报告期信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[18] 公司整体业务概况 - 公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发展的企业之一[8] - 公司在半导体领域拥有数百项核心专利及软件著作权[8] - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业[35] - 公司产品线覆盖视频显示、无线通信等多个领域，核心产品包括LED显示控制及驱动芯片等[37] - 公司采用“研发 - 生产”一体化运营模式，实现对产品质量、生产效率和成本控制的精准把控[39] - 公司是Fabless模式，负责集成电路的设计、封装和测试，制造委托晶圆代工厂，销售采用直销与经销结合模式[41] - 报告期公司通过“技术 + 市场”双轮驱动策略，加大研发投入、优化营销策略等促进业务发展[42] - 截至2024年底，公司已获得217项专利技术，其中发明专利83项、实用新型专利133项、外观专利1项；集成电路布图设计登记345项；软件著作权58项[43] - 公司致力于成为集成电路综合方案服务商，从消费电子领域向工业级应用领域纵深发展[91] 财务数据关键指标变化 - 公司营业收入同比减少2.85%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为 -24,150.92万元，同比减亏30.58%[5] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -26,014.52万元，同比减亏26.81%[5] - 2024年营业收入681,675,496.81元，较2023年的701,684,939.75元减少2.85%[25] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -241,509,185.41元，较2023年的 -347,914,961.77元增长30.58%[25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -260,145,189.96元，较2023年的 -355,433,849.85元增长26.81%[25] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 -49,198,383.49元，较2023年的 -46,990,030.41元减少4.70%[25] - 2024年末资产总额2,637,844,177.86元，较2023年末的2,913,711,600.25元减少9.47%[25] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,635,527,366.23元，较2023年末的1,828,858,879.46元减少10.57%[25] - 2024年营业收入扣除金额3,060,712.57元，2023年为13,746,694.64元[25] - 2024年非流动性资产处置损益为347.17万元，2023年为 - 1675.61万元，2022年为 - 1113.70万元[31] - 2024年计入当期损益的政府补助为 - 669.33万元，2023年为997.01万元，2022年为2291.73万元[31] - 2024年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益为594.00万元，2023年为1426.92万元，2022年为734.06万元[31] - 2024年委托他人投资或管理资产的损益为312.38万元，2023年为428.69万元，2022年为943.24万元[32] - 2024年单独进行减值测试的应收款项减值准备转回为2412.68万元，2023年为0.80万元，2022年为1000.00万元[32] - 2024年销售费用为2500.380124万美元，同比增长47.64%；管理费用为7713.626324万美元，同比增长152.39%；财务费用为682.592019万美元，同比下降45.22%；研发费用为1.4981058740亿美元，同比下降17.71%[60] - 2024年研发人员数量201人，较2023年的508人减少60.43%，占比25.41%，较2023年的58.46%下降33.05%[63] - 2024年研发投入金额149,810,587.40元，占营业收入比例21.98%，2023年分别为182,051,098.28元、25.94%，2022年分别为152,610,566.56元、19.79%[63] - 2024年经营活动现金流入小计650,121,812.43元，较2023年的725,084,034.25元减少10.34%[65] - 2024年经营活动现金流出小计699,320,195.92元，较2023年的772,074,064.66元减少9.42%[65] - 2024年经营活动产生的现金流量净额 -49,198,383.49元，较2023年的 -46,990,030.41元减少4.70%[65] - 2024年投资活动现金流入小计1,661,837,936.92元，较2023年的1,646,986,677.96元增长0.90%[65] - 2024年投资活动现金流出小计1,620,387,705.63元，较2023年的1,733,273,164.15元减少6.51%[65] - 2024年投资活动产生的现金流量净额41,450,231.29元，较2023年的 -86,286,486.19元增长148.04%，因坪山工厂主体项目建设款款项支付较少[65] - 2024年筹资活动现金流入小计787,271,822.30元，较2023年的811,127,977.50元减少2.94%[65] - 2024年筹资活动现金流出小计910,469,476.30元，较2023年的821,946,037.67元增长10.77%，筹资活动产生的现金流量净额 -123,197,654.00元，较2023年的 -10,818,060.17元下降1,038.81%，因偿还银行贷款影响[65] - 投资收益3123805.36元，占利润总额比例-1.48%；公允价值变动损益5940038.46元，占比-2.82%；资产减值-59173365.33元，占比28.04%；营业外收入10814369.70元，占比-5.12%；营业外支出20621942.32元，占比-9.77%[67] - 信用减值损失19239568.34元，占利润总额比例-9.12%；资产处置收益4467777.95元，占比-2.12%；其他收益15143565.38元，占比-7.18%[68] - 2024年末货币资金165238494.43元，占总资产比例6.26%，年初为293545983.03元，占比10.07%，比重减少3.81%[70] - 2024年末应收账款237345067.36元，占总资产比例9.00%，年初为204541418.65元，占比7.02%，比重增加1.98%[70] - 2024年末固定资产924197943.37元，占总资产比例35.04%，年初为392551109.57元，占比13.47%，比重增加21.57%，因在建工程转固[70] - 交易性金融资产（不含衍生金融资产）期初数369554732.38元，本期公允价值变动损益481722.76元，本期购买金额1460591402.00元，本期出售金额1613683595.17元，期末数215980816.45元[72] - 报告期投资额38073520.57元，上年同期投资额123922923.38元，变动幅度-69.28%[75] 各业务线数据关键指标变化 - 2024年集成电路行业收入679,118,298.10元，占比99.62%，同比减少2.23%；租赁收入2,354,272.53元，占比0.35%，同比减少65.08%；服务收入202,926.18元，占比0.03%，同比减少44.42%[47] - 2024年电源管理类芯片收入336,670,449.90元，占比49.39%，同比增长2.72%；MOSFET类芯片收入69,788,030.53元，占比10.24%，同比增长178.73%[47] - 2024年华南地区收入583,301,240.13元，占比85.57%，同比减少6.88%；华东地区收入96,061,461.09元，占比14.09%，同比增长40.35%[47][48] - 2024年经销收入515,941,768.03元，占比75.69%，同比减少3.22%；直销收入162,673,016.21元，占比23.86%，同比增长5.08%[48] - 2024年集成电路行业营业成本608,078,150.47元，毛利率10.46%，收入同比减少2.23%，成本同比减少5.23%，毛利率同比增长2.84%[50] - 2024年LED灯、LED控制及驱动类芯片营业成本177,901,965.55元，毛利率 -3.39%，收入同比减少28.67%，成本同比减少33.88%，毛利率同比增长8.13%[50] - 2024年集成电路销售量8,601,053,191颗，生产量6,461,701,749颗，同比增长7.11%，库存量3,627,140,045颗，同比减少18.54%[51] - 电源管理类芯片2024年金额为2.6577555701亿美元，同比增长3.55%，其中原材料占比86.37%，人工及制造费用占比13.63%[54] - LED灯、LED控制及驱动类芯片2024年金额为1.7790196555亿美元，同比下降33.88%，其中原材料占比68.53%，人工及制造费用占比31.47%[54] - MOSFET类芯片2024年金额为7452.730031万美元，同比增长202.24%，其中原材料占比75.66%，人工及制造费用占比24.34%[54] - 其他类芯片2024年金额为8987.332760万美元，同比下降1.57%，其中原材料占比75.48%，人工及制造费用占比24.52%[54] 公司发展规划 - 2025年公司将优化成本结构、加强核心技术积累、专注本业整合资源、深化精益管理、完善公司治理强化风险管理[92][93] 公司风险及应对措施 - 公司存在主要原材料供给风险，采取用国产晶圆代替进口晶圆的措施[94][95] - 公司存在存货风险，运用全智能自动补货系统等优化存货结构[95] - 公司存在市场竞争风险，采取加快新品研发、产品差异化、提高产品技术附加值等措施[95][96] - 公司存在技术风险，采取加大研发投入、稳定研发队伍加强知识产权管理等措施[96] 公司治理结构 - 公司董事会由9名董事组成，其中独立董事3人[104] - 公司监事会由3名监事组成，其中职工代表监事1名[105] - 公司建立现代企业管理制度，力争将管理风险降到最低[97] - 公司以人为本，建立完善人才制度，人力资源风险小[97] - 公司控股股东为集晶香港，实际控制人为刘景裕[112] - 公司治理实际状况与相关规定不存在重大差异[111] 公司人员变动及薪酬 - 2024年郝寨玲、李道远、汪国平任期满离任，张涛、丛丰森、赖警予聘任，李志雄解聘，兰海军因工作调动聘任[117] - 董事、监事和高级管理人员期初持股总数为952,612股，本期减持2,736股，期末持股总数为949,876股[116] - 刘景裕任期从2016年06月14日至2027年05月15日，期初和期末持股均为0股[115] - 罗琼任期从2014年12月01日至2027年05月15日，期初和期末持股均为532,675股[115] - 张涛任期从2024年05月15日至2027年05月15日，期初和期末持股均为0股[115] - 郝寨玲任期从2014年12月01日至2024年05月15日，期初和期末持股均为185,853股[115] - 王秋娟任期从2018年05月08日至2027年05月15日，期初和期末持股均为36,065股[115] - 骆悦任期从2021年05月10日至2027年05月15日，期初和期末