财务分配 - 2024年公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元（含税），合计拟派发现金红利431,647,066.20元（含税）[6] 整体财务关键指标变化 - 2024年营业收入为5,022,026,078.13元，较上年同期增长11.13%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为674,744,855.31元，较上年同期增长36.17%[26] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为655,724,183.29元，较上年同期增长34.15%[26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为987,664,809.19元，较上年同期减少31.32%[27] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为6,471,158,063.35元，较上年同期末增长97.57%[27] - 2024年末总资产为8,988,996,135.42元，较上年同期末增长42.45%[27] - 2024年基本每股收益1.09元/股，较2023年的0.93元/股增长17.20%[28] - 2024年加权平均净资产收益率14.02%，较2023年的16.08%减少2.06个百分点[28] - 报告期内公司营业收入50.22亿元，较去年增长11.13%[28][36] - 报告期内公司归属于上市公司股东的净利润6.75亿元，较去年增长36.17%[29][36] - 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额较去年下降31.35%[29] - 报告期内公司归属于上市公司股东的净资产较去年增长97.57%[29] - 报告期内公司总资产较去年增长42.45%[29] - 报告期内，公司实现营业收入50.22亿元，比上年同期增长11.13%；归属于上市公司股东的净利润6.75亿元，比上年同期增长36.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.56亿元，比上年同期增长34.15%[95] - 营业成本38.63亿元，比上年同期增长8.55%；销售费用7456.16万元，比上年同期增长32.15%；管理费用1.52亿元，比上年同期增长2.17%；财务费用 -6458.25万元，比上年同期下降184.42%；研发费用2.04亿元，比上年同期增长26.10%[97][98] - 经营活动产生的现金流量净额9.88亿元，比上年同期下降31.32%；投资活动产生的现金流量净额 -28.03亿元，比上年同期下降853.30%；筹资活动产生的现金流量净额17.50亿元，比上年同期增长509.77%[98] - 2024年末有息负债率为4.89%，同比下降13.76个百分点，利息保障倍数为20.14，较2023年的11.50提高75.13%，EBITDA/有息负债为249.21%[94] 各季度营业收入情况 - 2024年第一至四季度营业收入分别为10.93亿元、13.02亿元、12.79亿元、13.46亿元[31] 非经常性损益情况 - 2024年非经常性损益合计1902.07万元，2023年为672.76万元，2022年为 - 102.87万元[34] - 2024年非流动性资产处置损益为 - 1671.69万元，2023年为 - 82.51万元，2022年为 - 35.33万元[33] 资产项目变化 - 应收款项融资期末余额68,878,544.89元，较期初增加22,962,913.49元；交易性金融资产期末余额2,604,746,666.52元，较期初增加2,504,267,196.84元，影响当期利润36,181,780.37元；远期外汇合约期末余额 -205,278.98元，较期初减少78,674.17元，影响当期利润 -302,917.02元[37] - 货币资金本期期末数1,932,287,927.94元，占总资产比例21.50%，较上期期末变动-0.90%[113] - 交易性金融资产本期期末数2,604,746,666.52元，占总资产比例28.98%，较上期期末变动3,949.88%[113] - 应收账款融资本期期末数68,878,544.89元，占总资产比例0.77%，较上期期末变动50.01%[113] - 存货本期期末数547,926,423.60元，占总资产比例6.10%，较上期期末变动29.88%[113] - 无形资产本期期末数145,639,911.64元，占总资产比例1.62%，较上期期末变动156.85%[114] - 短期借款本期期末数436,874,413.89元，占总资产比例4.86%，较上期期末变动100.00%[114] - 应付票据为534,823,627.56元，占比5.95%，较上期增长22.07%，主要系供应商票据结算增加[115] - 合同负债为4,193,690.55元，占比0.05%，较上期增长533.46%，主要系预收货款增加[115] - 应交税费为37,357,405.34元，占比0.42%，较上期增长299.10%，主要系四季度应交企业所得税增加[115] - 一年内到期的非流动负债为2,483,293.57元，占比0.03%，较上期下降97.85%，主要系归还项目投资款及利息[115] - 境外资产为217,393.24万元，占总资产的比例为24.18%[117] - 货币资金期末账面余额和账面价值均为2,500,000.00元，因诉讼被冻结[121] 公司投资与建设 - 公司在泰国投资新建工厂，投资金额不超过2亿美元，2024年6月购买土地面积约175,614.00平方米，价格为439,035,000.00泰铢，2024年11月动工建设，预计2025年中完成土建，年末投产[41] - 公司向特定对象发行117,964,243股股票，发行价每股15.20元，募集资金179,305.65万元，净额为177,700.23万元[43] - 2024年7月顺控集团与新豪国际等签订协议，受让世运电路170,546,596股股份，2024年12月完成过户登记，2025年1月董事会换届，控股股东变为顺控集团[45] - 募集资金净额用于鹤山世茂电子年产300万平方米线路板新建项目（二期）、多层板技术升级项目及补充流动资金[44] 市场拓展与客户合作 - 公司海外市场拓展成功通过多家客户新产品定点，通过OEM进入AMD供应链，亚马逊、三星等客户产品已量产[37][38] - 国内市场形成新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器、人形机器人/人工智能 + 应用三个重点板块[39] - 新能源汽车板块获得吉利极氪、奇瑞知行等客户定点及量产供应，与小鹏、广汽、长城等合作加深或拓展[39] - 低空飞行器/无人飞行器、人形机器人/人工智能 + 应用板块获一批国内新兴产业头部客户产品定点，预计2025年量产供货[40] - 截至报告期末，公司已向特斯拉、宝马等多个品牌新能源汽车供货[47] - 公司客户2024年储能业务从2023年的14.7GWh提升至31.4GWh，翻倍提升[48] - 公司与国际科技产业领先客户2021年签署采购供应合约，业务量近年高速增长[48] - 公司积累了特斯拉、松下、三菱等大量优质稳定的客户资源[85] 行业市场规模预测 - 高盛预测2035年全球人形机器人市场规模有望达到1540亿美元，公司已覆盖人形机器人全系电子电路需求[52] - 中国民航局预测2025年国内低空经济市场规模将达1.5万亿元，2035年有望达到3.5万亿元；摩根士丹利预测2035年全球城市空中交通市场规模将达1.5万亿美元，中国占比超30% [54] - 维深信息数据显示2024年全球AI智能眼镜销售量近152万台，2025年预计增长至350万台[54] - 2024年全球新能源汽车总销量达1,629万辆，比2023年增长25%，预计2025年增速约为18%[123] - 2024年我国新能源汽车产销分别完成1,288.8万辆和1,286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新车销量占汽车新车总销量的40.9%[123] - 2023年全球云计算市场规模达到5,864亿美元，同比增长19.4%，预计2027年将突破万亿美元[125] - 2024年全国累计发电装机容量约33.5亿千瓦，同比增长14.6%，其中太阳能发电装机容量约8.9亿千瓦，同比增长45.2%；风电装机容量约5.2亿千瓦，同比增长18.0%[126] - 2024年全球PCB产值约为736亿美元，同比上升5.82%，2024 - 2029年预计年复合增长率为5.2%[138] - 2024年中国大陆PCB产值约为412亿美元，同比上升9.05%，在全球占比为56.02%，2024 - 2029年预计复合年增长率为4.3%，2029年将达508亿美元，占全球53.67%[141] - 2024年全球多层板、HDI板及封装基板产值分别为280亿美元、125亿美元和126亿美元，2024 - 2029年HDI板及封装基板产值预期增速分别为6.4%及7.4%，18层以上多层板增速高达15.7%[144] - 中国2024 - 2029年18层以上多层板复合增速为21.1%，高于全球平均水平[146] - 2024年全球PCB行业TOP40厂商的产值合计为569.61亿美元，在总规模中占比77.43%[151] - 近十年美洲、欧洲和日本PCB产值全球占比下降，中国大陆占比上升，2024 - 2029年除中国大陆、日本外的亚洲其他地区预计年复合增长率为7.1%[148][149] 研发情况 - 报告期内公司研发投入为20414.81万元，占公司营业收入的4.07% [56] - 报告期内公司新增授权44项实用新型专利、5项发明专利，累计拥有109项实用新型专利，29项发明专利[56] - 公司已实现28层AI服务器用线路板、5阶HDI等产品的批量生产能力[50] - 2019年国际科技产业领先客户提出自研超级计算机系统项目，2023年正式量产，公司成为主要PCB供应商[50] - 公司自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品，报告期获得海外龙头企业新产品定点[53] - 创新平台制定重点突破三大技术方向，高频高速互联接载板已取得显著成果[57] - 汽车用高速3阶、4阶HDI PCB和HDI软硬结合板、耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产[59] - 成功研发自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等[59] - 云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，包括28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB [60] - 公司研发成果涵盖新能源汽车总控制系统用高精密PCB等多种类型[90] - 公司在PCB制作中应用了超低损耗材料混压技术等多种技术[92] - 公司自2020年开始配合国际科技产业领先客户进行人工智能相关PCB产品研发，2023年开始量产供应[167] - 本期费用化研发投入204,148,067.59元，研发投入合计204,148,067.59元，占营业收入比例4.07%[110] - 公司研发人员数量659人，占公司总人数比例9.94%[111] 能源管理 - 能源管理平台上线，可实时监测、统计用能情况，分析设备运行状态和预测报警等[61] 产能建设 - 2020年筹划年产300万平方米线路板新建项目，分三期开发，整体达产后鹤山本部产能将提升至700万平方米[67] - 项目一期产能100万平方米，报告期内产能稳步爬坡[67] - 项目二期产能150万平方米，建设资金于2024年3月到位，预计2025年开始投产[67] - 项目三期产能50万平方米，将按后续客户订单需求推进[67] - 公司年产300万平方米线路板新建项目分三期开发，一期产能稳步爬坡，二期资金2024年3月到位，预计2025年投产[164] - 泰国项目预计2025年中完成土建工程，2025年末正式投产运营[164] - 世安电子负责的IPO募投项目分两期开发，一期2018年末投产，2020年6月满产；二期2020年5月投产，2021年5月满产[133] 设备情况 - 镭射盲孔检查机侦测能力最高解析度为5um/像素，可检测镭射钻孔后盲孔的多种不良[66] 公司排名 - 2024年全球前40大PCB供应商排名中公司排第31名，较2023年上升1名；2023年中国电子电路行业排行榜中公司排第17位，较前次上升1名[71] 主营业务情况 - 公司主营业务为各类印制电路板研发、生产与销售，产品涉及四大类，应用于多个领域，主营业务及产品未发生重大变化[73] - Prismarks数据显示预计2025年PCB延续增长势头，服务器、数据存储器需求加速上升，汽车电子等保持上升态势[73] - 公司产品下游应用领域中汽车电子份额占比最高，新能源汽车电子近年业务快速增长[73] - 公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售[196