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华天科技(002185) - 2024 Q4 - 年度财报
华天科技华天科技(SZ:002185)2025-03-31 22:30

公司基本信息 - 公司股票简称华天科技,代码002185,上市于深圳证券交易所[22] - 公司法定代表人是肖胜利,注册地址在甘肃省天水市秦州区双桥路14号[22] - 董事会秘书是常文瑛,联系电话0938 - 8631816,电子信箱htcwy2000@163.com [23] - 公司披露年度报告的证券交易所网站是www.szse.cn,媒体为《证券时报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)[24] 公司治理与会议相关 - 公司2024年年度报告发布于2025年4月[1][3] - 董事石瑛因其他事务未亲自出席审议本次年报的董事会会议,委托于燮康出席[6] - 2024年4月19日、5月8日、5月11日、5月16日、8月28日公司接待调研,谈论经营、行业、激励、并购等情况[110][111] - 公司《市值管理制度》于2025年2月20日经第七届董事会第二十次会议审议通过[112] - 2024年10月28日公司建立或最新修订舆情管理制度[115] - 2023年年度股东大会投资者参与比例为28.86%,于2024年4月26日召开[123] - 2024年第一次临时股东大会投资者参与比例为29.20%,于2024年8月12日召开[123] - 2024年董事会共召开9次会议,审议通过多项议案,包括激励计划、报告、关联交易等相关议案[142] - 董事肖胜利本报告期应参加董事会次数为7次,现场出席2次,通讯出席5次,出席股东大会2次[143] - 审计委员会在2024年召开6次会议,审议相关财务报表、工作总结及计划等议案并同意提交董事会审议[147] - 薪酬与考核委员会召开2次会议,审议2023年度财务审计、高管履职及薪酬、股票期权激励计划等事项[148] - 提名委员会召开2次会议,讨论更换董事和高管情形、审查董事候选人资格[148][149] - 战略发展委员会召开1次会议,讨论和制定公司2024年度经营目标[149] - 监事会在报告期内监督无异议,未发现公司存在风险[150] 公司风险相关 - 公司2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购,存在商誉减值风险[11] - 公司面临受半导体行业景气状况影响、产品生产成本上升、技术研发与新产品开发失败、商誉减值等风险[7][8][9][11][108][109] - 公司经营业绩与半导体行业景气状况紧密相关,行业波动使公司面临一定经营风险[7] - 公司将通过优化生产流程、加大研发、发挥协同效应等措施应对风险[108][109] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入144.62亿元,较2023年的112.98亿元增长28.00%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润6.16亿元,较2023年的2.26亿元增长172.29%[26] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3341.94万元,较2023年的 - 3.08亿元增长110.85%[26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额30.98亿元,较2023年的24.11亿元增长28.48%[26] - 2024年末总资产382.36亿元,较2023年末的337.52亿元增长13.29%[26] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产166.59亿元,较2023年末的158.50亿元增长5.10%[26] - 2024年非流动性资产处置损益2854.58万元,2023年为88.70万元,2022年为1.95亿元[32] - 2024年计入当期损益的政府补助4.63亿元,2023年为3.92亿元,2022年为4.67亿元[32] - 2024年销售费用126,289,699.10元,较2023年的109,989,978.48元增长14.82%[66] - 2024年管理费用655,925,451.38元,较2023年的608,030,578.01元增长7.88%[66] - 2024年财务费用106,831,638.50元,较2023年的95,935,341.04元增长11.36%[66] - 2024年研发费用943,356,957.44元,较2023年的693,914,042.89元增长35.95%[66] - 2024年研发人员数量4,806人,较2023年的4,087人增长17.59%[68] - 2024年经营活动现金流入小计14,043,378,380.60元,较2023年的11,028,936,483.73元增长27.33%[70] - 2024年投资活动现金流入小计2,353,187,854.61元,较2023年的706,906,650.25元增长232.89%[71] - 2024年筹资活动现金流入小计9,177,400,852.70元,较2023年的7,523,238,814.06元增长21.99%[71] - 投资收益150,196,968.49元,占利润总额比例21.70%,主要为证券投资收益[74] - 公允价值变动损益157,296,168.68元,占利润总额比例22.73%,主要为金融资产公允价值变动[74] - 2024年末货币资金51.53亿元,占总资产13.48%,较年初减少2.72%[76] - 2024年末固定资产193.36亿元,占总资产50.57%,较年初增加2.30%,因在建工程转入[76] - 2024年末长期借款70.62亿元,占总资产18.47%,较年初增加6.52%,因长期借款增加[76] - 2024年末应收账款23.36亿元,占总资产6.11%,较年初增加0.01%[76] - 交易性金融资产期初1.74亿元,期末2.21亿元,本期公允价值变动1.57亿元[78] - 截至报告期末,受限资产账面余额11.19亿元,账面价值7.12亿元[81] - 报告期投资额4.39亿元,上年同期7.90亿元,变动幅度-44.46%[83] - 2024年度公司母公司实现净利润488,599,580.57元,合并报表归属于母公司所有者的净利润为616,251,021.39元[159] - 截至2024年12月31日,母公司报表未分配利润为3,199,950,883.58元,合并报表未分配利润为5,691,376,249.93元[159] - 2024年度公司拟以3,204,484,648股为基数,每10股派发现金红利0.58元(含税),共计派发现金红利185,860,109.58元,现金分红总额占利润分配总额的比例为100%[158][159] 行业数据相关 - 2024年全球半导体销售额达到6276亿美元,同比增长19.1%[35] - 2024年我国集成电路设计业销售额为6460.4亿元,销售额过亿元的设计企业达731家,同比增加106家,同比增长17%[36] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年公司共完成集成电路封装575.14亿只,同比增长22.56%,晶圆级集成电路封装176.42万片,同比增长38.58%[47] - 2024年公司完成营业收入144.62亿元,同比增长28.00%,实现归属于上市公司股东的净利润6.16亿元,同比增长172.29%[47] - 2024年公司境内和境外销售收入分别达到92.68亿元和51.94亿元,同比分别增长35.75%和16.16%[47] - 2024年公司新开发客户236家,产品结构和客户结构优化工作稳步推进[47] - 2024年集成电路营收143.95亿元,占比99.54%,同比增长28.18%;LED营收6642.76万元,占比0.46%,同比下降2.16%[52] - 2024年国内销售营收92.68亿元,占比64.09%,同比增长35.75%;国外销售营收51.94亿元,占比35.91%,同比增长16.16%[52] - 2024年直销模式营收144.62亿元,占比100%,同比增长28%[52] - 2024年集成电路毛利率12.29%,同比增加3.13%;LED毛利率 -35.56%,同比下降2.85%[54] - 2024年国内销售毛利率10.45%,同比增加5.84%;国外销售毛利率14.97%,同比下降0.5%[54] - 2024年集成电路销售量569862.1万只,同比增长22.14%;生产量575136.3万只,同比增长22.56%[55] - 2024年集成电路库存量24454.7万只,同比增长27.5%;LED库存量3904.6万只,同比下降42.15%[56] - 2024年集成电路营业成本126.26亿元,占比99.29%,同比增长23.76%;LED营业成本9004.61万元,占比0.71%,同比下降0.06%[58] 募集资金相关 - 2021年向特定对象发行股票,募集资金总额51亿元,净额50.48亿元,累计使用50.72亿元,使用比例100.48%[89] - 2021年10月向特定投资者非公开发行A股4.64亿股,每股发行价10.98元,募集资金净额50.48亿元[91] - 2021年11月9日,向华天西安增资10.3亿元、华天昆山增资9亿元、华天南京增资13.8亿元[91] - 2024年募集资金用于多个集成电路项目及补充流动资金[92] - 2023年11月28日公司决定将部分募集资金投资项目建设完成时间由2023年底延长至2024年底[93] - 2024年度公司使用募集资金16371.28万元用于项目建设[93] - 截至2024年12月31日,公司累计使用募集资金507159.39万元,未使用募集资金6190.56万元[93] - 集成电路生产建设项目承诺投资109000万元,截至期末累计投入110040万元,投资进度100.95%[95] - 多芯片封装扩大规模项目承诺投资103000万元,截至期末累计投入102575.56万元,投资进度99.59%[96] - TSV及FC集成电路封测产业化项目承诺投资90000万元,截至期末累计投入88988.98万元,投资进度98.80%[96] - 存储及射频类集成电路封测产业化项目承诺投资138000万元,截至期末累计投入140489万元,投资进度101.80%[96] - 补充流动资金项目承诺投资70000万元,截至期末累计投入65135.08万元,投资进度100.58%[96] - 承诺投资项目小计承诺投资510000万元,截至期末累计投入507159.39万元[96] - 公司募集资金投资项目未达预期效益是因终端市场需求下降和行业景气度下滑[96] - 公司使用募集资金对非公开发行股票募投项目先期投入的自筹资金123,925.81万元进行置换,截至2021年11月30日已全部置换完成[97] - 截至2024年12月31日,募集资金余额6,190.56万元为尚未支付的募集资金投资项目设备尾款[97] 子公司相关 - 2024年6月3日,深圳市华天迈克光电子科技有限公司被裁定受理破产清算申请;天水华天芯胜科技有限公司注销,二者对公司整体生产经营和业务无重大影响[100] - 华天科技(西安)有限公司总资产7,270,195,237.45元,净资产4,558,077,443.58元,营业收入3,379,934,023.34元,营业利润204,879,918.25元,净利润191,781,454.65元[102] - 华天科技(昆山)电子有限公司总资产3,849,354,996.54元,净资产2,630,152,148.38元,营业收入1,835,187,981.13元,营业利润104,765,865.46元,净利润110,262,122.69元[102] - 华天科技(南京)有限公司总资产7,748,203,663.99元,净资产3,893,799,885.92元,营业收入3,017,682,390.71元,营业利润36,867,640.56元,净利润61,859,014.29元[102] - UNISEM(M) BERHAD总资产2,986,765.19千林吉特,净资产2,247,595.95千林吉特,营业收入1,612,927.08千林吉特,营业利润82,454.93千林吉特,净利润60,667.51千林吉特[102] 公司未来目标 - 2025年度公司生产经营目标为全年实现营业收入159亿元[105] 公司人员变动与持股情况 - 董事长肖胜利期初持股376,600股,本期增持12,500股,期末持股389,