公司基本信息 - 公司中文名称为广东天承科技股份有限公司，简称天承科技，法定代表人为童茂军[20] - 2023年3月公司注册地址由广东从化经济开发区太源路8号（厂房）首层变更为珠海市金湾区南水镇化联三路280号[20] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称天承科技，代码为688603[24] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利情况为否[4] - 天承科技投资有限公司联合持股子公司的持股比例为99%[15] - HDI板通常指孔径在0.15mm（6mil）以下、孔环之环径在0.25mm（10mil）以下的微孔，接点密度在130点/平方英寸以上，布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板[15] - 类载板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米[16] 审计与保荐信息 - 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司聘请的境内会计师事务所为北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为黄海洋、杨素[25] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为民生证券股份有限公司，签字保荐代表人为曾文强、帖晓东，持续督导期间为2023年7月10日 - 2026年12月31日[25] 财务数据关键指标变化 - 2024年公司营业收入为380,670,972.91元，2023年为338,928,877.29元，同比增长12.32%，2022年为374,363,998.77元[27] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为74,679,913.48元，较上年同期增加27.50%[28][29] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为62,111,324.27元，较上年同期增加13.16%[28] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为71,096,999.52元，较上年同期增加14.37%[28][30] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为1,121,806,995.89元，较上年末增加2.25%[28] - 2024年末总资产为1,242,601,122.09元，较上年末增加6.14%[28] - 2024年基本每股收益和稀释每股收益均为0.89元/股，较上年同期增加12.66%[29] - 2024年加权平均净资产收益率为6.80%，较上年减少1.43个百分点[29] - 2024年研发投入占营业收入的比例为7.35%，较上年增加0.75个百分点[29] - 2024年非经常性损益合计为12,568,589.21元[36] - 2024年第四季度营业收入为107,553,437.69元[33] - 2024年公司营业总收入380,670,972.91元，同比增长12.32%；归母净利润74,679,913.48元，同比增长27.50%；扣非归母净利润62,111,324.27元，同比增长13.16%[39] - 2024年公司研发投入27,968,218.68元，占营业收入的7.35%[40] - 交易性金融资产期初余额576,669,971.50元，期末余额639,037,783.63元，当期变动62,367,812.13元，对当期利润影响11,983,432.85元[41] - 应收款项融资期初余额34,754,947.36元，期末余额25,775,932.50元，当期变动 -8,979,014.86元[41] - 营业收入为380,670,972.91元，较上年同期增长12.32%，主要因开拓市场及主要客户订单增加[106] - 销售费用为25,016,964.04元，较上年同期增长40.24%，主要因销售人员及薪资、展会费用增加[106][107] - 管理费用为27,988,148.89元，较上年同期增长43.03%，主要因行政管理人员及薪资增加[106][107] - 研发费用为27,968,218.68元，较上年同期增长25.03%，主要因研发人员及薪资增加[106][107] - 经营活动产生的现金流量净额为71,096,999.52元，较上年同期增长14.37%，因销售收款增加额大于采购付款增加额[106][107] - 投资活动产生的现金流量净额为 - 64,898,830.58元，较上年同期增长88.96%，主要因本期赎回理财产品较多[107] - 筹资活动产生的现金流量净额为 - 69,771,627.01元，较上年同期下降109.85%，因本期回购股份，同期发行上市收到募集资金[107][108] - 主营业务收入较上年同期增加12.38%，主营业务成本较上年同期增加5.11%[108] - 电子电路行业本期总成本228,929,758.30元，较上年同期增长5.11%，其中直接材料占比88.28%，较上年同期变动3.73%[115] - 沉铜专用化学品本期总成本220,712,230.88元，直接材料占比79.27%，较上年同期变动0.46%[115] - 前五名客户销售额18,972.69万元，占年度销售总额49.84%[117] - 前五名供应商采购额14,023.14万元，占年度采购总额67.63%[119] - 销售费用本期数25,016,964.04元，较上年同期增长40.24%；管理费用本期数27,988,148.89元，较上年同期增长43.03%[122] - 经营活动产生的现金流量净额本期数71,096,999.52元，较上年同期增长14.37%；投资活动产生的现金流量净额本期数 -64,898,830.58元，较上年同期增长88.96%[123] - 货币资金本期期末数176,566,909.98元，占总资产14.21%，较上期期末减少26.60%[126] - 交易性金融资产本期期末数639,037,783.63元，占总资产51.43%，较上期期末增长10.82%[126] - 应收票据本期期末数22,586,655.67元，占总资产1.82%，较上期期末增长96.40%[126] - 预付账款本期期末数54,363,204.49元，占总资产4.37%，较上期期末增长3,811.59%[126] - 以公允价值计量的金融资产中金融衍生工具期初数34,754,947.36元，期末数25,775,932.50元；其他期初数576,669,971.50元，期末数639,037,783.63元；合计期初数611,424,918.86元，期末数664,813,716.13元[151] - 报告期内公司以2660万元出售全资子公司湖北天承科技有限公司100%股权，确认投资收益-80万元[153] - 上海天承化学有限公司注册资本5,000.00万元，总资产34,652.54万元，净资产22,645.54万元，营业收入34,245.26万元，净利润6,093.27万元，持股比例100%[154] - 苏州天承电子材料有限公司注册资本2,000.00万元，总资产3,404.75万元，净资产3,404.63万元，营业收入316.37万元，净利润59.34万元，持股比例100%[154] - 广东天承化学有限公司注册资本21,052.70万元，总资产18,915.29万元，净资产18,695.14万元，净利润-165.64万元，持股比例100%[154] - 上海天承半导体材料有限公司注册资本1,000.00万元，总资产1,013.40万元，净资产1,012.89万元，净利润12.89万元，持股比例100%[154] - 合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为74,679,913.48元[200] 分红与股本变动 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），截至2025年3月31日，扣除回购专用证券账户股份后股本数为83,198,636股，拟派发现金红利24,959,591元（含税）[6] - 公司本年度现金分红和回购金额合计62,732,713.82元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例84.00%；现金分红和回购并注销金额合计24,959,591元，占比33.42%[6] - 公司拟向全体股东以资本公积金每10股转增4.9股，截至2025年3月31日，扣除回购专用证券账户股份后股本数为83,198,636股，拟转增40,767,332股，转增后总股本为124,724,524股[7] - 公司通过回购专用账户持有本公司股份758,556股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本[7] - 本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为37,773,122.82元（不含印花税、交易佣金等交易费用）[6] - 截至2024年12月31日，公司累计回购股份758,556股，占总股本58,136,926股的比例为1.30%，支付资金总额37,773,122.82元[42] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），合计拟派发现金红利24,959,591元（含税）[195] - 本年度公司现金分红和回购金额合计62,732,713.82元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例84.00%[196] - 现金分红和回购并注销金额合计24,959,591元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例33.42%[196] - 公司拟向全体股东以资本公积金每10股转增4.9股，合计拟转增40,767,332股，转增后总股本为124,724,524股[196] - 公司通过回购专用账户持有本公司股份758,556股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本[197] - 每10股送红股数为0股[200] - 每10股派息数为3元（含税）[200] - 每10股转增数为4.9股[200] 业务线相关信息 - 公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需专用功能性湿电子化学品的研产销[43] - 公司主要产品包括化学沉铜、电镀、铜面处理、先进封装等专用化学品，覆盖多个生产环节[44] - 公司水平沉铜专用化学品已发展出四大系列，用于高端印制线路板、封装载板生产[46] - 公司针对新高端IC载板ABF膜和国产载板增层材料特性，开发了兼容性更强的产品，开拓了新客户[46] - 化学沉铜工艺使孔壁和铜面沉积0.2 - 1微米薄铜，导通孔要求孔内铜厚达20微米以上[49] - 中粗化产品在低微蚀量下使铜面比表面积增加30 - 60%，满足5G信号对PIM值要求[55] - SkyCopp365可处理盲孔纵横比（孔径50 - 125微米）为1:1 [47] - SkyCopp365SP可处理盲孔纵横比（孔径50 - 125微米）为1:1—1:1.5 [47] - 市场上的水平沉铜药水一般含400ppm的镍离子，SkyCopp3651不含镍[47] - SkyPlateCu658适用于不溶性阳极电镀，应用于水平线脉冲填孔，电镀速度快[50] - SkyPlateVF6382设备兼容性高，兼容可溶性阳极和不溶性析氧阳极，填孔性能稳定[50] - SkyPlateCu6257适用于不溶性阳极VCP脉冲电镀，深镀能力好，镀层性能优良[50] - 超粗化产品用于防焊前处理，应用于HDI、汽车板等[51] - 公司完成硅通孔（TSV）电镀铜等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备[58] - 凸点电镀铜产品适用于高速电镀场景，电流密度可达20ASD[61] - 公司研发硅通孔电镀添加剂产品可对标国际品牌，正为头部客户提供解决方案[61] - 公司在半导体封装领域的产品获知名封装厂肯定，性能达国际先进水平[66] - 公司与顶级OEM企业建立深入合作关系，推动产业化进程[66] - 公司专用功能性湿电子化学品在多家知名电子电路厂商已量产应用[66] - 公司研发模式为自主研发，有完善研发体系和流程[67] - 公司采购模式是源头采购与向经销商采购相结合[69] - 公司生产模式是“以销定产、订单驱动、合理库存、合理排产”[69] - 公司于2023年8月31日披露投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目[76] - PCB水平沉铜产品制备及应用技术中，活化液钯离子浓度低至40 - 150ppm时仍可正常反应，活化液寿命达30天以上，沉铜后基材背光等级达9级以上，适用于高厚径比通孔(20:1)板生产[78] - 触摸屏沉铜产品制备及其应用技术中，化学镀铜液90s内沉积铜厚度达0.3μm以上，槽液寿命达2周以上，可制备线宽为3 - 5μm金属铜网格[78] - 封装载板电镀铜产品制备及应用技术中，介厚30 - 60μm填充凹陷为0 - 5μm，面铜厚度小于15μm，线宽线距18/18 - 25/25μm的线路弧度小于20%[78] - 公司研发的