公司基本信息 - 股票代码为300458，法定代表人为张建辉[20] - 注册地址和办公地址均为珠海市高新区唐家湾镇科技二路9号，邮编519080[20] - 董事会秘书为蔡霄鹏，证券事务代表为王艺霖[21] - 公司披露年度报告的证券交易所网站为深圳证券交易所www.szse.cn [22] - 公司披露年度报告的媒体有《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》、巨潮资讯网www.cninfo.com.cn [22] - 公司聘请的会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为康雪艳、孙惠[23] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入22.88亿元，较2023年的16.73亿元增长36.76%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润1.67亿元，较2023年的0.23亿元增长626.15%[24] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.16亿元，较2023年的706.92万元增长1538.72%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额1.96亿元，较2023年的1.88亿元增长4.26%[24] - 2024年末资产总额35.45亿元，较2023年末的35.32亿元增长0.37%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产29.93亿元，较2023年末的29.63亿元增长1.02%[24] - 2024年非经常性损益合计5090.16万元，2023年为1589.37万元，2022年为1.02亿元[31] - 报告期内公司实现营业收入228,790.88万元，比上年同期增长36.76%[54] - 报告期内归属上市公司股东的净利润16,674.58万元，比上年同期增长626.15%[55] - 2024年营业收入22.88亿元，较2023年的16.73亿元增长36.76%[83] - 集成电路设计收入22.87亿元，占比99.98%，同比增长36.78%；房租收入40.98万元，占比0.02%，同比下降30.17%[83] - 智能终端应用处理器芯片收入19.63亿元，占比85.79%，同比增长46.40%；无线通信产品收入9410.17万元，占比4.11%，同比下降34.65%[83] - 境内收入16.05亿元，占比70.14%，同比增长39.04%；境外收入6.83亿元，占比29.86%，同比增长31.67%[83] - 直销收入4.05亿元，占比17.71%，同比增长34.88%；分销收入18.83亿元，占比82.29%，同比增长37.17%[83] - 集成电路设计营业成本15.74亿元，毛利率31.21%，收入同比增长36.78%，成本同比增长39.29%，毛利率同比下降1.24%[86] - 2024年集成电路设计生产量22236.42万颗，同比增长36.84%；库存量3696.79万颗，同比增长24.19%[87] - 集成电路设计原材料成本10.87亿元，占比69.05%，同比增长35.02%；委托加工费3.83亿元，占比24.35%，同比增长48.15%[90] - 智能终端应用处理器芯片原材料成本9.51亿元，占比68.96%，同比增长49.74%；委托加工费3.28亿元，占比23.81%，同比增长55.93%[94] - 前五名客户合计销售金额11.24亿元，占年度销售总额比例49.11%，关联方销售额占比0.00%[95] - 公司前五大客户合计销售额为11.24亿元，占比49.11%，前五大供应商合计采购金额为15.09亿元，占比88.52%[96] - 2024年销售费用为5715.74万元，同比增长24.23%；管理费用为5828.97万元，同比增长12.48%；财务费用为 - 4473.97万元，同比增长19.93%；研发费用为5.33亿元，同比增长9.24%[98] - 2024年研发人员数量为665人，较2023年增长5.22%，研发人员数量占比为81.69%，较2023年增长0.56%[101] - 2024年研发投入金额为5.33亿元，占营业收入比例为23.28%，2023年分别为4.88亿元和29.14%，2022年分别为4.19亿元和27.64%[101] - 2024年经营活动现金流入小计为27.64亿元，同比增长38.91%；经营活动现金流出小计为25.68亿元，同比增长42.53%；经营活动产生的现金流量净额为1.96亿元，同比增长4.26%[105] - 2024年投资活动现金流入小计为17.08亿元，同比增长54.30%；投资活动现金流出小计为17.06亿元，同比下降23.72%；投资活动产生的现金流量净额为133.45万元，同比增长100.12%[105] - 2024年筹资活动现金流入小计为2.29亿元，同比下降19.01%；筹资活动现金流出小计为3.92亿元，同比增长54.14%；筹资活动产生的现金流量净额为 - 1.63亿元，同比下降671.40%[105] - 经营活动现金流出比上年同期增加76,624.15万元，同比上升42.53%[106] - 投资活动现金流入比上年同期增加60,096.23万元，同比上升54.30%[106] - 投资活动产生的现金流量净额比上年同期增加113,147.15万元，同比上升100.12%[106] - 筹资活动现金流出比上年同期增加13,778.55万元，同比上升54.14%[106] - 筹资活动产生的现金流量净额比上年同期减少19,157.88万元，同比下降671.40%[106] - 现金及现金等价物增加额比上年同期增加94,365.43万元，同比上升103.74%[106] - 报告期内投资收益为 -4,049,479.66元，占利润总额比例 -2.46%[108] - 报告期内公允价值变动损益为17,926,253.37元，占利润总额比例10.89%[108] - 报告期内资产减值为 -29,678,141.99元，占利润总额比例 -18.02%[108] - 报告期投资额为3,000,000.00元，上年同期投资额为20,000,000.00元，变动幅度 -85.00%[116] - 西安全志报告期内营业收入9197.38万元，同比增长44.44%，净利润2245.22万元，同比增长691.27%[123] - 广州芯之联报告期内营业收入32418.53万元，同比增长20.26%，净利润8559.32万元，同比下降2.06%[123] - 横琴全志报告期内营业收入22309.60万元，同比增长180.07%，净利润2903.23万元，同比增长110.86%[123] - 深圳芯智汇报告期内营业收入21435.21万元，同比增长43.47%，净利润3597.98万元，同比增长558.48%[125] - 2024年度公司合并报表归属母公司股东净利润为166,745,799.11元，按母公司净利润提取10%法定盈余公积金256,788.28元[173] 各季度财务数据 - 2024年第一至四季度营业收入分别为4.10亿元、6.53亿元、6.23亿元、6.03亿元[26] - 2024年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为0.49亿元、0.70亿元、0.32亿元、0.16亿元[26] - 2024年第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为 - 535.18万元、4135.94万元、1162.10万元、1.49亿元[27] 公司业务与行业信息 - 公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，是国内智能终端芯片的主流供应商[35] - 公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计[36] - 公司采用Fabless模式，负责设计，制造、封装和测试委外完成[37] - 公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商[37] - 公司坚持自主研发关键核心技术，进行下一代产品的技术储备[37] - 公司所处行业属于“C制造业->39计算机、通信和其他电子设备制造业”[38] - 国内外主要同行业公司有联发科、晶晨股份、瑞芯微、星宸科技等[39] - 公司打造了4个平台：SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台[40] - 公司致力于为客户提供系统级的SoC产品包[40] - 公司智能终端A系列产品包括A33、A100等，应用于平板电脑、教育平板等[41] - 公司芯片有A、F、H、R、T、TV、V等系列，应用于安卓笔电、智能教育等多领域[42] - 公司还有智能电源管理、无线通信、信号链等芯片产品[43] - 人工智能技术与各行业深度结合推动产业升级，应用于自动驾驶、智能家居等行业[44] - 大模型相关应用正往端侧迁移，形成云、边、端多层次应用架构[44] - GPT系列持续迭代，国内豆包、QWen等模型迅速崛起[45] - 端侧AI产品落地需算力、算法、数据三要素[46] - 过去10年AI领域云端主要算力载体是国外芯片厂商的GPU设备[46] - 端侧AI算力载体从CPU、GPU、DSP演变至ASIC实现的NPU[46] - Transformer神经网络结构成主流，大模型算法正向端侧算力迁移[46] - 开源模型降低AI应用硬件门槛，推动AI行业技术进步和生态建设[46] - 罗兰贝格预计2030年全球智能座舱在乘用车的渗透率将达87%左右，中国市场将达90%左右[51] 产品研发与量产情况 - 公司通过优化总线等实现复杂异构芯片量产，完成不同算力档位产品布局[55] - 八核A55平台芯片A527在多领域实现大规模量产，八核A73 + A53平台芯片A537实现首批平板客户量产[56] - 采用12nm工艺的高端八核A76 + A55平台芯片A733系列完成流片至客户量产全流程[56] - 公司成功量产12nm芯片，在该工艺平台完成高速模拟接口量产落地[56] - 公司在通用计算平台领域已形成A1、A3、A5、A7系列产品矩阵[56] - 公司围绕典型场景储备和适配AI算法，探索应用落地[57] - 新一代AI - ISP降噪算法在相同信噪比下实现2 - 4倍感光度提升，算力消耗控制在2 - 3T范围内[58] - 网络视觉类应用场景中，H.264/H.265编码器采用AI智能编码技术，复杂场景码率下降大于10%，室内典型场景码率下降大于20%[59] - 新一代AI超分辨率（AI - SR）算法用较低NPU算力实现2 - 4倍AI超分效果，将低分辨率视频最大提升至4K分辨率[59] - 公司完成新一代智能平台芯片A537的流片和验证，与A133、A523、A733实现平板产品从低端到高端全面覆盖[60][61] - 机器人专用芯片MR536集成3T NPU，智能工业控制芯片T536采用异构多核处理器架构含2T NPU AI处理器，新一代运动控制芯片产品2025年发布量产[62] - 新一代低功耗无线全集成安防芯片V821面向3M分辨率产品，与V837S和V851S实现1 - 5M产品全面覆盖[63] - 超低功耗电量计芯片AXP2602将充电设备关机功耗控制在微安级，研发支持PD3.0的快充芯片AXP517 [65] - 搭载公司芯片的AR - HUD和智能激光大灯模块在国内头部车企大规模量产[69] - 公司推出基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案通过AEC - Q100车规认证，已在车载后装市场量产[69] - 新一代智能终端芯片A733已量产，A537预计2025年量产[70] - 推出第二代智能投影H723系列芯片及超微型投影H135系列芯片，预计2025年量产[71] - 智能电视芯片TV303已量产出货，迭代了第二代智能电视芯片TV323[71] - 发布全集成、低功耗无线视觉芯片V821，相关大模型应用产品预计2025年推出[72] - 与多家行业头部客户开展深入合作并配合整合，实现智能化产品量产[74] - 公司有多个研发项目，如8K视频解码AI SoC处于量产阶段，先进工艺高可靠性车规设计等多个项目处于试量产阶段，智慧屏幕芯片等处于研发阶段[99][100] 公司战略与发展规划 - 公司坚持以智能化与大视频为战略方向，提供SoC+完整应用解决方案[127] - 2025年公司促进消费电子及泛智能产品增长，扩大软硬件方案与客户合作[130] - 2025年公司加强工业和机器人领域布局，完善工业解决方案与深化场景落地[130] - 2025年公司深耕车载及智能驾舱应用，围绕定点项目推动量产[131] - 2025年公司扩大家庭视频及视觉市场覆盖，加速新产品量产与迭代[131] - 2025年公司在安防市场围绕V系列产品完善布局，扩大新技术量产与算法应用[131] - 公司将持续优化算力架构等，完善各产品线序列化布局，加大软件系统方案和生态平台建设研发投入[132] - 公司围绕“质量竞争力领先”目标，深化车规质量管理体系，落实功能安全管理体系[133] - 公司强化组织与人才竞争力，优化结构，搭建人才机制，完善激励与考评机制[134] 公司风险信息 - 公司面临市场、技术研发、管理、毛利率下滑、汇率、库存等风险[135][137][138][139][140][141]