公司基本信息 - 公司股票简称为上海新阳，代码为300236[20] - 公司法定代表人为王溯，注册地址为上海市松江区思贤路3600号[20] 利润分配 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案以311496558为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股[4] 公司整体财务数据关键指标变化 - 公司2024年营业收入为14.75亿元，较2023年的12.12亿元增长21.67%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为1.76亿元，较2023年的1.67亿元增长5.32%[24] - 2024年归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为1.61亿元，较2023年的1.23亿元增长30.63%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为2.25亿元，较2023年的1.51亿元增长48.46%[24] - 2024年基本每股收益为0.5654元/股，较2023年的0.5389元/股增长4.92%[24] - 2024年加权平均净资产收益率为4.21%，较2023年的3.74%增长0.47%[24] - 2024年末资产总额为58.61亿元，较2023年末的55.89亿元增长4.87%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为45.37亿元，较2023年末的41.89亿元增长8.31%[24] - 2024年度公司实现营业收入14.75亿元，较去年同期增长21.67%[64] - 2024年度公司实现归属于上市公司股东的净利润1.76亿元，同比增长5.32%，扣除非经常性损益后净利润为1.61亿元，同比增长30.63%[64] - 2024年公司营业收入合计14.75亿元，同比增长21.67%[90] 公司分季度财务数据关键指标变化 - 公司2024年四个季度营业收入分别为2.97亿、3.63亿、4.06亿、4.08亿元[26] - 2024年四个季度归属于上市公司股东的净利润分别为0.19亿、0.40亿、0.71亿、0.46亿元[26] - 2024年四个季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润分别为0.31亿、0.49亿、0.48亿、0.32亿元[27] - 2024年四个季度经营活动产生的现金流量净额分别为 - 0.16亿、0.49亿、0.16亿、1.76亿元[27] 非经常性损益数据 - 2024 - 2022年非经常性损益合计分别为1494.31万、4376.97万、 - 5837.71万元[30][31] 全球及中国半导体市场数据 - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1% [35] - 2024年前三季度中国国内半导体销售额达1358亿美元，占全球比重近30% [35] - 全球半导体产能预计2024年增长6.4%，突破每月3000万片 [37] - 中国大陆地区2024年产能增长率从12%增至13%，每月产能从760万片增至860万片 [37] - 2023年全球光刻胶市场规模达23.51亿美元，较上年同期下降10.95%；中国大陆半导体光刻胶市场规模5.42亿美元，较上年同期下降8.6%，占全球市场规模的23.1%[40] 其他市场数据 - 预计2023 - 2028年金属电镀化学材料市场复合平均增长率超5.4% [38] - 清洗工艺约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能及良率的重要因素之一[39] - CMP研磨液占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一[41] - 2025年度全球油漆与涂料市场总价值达1960亿美元，中国市场占25%，估值490亿美元；印度及其他亚洲国家合计占比21%，2025年市场增长将超越2024年，增长率在2%-3%之间[45] - 我国涂料行业有超5000家企业，规模以上约800家，建筑涂料占比约70%[45] - 2024年中国涂料行业总产量3534.1万吨，较上年同期同比降低1.60%，主营业务收入总额4089.03亿元，较上年同期同比增长1.56%，利润总额262.9亿元，较上年同期同比增长9.34%[45] 公司业务线构成 - 公司主要形成集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备、环保型功能性涂料两大类业务[48] 公司业务研发相关 - 公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂[48] - 公司研发并量产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，最深宽比可达20：1，处于国际领先水平[67] - 公司化学机械研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点[51] - 公司蚀刻液可满足最大纵深比1：200的复杂图形蚀刻，选择性蚀刻速率最高可达2000：1[69] - 光刻胶产品整体销售规模同比增长超100%，ArF浸没式光刻胶取得销售订单[71] - 集成电路用化学机械研磨液成熟产品可覆盖14nm及以上技术节点，进入批量化生产阶段[72] - 28nm干法蚀刻后清洗液已规模化量产，14nm技术节点干法蚀刻后清洗液已量产并销售[68] - 集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、先进制程干法蚀刻后清洗液等研发项目取得进展并实现部分产品销售[99] 公司业务销售及生产数据 - 2024年公司半导体行业实现营业收入10.35亿元，同比增长34.78%[64] - 2024年涂料板块业务实现营业收入4.40亿元，较去年同期略有下降[65] - 报告期内公司电镀液及添加剂系列产品销售额与去年同期相比增长超50%[67] - 报告期内公司先进封装用电镀材料同比增长116%[67] - 晶圆制造用铜/铝制程清洗系列产品销售额同比增长47%[68] - 2024年公司化学品总产量超2万吨，较去年同期增长37%，晶圆制造用化学材料产品产量占比超80%[74] - 2024年公司半导体行业营业收入10.35亿元，同比增长34.78%，毛利率46.19%，同比增长1.88%[89] - 2024年公司涂料行业营业收入4.39亿元，同比下降0.99%，毛利率23.06%，同比增长3.71%[89] - 2024年公司集成电路材料营业收入9.98亿元，同比增长40.78%，毛利率46.19%，同比增长1.34%[89] - 2024年内销收入14.53亿元，占比98.52%，同比增长20.90%；外销收入0.22亿元，占比1.48%，同比增长111.40%[90] - 2024年集成电路材料销售量19,607吨，生产量20,198吨，库存量2,063吨，同比分别增长37.00%、37.36%、75.43%[91] - 2024年集成电路材料配套设备销售量17台，生产量41台，库存量28台，同比分别变动-58.54%、-4.65%、300.00%[91] - 2024年涂料销售量12,967吨，生产量13,089吨，库存量1,496吨，同比分别增长16.46%、17.57%、9.52%[91] - 2024年集成电路材料原材料成本485,037,078.97元，占比90.32%，同比增长41.29%[94] - 2024年涂料原材料成本283,885,751.38元，占比83.90%，同比下降12.18%[95] - 2024年前五名客户合计销售金额560,078,300.00元，占年度销售总额比例37.97%[96] - 2024年前五名供应商合计采购金额346,047,141.74元，占年度采购总额比例40.06%[96] 公司研发投入相关 - 报告期内公司研发投入总额2.2亿元，占本期营业收入的比重为14.92%[66] - 2024年研发人员数量240人，占比24.32%，较2023年占比下降2.20%；本科123人，较2023年下降3.91%；硕士67人，较2023年增长28.85%；博士10人，较2023年增长11.11%；其他40人，较2023年下降21.57%；30岁以下106人，较2023年增长17.78%；30 - 40岁86人，较2023年下降12.24%；40岁以上48人，较2023年下降7.69%[100] - 2024年研发投入金额220,119,251.13元，占营业收入比例14.92%；研发支出资本化金额2,368,309.47元，占研发投入比例1.08%，占当期净利润比重1.35%；2023年对应数据分别为148,712,435.15元、12.27%、11,255,703.36元、7.57%、6.71%；2022年对应数据分别为123,870,768.96元、10.36%、14,165,320.99元、11.44%、24.89%[100] 公司现金流相关 - 2024年经营活动产生的现金流量净额为22,474.11万元，比上年15,138.57万元同比增加7,335.54万元，主要因销售回款增加及采购支付减少[103] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为 - 16,441.32万元，比上年19,253.94万元同比减少 - 35,695.25万元，主要因增加对外投资及资产购置[103] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为 - 21,476.26万元，比上年 - 22,912.31万元同比增加1,436.05万元，变动较小[103] - 2024年经营活动现金流入小计1,585,386,321.54元，同比增长25.78%；现金流出小计1,360,645,223.02元，同比增长22.68%；现金流量净额224,741,098.52元，同比增长48.46%[104] - 2024年投资活动现金流入小计133,255,124.65元，同比减少70.17%；现金流出小计297,668,291.88元，同比增长17.12%；现金流量净额 - 164,413,167.23元，同比减少185.39%[104] - 2024年筹资活动现金流入小计473,838,032.83元，同比增长15.15%；现金流出小计688,600,591.40元，同比增长7.49%；现金流量净额 - 214,762,558.57元，同比增长6.27%[104] 非主营业务收支相关 - 非主营业务中，投资收益1,527,613.43元，占利润总额比例0.80%；公允价值变动损益292,000.00元，占比0.15%；资产减值 - 3,945,973.17元，占比 - 2.05%；营业外收入1,376,141.03元，占比0.72%；营业外支出1,924,821.24元，占比1.00%；其他收益43,275,804.42元，占比22.54%[106] 公司资产负债相关 - 2024年末货币资金709,099,719.23元，占总资产比例12.10%，较年初下降3.47%；应收账款603,496,765.63元，占比10.30%，较年初上升0.82%；存货326,456,930.26元，占比5.57%，较年初上升0.65%；长期股权投资15,844,801.49元，占比0.27%，较年初上升0.11%；固定资产837,589,927.24元，占比14.29%，较年初上升6.14%；在建工程122,667,852.84元，占比2.09%，较年初下降5.96%；使用权资产5,170,287.32元，占比0.09%，较年初下降0.04%；短期借款156,863,083.33元，占比2.68%，较年初下降0.92%[108] - 合同负债报告期内为8,988,996.24元，占比0.15%，较上期减少0.08%，因设备预收款减少所致[109] - 长期借款报告期内为163,212,846.62元，占比2.78%，较上期减少2.30%，因偿还部分到期长期借款所致[109] - 交易性金融资产报告期内为0元，占比0.00%，较上期减少0.82%，因处置持有的交易性金融资产所致[109] - 预付款项报告期内为14,977,864.63元，占比0.26%，较上期增加0.08%，因增加支付服务类采购款的预付所致[109] 公司金融投资相关 - 报告期投资额为87,784,083.87元，上年同期为41,000,000.00元，变动幅度为114.11%[114] - 境内外股票（沪硅产业）最初投资成本为482,311,800.