财务数据关键指标变化 - 2024年下半年营收环比增长9.13%[6] - 2024年营业收入为13.31亿元，同比下降11.52%[29] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-1446.73万元，同比下降112.45%[29] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3399.02万元，同比下降133.73%[29] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为1.22亿元，较上年同期由负转正[29] - 2024年基本每股收益为-0.0682元/股，同比下降112.47%[30] - 2024年加权平均净资产收益率为-1.30%，同比下降12.38个百分点[30] - 2024年度公司营业收入为133,136.03万元，同比下降11.52%[42] - 2024年度归属于上市公司股东净利润为-1,446.73万元，同比减少112.45%[42] - 2024年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3,399.02万元，同比减少133.73%[42] - 2024年上半年公司营业收入同比下降11.52%，净利润为-1446.73万元，同比下降112.45%[81] - 2024年公司营业收入为133,136.03万元，同比减少11.52%[90] - 归属于母公司所有者的净利润为-1,446.73万元，同比减少112.45%[90] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-3,399.02万元，同比减少133.73%[90] 成本和费用 - 全年研发费用10,976.13万元，占营业收入比例为8.24%[6] - 2024年研发投入占营业收入比例为8.24%，同比增加1.06个百分点[31] - 2024年度研发投入10,976.13万元，占营业收入比例8.24%，同比增加1.54%[47] - 销售费用同比增加20.92%，管理费用同比下降5.34%，研发费用同比增加1.54%，财务费用同比增加17.48%[108][110] - 功率半导体器件总成本同比下降3.35%，其中模块成本同比上升14.72%，单管成本同比下降40.75%，芯片成本同比下降49.84%[101] 各条业务线表现 - 车规级产品产能利用率稳居高位[6] - SiC MOS量产在即，HPD模块获多家客户认证[6] - 1700V M6i性能达到行业领先水平[6] - M7i 1200V/650V平台完成电流型号系列化[6] - 车规级芯片加速打入行业先进电动汽车平台[6] - 光储领域与重点客户紧密合作[6] - 工业电源模块送样头部工业机器人企业[6] - 公司首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片已通过可靠性验证[43] - 自主研发的SiC SBD芯片已通过多家终端客户可靠性验证，部分产品已形成小批量出货[43] - 车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块累计出货120万只，产能实现翻倍升级[45] - 公司IGBT模块整体良率提升2%[48] - 车规级280A-820A/750V灌封模块通过AQG324等车规级认证并进入大批量生产阶段[45] - 1700V系列化产品（75A-600A）通过客户端认证可批量供应市场[45] - 不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块完成开发并批量供货[46] - 公司第七代IGBT模块产品已实现批量生产，与英飞凌EDT3技术处于同一水平，成功进入头部车企供应链[60] - 公司自主研发的1200V SiC MOSFET芯片及SBD芯片已通过客户端验证，车规级1200V SiC自研模块已通过可靠性验证[60] - 公司与华虹宏力等产业链伙伴深化合作，率先实现12英寸晶圆量产工艺突破[60] - 公司通过沟槽栅场阻断结构、超微沟槽技术等工艺创新，推动IGBT、SiC MOSFET等产品性能对标国际先进水平[60] - 微沟槽IGBT技术使寄生电感减少30%-50%，尖峰电压降低近一半[64] - 平面传递模塑封技术（PTM）使DSC模块热阻比传统模块降低40%[64] - 银烧结技术使SiC模块封装可靠性显著提升，烧结层熔点达961℃[64] - 公司聚焦车规级1200V 40mΩ SiC MOSFET芯片研制，实现技术引领[137] - 公司加大Si基器件研发投入，加快SiC SBD和SiC MOSFET量产进程[140] 各地区表现 - 海外市场突破Hitachi Energy、西门子、伊顿等工业巨头供应链[6] - 外销收入同比增长67.83%，毛利率增加12.36个百分点[96] 管理层讨论和指引 - 业绩下滑主要由于客户采购计划调整、车规产品单价承压及计提资产减值损失[31] - 公司采取Fabless模式，将芯片及单管产品生产采用委托加工模式[54] - 2024年度公司销售采取以直销为主、经销为辅的方式[55] - 2025年公司目标开发高护城河、高技术浓度、高性价比功率器件产品[138] - 公司计划优化柔性供应链体系，提升采购需求多变的敏捷反应能力[145] - 公司2025年推进质量管理体系建设，提升产品一致性和稳定性[143][144] - 公司优化ESG治理架构，聚焦节能减排和员工权益保护[146] - 公司严格遵循信息披露标准，定期发布ESG报告[146] 研发投入和技术创新 - 研发人员数量193人，同比增长9.66%，其中硕士、博士合计37人占比19.17%[47] - 截至报告期末公司共有专利133项，其中发明专利43项，实用新型专利83项[47] - 累计获得发明专利授权43项，实用新型专利授权83项，外观设计专利授权7项[66] - 公司研发投入总额为1.0976亿元，占营业收入比例8.24%，同比增加1.06个百分点[68] - 公司研发人员数量从176人增至193人，占总人数比例从18.13%降至17.66%[77] - 研发人员薪酬总额从2997.77万元增至4015.20万元，平均薪酬从17.03万元增至20.80万元[77] - 研发人员学历结构中本科及以下占比80.83%（156人），硕士研究生占比17.62%（34人），博士研究生占比1.55%（3人）[77] - 研发人员年龄结构中30岁以下占比48.70%（94人），30-40岁占比39.90%（77人）[77] - 公司核心技术人员从6人调整为7人，新增崔崧、张海泉，原核心技术人员俞义长转管理岗[77] 市场趋势和行业动态 - 2024年国内工业自动化市场规模约为2,666亿元，其中低压变频器市场规模约为300亿元[133] - 2024年我国新能源汽车产销分别完成1,288.8万辆和1,286.6万辆，同比增长34.4%和35.5%[134] - 新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9%，较2023年提高9.3个百分点[134] - 2024年国内新增光伏装机量277.17GW，同比增长27.8%[135] - 2022年全球IGBT市场规模68亿美元，预计2025年达80亿美元，中国占全球40%[135] - 2023年全球SiC市场规模27亿美元，预计2029年达104亿美元，2023-2029年复合增速25%[136] - 半导体行业属于技术、人才和资本密集型行业，公司需要不断引进人才并投入大量资金推动产品研发、工艺升级和产能扩张[57] - 全球功率半导体市场长期由英飞凌、三菱电机、富士电机等国际巨头主导，其产品覆盖600V至6500V全电压区间[57] - SiC凭借高耐压、耐高温特性，在新能源汽车800V平台、储能变流器及数据中心电源中加速渗透[58] - GaN以高电子迁移率、低导通电阻及高频性能见长，在消费电子快充、AI服务器电源及机器人驱动系统中展现优势[58] 公司治理和股东结构 - 公司第五届董事会由8名董事组成，其中独立董事3名，占比37.5%[150] - 报告期内公司共召开13次董事会会议和5次监事会会议[150] - 董事长赵善麒持股从26,987,884股增至37,783,038股，增幅39.98%[154] - 董事李四平持股从341,000股增至463,900股，增幅36.04%[154] - 监事陈炳持股从1,500股增至2,100股，增幅40%[155] - 副总经理许春凤持股从16,500股增至23,100股，增幅40%[155] - 离任董事丁子文持股从5,671,688股增至7,940,363股，增幅40%[155] - 离任董事刘利峰持股从1,205,028股增至1,687,039股，增幅40%[155] - 2024年共召开4次股东大会，所有议案均获通过[152] - 董事长赵善麒2023年税前报酬总额为82.22万元[154] - 王晓宝持股从1,676,818股增至2,347,545股，增加670,727股，增幅40%[156] - 俞义长持股从24,800股增至25,200股，增加400股，增幅1.6%[156] - 公司合计持股从35,925,218股增至50,272,285股，增加14,347,067股，增幅39.9%[156] - 王晓宝持股变动中17.15%来自资本公积转增股本[156] - 俞义长持股变动中57.99%来自资本公积转增股本及二级市场卖出[156] - 公司合计持股变动中689.18%来自资本公积转增股本[156] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为555.19万元[165] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为133.99万元[165] - 公司于2024年8月7日完成第五届董事会、监事会换届选举工作[166] - 2024年8月27日公司调整核心技术人员俞义长工作职责，不再认定为核心技术人员[167] - 2024年8月27日公司新增认定崔崧、张海泉为核心技术人员[167] - 2024年4月24日董事会薪酬与考核委员会审议通过2024年度董事及高级管理人员薪酬方案[165] - 2024年10月30日董事会薪酬与考核委员会审议通过调整2024年度非独立董事薪酬方案[165] - 公司董事、监事和高级管理人员报酬主要由基本工资和绩效奖金组成[165] - 公司董事、监事和高级管理人员报酬的实际支付情况与年报披露数据相符[165] 风险和挑战 - 江苏宏微科技股份有限公司2024年上半年业绩大幅下滑，与2023年12月预测的50%高速增长不符[171] - 江苏宏微科技股份有限公司2024年全年业绩目标调整于2024年9月6日完成，但补充披露延迟至2024年10月8日[171] - 公司董事会秘书马君因信息披露不及时被江苏证监局出具警示函[171]