利润分配相关 - 公司2024年度利润分配预案为每10股派发现金红利3.90元（含税）[6] - 截至2025年3月31日，公司总股本1,144,789,273股，回购专用账户股数为8,532,000股[6] - 本次拟发放现金红利的股本基数为1,136,257,273股，合计拟派发现金红利443,140,336.47元（含税）[6] - 拟派发现金红利占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为31.39%[6] 审计与声明相关 - 安永华明会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] 上市与会议相关 - 公司上市时已实现盈利[3] - 公司全体董事出席董事会会议[4] 资金与担保相关 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 年度整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入36.39亿元，较2023年增长59.20%[27][28] - 2024年归属于上市公司股东的净利润14.12亿元，较2023年增长213.10%[27] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12.48亿元，较2023年增长237.44%[27] - 2024年经营活动产生的现金流量净额16.91亿元，较2023年增长131.29%[27] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产114.03亿元，较2023年末增长11.89%[27] - 2024年末总资产122.19亿元，较2023年末增长14.22%[27] - 2024年基本每股收益1.25元/股，较2023年增长212.50%[28] - 2024年研发投入占营业收入的比例为20.98%，较2023年减少8.85个百分点[28] - 2024年计提的资产减值损失较上年度减少1.48亿元[30] - 2024年度非经常性损益合计1.63亿元，上期为0.81亿元，上上期为4.16亿元[35] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为14.12亿元，较上年度增长213.10%；剔除股份支付费用影响后为14.63亿元，较上年度增长162.65%[37][39][44] - 2024年公司营业收入约36.39亿元，较上年同期增长约59.20%[44] - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额为16.91亿元，较上年增长131.29%[44] - 2024年公司股份支付费用为0.59亿元，对归属于母公司所有者的净利润影响为0.51亿元[45] - 2024年剔除股份支付费用影响后的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为12.99亿元，较上年度增长172.99%[46] - 采用公允价值计量的项目合计期初余额23.09亿元，期末余额23.81亿元，当期变动0.72亿元，对当期利润的影响金额0.79亿元[41] - 报告期内公司派发现金股利3.38亿元，实施两期股份回购计划，合计回购金额达4.09亿元，累计派发现金股利及回购总金额约为7.47亿元，占公司2023年归属于母公司所有者的净利润的165.70%[68] - 2024年度公司研发费用为7.63亿元，同比增长11.98%，占营业收入的比例为20.98%[64] 第四季度财务数据关键指标变化 - 2024年第四季度公司营业收入10.68亿元，同比增长40.43%，环比增长17.90%[47] - 2024年第四季度互连类芯片产品线销售收入9.72亿元，同比增长40.27%，环比增长14.54%，毛利率63.42%，较第三季度提升1.21个百分点[47] - 2024年第四季度归属于母公司所有者的净利润4.34亿元，同比增长99.72%，环比增长12.67%[47] - 2024年第四季度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3.74亿元，同比增长74.87%，环比增长13.63%[47] 互连类芯片产品线数据关键指标变化 - 2024年公司互连类芯片产品线销售收入33.49亿元，较上年度增长53.31%，毛利率为62.66%，较上年度提升1.30个百分点[45] - 报告期内互连类芯片产品线毛利率62.66%，较上年度提升1.30个百分点[50] - 互连类芯片研发项目预计总投资规模180,000.00万元，本期投入56,318.57万元，累计投入96,127.17万元[190] - 互连类芯片研发项目完成DDR5第四子代RCD芯片量产版本等多项研发，并于2025年1月向客户送样部分芯片[190] 津逮®服务器平台产品线数据关键指标变化 - 2024年津逮®服务器平台产品线销售收入较上年度增长198.87%[28] - 2024年公司津逮®服务器平台产品线销售收入2.80亿元，较上年度增长198.87%[45] - 津逮®服务器平台研发项目预计总投资规模60,000.00万元，本期投入7,868.16万元，累计投入24,096.73万元[190] - 津逮®服务器平台研发项目发布第六代津逮®CPU和数据保护及可信计算加速芯片[190] 高性能运力芯片新产品数据关键指标变化 - 2024年公司三款高性能运力芯片新产品合计销售收入约为4.22亿元，是上年度的8倍[44] - 报告期内三款高性能运力芯片新产品合计销售收入约4.22亿元，约是上年度的8倍[54] 芯片产品技术与研发成果相关 - 2024年公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片[48] - 报告期内PCIe Retimer芯片累计出货超百万颗，2025年1月推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并成功送样，最高数据传输速率可达64GT/s[55] - 2025年1月推出第二子代MRCD/MDB芯片，支持速率提升至12800MT/s，较第一子代产品提升45%[58] - 报告期内CKD芯片为公司贡献超过千万元人民币销售收入，预计2025年起在下游开始规模应用[60] - 截至2024年末，公司研发技术人员为536人，占公司总人数的比例约为74.65%，其中，具有硕士及以上学历的研发技术人员占比为62.87%[64] - 报告期内公司获得20项授权发明专利，新申请39项发明专利；新提交17项集成电路布图设计登记申请，并获得11项布图登记证书[65] - 2024年第四季度公司决定暂缓用于数据中心的AI算力芯片研发，将重点聚焦于高速互连芯片[66] - 最新推出的DDR5第五子代RCD芯片支持速率可达8000MT/s，是DDR4最高速率（3200MT/s）的2.5倍[75] - 2022年5月公司率先试产DDR5第二子代RCD芯片，支持数据速率为5600MT/s[77] - 2023年10月公司率先试产DDR5第三子代RCD芯片，支持速率6400MT/s，较二代提升14.3%，较一代提升33.3%[78] - 2024年1月公司推出DDR5第四子代RCD芯片，支持速率7200MT/s，较三代提升12.5%，较一代提升50%[78] - DDR5第一子代RCD芯片支持DDR5 - 4800速率，采用1.1V工作电压，可单独用于RDIMM或与DB芯片成套用于LRDIMM[76][77] - DDR5第一子代DB芯片与RCD芯片成套用于DDR5 LRDIMM，支持DDR5 - 4800速率，采用1.1V工作电压，一个RCD芯片搭配十颗DB芯片[77] - 公司DDR5 SPD芯片内部集成8Kbit EEPROM、I2C/I3C总线集线器和温度传感器，适用于多种DDR5内存模组[80] - 公司DDR5 TS芯片符合JEDEC规范，支持I2C和I3C串行总线，主流DDR5服务器内存模组配置2颗TS[83] - 公司DDR5 PMIC芯片为内存模组上其他芯片提供电源支持，CPU可通过SPD与之通讯实现电源管理[84] - 公司DDR5第一子代MRCD/MDB芯片支持速率8800MT/s，2024年开始行业规模试用；二代芯片送样，最高支持12800MT/s[91] - 第一子代MRDIMM支持8800MT/s速率，第二子代支持12800MT/s速率，每根模组搭配1颗MRCD、10颗MDB等芯片[90] - DDR5第一子代CKD芯片最高支持7200MT/s速率，适用于UDIMM/CUDIMM/CAMM [94][95] - PCIe协议从3.0（8 GT/s）发展至7.0（128 GT/s），数据传输速率不断翻倍 [96] - PCIe 4.0 Retimer芯片支持16 GT/s传输速率，可补偿高达28 dB信道损耗 [98] - PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer支持32 GT/s传输速率，可补偿高达36 dB信道损耗 [98] - PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片支持64 GT/s传输速率，支持高达43 dB链路预算 [98] - 一台配置8块GPU的主流AI服务器通常需要8至16颗PCIe Retimer芯片 [103] - 2022年5月，公司发布全球首款CXL MXC芯片 [108] - 公司时钟发生器芯片可输出1MHz至333.33MHz之间任意频率 [110] - 2019年5月，公司发布第一代津逮®CPU；2020年8月，发布第二代；2021年4月，发布第三代；2023年1月12日，发布第四代；2023年12月18日，发布第五代 [114] - 2022年10月，公司第三代津逮®CPU系列产品通过VMware公司产品兼容性认证 [114] - 2024年6月公司发布全新第六代津逮®能效核CPU，单颗CPU最高支持144个核心，最大三级缓存容量达108MB，最高UPI速度达24GT/s，DDR5内存速度最高达6400MT/s，最多支持88个PCIe通道[115] - 数据保护和可信计算加速芯片可提供高达160Gbps的吞吐量，多颗芯片集成可实现加密处理能力倍增[117] - DDR2内存接口芯片研发时间跨度为2004年 - 2008年，最低可支持1.5V工作电压[135] - DDR3内存接口芯片研发时间跨度为2008年 - 2014年，最低可支持1.25V工作电压，最高可支持1866MT/s的运行速率[135] - DDR4内存接口芯片研发时间跨度为2013年 - 2017年，最低可支持1.2V工作电压，最高可支持3200MT/s的运行速率[135] - DDR5内存接口芯片研发时间从2017年至今，最低可支持1.1V工作电压，RDIMM预计可实现8000MT/s的运行速率，MRDIMM预计可实现12800MT/s的运行速率[135] - DDR4最后一个子代产品Gen2plus支持的最高传输速率达到3200MT/s[136] - DDR5内存接口芯片已规划五个子代，支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s、7200MT/s、8000MT/s，预计后续可能还有1个子代[136] - DDR5 MRDIMM第一子代支持8800MT/s速率，第二子代支持12800MT/s速率，第三代预计超14000MT/s [138] - DDR5 UDIMM、SODIMM到中期支持6400MT/s及以上速率时需配备CKD芯片 [139] - PCIe传输速率从4.0的16GT/s提升至5.0的32GT/s，6.0和7.0将达64GT/s和128GT/s [140] - PCIe链路插损预算从3.0的22dB增加到4.0的28dB，再到5.0的36dB [141] - 2022年9月公司发布业界首款DDR5第一子代CKD芯片工程样片，2024年4月率先试产[155] - 2024年1月和第四季度，公司陆续推出DDR5第四子代、第五子代RCD芯片工程样片[155] - 2024年公司DDR5第一子代MRCD/MDB芯片在行业规模试用，2025年1月推出第二子代[155] - 在PCIe 4.0时代，澜起科技是全球量产PCIe 4.0 Retimer芯片的三家厂商之一；PCIe 5.0时代，成为全球主要供货PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片的两家厂商之一[156] - 2022年5月，澜起科技全球首发MXC芯片，三星电子及SK海力士的CXL内存产品采用该芯片[158] - 2025年1月，澜起科技的MXC芯片入选CXL联盟公布的首批CXL 2.0合规供应商清单[159] - DDR5第一子代内存接口芯片支持速率为4800MT/s，第五子代提升至8000MT/s，第六子代预计突破9000MT/s [162] - 公司提出创新电路和算法改善DDR5内存高速并行总线信号完整性问题，提出自适应电源管理和动态时钟分配等技术降低内存接口芯片功耗[173] - 公司掌握DDR5高速内存接口所需关键设计技术，开发高速高精度自动化测试技术与平台，为DDR5新子代产品研发奠定基础[173] - 公司具备自有集成电路设计平台，包括数字信号处理等多种技术，方案集成度高，可提高系统能效和产品性能[171] - 2023年11月，CXL联盟发布CXL3.1规范，对横向扩展CXL结构优化，新增可信执行环境功能，改进内存扩展器[170] - PCIe 6.0协议将数据传输速率提高一倍，达到64GT/s，预计在GPU、SSD、CXL等领域应用快速增长[177] - PCI - SIG预计2025年发布PCIe 7.0最终版本，在物理层将总线频率翻倍，沿用PAM4信号调制技术[178] - DDR5第一子代CKD芯片于2024年开始在行业规模试用，支持速率可达7200MT/s[164] - CXL互连技术可提升系统间各模块数据交换效率，解决缓存一致性问题，CXL标准使用PCIe协议作为物理接口[169] - 公司成功研发32GT/s的SerDes IP并应用于PCIe 5.