公司基本信息 - 公司股票简称四会富仕，代码300852；债券简称富仕转债，代码123217[1] - 公司法定代表人为刘天明，注册地址为四会市下茆镇龙湾村西鸦崀，邮编526200[16] - 董事会秘书为黄倩怡，证券事务代表为何小国，联系电话0758 - 3106018，传真0758 - 3527308，邮箱stock@fujipcb.cn[17] - 公司披露年度报告的证券交易所网站为深圳证券交易所https://www.szse.cn，媒体有巨潮资讯网等[18] - 公司年度报告备置地点为广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子产业基地2号[18] - 报告期为2024年01月01日至2024年12月31日[13] - 公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业[29] 公司利润分配 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案为以分红派息股权登记日股本总数剔除1,179,800股为基数，每10股派发现金红利1.4元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金每10股转增0股[5] - 2024年以101,290,802股为基数，每10股派发现金红利3元（含税），每10股以资本公积转增4股，合计转增40,516,320股[170] - 本年度每10股派息1.4元（含税），分配预案股本基数为141,271,043股，现金分红金额为19,777,946.02元[172] - 以其他方式（回购股份）现金分红金额为31,041,717.80元，现金分红总额（含其他方式）为50,819,663.82元[172] - 2024年度现金分红和股份回购总额占合并报表归属于上市公司股东净利润的36.23%[173] 公司财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为14.13亿元，较2023年增长7.49%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为1.40亿元，较2023年下降31.37%[20] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为2.44亿元，较2023年增长3.25%[20] - 2024年末资产总额为26.27亿元，较2023年末增长10.04%[20] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为16.09亿元，较2023年末增长6.09%[20] - 2024年非经常性损益合计为1862.36万元[27] - 报告期内公司实现营业收入141,317.77万元，同比增长7.49%，主要系汽车电子领域收入增长约22%[49] - 报告期内公司实现营业利润16,556.36万元，同比下降28.05%；利润总额16,336.85万元，同比下降28.54%；归属于上市公司股东的净利润14,028.49万元，同比下降31.37%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润12,166.13万元，同比下降36.13%；净利率为9.93%，同比下降5.61个百分点[49] - 原材料成本增加影响净利润率下降1.57个百分点，泰国子公司试投产初期固定成本摊销影响下降1.31个百分点，可转债计提利息费用增加影响下降1.18个百分点，资产减值损失增加影响下降0.73个百分点[49] - 报告期末公司期末总资产较期初增长10.04%，归属于上市公司股东的所有者权益较期初增长6.09%，归属于上市公司股东的每股净资产同比下降24.13%[50] - 2024年营业收入合计14.13亿元，同比增长7.49%，2023年为13.15亿元[67] - 主营业务收入2024年为13.46亿元，占比95.25%，同比增长6.00%，2023年为12.70亿元[67] - 其他业务收入2024年为6716.88万元，占比4.75%，同比增长49.67%，2023年为4487.88万元[67] - 内销收入2024年为5.49亿元，占比38.83%，同比增长15.17%，2023年为4.77亿元[67] - 外销收入2024年为7.97亿元，占比56.42%，同比增长0.49%，2023年为7.93亿元[67] - 印制电路板2024年销售量收入为13.46亿元，同比增长6.00%，生产量收入为13.72亿元，同比增长7.48%[69] - 2024年营业成本合计10.90亿元，同比增长13.75%，2023年为9.58亿元[71] - 2024年销售费用、管理费用、财务费用、研发费用分别为3584.48万元、4956.10万元、962.17万元、5832.22万元，同比分别增长23.20%、23.78%、47.96%、9.84%[75] - 2024年研发投入金额为58322160.23元，占营业收入比例为4.13%，2023年分别为53099398.26元、4.04%，2022年分别为54528749.40元、4.47%[78] - 2024年经营活动现金流入小计1333331851.59元，较2023年的1335882560.55元下降0.19%；流出小计1089799627.82元，较2023年的1100006098.19元下降0.93%；净额243532223.77元，较2023年的235876462.36元增长3.25% [78] - 2024年投资活动现金流入小计2863058881.22元，较2023年的2652426794.71元增长7.94%；流出小计2806361359.55元，较2023年的3263110264.36元下降14%；净额56697521.67元，较2023年的 - 610683469.65元增长109.29% [78] - 2024年筹资活动现金流入小计800723.40元，较2023年的567414700元下降99.86%；流出小计63204345.78元，较2023年的38702177.08元增长63.31%；净额 - 62403622.38元，较2023年的528712522.92元下降111.8% [78] - 2024年现金及现金等价物净增加额246642846.08元，较2023年的156537179.44元增长57.56% [78] - 投资活动现金流量净额同比增长109.29%，主要是报告期内减少购买银行理财产品所致 [78] - 筹资活动现金流量净额同比下降111.8%，主要是本报告期内未新增筹资所致 [78] - 现金及现金等价物净增加额增长57.56%，主要是本报告期减少投资活动支出导致持有现金及现金等价物增加所致 [78] - 2024年末货币资金582,834,537.38元，占总资产22.19%，较年初比重增加8.00%[83] - 2024年末应收账款323,985,309.04元，占总资产12.34%，较年初比重减少0.39%[83] - 2024年末存货162,580,562.02元，占总资产6.19%，较年初比重增加0.59%[83] - 2024年末固定资产839,069,573.50元，占总资产31.95%，较年初比重增加9.88%[83] - 交易性金融资产期初775,660,243.66元，本期公允价值变动损益 - 3,353,471.41元，期末431,160,679.39元[85] - 截至报告期末，货币资金受限账面价值2,093,774.40元，应收票据受限账面价值2,086,161.20元，合计4,179,935.60元[86] - 报告期投资额2,806,361,359.55元，上年同期投资额3,263,110,264.36元，变动幅度 - 14.00%[87] - 证券投资最初投资成本21,000,000.00元，期初账面价值21,366,576.00元，本期公允价值变动 - 967,286.24元，期末账面价值13,185,566.04元[89] - 在建工程2024年末金额49,997,022.93元，占总资产1.90%，较年初比重减少1.33%[83] - 外汇远期、期权组合金额为9844.75，外汇掉期金额为718.18，外汇掉期、期权组合金额为2842，合计金额从10562.93增至13406.78，增长比例为1.77%[93] - 报告期内实际收益金额为95.70万元[93] - 2024年末未分配利润总额为795,141,381.09元，资本公积余额为507,574,591.64元[173] - 2024年度公司实现收入1,413,177,742.43元，合并报表归属于上市公司股东的净利润为140,284,857.56元，母公司实现净利润164,179,343.68元[173] - 2024年度提取法定盈余公积金16,417,934.37元[173] 行业市场数据 - Prismark预计2024年全球电子产业总产值为25430亿美元，较2023年增长4.6%[30] - 2024年服务器/数据存储以41.5%的高速增长，移动电话以6.4%的增长率重回增长轨道[30] - 预测2025年全球电子产业总产值将以6.9%左右的稳步增长，上升至27190亿美元左右[30] - 2024年中国手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，12月出货量3452.8万部，同比增长22.1%[32] - 2024年全球服务器市场规模约1693.4亿美元，预计2031年达2812.6亿美元，2025 - 2031年复合增长率7.4%；2024年全球AI服务器市场规模1251亿美元，预计2025年达1587亿美元[32] - 2024年PCB市场价值量增长约5.8%，销售面积增长约6.9%[32] - 2024年中国新能源汽车产销连续十年全球第一，产销量首破1000万辆，新车销量占比40.9%，同比提升9.3%[33] - 2020 - 2028年双面板CAAGR为2.8%，普通多层板为4.1%，HDI板为8.7%，封装基板为7.6%，挠性板为5.1%，合计为5.6%[36] - 2024年全球云基础设施服务支出同比增长20%至3213亿美元，预计2025年再增长19%[37] - 到2028年中国加速计算服务器市场规模超550亿美元，ASIC加速服务器市场占比接近40%[37] - 2024年全球云基础设施服务支出同比增长20%至3213亿美元，预计2025年将再增长19%[113] - 到2028年，中国加速计算服务器市场规模将超过550亿美元，其中ASIC加速服务器市场占比将接近40%[113] 公司业务线数据关键指标变化 - 公司主营业务为PCB研发、生产和销售，产品类型丰富[38] - 公司产品以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为定位，应用于多领域[39] - 公司产品在工业控制领域主要应用于机器人执行机构和控制系统相关部件[40] - 工业控制和汽车电子领域收入占比合计在80%以上[44,51] - 2019 - 2023年公司在内资PCB百强排名逐年上升，2019年第48位，2020年第44位，2021年第35位，2022年第26位，2023年第25位[47] - 公司产品应用于汽车电子、通信设备、医疗器械、IC测试与光模块等领域[41,42,43] - 公司被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业[45] - 2023年公司于泰国设立生产基地，2024年下半年正式投产，形成“中国 + 1”生产基地战略布局[48] - 公司约80%的收入来自于国内外上市公司及知名EMS企业[55] - 公司工业控制和汽车电子领域产品收入占比合计达80%以上[57] - 日系、欧美等地区销售额约占公司总销售额的70%[61] - 公司一站式采购服务方案历经三年磨合，PCBA业务迎来较快增长[53] - 公司通过设立上海研发中心，贴近智能终端客户需求进行方案设计[53] - 公司坚持走高品质、高质量、高技术创新的差异化竞争路线[54] - 公司推行“人人都是经营者”的经营理念，各部门独立核算[59] - Anylayer HDI基板16层已量产，20层、30层进入打样阶段[76] - Mini LED基板0.8MM间距已量产，0.5MM、0.4MM间距进入打样阶段[76] - 载板20UM/20UM基板进入打样阶段，目标量产25UM/25UM基板[76] - 2.1M长板1.4M已量产，2.1M进入打样阶段[76] - HDI铝基板1阶已量产，2阶进入打样阶段，目标制作3阶高端产品[76] - 50层以上基板42层已量产，50层进入打样阶段，目标量产及制作80层高端产品[7