公司整体财务数据关键指标变化 - 2024年公司营业收入为143,700.99万元，较上年增长12.55%[3] - 2024年归属于母公司所有者的净利润亏损3,886.12万元，亏损额较上年增加17.92%[3] - 2024年营业收入为14.37亿元，较2023年增长12.55%[22] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 - 3886.12万元，较2023年下降17.92%[22] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 - 1.83亿元，较2023年下降497.86%[22] - 2024年末资产总额为23.05亿元，较2023年末增长11.12%[22] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为15.41亿元，较2023年末下降4.63%[22] - 2024年营业收入扣除金额为4791.49万元，2023年为3114.57万元[22] - 2024年第一至四季度营业收入分别为3.08亿元、3.74亿元、3.48亿元、4.07亿元[24] - 2024年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为 - 182.25万元、484.47万元、 - 1721.58万元、 - 2466.76万元[24] - 2024年非流动性资产处置损益为 - 3.69万元，2023年为19.08万元[27] - 2024年计入当期损益的政府补助为176.88万元，2023年为203.81万元，2022年为1886.27万元[27] - 2024年公司营业收入14.37亿元，同比增长12.55%，净利润亏损3886.12万元[67] - 2024年经营活动现金流入小计12.20亿元，同比减少1.35%；现金流出小计14.04亿元，同比增加10.72%；现金流量净额 - 1.83亿元，同比减少497.86%[87] - 2024年投资活动现金流入小计2.01亿元，同比增加96.89%；现金流出小计3.64亿元，同比增加158.71%；现金流量净额 - 1.62亿元，同比减少323.37%[87] - 2024年筹资活动现金流入小计7.01亿元，同比增加33.14%；现金流出小计5.46亿元，同比增加9.27%；现金流量净额1.55亿元，同比增加476.40%[87] - 2024年现金及现金等价物净增加额 - 1.89亿元，同比减少346.32%[87] - 2024年投资收益55.48万元，占利润总额比例 - 1.06%；资产减值损失 - 1031.20万元，占比19.79%；信用资产减值损失 - 1413.67万元，占比27.13%[89] - 2024年末应收账款5.22亿元，占总资产比例22.65%，较年初增加3.38%；在建工程3.83亿元，占比16.60%，较年初增加8.80%；短期借款2.15亿元，占比9.33%，较年初增加4.94%[90] - 2024年末交易性金融资产期末数66.68万元，本期公允价值变动损益74.71万元，本期购买金额2000万元，本期出售金额2008.03万元[92] - 报告期投资额3.64亿元，上年同期投资额1.41亿元，变动幅度158.71%[96] - 2024年研发人员数量为101人，较2023年的103人减少1.94%[84] - 2024年研发人员数量占比为9.33%，较2023年的11.04%减少1.71%[84] - 2024年本科研发人员数量为9人，较2023年的8人增加12.50%[84] - 2024年硕士研发人员数量为1人，较2023年的3人减少66.67%[84] - 2024年30岁以下研发人员数量为11人，较2023年的13人减少15.38%[84] - 2024年30 - 40岁研发人员数量为45人，较2023年的43人增加4.65%[84] - 2024年研发投入金额为37,974,831.81元，占营业收入比例为2.64%；2023年研发投入金额为35,954,191.07元，占比2.82%；2022年研发投入金额为40,668,213.99元，占比3.05%[85] - 销售费用为13,425,768.17元，同比增59.88%，因开拓市场销售人员工资等费用增加[82] - 管理费用为17,297,215.67元，同比增4.18%[82] - 财务费用为9,484,381.61元，同比增44.47%，因募集资金理财收入减少[82] - 研发费用为37,974,831.81元，同比增5.62%[82] - 2024年度公司实现净利润 - 3886.12万元，截至2024年12月31日，合并报表本年度末累计未分配利润为20246.91万元[171] 各业务线数据关键指标变化 - 2024年国内电解铜箔产能扩张速度放缓，但行业竞争仍激烈，铜箔加工费处于历史低位，公司铜箔业务毛利率下降[3] - 2024年公司单面PCB产品随着产能提升及品种优化毛利率大幅提升，但双多层PCB产品规模效益不足，PCB业务整体未盈利[3] - 2024年铜箔产量13260.98吨，同比增长0.59%，销售量12512.64吨，同比增长4.92%[67] - 2024年铝基覆铜板产量227.53万张，同比增长7.68%，销量29.91万张，同比下降39.53%[67] - 2024年PCB产量235.80万平方米，同比增长21.96%，销售量233.12万平方米，同比增长22.21%[67] - 电子电路铜箔收入10.07亿元，占比70.10%，同比增长10.17%[70] - 铝基覆铜板收入1831.45万元，占比1.27%，同比下降54.61%[70] - 印制电路板收入3.63亿元，占比25.29%，同比增长24.92%[70] - 其他业务收入4791.49万元，占比3.33%，同比增长53.84%[70] - 计算机、通信和其他电子设备制造业毛利率2.58%，同比下降0.31%[71] - 电子电路铜箔毛利率2.58%，同比下降1.21%[71] - 电子电路铜箔销售量为12,512.64吨，同比增4.92%；生产量为13,260.98吨，同比增0.59%；库存量为682.92吨，同比降5.95%[73] - 铝基覆铜板销售量为29.93万张，同比降39.49%；生产量为227.53万张，同比增7.68%；库存量为15.31万张，同比降50.00%[73] - 印制电路板销售量为233.12万平方米，同比增22.21%；生产量为235.80万平方米，同比增21.96%；库存量为10.43万平方米，同比增29.73%[73] - 计算机、通信和其他电子设备制造业直接材料金额为1,084,553,240.59元，占比77.47%，同比增13.59%；直接人工金额为60,288,693.69元，占比4.31%，同比增16.75%；制造费用及其他金额为255,145,965.45元，占比18.22%，同比增9.33%[75] 行业市场规模预测 - Prismark预测2024年全球PCB行业全年产值同比增长5.8%[6] - Prismark预测2025 - 2029年全球PCB行业产值将以4.8%的年复合增长率成长[6] - 2023年我国电解铜箔总产量达94万吨/年，同比增长22.9%，预计2024年度总产量约为116万吨[32] - 2024年全球PCB产值同比增长5.8%至735.65亿美元，中国占比超50%，中国大陆PCB产值为412.13亿美元[36] - 预计2029年全球PCB市场规模将达946.61亿美元，2025 - 2029年年均复合增长率预计为4.8%，2029年中国PCB市场规模预计将达508.04亿美元[36] - 2024年18层以上多层板在PCB市场增长约40.2%，HDI板增长约18.8%[54] 公司产品技术与研发情况 - 公司电子电路铜箔销售最大幅宽为1,325mm，产品规格涵盖9μm、12µm等多种[39] - 公司锂电铜箔中抗锂电铜箔抗拉强度≥45kg/mm²，高抗锂电铜箔抗拉强度≥50kg/mm²，产品厚度覆盖4.5μm、5μm等[40] - 复合导热绝缘层铝基覆铜板热导率>2.5W/m．℃，耐电压DC>5500V [42] - Mini POB PCB板生产精度达到≤0.03MM，板翘小于0.31% [43] - 公司完成新能源汽车PCB板工艺研究和Mini POB PCB板生产制造技术研究，为生产打下基础并满足显示要求 [43] - 公司PCB产品质量通过CQC、UL＆CUL等安规标准要求认证，事业部通过多个管理体系认证 [44] - 公司完成复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺研究，研发出60μm超薄绝缘层铝基覆铜板[55] - 公司完成新能源汽车PCB板工艺研究以及灯驱一体铝基LED PCB制造技术研究[55] - 公司电子电路铜箔产品规格丰富，主要规格有9μm、12µm等，销售最大幅宽为1325mm[60] - 公司有3个项目处于研发阶段，分别是12oz超厚铜箔开发、U型铝基LED PCB制造技术研究、高阶Micro LED PCB工艺研究[61] - 公司开发12oz超厚铜箔技术（研发中），目标实现Rz≤18μm且抗剥离强度≥3N/mm的进口替代产品[62] - 阴极辊研磨工艺及干抛技术开发项目已完成，目标是使铜箔光面Ra小于0.25μm[83] - 易剥离极薄载体铜箔的开发项目已完成，载体铜箔与超薄铜箔之间的剥离强度稳定在0.15 - 0.2N/mm[83] - 生箔料液有机物检测方法的研究项目已完成，测出的有机物含量相对误差不大于10%[83] 公司业务经营与合作情况 - 公司主要通过提供电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品获取利润，紧跟下游趋势研发创新 [47] - 公司外购主要原材料是铜、铝板，建立完善采购管理体系，控制采购成本 [48] - 公司电子电路铜箔采用“铜价+加工费”定价模式，铝基覆铜板和PCB产品销售价格与客户协商确定 [50] - 公司与众多头部覆铜板与PCB制造商及优质品牌厂商建立稳定合作关系 [51] - 公司铝基覆铜板使用自产电子电路铜箔，具有技术先进、规格齐全等优势，主要应用于LED下游应用行业 [42] - 前五名客户合计销售金额为595,628,128.72元，占年度销售总额比例为41.45%[78] - 前五名供应商合计采购金额为909,535,714.60元，占年度采购总额比例为71.29%[79] 公司发展战略与规划 - 公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔市场份额，提升产品质量及良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力[7] - 公司将利用自产电子电路铜箔优势，发挥产业链协同效应，拓展铝基覆铜板高端应用领域[7] - 公司将调整PCB产品结构，优化产能配置，提高高附加值产品比重，优化生产布局，提升产能利用率[8] - 公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，布局“铜箔—铝基—PCB”研发制造体系[112] - 公司募投项目“年产10000吨高精度电解铜箔项目”实施将提升高端电子电路铜箔产能，并加快锂电铜箔业务布局[113] - 2025年度公司PCB计划提升产能利用率，提升产品结构多样性和创新性，重点提升多领域PCB产品应用[115] - 2025年度公司电子电路铜箔着力开发6 - 12OZ超厚铜箔，铝基覆铜板加强复合导热绝缘层生产工艺研究，PCB加大高阶Micro LED PCB等技术研发[115] - 公司将加强业务团队建设，引进优秀销售人才，扩大团队规模，开拓新客户以提高市场占有率[116] - 公司将加强研发及业务高级人才的引进和培养，健全薪酬考核体系，完善激励制度[117] 公司募集资金使用情况 - 2022年9月公司首次公开发行股票，募集资金总额为1009328007.96元，实际募集资金净额为903445632.11元[103] - 截至2024年12月31日，公司累计使用募集资金496727044.13元，其中本年度使用207329893.07元[104] - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额为5229793.84元，与实际募集资金净额差异401488794.14元[104] - 差异金额系募集资金暂时补充流动资金412938600.00元，利息收入及银行理财收益扣减手续费净额11449805.86元[104] - 公司承诺投资项目小计金额为74,614.9，已投入16,036.7[107] - 超募资金投向小计金额为15,729.8，已投入4,718[107] - 公司合计投资金额为44,560，已投入32,990[107] - 研发中心项目2022年投入5,892.81，2025年预计投入2,682.86，投入进度为68.3%[107] - 补充