财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入42.13亿元，同比下降7.03%[19] - 2024年归属于上市公司股东的净利润3.66亿元，同比下降31.84%[19] - 2024年扣除非经常性损益的净利润3.12亿元，同比下降36.52%[19] - 2024年经营活动产生的现金流量净额3.63亿元，同比下降34.88%[19] - 2024年第四季度扣除非经常性损益的净利润亏损602.12万元[21] - 2024年非经常性损益总额5425.46万元，其中政府补助3006.03万元[25] - 2024年加权平均净资产收益率3.08%，同比下降1.59个百分点[19] - 2024年末资产总额129.27亿元，同比增长1.45%[19] - 2024年营业收入合计42.13亿元，同比下降7.03%[77] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为3.66亿元，拟现金分红4815.7万元，占净利润的13.15%[151] 各条业务线表现 - 存储芯片销售收入同比下降，主要受汽车和工业市场疲软影响[31] - 模拟与互联芯片受益于国内新能源汽车市场，实现同比增长[31] - 计算芯片销售收入略有下降，主要面向生物识别、智能门锁等消费类市场[31] - 公司存储芯片产品线包括SRAM、DRAM、FLASH三类，DRAM容量涵盖16M至16G多种规格[56] - Flash产品线包括256K至2G的NOR Flash及部分NAND Flash存储芯片[56] - 公司模拟产品主要为LED驱动芯片，广泛应用于汽车领域多种车灯类型[56] - 集成电路设计业务收入42.05亿元，占总收入99.82%，同比下降6.97%[77] - 存储芯片收入25.89亿元，占总收入61.47%，同比下降11.06%[77] - 模拟与互联芯片收入4.72亿元，同比增长15.31%[77] - 公司计算芯片在生物识别、打印机、智能家电等领域销售同比增长，但安防监控领域全年销售收入小幅下降[69] 各地区表现 - 境外业务收入34.87亿元，占总收入82.76%，同比下降6.04%[77] - 北京矽成全年实现销售收入311,374.09万元，净利润24,758.02万元[122] - 合肥君正全年实现销售收入90,964.23万元，净利润15,052.54万元[123] - 北京矽成总资产9,818,029,635.27元，净资产9,023,050,586.62元[122] - 合肥君正总资产1,456,101,523.56元，净资产1,413,612,506.69元[123] - 北京矽成营业利润297,567,460.39元，营业利润率约9.56%[122] - 合肥君正营业利润150,166,635.44元，营业利润率约16.51%[123] - 北京矽成境外资产达6.25亿元，占公司净资产的51.86%[101] 管理层讨论和指引 - 公司计划2025年加大对AI技术的投入，推出更大算力SoC芯片[127] - 公司计划2025年推进3D DRAM产品研发，加快相关产品落地[127] - 公司面临毛利率下降风险，2024年消费和行业市场进入下调周期[134] - 公司技术人员人力成本增加，IC设计领域高技术人才薪酬水平提高[135] - 公司采用Fabless运营模式，晶圆代工厂和封装测试厂的产能不确定性可能影响产品采购单价和毛利率[136] - 2023年公司面向消费类市场的产品存货水平有所下降，但面向行业市场的存货规模仍相对较大[138] - 公司完成对北京矽成的并购后，合并报表中产生较大金额的商誉，存在商誉减值风险[143] - 公司业务涉及全球多个国家或地区，国际贸易摩擦加剧可能带来业务不确定性[144] - 公司部分经营主体涉及美元、欧元、台币等货币，汇率波动可能带来汇兑风险[140] - 公司下属经营主体分布在不同国家和地区，税务规则变更可能导致总体税负增加[141] 成本和费用 - 晶圆成本16.91亿元，占营业成本63.49%，同比下降0.95%[82] - 封装成本4.50亿元，占营业成本16.91%，同比增长0.93%[82] - 计算芯片晶圆成本同比下降2.66%，占比从86.04%降至83.38%[83][86] - 存储芯片晶圆成本占比上升0.45%至56.39%，但金额同比下降8.36%[83][85] - 模拟与互联芯片营业成本同比增长19.40%，销售金额增长15.31%[85] - 管理费用同比增长20.31%，财务费用同比减少19.36%[91] - 营业外收入激增167.48%，主要因地震保险赔款[91] - 营业外支出增长262.63%，因地震损失[91] - 研发费用同比下降3.81%至6.81亿元[91] - 公司2024年研发投入金额为6.934亿元，占营业收入比例为16.46%，较2023年的15.84%有所上升[93] 其他重要内容 - 公司2024年度利润分配预案为以481,569,911.00股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）[5] - 公司全资子公司包括深圳君正时代集成电路有限公司、合肥君正科技有限公司等[13] - 公司采用Fabless模式运营，专注于集成电路设计[13] - 公司自主研发Xburst CPU核，产品涉及SRAM、DRAM、Flash等存储芯片[13] - 公司自研RISC-V CPU核芯片累计出货量超过1亿颗[41] - AI模型对DRAM带宽需求每年倍数级增长，公司布局3D DRAM技术[36] - 车规级芯片温度适应范围为-40125摄氏度，寿命达7-15年或以上[35] - 工业级芯片温度适应范围为-4085摄氏度，寿命达7-15年或以上[35] - 消费级芯片温度适应范围为0~70摄氏度，寿命为1-3年[35] - 公司在智能视频芯片领域成为国内安防监控主流供应商[39]