公司基本信息 - 公司中文名称为合肥晶合集成电路股份有限公司，简称晶合集成[17] - 公司法定代表人为蔡国智，注册地址和办公地址均为安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号[17] - 公司股票为人民币普通股（A股），在上海证券交易所科创板上市，简称晶合集成，代码688249[20] - 公司聘请的境内会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为孔晶晶、曹星星、司开丽[22] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为中国国际金融股份有限公司，签字保荐代表人为周玉、李义刚[22] - 保荐机构持续督导期间为2023年5月5日至2026年12月31日[22] - 公司董事会秘书为朱才伟，证券事务代表为曹宗野，联系电话均为0551 - 62637000转612688[18] - 公司披露年度报告的媒体有上海证券报、中国证券报等，证券交易所网址为www.sse.com.cn[19] - 公司年度报告备置地点为公司证券事务部[19] - 报告期指2024年1月1日至2024年12月31日[14] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入92.49亿元，较2023年增长27.69%，主要因半导体行业景气度向好，销量增加[24][25] - 2024年归属于上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长151.78%，扣非净利润3.94亿元，同比增长736.77%，因营收增长、产能利用率高、成本下降、毛利率提升[24][26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额27.61亿元，较2023年增加29.22亿元，因营收增长，销售收款增加[24][26] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产208.70亿元，较2023年末下降2.52%；总资产503.99亿元，较2023年末增长4.66%[24] - 2024年基本每股收益和稀释每股收益均为0.27元/股，较2023年增加0.15元/股；扣非后基本每股收益0.20元/股，较2023年增加0.17元/股[25][26] - 2024年加权平均净资产收益率2.52%，较2023年增加1.43个百分点；扣非后加权平均净资产收益率1.86%，较2023年增加1.62个百分点[25] - 2024年研发投入占营业收入的比例为13.88%，较2023年减少0.72个百分点[25] - 2024年四个季度营业收入分别为22.28亿元、21.70亿元、23.77亿元、24.74亿元[28] - 2024年非经常性损益合计1.38亿元，主要包括政府补助8894.46万元、金融资产公允价值变动损益5051.17万元等[32] - 2024年非流动性资产处置损益为 - 3.56万元，其他营业外收入和支出为 - 93.25万元[31][32] - 交易性金融资产期初余额1548424914.28元，期末余额1066125485.58元，当期变动-482299428.70元，对当期利润影响21323555.92元[33] - 应收款项融资期初余额3777115.62元，期末余额130700.90元，当期变动-3646414.72元[33] - 其他权益工具投资期初余额103669188.17元，期末余额134244286.06元，当期变动30575097.89元，对当期利润影响648600.33元[33] - 其他非流动金融资产期初余额306534961.64元，期末余额607388589.07元，当期变动300853627.43元，对当期利润影响10246843.84元[33] - 2024年主营业务收入91.1958008亿元，同比增长26.97%；主营业务成本67.9619778661亿元，同比增长20.48%；毛利率为25.48%，较上年增加4.02个百分点[83][85] - 集成电路晶圆制造代工生产量135.7233万片，同比增长41.76%；销售量136.6604万片，同比增长46.02%；库存量2.9419万片，同比下降28.44%[87] - 营业成本68.9047197321亿元，同比增长21.35%；销售费用5483.657122万元，同比增长9.24%；管理费用3.4063147637亿元，同比增长25.60%；财务费用2.9725856776亿元，同比增长92.96%；研发费用12.8397516914亿元，同比增长21.41%[82] - 经营活动现金流量净额27.611312509亿元，上年为 - 1.6103596485亿元；投资活动现金流量净额 - 118.0672787559亿元，上年为 - 90.2673224243亿元；筹资活动现金流量净额84.1593989381亿元，同比增长6.32%[82] - 境内营业收入53.0283312899亿元，同比增长43.29%，毛利率21.88%，较上年增加5.08个百分点；境外营业收入38.1674695103亿元，同比增长9.61%，毛利率30.48%，较上年增加4.06个百分点[86] - 集成电路行业生产成本67.9619778661亿元，同比增长20.48%；集成电路晶圆制造代工直接材料成本8.0225012824亿元，同比增长41.14%[89] - 前五名客户销售额56.706787亿元，占年度销售总额61.32%，其中关联方销售额为0[90] - 前五名供应商采购额44.00437亿元，占年度采购总额38.75%，其中关联方采购额为0[93] - 交易性金融资产本期期末数为1,066,125,485.58元，占总资产2.12%，较上期期末变动-31.15%[102] - 长期借款本期期末数为15,589,429,599.94元，占总资产30.93%，较上期期末变动35.44%[102] - 境外资产为5,642,491.10元，占总资产的比例为0.011%[103] - 报告期对外股权投资变动幅度为-9.49%，报告期投资额为5,372,560,373.98元，上年同期投资额为5,936,103,335.66元[107] - 报告期内公司实现营业收入924,925.23万元，较上年同期增长27.69%[79] - 报告期内，公司实现净利润48,219.63万元，较上年同期增长304.65%[79] - 报告期内，归属于母公司所有者的净利润为53,284.06万元，较上年同期增长151.78%[79] - 报告期内，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为39,436.68万元，较上年同期增长736.77%[79] - 报告期内，实现经营性现金流量净额276,113.13万元，较上年同期增加292,216.72万元[79] 分红与股份回购情况 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本[5] - 截至报告披露日，公司总股本2,006,135,157股，扣除回购专用证券账户中股份数62,088,500股，拟派发现金红利194,404,665.70元（含税）[5] - 本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为891,677,308.30元（不含交易费用）[5] - 现金分红和回购金额合计1,086,081,974.00元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为203.83%[5] - 现金分红和回购并注销金额合计194,404,665.70元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为36.48%[5] - 公司拟以总股本扣减回购专用证券账户股份为基数分配利润，每10股派发现金红利1元（含税）[164] - 公司总股本2006135157股，扣除回购专用证券账户股份62088500股，拟派发现金红利194404665.70元（含税）[164] - 本年度股份回购金额891677308.30元，现金分红和回购金额合计1086081974元，占净利润比例203.83%[165] - 现金分红和回购并注销金额合计194404665.70元，占净利润比例36.48%[165] - 公司2024年度利润分配方案尚需提交股东会审议[165] - 每股派息1元（含税），现金分红金额194,404,665.70元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为36.48%，合计分红金额1,086,081,974.00元，占比203.83%[168] - 最近三个会计年度累计现金分红金额194,404,665.70元，现金分红比例为36.48%，累计研发投入金额1,283,975,169.14元，占累计营业收入比例为13.88%[170][171] 行业市场数据 - 2024年全球半导体市场销售额约6323亿美元，同比增加20.3%，公司订单充足，产能利用率保持高位[36] - 2024年我国集成电路产量4514亿个，同比增长22.2%；出口2981.1亿个，同比增长11.6%，出口金额达1.14万亿元，同比增长18.7%[47] - 2024年第四季度公司在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九，在中国大陆企业中排名第三[48] - 2024年OLED全球智能手机品牌端需求约8.2亿片，渗透率达55.9%，其中柔性OLED面板需求约6.2亿片，占总渗透率42%；2025年需求将达8.6亿片，渗透率提升至57.5%，其中柔性OLED需求约6.7亿，占比达44.9%[50] - 预计到2028年全球CIS市场规模将增长至288亿美元，2022 - 2028年复合增长率为5.1%[51] - 2024年中国AR/VR市场预计出货量为53.5万台，同比下滑26.3%，2025年将增长114.7%[54] - 2024年第四季度全球前十大晶圆代工企业占据约96%的市场份额，台积电占据50%以上市场份额[117] - 2024年第四季度全球前十大晶圆代工企业中，中国大陆晶圆代工企业营收占比达9%，较2023年末上升0.8个百分点[118] - 2023年中国大陆晶圆代工市场规模达852亿元左右，同比增长10.51%，预计2024年达933亿元，2025年达1,026亿元[118] - 预计2025年全球晶圆厂新项目包括15个300毫米和3个200毫米工厂，大部分预计2026 - 2027年开始运营[119] 各条业务线数据关键指标变化 - 主营业务收入911958.01万元，55nm、90nm、110nm、150nm占比分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占比分别为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%[37] - 2024年电源管理芯片营收占比约9%[53] - 报告期内主营业务收入主要来自DDIC，营收占比约67.50%，较2023年下降17.29个百分点，CIS产品营收占比较2023年提升11.23个百分点[72] 研发相关情况 - 研发费用投入128397.52万元，较上年增长21.41%，占营业收入13.88%；2024年新增发明专利249项、实用新型专利76项，累计获专利1003个[37] - 报告期内公司完成55nm CMOS后照式图像传感器平台等4个平台研发[55] - 报告期内发明专利本年新增申请数209个、获得数249个，累计申请数990个、获得数779个[57] - 报告期内实用新型专利本年新增申请数113个、获得数76个，累计申请数318个、获得数224个[57] - 报告期内软件著作权本年新增申请数4个、获得数1个，累计申请数7个、获得数4个[57] - 报告期内其他知识产权本年新增申请数和获得数均为6个，累计申请数和获得数均为13个[57] - 本年度费用化研发投入1283975169.14元，上年度为1057511841.35元，变化幅度21.41%[59] - 本年度研发投入合计1283975169.14元，上年度为1057511841.35元，变化幅度21.41%[59] - 本年度研发投入总额占营业收入比例13.88%，上年度为14.60%，减少0.72个百分点[59] - 新一代110nm加强型微控制器平台完成开发并同步导入产品量产等6项成果[60] - 公司各项目预计总投资合计822,651.80元，本期投入金额合计114,076.51元，累计投入金额合计270,875.60元[63] - 公司本期研发人员数量为1,866人，上期为1,660人，占公司总人数比例本期为34.89%，上期为36.13%[65] - 公司研发人员薪酬合计本期为61,7