公司基本信息 - 公司总股本为596,014,900股[4] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为国博电子，代码为688375[18] - 公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，核心技术达国内领先、国际先进水平[31] - 公司产品覆盖射频芯片、模块、组件，主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属模拟集成电路[31] - 公司有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，射频芯片所处行业为“I65软件和信息技术服务业”[38] - 集成电路企业具有人才、技术、资本密集等特点，主要分为IDM模式、Fabless模式[38] - 模拟集成电路具有设计门槛高、制程要求不高、种类繁杂和生命周期长等特点，下游市场应用广泛[39] - 公司主要产品均属模拟集成电路，随着雷达和通信技术发展，模拟集成电路市场增长，也对技术创新速度提出更高要求[40] - 国际环境中的技术封锁和限制对我国射频电子行业带来压力，但也激发加速技术创新动力[40] - 国家出台多项支持鼓励政策，我国有望在射频集成电路领域实现技术突破，缩小与国际先进水平差距[40] - 公司是国内能批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，有源相控阵T/R组件产品市场占有率国内领先[41] 财务数据关键指标变化 - 公司2024年营业收入25.91亿元，较2023年减少27.36%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润4.85亿元，较2023年减少20.06%[20] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.77亿元，较2023年减少16.53%[20] - 2024年经营活动产生的现金流量净额2.72亿元，较2023年减少67.59%[20] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产61.86亿元，较2023年末增加3.13%[20] - 2024年末总资产79.95亿元，较2023年末减少5.62%[20] - 2024年基本每股收益0.81元/股，较2023年减少20.59%[21] - 2024年加权平均净资产收益率7.86%，较2023年减少2.45个百分点[21] - 2024年研发投入占营业收入的比例为12.62%，较2023年增加2.76个百分点[21] - 2024年公司营业收入25.91亿元，同比下降27.36%[22] - 2024年归属于上市公司股东的净利润4.85亿元，同比下降20.06%[22] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.77亿元，同比下降16.53%[22] - 2024年经营活动产生的现金流量净额2.72亿元，同比下降67.59%[22] - 2024年基本每股收益0.81元/股，同比下降20.59%[22] - 2024年加权平均净资产收益率7.86%，同比减少2.45个百分点[22] - 报告期末公司总资产79.95亿元，较期初下降5.62%[30] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产61.86亿元，较期初增长3.13%[30] - 2024年非经常性损益合计804.31万元[25] - 交易性金融资产期初余额4.01亿元，期末余额为0，当期变动 - 4.01亿元[26] - 报告期内公司营业总收入259,108.67万元，较上年同期下降27.36%[76] - 报告期内公司营业利润51,413.92万元，较上年同期下降21.42%[76] - 报告期内公司利润总额51,416.86万元，较上年同期下降21.35%[76] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润48,464.90万元，较上年同期下降20.06%[76] - 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润47,660.58万元，较上年同期下降16.53%[76] - 报告期内基本每股收益0.81元/股，较上年同期下降20.59%[76] - 报告期末公司总资产为799,533.52万元，较期初下降5.62%[76] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产为618,576.99万元，较期初增长3.13%[76] - 营业收入25.91亿元，较上年同期35.67亿元下降27.36%，主要因T/R组件和射频模块收入减少[77] - 营业成本15.91亿元，较上年同期24.15亿元下降34.13%，随营业收入减少[77][78] - 经营活动产生的现金流量净额2.72亿元，较上年同期8.39亿元下降67.59%，因销售商品、提供劳务收到的现金减少[77][78] - 主营业务收入25.58亿元，同比下降28.01%；主营业务成本15.63亿元，同比下降35.03%[78] - T/R组件和射频模块营业收入23.32亿元，同比下降30.99%；营业成本14.20亿元，同比下降38.29%[80] - 射频芯片营业收入1.70亿元，同比增长33.46%；营业成本1.27亿元，同比增长49.45%[80] - 模拟集成电路生产量32443.35万个/片/套/只，同比增长79.46%；销售量28340.50万个/片/套/只，同比增长84.69%[83] - 模拟集成电路库存量13516.76万个/片/套/只，同比增长34.06%，因订单未交货[83] - 模拟集成电路直接材料成本10.81亿元，占比69.19%，较上年同期下降44.23%，因T/R组件和射频模块收入减少[85] - 模拟集成电路封测费3019.03万元，占比1.93%，较上年同期增长30.81%，因射频芯片和其他芯片收入增加[85] - 前五名客户销售额231,734.65万元，占年度销售总额89.43%，其中关联方销售额为0[88] - 前五名供应商采购额64,240.44万元，占年度采购总额61.46%，其中关联方采购额47,836.36万元，占年度采购总额45.77%[92] - 销售费用9,662,279.56元，同比下降0.55%；管理费用129,297,752.91元，同比上升0.73%；研发费用326,918,374.44元，同比下降7.01%[98] - 经营活动产生的现金流量净额271,866,508.74元，同比下降67.59%；投资活动产生的现金流量净额69,213,581.46元，上年同期为 - 547,535,117.21元；筹资活动产生的现金流量净额 - 349,969,956.07元，上年同期为 - 298,379,912.00元[99] - 货币资金期末数2,356,235,139.58元，较上期期末增长1.10%；交易性金融资产期末数为0，较上期期末下降100.00%[101] - 应收票据期末数722,920,443.67元，较上期期末下降45.78%；应收账款期末数2,626,868,163.31元，较上期期末增长50.98%[101] - 存货期末数256,158,437.55元，较上期期末下降58.46%；其他流动资产期末数1,795,600.05元，较上期期末下降97.31%[102] - 在建工程期末数241,967,051.29元，较上期期末增长36.32%；使用权资产期末数99,920,409.68元，较上期期末下降25.91%[102] - 应付票据期末数726,973,989.25元，较上期期末下降27.95%；应付账款期末数770,712,252.69元，较上期期末下降31.87%[102] - 应交税费期末数40,552,438.50元，较上期期末增长128.12%；租赁负债期末数62,199,144.37元，较上期期末下降36.77%[102] - 以公允价值计量的金融资产期初数为400,575,684.93元，本期公允价值变动损益为3,473,964.39元，计入权益的累计公允价值变动为782,000,000.00元，期末数为1,186,049,649.32元[105] - 公司持有南京国微电子有限公司100.00%股权，其注册资本6,000.00万元，总资产92,698.80万元，净资产51,372.08万元，营业收入46,841.64万元，利润总额2,113.23万元[108] 利润分配情况 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.0元（含税）[4] - 拟派发现金红利合计人民币238,405,960元（含税）[4] - 本次利润分配方案尚需提交公司2024年度股东大会审议通过[4] - 2024年半年度公司以总股本596014900股为基数，每10股派发现金红利5.1元（含税），共计派发现金红利303967599元（含税）[153] - 如2024年利润分配预案获通过，本年度公司现金分红总额为542373559元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为111.91%[153] - 合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为484648968.26元，本次现金分红金额占比49.19%[157] - 最近三个会计年度现金分红情况适用披露要求[158] - 最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为484,648,968.26元[159] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为1,038,700,323.93元[159] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为992,384,809.00元，累计回购并注销金额为0，现金分红和回购并注销累计金额为992,384,809.00元，年均净利润金额为537,119,661.17元，现金分红比例为184.76%[159] - 2024年上半年公司以资本公积金向全体股东每股转增0.49股，共计转增1.96亿股[186] - 2024年下半年公司向全体股东每10股派发现金红利5.10元（含税），派发现金红利合计3.04亿元[186] - 公司实施资本公积转增股本1.96亿股，派发现金红利3.04亿元[199] 审计相关情况 - 天健会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 天健会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的内部控制审计报告[164] 公司合规情况 - 公司上市时已实现盈利[3] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 近三年公司无受证券监管机构处罚情况[137] 各条业务线数据关键指标变化 - GaN射频模块产品功率覆盖100W - 600W，主流通信频段均有批量应用，以金属陶瓷封装为主，塑封功放模组也形成批量产品[34] - T/R组件和射频模块领域，公司负责芯片设计，组件和模块的设计、制造以及测试，芯片生产、封装委托第三方；射频芯片领域采用Fabless模式，负责设计和质量把控，生产、封装、测试委托第三方[37] - 公司研制数百款有源相控阵T/R组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项[46] - 公司自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件中广泛工程应用[46] - 公司GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备，积极布局6G移动通信应用，是全球具备批量供货能力的极少数企业之一[47] - 公司新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品主要性能与国际主流产品水平相当[47] - 公司聚焦5G、5G - A、U6G基站和终端应用开发产品，性能达国内先进水平[47] - 公司应用于移动通信终端的射频开关、天线调谐器产品持续规模出货，多款新开发射频开关批量供货，性能达国内先进水平[48] - 公司在卫星通信和感知方面开展毫米波产品开发，已形成批量供货[48] - 公司积极推进射频组件设计数字化转型，提升T/R组件设计关键环节效率[46] - 公司有源相控阵T/R组件产品集中于多通道、高频、高集成方向，已研制数百款，多个已定型批产[59] - 公司射频集成电路及模块产品已在国内4G、5G移动通信领域大批量供货，在5G - A移动通信崭露头角[59] - 公司针对终端应用的射频开关、天线调谐器产品形成完备产品谱系，实现大批量出货[59] - 公司针对卫星通信和感知领域开展多款射频芯片产品开发，部分产品已小批量交付[59] 研发情况 - 报告期内公司申请发明专利12项、实用新型专利3项、集成电路设计布图专有权20项，取得发明专利授权14项、实用新型专利授权4项、集成电路设计布图专有权5项，累计获得各类知识产权180项[49] - 本年度费用化研发投入326,918,374.44元，上年度为351,579,668.17元，变化幅度为 - 7.01%；研发投入合计326,918,374.44元，上年度为351,579,668.17元，变化幅度为 - 7.01%；研发投入总额占营业收入比例为12.62%，较上年增加2.76个百分点[51] - 在研项目预计总投资规模达115,800.00万元，本期投入金额32,691.84万元，累计投入金额58,525.14万元[54] - 公司研发人员数量本期为413人，上期为3