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钜泉科技(688391) - 2024 Q4 - 年度财报
钜泉科技钜泉科技(SH:688391)2025-04-16 18:30

公司基本信息 - 公司中文名称为钜泉光电科技(上海)股份有限公司,简称钜泉科技[16] - 公司法定代表人为杨士聪,注册与办公地址均为中国(上海)自由贸易试验区张东路1388号16幢101室[16] - 公司董事会秘书为凌云,证券事务代表为陆建飞,联系电话均为021 - 50277832[17] - 公司披露年度报告媒体包括《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《上海证券报》[18] - 公司年度报告证券交易所网址为www.sse.com.cn,备置地点为公司董事会办公室[18] - 公司股票为A股,上市于上交所科创板,简称钜泉科技,代码为688391[19] - 公司网址为www.hitrendtech.com,电子信箱为shareholders@hitrendtech.com[16] - 公司办公地址邮政编码为201203[16] - 公司注册地址无历史变更情况[16] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入591,868,213.05元,较2023年减少1.85%[22] - 2024年归属于上市公司股东的净利润93,593,564.79元,较2023年减少28.79%[22] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润52,546,708.78元,较2023年减少42.00%[22] - 2024年经营活动产生的现金流量净额101,173,607.67元,较2023年增加120.69%[22] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,868,040,635.85元,较2023年末减少8.44%[22] - 2024年末总资产2,016,675,466.61元,较2023年末减少6.71%[22] - 2024年基本每股收益0.7980元/股,较2023年降低26.47%[23] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.4481元/股,较2023年降低40.10%[23] - 2024年加权平均净资产收益率4.85%,较2023年减少1.68个百分点[23] - 2024年研发投入占营业收入的比例30.64%,较2023年增加5.16个百分点[23] - 非经常性损益合计金额2024年为41046856.01元,2023年为40840200.97元,2022年为10551989.60元,所得税影响额2024年为5532061.07元,2023年为6690095.33元,2022年为1017602.97元[30] - 本年度费用化研发投入181,337,377.05元,上年度为153,648,634.58元,变化幅度18.02%[71] - 本年度研发投入合计181,337,377.05元,上年度为153,648,634.58元,变化幅度18.02%[71] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为30.64%,上年度为25.48%,增加5.16个百分点[71] - 本年研发投入金额18,133.74万元,较上年同期增加2,768.87万元,同比上升18.02%[73] - 报告期内公司实现营业收入591,868,213.05元,较上年同期减少1.85%[93][94][96] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润93,593,600元,较上年同期减少28.79%[93] - 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润52,546,700元,较上年同期减少42.00%[93] - 报告期内营业成本330,860,186.17元,较上年同期增加8.98%[94][96] - 报告期内销售费用4,936,074.21元,较上年同期增加10.42%[94] - 报告期内管理费用42,171,759.40元,较上年同期增加15.86%[94] - 报告期内研发费用181,337,377.05元,较上年同期增加18.02%[94] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额101,173,607.67元,较上年同期增加120.69%[94] - 营业收入变动主要因国、南网招标量上升但产品销售价格同比下降,销量升但收入小幅降[94] - 集成电路产品营业收入5.92亿美元,毛利率44.10%,同比降低5.55个百分点[98] - 物联网及其他芯片营业收入7202.24万美元,毛利率73.10%,同比增加2.18个百分点[98] - 境内营业收入5.88亿美元,毛利率44.09%,同比降低5.51个百分点;境外营业收入404.59万美元,毛利率46.00%,同比降低7.04个百分点[98] - 经销客户营业收入5.76亿美元,毛利率44.06%,同比降低5.51个百分点;直销客户营业收入1546.54万美元,毛利率45.55%,同比降低6.63个百分点[98] - 公司2024年成本较2023年增加8.98%,主要系销量上升所致[102][103] - 原材料成本2.21亿美元,占总成本66.84%,较上年同期增加14.89%[102] - 封装测试成本1.08亿美元,占总成本32.66%,较上年同期增加10.19%[102] - 其他费用成本165.02万美元,占总成本0.50%,较上年同期降低87.36%[103] - 2024年度其他费用显著下降,因拓展海外和南方电网市场使产品转销增加[104] - 前五名客户销售额55725.07万元,占年度销售总额94.15%,关联方销售额为0[105][108] - 前五名供应商采购额31526.62万元,占年度采购总额94.26%,关联方采购额为0[109][111] - 销售费用本期数4936074.21元,上年同期数4470436.11元,变动比例10.42%[114] - 管理费用本期数42171759.40元,上年同期数36398004.76元,变动比例15.86%[114] - 研发费用本期数181337377.05元,上年同期数153648634.58元,变动比例18.02%[115] - 经营活动产生的现金流量净额本期数101173607.67元,上年同期数45843395.01元,变动比例120.69%[117] - 货币资金本期期末数630696907.59元,占总资产31.27%,较上期变动302.21%[119] - 交易性金融资产本期期末数430000000.00元,占总资产21.32%,较上期变动 - 48.13%[119] - 应收账款本期期末数68930508.30元,占总资产3.42%,较上期变动58.82%[119] - 应收款项融资本期期末数31175737.13元,占总资产1.55%,较上期变动 - 32.94%[119] - 一年内到期的非流动资产为247,120,099.84元,占比12.25%,较上期增长130.24%,主要因到期大额存单增加[120] - 固定资产为202,147,154.26元,占比10.02%,较上期增长82.97%,主要因购置公租房[120] - 应付账款为74,784,269.28元,占比3.71%,较上期增长45.48%,主要因期末原材料采购增加[120] - 合同负债为10,000,375.67元,占比0.50%,较上期增长114.08%,主要因预收货款增加[120] - 以公允价值计量的金融资产期初数为1,504,495,343.04元,期末数为862,197,635.62元,本期出售赎回金额为619,000,000.00元[127] 各条业务线表现 - 截至2024年12月31日,公司研发人员222人,占公司总人数的79%,报告期内研发投入18133.74万元,同比增长18.02%,申请专利12项,其中发明专利11项,获得授权专利8项,其中发明专利6项[35] - 报告期内新的三相计量芯片和新的三相计量AFE芯片计量精度提升至20000:1,单相计量SoC芯片采用55nm内置闪存的制程工艺[36] - 新一代高性能带CAN Bus的MCU已量产,满足智能物联网新一代高规格的管理芯片已在量产阶段,内置32 bit MCU、150MHz、1M flash、1M RAM,可搭载南方电网电鸿物联操作系统,处于系统认证阶段[36] - 第一代HPLC芯片、HDC双模芯片在国内十多家客户产品通过国网全性能认证测试和南方电网送样检测,在十多个省份地区收获千万级订单,第二代HDC双模芯片完成流片,正在送样检测和客户推广;第一代G3 - PLC芯片、G3 - HYBRID双模芯片在海外多个国家和地区出货,第二代G3 - HYBRID双模芯片完成流片,正在进行Hybrid PLC+RF双模融合平台V7版本认证[38] - 报告期内公司针对BMS系统直流测量需求进行深入研究,研发具有高性价比的BMS芯片[39] - HT3310X电量计具备精度高、面积小、功耗低等优点,拥有相关阻抗跟踪算法且支持二次开发;HT32F106芯片具备高集成度,2024年8月达成量产指标,应用于吸尘器等产品电池计量和管理,支持6/12/18串电芯串联[40] - 报告期内公司研发的两个系列BMS产品性能对标市场主流产品[40] - 报告期内公司收到电动二轮车客户的BMS芯片批量订单并实现发货[40] - 公司采用Fabless模式经营,构建质量与成本双维管控体系,打造稳定可靠的供应链生态系统[41] - 公司在国内电网市场保持领先市场份额,推进产品创新,拓展至东南亚、东欧、非洲等新兴市场,海外市场渗透率显著提升[42] - 公司是智能电网核心芯片解决方案提供商,形成以电能计量芯片、智能电表MCU芯片、载波通信芯片和BMS芯片为核心的产品体系[43] - 三相电能计量芯片HT7032/7132/7136用于三相多功能电表,提供多种计量功能,满足精度和高端功能要求[44] - 单相电能表SoC芯片HT5013/5015等基于32 bit,程序支持128k/256k flash、加密算法,功耗更低[44] - 物联表计量芯HT7623/7625等适用于国家电网智能物联表,支持256k flash,80k RAM,具备完整电能质量检测和管理功能[44] - 高算力MCU HT6553为国网、南网物联网管理芯片,150MHz,1M flash,1M RAM[44] - HPLC载波通信芯片HT8630/8632等传输信号频率范围从200KHz到12MHz,最高支持511个子载波[45] - 公司研发的BMS芯片主要为工业级和车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片,应用于手机电量计、户外电源等领域[50] - 公司三相计量芯片在国内统招市场出货量居首,单相SoC芯片出货量居前列[57] - 公司MCU芯片在国内统招市场出货量排名前列[57] - 2018年公司提供核心设计支持的宽带载波通信芯片获国家电网首批认证[58] - 2022年11月公司通过自有品牌获国网计量中心HPLC芯片互联互通检测报告[58] - 2023年3月公司通过国网计量中心双模通信检测[58] - 2024年8月公司获国家新能源汽车技术创新中心ISO26262功能安全流程认证证书[59] - 2024年8月公司首颗工业级AFE芯片达成量产指标[60] - 2024年11月公司首颗工业级AFE芯片收到客户订单[60] - 报告期内公司申请专利12项,其中发明专利11项;获得授权专利8项,其中发明专利6项[69] - 截至2024年12月31日,公司拥有授权专利99项(其中发明专利80项、实用新型专利19项),软件著作权21项,集成电路布图设计专有权66项[69] - 公司各研发项目预计总投资规模为63,108.63万元,本期投入14,417.24万元,累计投入28,808.65万元[76][77] - 双芯模组化智能电表之计量芯研发及产业化项目预计总投资13,417.82万元,本期投入2,339.41万元,累计投入3,985.82万元,第一代单三相计量芯量产中,新一代处于研发阶段[76] - 双芯模组化智能电表之管理芯研发及产业化项目预计总投资12,620.46万元,本期投入828.18万元,累计投入1,968.69万元,第一代高性能主控MCU已进入客户试用阶段,新一代处于研发阶段[76] - 智能电网双模通信芯片研发及产业化项目预计总投资15,070.35万元,本期投入1,879.15万元,累计投入4,371.63万元,处于试量产阶段[76] - 用于出口市场的单相智能电表芯SoC(第二代)预计总投资2,500.00万元,本期投入787.54万元,累计投入2,834.77万元,第二代芯片处于样品测试阶段[76] - 适用国网698协议及出口市场的高端表计MCU(第二代)预计总投资2,000.00万元,本期投入2,144.47万元,累计投入3,330.31万元,处于量产阶段[76] - 公司的三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一,单相SoC芯片在出口市场排名靠前,单相计量芯片出货量在国内统招市场排名靠前,电力线载波通信芯片在国内外市场占有一定份额[83] - 2024年11月公司工业级AFE芯片获得订单并成功交付,丰富了公司产品线[83] - 报告期内公司综合毛利率为4