公司基本信息 - 公司股票代码为600171，上市于上海证券交易所，股票简称为上海贝岭[22] 财务数据关键指标变化 - 2024年度归属于母公司净利润为395,533,544.89元[6] - 母公司2024年实现净利润93,916,216.81元[6] - 按公司章程规定提取法定盈余公积9,391,621.68元[6] - 年初未分配利润为1,156,190,159.87元[6] - 2023年度实际分配的普通股股利为70,892,330.30元[6] - 2024年度实际可供全体股东分配的利润为1,169,822,424.70元[6] - 公司拟每股派发现金股利0.17元（含税）[6] - 预计共派发现金股利120,516,961.51元[6] - 公司2024年营业收入28.19亿元，较2023年的21.37亿元增长31.89%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润3.96亿元，2023年为 - 6022万元[24] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.83亿元，较2023年的1.70亿元增长66.27%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产44.09亿元，较2023年末的40.59亿元增长8.63%[24] - 2024年基本每股收益0.56元/股，2023年为 - 0.09元/股[25] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.40元/股，较2023年的0.24元/股增长66.67%[25] - 2024年加权平均净资产收益率9.36%，2023年为 - 1.46%[25] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率6.69%，较2023年增加2.55个百分点[25] - 2024年第一至四季度营业收入分别为4.42亿元、6.68亿元、7.59亿元、9.49亿元[27] - 2024年非经常性损益合计112,635,960.28元，2023年为230,358,666.72元，2022年为68,619,691.44元[29][30] - 采用公允价值计量的交易性金融资产期初余额426,972,481.18元，期末余额361,739,304.37元，当期变动-65,233,176.81元，对当期利润影响125,910,568.62元[32] - 采用公允价值计量的投资性房地产期初余额546,026,000.00元，期末余额536,299,700.00元，当期变动-9,726,300.00元，对当期利润影响-9,726,300.00元[32] - 2024年公司实现营业收入281,870.86万元，同比增长31.89%[35] - 2024年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为28,289.76万元，同比增长66.27%[35] - 2024年公司实现营业收入281,870.86万元，较上年增长31.89% [55] - 2024年主营业务收入为277,977.64万元，较上年增长33.53% [55] - 2024年公司实现毛利79,557.59万元，主营业务毛利为76,131.91万元，较上年增加17,962.27万元，增幅为30.88% [55] - 2024年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为28,289.76万元，较上年增加11,275.88万元，增幅为66.27% [55] - 集成电路生产及半导体材料配件营业收入2,779,776,467.32元，较上年增长33.53%，营业成本较上年增长34.56%，毛利率减少0.55个百分点[60] - 信号链模拟芯片营业收入776,091,510.88元，较上年增长13.21%，营业成本较上年增长10.46%，毛利率增加1.38个百分点[60] - 电源管理芯片营业收入752,774,623.17元，较上年增长18.41%，营业成本较上年增长13.76%，毛利率增加2.74个百分点[60] - 国内销售营业收入2,702,579,335.08元，较上年增长34.31%，营业成本较上年增长34.89%，毛利率减少0.31个百分点[60] - 直销营业收入1,373,479,099.35元，较上年增长84.79%，营业成本较上年增长85.08%，毛利率减少0.13个百分点[61] - 集成电路产品及半导体材料配件直接材料成本本期金额15.52亿元，占比76.87%，较上年同期变动37.45%[64][65] - 前五名客户销售额7.28亿元，占年度销售总额25.82%；前五名供应商采购额14.16亿元，占年度采购总额63.50%[66][67] - 销售费用7250.34万元、管理费用8476.92万元、研发费用4.30亿元、财务费用 -3295.86万元，变动幅度分别为17.19%、1.88%、19.69%[67] - 本期费用化研发投入4.30亿元，研发投入总额占营业收入比例15.27%[69] - 取得投资收益收到的现金2.20亿元，较上年同期增长249.05%；投资支付的现金4.68亿元，较上年同期增长38.95%[72] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金7089.23万元，较上年同期减少50.24%；支付其他与筹资活动有关的现金3474.52万元，较上年同期增长99.77%[72] - 货币资金期末余额为1,166,379,506.29元，占总资产比例22.08%，较上期期末增长57.74%[75] - 应收账款期末余额为736,414,099.32元，占总资产比例13.94%，较上期期末增长45.24%[75] - 应付账款期末余额为348,367,946.03元，占总资产比例6.59%，较上期期末增长47.78%[75] - 应付职工薪酬期末余额为125,059,809.13元，占总资产比例2.37%，较上期期末增长61.50%[76] - 应交税费期末余额为30,032,306.59元，占总资产比例0.57%，较上期期末增长88.13%[76] - 应收票据期末余额为50,722,088.59元，占总资产比例0.96%，较上期期末增长54.70%[75] - 合同负债期末余额为30,564,686.18元，占总资产比例0.58%，较上期期末增长55.65%[76] - 股票期初数为426,972,481.18元，本期公允价值变动损益为64,743,321.58元，本期出售/赎回金额为196,469,476.81元，期末数为361,739,304.37元[83] - 证券投资最初投资成本为37,637,358.49元，期初账面价值426,972,481.18元，本期公允价值变动损益64,743,321.58元，本期出售金额196,469,476.81元，投资损益61,167,247.04元，期末账面价值361,739,304.37元[85] - 香港海华有限公司总资产本期数72,956.40万元，较上年同期60,948.24万元增长19.70%；净资产本期数65,119.27万元，较上年同期56,749.60万元增长14.75%；净利润本期数11,359.85万元，较上年同期6,395.72万元增长77.62%；营业收入本期数90,371.01万元，较上年同期58,390.79万元增长54.77%；营业利润本期数13,391.27万元，较上年同期7,518.19万元增长78.12%[87][88] - 深圳市锐能微科技有限公司总资产本期数50,772.98万元，较上年同期41,510.87万元增长22.31%；净资产本期数41,640.38万元，较上年同期32,709.91万元增长27.30%；净利润本期数10,863.79万元，较上年同期6,563.99万元增长65.51%；营业收入本期数38,264.60万元，较上年同期34,016.82万元增长12.49%；营业利润本期数11,019.21万元，较上年同期6,465.84万元增长70.42%[87][88] - 南京微盟电子有限公司总资产本期数54,323.14万元，较上年同期41,662.45万元增长30.39%；净资产本期数40,762.12万元，较上年同期33,598.59万元增长21.32%；净利润本期数7,002.25万元，较上年同期3,966.75万元增长76.52%；营业收入本期数49,327.65万元，较上年同期39,454.96万元增长25.02%；营业利润本期数7,018.00万元，较上年同期3,684.13万元增长90.49%[87][88] - 深圳市矽塔科技有限公司总资产本期数16,910.01万元，较上年同期10,736.78万元增长57.50%；净资产本期数12,605.79万元，较上年同期8,799.36万元增长43.26%；净利润本期数3,806.43万元，较上年同期3,535.67万元增长7.66%；营业收入本期数16,116.84万元，较上年同期12,833.98万元增长25.58%；营业利润本期数3,825.05万元，较上年同期3,534.73万元增长8.21%[87][88] - 珠海市横琴贝岭半导体有限公司注册资本4,800万元，总资产本期数1,696.91万元，净资产本期数1,004.52万元，净利润本期数4.52万元，营业收入本期数591.19万元[87][88] - 2024年度现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率为30.47%[147] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为333,771,451.61元，累计回购并注销金额为0元，现金分红和回购并注销累计金额为333,771,451.61元，年均净利润金额为244,782,876.65元，现金分红比例为136.35%[149] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为395,533,544.89元，母公司报表年度末未分配利润为1,169,822,424.70元[149] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司电源管理业务推出多种电源管理产品，深化车规级电源管理芯片研发，拓展专业市场领域[36] - 公司信号链产品在高速高精度ADC/DAC等产品研发和市场推广加大投入，推出多款新产品[37] - 公司功率器件业务推出多款先进产品，在电机控制等市场领域销售快速增长[39] - 汽车电子业务销售收入同比增长约113％，超80颗产品上车应用[41] - 公司计量类产品在国南网单相表招标市场、智能插座市场、充电桩市场中稳居第一份额[42] - 公司高精度ADC产品在电力继保行业占据国产品牌第一市场份额[42] - 信号链模拟芯片生产量13.86亿颗、销售量13.18亿颗、库存量3.66亿颗，同比分别增减12.92%、5.32%、22.47%[62] - 电源管理芯片生产量59.42亿颗、销售量56.85亿颗、库存量9.50亿颗，同比分别增减34.69%、29.97%、37.27%[62] - 功率器件生产量6.05亿颗、销售量5.78亿颗、库存量1.74亿颗，同比分别增减115.23%、103.08%、18.63%[62] 行业市场数据 - 2024年全球模拟芯片市场规模将达841亿美元，较2023年同比增长3.7%[44] - 2024年中国半导体产品年销售额增长了18.3%[44] - 2024年国网三次招标，全年招标各类计量器具9,198万只，比2023年增长25%，其中单相表招标7,568万只，同比增长31%，三相表招标1,366万只，同比增长0.56%[91] - 2024年全球模拟芯片市场规模将达841亿美元，较2023年同比增长3.7%[90] 研发与产品数据 - 2024年公司新推出937款新产品，目前拥有4,793款可供销售产品[34] - 2024年度公司研发投入4.30亿元，同比增加约20%[34] - 报告期内公司新增授权专利50项，截至期末累计拥有有效专利数363项，其中发明专利317项；累计拥有有效集成电路布图设计专有权344项；软件著作权99项[49] - 2024年公司新推出937款新产品，拥有4793款可供销售产品[51] - 2025年公司研发投入总额预计增至50,000万元，同比增加约16%[95] 人员数据 - 截至期末公司总人数（含子公司）762人，较上年同期增长12%[50] - 研发人员526人，占公司总人数（含子公司）比例为69