利润分配和股利政策 - 公司计划不派发现金红利不送红股不以公积金转增股本[6] - 公司2013年度权益分派方案为每10股派发现金1.80元[68] - 公司半年度不进行利润分配及资本公积金转增股本[71] - 母公司对股东分配2048.4万元[156] 非经常性损益 - 非经常性损益项目总额58.57万元主要包括政府补助40.06万元和理财收益41.59万元[20] 其他重要事项 - 公司报告期内无重大诉讼仲裁事项[74] - 公司报告期无关联债权债务往来[90] - 公司报告期无其他重大关联交易[91] - 公司报告期无托管、承包、租赁及担保事项[92][93][94][95][96] - 半年度财务报告未经审计[105] - 2014年1月9日发布关于高管辞职的公告[106] - 2014年1月21日合资子公司完成工商注册登记[106] - 2014年1月22日发布2013年度业绩预告公告[106] - 2014年2月14日发布公司及相关主体承诺履行情况公告[106] - 2014年2月20日使用超募资金作为注册资本投入控股子公司[106] - 2014年2月27日发布2013年度业绩快报公告[106] - 2014年4月1日发布2014年第一季度业绩预告公告[106] - 2014年4月22日发布2013年年度报告及审计报告[107] 会计政策和核算方法 - 非同一控制下企业合并的合并成本为购买日付出资产、承担负债及发行权益证券的公允价值[170] - 多次交换交易分步实现企业合并时合并成本为各单项交易成本